Платка с IC носач

Дизайн, съответстващ на размера на чипа, разположението на периферните компоненти и пространството за монтаж. Например, кутиите за смарт часовници изискват прецизна миниатюризация.

Използвайте материали с ниска диелектрична константа (напр. Rogers) за високоскоростни приложения и FR-4 за обща употреба. Съобразете коефициента на термично разширение с чипа.

Следвайте принципите за целостност на сигнала: поддържайте високоскоростните сигнали къси и прави, уверете се, че диференциалните двойки са с еднаква дължина и еднакво разстояние между тях. Например, PCIe интерфейсите изискват строг контрол на дължината и разстоянието между тях.

Планирайте унифицирани захранващи равнини и изолирайте различните захранващи домейни по време на разделянето, за да избегнете кръстосано смущение между цифрови и аналогови захранвания.

Установете нискоимпедансна заземителна равнина, добавете защитни пръстени за чувствителни сигнали и използвайте многоточково заземяване за радиочестотни вериги.

Размерът на отвора се определя от тока и честотата. Използвайте отвора с малък диаметър (напр.

Прецизно съчетайте размера и разстоянието между контактните площадки, оптимизирайте маршрутизацията и разсейването на топлината в зоната на BGA и добавете масив от термични отвори под BGA.

Точките за тестване трябва да са достъпни за оборудването и трябва да бъдат разположени на ключови сигнални възли и захранващи пинове, за да отговарят на изискванията за функционално тестване.

Коприненият ситопечат трябва ясно да маркира етикетите на компонентите, полярността и др. и да се поставя на празни места, далеч от зоните на заваряване.

Персонализирайте формата (напр. правоъгълна/неправилна) според структурата на оборудването и изискванията за монтаж, за да осигурите съвместимост с други компоненти, като например в кутиите за лаптопи.

Задайте допустими отклонения (напр. ±0,05 мм за ширината на линията) въз основа на производствените процеси, за да осигурите подравняване на междуслойните отклонения и точност на монтаж на компонентите.

Използвайте радиатори, отвори или метални подложки за чипове с висока мощност. Например, носачите на процесора подобряват разсейването на топлината чрез големи медни плоскости и отвори.

Използвайте метални екраниращи капаци или повърхностни екраниращи слоеве, за да затворите чувствителни вериги (напр. RF модули).

Обмислете материалите, трасето и термичния дизайн цялостно. Използвайте висококачествени материали и намалете концентрациите на напрежение.

Проектиране, което отговаря на възможностите на процеса (напр. минимална ширина/разстояние между линиите) за лесно производство.

Включете достатъчно тестови точки и интерфейси (напр. JTAG) за производствено тестване и диагностика на повреди.

Подредете компонентите за лесна подмяна, като поставите уязвимите части на достъпни места.

Оптимизирайте разходите, като контролирате броя на слоевете, размера им и избирате подходящи материали и процеси според изискванията за производителност.

Използвайте безоловно запояване и екологично чисти материали, за да отговаряте на стандартите RoHS.

Процесите включват рязане на материали, пробиване, отлагане на мед, галванопластика, изработка на схеми, маскиране на спойка, ситопечат и повърхностна обработка.

Материалите включват ламинати, покрити с мед (FR-4, високочестотни материали), медно фолио, мастила за спояване/ситопечат и материали за повърхностна обработка (позлатяване/калайджиране, OSP).

Използвайте високопрецизно оборудване, поддържайте редовно свредлата, контролирайте скоростта/скоростта на подаване и използвайте позициониращи щифтове, за да поддържате отклонение ≤±0,05 мм.

Използвайте безтоково покритие, за да отложите тънък меден слой с дебелина 0,2-0,5 μm върху стената на отвора, което прави непроводящите стени проводими за галванопластика.

Прецизно контролирайте плътността на тока, времето, състава/температурата на разтвора за покритие. Например, 18-35μm медно покритие се постига чрез регулиране на параметрите.

Използвайте фотолитография за прехвърляне на шаблони, последвано от проявяване и ецване. Минималната ширина на линията може да достигне 0,075 мм.

Използвайте висококачествено мастило, контролирайте дебелината/равномерността на покритието, оптимизирайте параметрите на експозиция/втвърдяване. Дебелина на филма 25-40μm, без мехурчета/дупки.

Използвайте ситопечат, за да контролирате дебелината на мастилото (10-20μm) и прецизността, осигурявайки ясни символи и точно позициониране.

Изберете HASL за спояемост и ENIG за плоскост, въз основа на изискванията на приложението.

Къси съединения, отворени вериги, отворени следи, дефекти в спояващата маска, размазан ситопечат, груби стени на отворите, разслояване и др.

