Introduktion til viden om HDI-produktionsprocesser

KATALOG

■ Definition af HDI

■ HDI-kategori

■ Forklaring af HDI-laget

■ Forklaring af HDI-produktionsprocessen

■ HDI-nøglekvalitetsstandardindikatorer

Definition af HDI

HDI: Højdensitetsforbindelse

● Mulighed for at opnå højere ledningstæthed;

● Reducer pad-arealet, hul-til-hul-afstanden og printpladestørrelsen;

● Reducer tabet af elektriske signaler.

● https://www.richpcba.com

● Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.

HDI-kategori

HDI: laserboring

Mekanisk boring blind/nedgravet via

• Ved laminater:

  ● 1-lags HDI

  ● 2 lag HDI

  ● 3-lags HDI

• Efter struktur:

  ● hulstabling

  ● dislokation

• Ved forarbejdning:

  ● laser

  ● mekanisk

Mekanisk boring blind/nedgravet via

• 

  Opstableningstider: 3

  Begravet/Blind via gange: 5

• 

  Begravet/Blind via gange: 5

Laserboring blind/nedgravet via

HDI: laserboring

Sådan skelner du HDI-laget

Begravet via: Begravet inde i brættet, som ikke kan ses udefra

Blind via: Kan ses udefra, men kan ikke ses igennem

Antal lag: Fra den ene ende af pladen kan antallet af blinde vias af forskellige typer bestemmes som lagnummeret

Antal tryk: Tæl de gange, blinde/nedgravede vias passerer gennem flere kernekort eller dielektriske lag

Sådan skelner du HDI-laget

Kan du tælle, hvor mange lag blind via nedenstående er?

Sådan skelner du HDI-laget

Forklaring af HDI-produktionsproces

• Inderste lag 1

  

• Trykker på 1

  

• Boring 1

  

• Tryk på 2 fuldført

  

• Trykker på 2

  

• Inderste lag 2

  

• PTH1/PP

  

• Boring 2

  

• Laserboring 1

  

• PTH/PP2

  

Forklaring af HDI-produktionsproces

● Laserboring

● Konform maske

● Stort vindue

● Direkte harpiksbor

• 

  Konform maske

• 

  Stort vindue

• 

  Direkte harpiksboring

Forklaring af HDI-produktionsproces

• ● 1. Konform maske

  ● Hullets udseende er flot

  ● Begrænset kompensation for skævhed

  ● Når afstanden er lille nok, er det ikke muligt at øge blænden

  ● 2. Stort vindue

  ● Mere kompensation for skævhed

  ● Der er et trinfænomen på loddepuden

  ● Når afstanden er lille nok, er det ikke muligt at øge blænden

• ●3. Direkte harpiksboring

  ● Fjern al kobberfolie ved ætsning før boring

  ● Kan bore med små afstande

  ● Lav pris

  ● Vanskeligheder med laserpositionering

  ● Lav bindingskraft

• 

  Hullet er for lille

• 

  Optimal hulstørrelse

• 

  Hullet er for stort

HDI-nøglekvalitetsstandarder

● Hulformen skal se pæn ud efter laserboring: hulbund/top ≥0,5

● Hulkobbertykkelse ≥15um

● Der må ikke efterlades rester af harpiks i bunden af ​​hullet

● Harpiksdepression ved hulåbningen af ​​vinduesåbningsmetoden ≤10um

HDI-nøglekvalitetsstandarder

HDI-nøglekvalitetsstandarder