HDI生产工艺知识简介

目录

■ 人类发展指数的定义

■ 人类发展指数类别

■ HDI层说明

■ HDI生产工艺说明

■ HDI关键质量标准指标

人类发展指数的定义

HDI：高密度互连

● 能够实现更高的布线密度；

● 减小焊盘面积、孔间距和PCB尺寸；

● 减少电信号损耗。

● https://www.richpcba.com

● 深圳市瑞富乐电子有限公司

人类发展指数类别

HDI：激光钻孔

机械钻孔盲孔/埋孔

• 按层压板：

  ● 1层HDI

  ● 2层HDI

  ● 3层HDI

• 按结构：

  ● 孔堆叠

  ● 脱位

• 通过处理：

  ● 激光

  ● 机械

机械钻孔盲孔/埋孔

• 

  堆叠次数：3

  被埋/盲的次数：5

• 

  被埋/盲的次数：5

激光钻孔盲孔/埋孔

HDI：激光钻孔

如何区分HDI层

埋藏方式：埋藏在电路板内部，从外部无法看到。

盲点：从外面可以看到，但从里面看不到。

层数：从电路板的一端开始，不同类型盲孔的数量可以确定为层数。

压合次数：计算盲孔/埋孔穿过多个芯板或介质层的次数。

如何区分HDI层

你能数数下面这块盲布有多少层吗？

如何区分HDI层

HDI生产工艺说明

• 内层 1

  

• 按下 1

  

• 钻探 1

  

• 按下 2 完成

  

• 按下 2

  

• 内层 2

  

• PTH1/PP

  

• 钻探 2

  

• 激光钻孔 1

  

• PTH/PP2

  

HDI生产工艺说明

● 激光钻孔

● 贴合式面罩

● 大窗户

● 直接树脂钻孔

• 

  共形面罩

• 

  大窗户

• 

  直接树脂钻孔

HDI生产工艺说明

• ● 1. 贴合式面罩

  ● 孔的外观美观

  ● 对错位情况的补偿有限

  ● 当间距足够小时，无法增大孔径

  ● 2. 大窗户

  ● 增加对错位的补偿

  ● 焊盘上出现阶梯状现象。

  ● 当间距足够小时，无法增大孔径

• ●3. 直接树脂钻孔

  ● 钻孔前，请先用蚀刻法去除所有铜箔。

  ● 能够钻小间距孔。

  ● 低成本

  ● 激光定位困难

  ● 结合力低

• 

  孔太小了

• 

  最佳孔径

• 

  这个洞太大了。

HDI关键质量标准

● 激光钻孔后孔形应美观：孔底/孔顶≥0.5

● 孔铜厚度≥15μm

● 孔底不允许有残留树脂

● 开窗法孔口处树脂凹陷≤10μm

HDI关键质量标准

HDI关键质量标准