Използвайте AOI, рентгенови лъчи, тестване с летяща сонда и информационно-комуникационни технологии (ИКТ), за да проверите целостта на веригата, качеството на запояване и електрическите характеристики.

Използвайте микроецване, за да премахнете излишната мед при къси съединения, джъмперни проводници при прекъсвания и локален ремонт при дефекти на спояваща маска. Проверете отново след ремонта.

3-7 дни за обикновени превозвачи, 10-15 дни за сложни и 1-3 дни за спешни поръчки (с по-високи разходи).

Оптимизирайте дизайна, за да намалите броя/размера на слоевете, да изберете рентабилни материали/процеси и да подобрите добива.

Генерира отпадъчни води, отработени газове и остатъци от отпадъци, съдържащи тежки метали, изискващи пречистване, за да отговарят на стандартите за изхвърляне.

Използвайте автоматизирано оборудване за товарене/разтоварване, ситопечат и инспекция, за да подобрите ефективността и постоянството на качеството.

Пробивни машини, линии за отлагане/галванопокриване на мед, машини за експониране, машини за ецване, принтери за маски за спояване/ситопечат, оборудване за повърхностна обработка и инспекция.

Редовно почиствайте, поддържайте, сменяйте износващите се части и калибрирайте параметрите, за да осигурите стабилна работа на оборудването.

Оптимизирайте параметрите за пробиване, галванопластика, ецване и др. чрез експериментален анализ – например, подобрете равномерността на покритието, за да подобрите качеството и ефективността.

Внедрявайте стандартни процедури, контролирайте качеството на суровините, калибрирайте оборудването и обучавайте персонала, за да осигурите съгласуваност между партидите.

Използвайте мултиметри, осцилоскопи и мрежови анализатори, за да тествате непрекъснатост, импеданс и характеристики на предаване на сигнала.

Използвайте тестове за очна диаграма, отражение и кръстосано смущение, за да анализирате изкривяванията. Отворът на очната диаграма трябва да отговаря на стандартите.

Оптимизирайте мрежите за разпределение на енергия, добавете разделителни кондензатори, намалете вътрешното съпротивление/индуктивност и намалете шума - например, поставете многостойностни кондензатори близо до пиновете на чипа.

Използвайте векторни мрежови анализатори, за да тествате затихването при вмъкване, затихването при отражение, изолацията и др., за да осигурите нормално предаване на радиочестотния сигнал.

Използвайте термовизионни камери за измерване на разпределението на температурата и изчисляване на термично съпротивление. Температурата на повърхността на чипа трябва да бъде в рамките на номиналните граници.

Използвайте екраниране, филтриране и правилно маршрутизиране – например, отделете цифровите/аналоговите заземявания и добавете екраниране към чувствителните сигнали.

Извършете тестове за стареене при висока температура (напр. 85℃), термични цикли, влажност и вибрации, за да оцените адаптивността към околната среда.

Прогнозирайте експлоатационния живот чрез ускорени тестове за експлоатационен живот и моделиране с уравнението на Арениус.

Оптимизирайте заземяването, екранирането и филтрирането, за да контролирате излъчването на сигнала и чувствителността към смущения – например, добавете заземителни рамки по краищата на печатните платки.

Извършете тестове на огъване, опън и срязване, за да оцените якостта на плоскостта, която трябва да отговаря на съответните стандарти.

Оценете чрез тестове за химическа устойчивост (накисване в киселинни/алкални разтвори), за да наблюдавате промените във външния вид и производителността.

Изберете материали с добра устойчивост на атмосферни влияния и нанесете обработки за защита на повърхността (като например покритие с трислойна боя), за да удължите експлоатационния живот на открито.

Използвайте тестер за изолационно съпротивление, за да измерите изолационното съпротивление между веригите и между веригите и земята (трябва да е над нивото на мегаомите).

Оценете чрез тестване на параметри като диелектрична константа и коефициент на диелектрични загуби. При високочестотни приложения диелектричната константа трябва да бъде стабилна и ниска.

Оптимизирайте окабеляването, използвайте материали с ниски загуби и използвайте микролентови или лентови структури за високоскоростни сигнали, за да намалите закъснението.

Прилагайте различни мощностни товари, наблюдавайте нагряването на веригата и промените в електрическите характеристики и оценявайте тоководеспособността на веригите на захранващите устройства.

Измерете шума на захранването, шума на сигнала и др., за да се уверите, че стойността на шума от пик до пик е в допустимия диапазон.

Приемете резервни конструкции (като добавяне на резервни схеми или компоненти) и използвайте двулинейно предаване за критични сигнали, за да подобрите надеждността.

Скорост на реакция и стабилност на тестовия сигнал при динамични работни условия (като например динамично тестване на високоскоростни интерфейси за предаване на данни).

