Pambuka kanggo Kawruh Proses Produksi HDI

KATALOG

■ Definisi HDI

■ Kategori HDI

■ Katrangan babagan Lapisan HDI

■ Panjelasan Proses Produksi HDI

■ Indikator Standar Kualitas Utama HDI

Definisi HDI

HDI: Interkoneksi kapadhetan dhuwur

● Bisa entuk kapadhetan kabel sing luwih dhuwur;

● Kurangi area bantalan, jarak bolongan menyang bolongan, lan ukuran PCB;

● Ngurangi ilangé sinyal listrik.

● https://www.richpcba.com

● Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co.,ltd

Kategori HDI

HDI: pengeboran laser

Pengeboran mekanis kanthi wuta/dikubur liwat

• Miturut laminasi:

  ● HDI 1 lapisan

  ● 2 lapisan HDI

  ● 3 lapisan HDI

• Miturut struktur:

  ● tumpukan bolongan

  ● dislokasi

• Miturut pangolahan:

  ● laser

  ● mekanik

Pengeboran mekanis kanthi wuta/dikubur liwat

• 

  Wektu tumpukan: 3

  Dikubur/Wuta liwat kaping: 5

• 

  Dikubur/Wuta liwat kaping: 5

Tirai pengeboran laser/dikubur liwat

HDI: pengeboran laser

Cara mbedakake lapisan HDI

Dikubur liwat: Dikubur ing njero papan sing ora bisa dideleng saka njaba

Wuta liwat: Bisa dideleng saka njaba nanging ora bisa dideleng liwat

Cacahing lapisan: Saka salah siji pucuk papan, cacahing vias wuta saka macem-macem jinis bisa ditemtokake minangka cacahing lapisan

Wektu mencet: Etung wektu vias sing wuta/dikubur ngliwati pirang-pirang papan inti utawa lapisan dielektrik

Cara mbedakake lapisan HDI

Apa sampeyan bisa ngetung pira lapisan wuta liwat ing ngisor iki?

Cara mbedakake lapisan HDI

Panjelasan Proses Produksi HDI

• Lapisan njero 1

  

• Mencet 1

  

• Pengeboran 1

  

• Pencet 2 rampung

  

• Mencet 2

  

• Lapisan njero 2

  

• PTH1/PP

  

• Pengeboran 2

  

• Pengeboran laser 1

  

• PTH/PP2

  

Panjelasan Proses Produksi HDI

● Pengeboran laser

● Masker konformal

● Jendhela gedhe

● Bor resin langsung

• 

  Masker konformal

• 

  Jendhela gedhe

• 

  Pengeboran resin langsung

Panjelasan Proses Produksi HDI

• ● 1. Masker konformal

  ● Penampilan bolongan kasebut katon apik

  ● Kompensasi winates kanggo ketidaksejajaran

  ● Nalika jarak cukup cilik, ora bisa nambah aperture

  ● 2. Jendhela gedhe

  ● Kompensasi luwih akeh kanggo ketidaksejajaran

  ● Ana fenomena undhak-undhakan ing bantalan solder

  ● Nalika jarak cukup cilik, ora bisa nambah aperture

• ●3. Pengeboran resin langsung

  ● Copot kabeh foil tembaga kanthi ngetsa sadurunge ngebor

  ● Bisa ngebor jarak cilik

  ● Regane murah

  ● Kesulitan ing posisi laser

  ● Gaya ikatan sing endhek

• 

  Bolongane kekecilen

• 

  Ukuran bolongan sing optimal

• 

  Bolongane kegedhen

Standar Kualitas Utama HDI

● Wangun bolongan kudu katon apik sawise pengeboran laser: bolongan ngisor/ndhuwur ≥0,5

● Kekandelan tembaga bolongan ≥15um

● Ora ana resin sisa sing diidini ing sisih ngisor bolongan

● Depresi resin ing bolongan bukaan jendela metode bukaan ≤10um

Standar Kualitas Utama HDI

Standar Kualitas Utama HDI