Въведение в познанията за производствения процес на HDI

КАТАЛОГ

■ Определение на ИРЧ

■ Категория на ИРЧ

■ Обяснение на HDI слоя

■ Обяснение на производствения процес на HDI

■ Ключови показатели за стандарти за качество на ИРЧ

Определение на ИРЧ

HDI: Взаимосвързване с висока плътност

● Възможност за постигане на по-висока плътност на окабеляване;

● Намалете площта на контактните площадки, разстоянието между отворите и размера на печатната платка;

● Намалете загубата на електрически сигнали.

● https://www.richpcba.com

● Шенжен Рич Фул Джой Електроникс Ко., ООД

Категория на ИРЧ

HDI: лазерно пробиване

Механично пробиване на сляпо/заровено през

• Чрез ламинати:

  ● 1 слой HDI

  ● 2 слоя HDI

  ● 3 слоя HDI

• По структура:

  ● подреждане на дупки

  ● дислокация

• Чрез обработка:

  ● лазер

  ● механичен

Механично пробиване на сляпо/заровено през

• 

  Време за подреждане: 3

  Погребан/Сляп чрез пъти: 5

• 

  Погребан/Сляп чрез пъти: 5

Лазерно пробиване на сляпо/заровено през

HDI: лазерно пробиване

Как да се различи слоят на HDI

Заровено чрез: Заровено вътре в дъската, което не може да се види отвън

Сляпа през: Може да се види отвън, но не може да се види през

Брой слоеве: От единия край на платката, броят на слепите отвори от различни видове може да се определи като номер на слоя.

Времена на пресоване: Пребройте пъти, през които слепи/заровени отвори преминават през множество основни платки или диелектрични слоеве

Как да се различи слоят на HDI

Можете ли да преброите колко слоя има щората, показана по-долу?

Как да се различи слоят на HDI

Обяснение на производствения процес на HDI

• Вътрешен слой 1

  

• Натискане на 1

  

• Сондиране 1

  

• Натискането на 2 е завършено

  

• Натискане на 2

  

• Вътрешен слой 2

  

• ПТХ1/ПП

  

• Сондиране 2

  

• Лазерно пробиване 1

  

• ПТХ/ПП2

  

Обяснение на производствения процес на HDI

● Лазерно пробиване

● Конформна маска

● Голям прозорец

● Директно пробиване на смола

• 

  Конформна маска

• 

  Голям прозорец

• 

  Директно пробиване на смола

Обяснение на производствения процес на HDI

• ● 1. Конформна маска

  ● Външният вид на отвора е добър

  ● Ограничена компенсация за несъосност

  ● Когато разстоянието е достатъчно малко, не е възможно да се увеличи блендата

  ● 2. Голям прозорец

  ● Повече компенсация за несъосност

  ● Има стъпаловидно явление върху спойката

  ● Когато разстоянието е достатъчно малко, не е възможно да се увеличи блендата

• ●3. Директно пробиване на смола

  ● Отстранете цялото медно фолио чрез ецване преди пробиване

  ● Може да пробива малки разстояния

  ● Ниска цена

  ● Трудност при позиционирането на лазера

  ● Ниска сила на свързване

• 

  Дупката е твърде малка

• 

  Оптимален размер на отвора

• 

  Дупката е твърде голяма

Ключови стандарти за качество на ИРЧ

● Формата на отвора трябва да изглежда добре след лазерно пробиване: разстояние между дъното и горната част на отвора ≥0,5

● Дебелина на медния отвор ≥15um

● Не се допуска остатъчна смола на дъното на отвора

● Вдлъбнатина на смолата при отвора на отвора при метода на отваряне на прозореца ≤10um

Ключови стандарти за качество на ИРЧ

Ключови стандарти за качество на ИРЧ