Проведете тестове за съвместимост с различни чипове и модули (като например тестване с различни партиди чипове), за да осигурите нормална работа на системата.

Първо използвайте AOI, за да проверите за късо съединение във веригата, след това използвайте мултицет, за да измерите съпротивлението за позициониране и проверете за късо съединение във веригите или пиновете на компонентите.

Използвайте тест с летяща сонда или мултицет, за да измерите непрекъснатостта на веригата и да проверите за отворени вериги или блокирани отвори (вероятно причинени от прекомерно ецване или проблеми с пробиването).

Използвайте осцилоскоп, за да наблюдавате сигналните вълнови форми, да проверите за проблеми с отражения и кръстосани смущения и да проучите неправилно окабеляване или несъответствие на импеданса.

Измерете напрежението на захранването, проверете за къси съединения/отворени вериги в захранващите линии и повреда на развързващия кондензатор, както и проучете повреди в захранващия чип или прекомерни загуби в линията.

Използвайте термовизионна камера, за да идентифицирате източници на топлина и да проверите за претоварване на захранващото устройство или лошо разсейване на топлината (като например неправилно монтиране на радиатора или недостатъчни топлинни отвори).

Използвайте спектрален анализатор, за да откриете източници на смущения и да проверите мерките за екраниране (като заземяване на екраниращите капаци и нормална работа на филтърните вериги).

Използвайте AOI, за да проверите за студени споени съединения, липсващи споени съединения и пречупване, както и да проучите проблеми с неправилна температура/време на заваряване или качество на флюса.

Използвайте мултиметри и осцилоскопи, за да тествате производителността на компонентите (като съпротивление, капацитет и проводимост на диодите) и да проучите причините за пренапрежение/свръхток.

Преразгледайте проектната документация, сравнете действителните характеристики със спецификациите и разследвайте неправилно окабеляване или грешки в настройката на параметрите (като например недостатъчна ширина на линията за провеждане на ток).

Проверете за окисляване/замърсяване на повърхностите на измервателните точки, износване на измервателните сонди или проблеми с връзката на оборудването. Почистете измервателните точки или сменете сондите.

Проверете яснотата, точността и позицията на ситопечата и проучете проблеми с процеса на ситопечат или качеството на мастилото (като например регулиране на параметрите на ситопечата).

Наблюдавайте слоя на спояващата маска за мехурчета, дупки и лющене и проучете проблемите с процеса на нанасяне/втвърдяване (като например регулиране на дебелината на покритието и температурата на втвърдяване).

Използвайте рентгенови лъчи за откриване на междуслойни връзки и за изследване на прекомерно термично напрежение или проблеми със съвместимостта на материалите (като например бързи температурни промени по време на производството).

Наблюдавайте стените на отвора под микроскоп и проверете параметрите на пробиване и износването на свредлото (като например регулиране на скоростта на пробиване и скоростта на подаване).

Проверете еднородността, твърдостта и окислението/корозията на повърхностния обработен слой и проучете неправилни параметри на процеса (като например регулиране на времето за галванопластика и плътността на тока).

Използвайте измервателни инструменти, като например шублери, за да сравните с проектните размери и да проучите проблеми с производственото позициониране или точността на обработката (като например проверка на позиционирането на пробиването).

Използвайте инструмент за измерване на плоскост, за да откриете и проучите термично напрежение или проблеми с материала (като например прекомерен коефициент на термично разширение на платката, оптимизирайте термичния дизайн).

Тествайте състава на материалите и проверете производствения процес (например дали се използват материали, съдържащи олово, и дали емисиите на отпадъчни води/отработени газове отговарят на стандартите).

Общувайте с производителите и проверявайте дали дизайнът отговаря на изискванията на процеса (като например минимална ширина/разстояние между линиите, отговаряща на възможностите на оборудването, оптимизирайте дизайна).

Проверете рационалността на настройките на тестовите точки и нормалността на интерфейса и проучете недостатъчните тестови точки или неудобните им позиции (препланирайте тестовите точки).

Печатните платки с интегрални схеми се фокусират повече върху свързването на чипове, с по-малък размер, по-висока прецизност, по-плътно окабеляване и по-високи изисквания за целостта на сигнала и разсейване на топлината.

Оценете производствения капацитет на доставчиците, контрола на качеството, техническото ниво, цената и времето за доставка (като например проверка на съответните сертификати и развитието на оборудването).

Контролирайте разумно количеството на запасите въз основа на производствените планове и прогнозите за търсенето, провеждайте редовни проверки на запасите и използвайте метода на класификация ABC, за да предотвратите претоварване/недостиг.

Физическо разглобяване и химическа обработка могат да се използват за извличане на мед и благородни метали (като например киселинно излугване за извличане на мед, в съответствие с екологичните изисквания).