एचडीआय उत्पादन प्रक्रियेच्या ज्ञानाचा परिचय

कॅटलॉग

■ एचडीआयची व्याख्या

■ मानव विकास निर्देशांकाची श्रेणी

■ एचडीआय लेयरचे स्पष्टीकरण

■ एचडीआय उत्पादन प्रक्रियेचे स्पष्टीकरण

■ एचडीआय की गुणवत्ता मानक निर्देशक

एचडीआयची व्याख्या

एचडीआय: उच्च घनता इंटरकनेक्ट

● जास्त वायरिंग घनता प्राप्त करण्यास सक्षम;

● पॅड क्षेत्र, छिद्र ते छिद्र अंतर आणि पीसीबी आकार कमी करा;

● विद्युत सिग्नलचे नुकसान कमी करा.

● https://www.richpcba.com

● शेन्झेन रिच फुल जॉय इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड

एचडीआयची श्रेणी

एचडीआय: लेसर ड्रिलिंग

यांत्रिकरित्या ड्रिलिंग ब्लाइंड/पुरलेले मार्गे

• लॅमिनेटद्वारे:

  ● १ थर एचडीआय

  ● २ थरांचा एचडीआय

  ● ३ थरांचा एचडीआय

• रचनेनुसार:

  ● भोक रचणे

  ● निखळणे

• प्रक्रिया करून:

  ● लेसर

  ● यांत्रिक

यांत्रिकरित्या ड्रिलिंग ब्लाइंड/पुरलेले मार्गे

• 

  स्टॅक-अप वेळा: ३

  पुरले/अंध: ५ वेळा

• 

  पुरले/अंध: ५ वेळा

लेसर ड्रिलिंग ब्लाइंड/दफन मार्गे

एचडीआय: लेसर ड्रिलिंग

एचडीआयचा थर कसा ओळखायचा

दफन केले: बाहेरून दिसत नसलेल्या बोर्डच्या आत दफन केले.

अंध मार्ग: बाहेरून पाहता येते पण आतून पाहता येत नाही.

थरांची संख्या: बोर्डच्या एका टोकापासून, वेगवेगळ्या प्रकारच्या ब्लाइंड व्हियाजची संख्या थर क्रमांक म्हणून निश्चित केली जाऊ शकते.

दाबण्याचा वेळ: अनेक कोर बोर्ड किंवा डायलेक्ट्रिक थरांमधून अंध/दफन केलेले मार्ग किती वेळा जातात ते मोजा.

एचडीआयचा थर कसा ओळखायचा

खालील द्वारे किती थर अंध आहेत ते तुम्ही मोजू शकता का?

एचडीआयचा थर कसा ओळखायचा

एचडीआय उत्पादन प्रक्रियेचे स्पष्टीकरण

• आतील थर १

  

• १ दाबणे

  

• ड्रिलिंग १

  

• २ दाबणे पूर्ण झाले

  

• २ दाबणे

  

• आतील थर २

  

• पीटीएच१/पीपी

  

• ड्रिलिंग २

  

• लेसर ड्रिलिंग १

  

• पीटीएच/पीपी२

  

एचडीआय उत्पादन प्रक्रियेचे स्पष्टीकरण

● लेसर ड्रिलिंग

● कॉन्फॉर्मल मास्क

● मोठी खिडकी

● डायरेक्ट रेझिन ड्रिल

• 

  कॉन्फॉर्मल मास्क

• 

  मोठी खिडकी

• 

  थेट रेझिन ड्रिलिंग

एचडीआय उत्पादन प्रक्रियेचे स्पष्टीकरण

• ● १. कॉन्फॉर्मल मास्क

  ● छिद्राचे स्वरूप चांगले दिसते

  ● चुकीच्या संरेखनासाठी मर्यादित भरपाई

  ● जेव्हा अंतर पुरेसे कमी असते, तेव्हा छिद्र वाढवणे शक्य नसते.

  ● २. मोठी खिडकी

  ● चुकीच्या संरेखनासाठी अधिक भरपाई

  ● सोल्डर पॅडवर एक स्टेप्ड इंद्रियगोचर आहे

  ● जेव्हा अंतर पुरेसे कमी असते, तेव्हा छिद्र वाढवणे शक्य नसते.

• ●३. थेट रेझिन ड्रिलिंग

  ● ड्रिलिंग करण्यापूर्वी सर्व तांब्याचे फॉइल एचिंग करून काढा.

  ● कमी अंतरावर ड्रिल करण्यास सक्षम

  ● कमी खर्च

  ● लेसर पोझिशनिंगमध्ये अडचण

  ● कमी बंधन शक्ती

• 

  भोक खूप लहान आहे.

• 

  इष्टतम भोक आकार

• 

  भोक खूप मोठे आहे.

एचडीआय प्रमुख गुणवत्ता मानके

● छिद्राचा आकार लेसर ड्रिलिंगसारखा दिसणारा असावा: छिद्र तळाशी/वर ≥0.5

● भोक तांबे जाडी ≥15um

● छिद्राच्या तळाशी कोणतेही अवशिष्ट रेझिन ठेवण्याची परवानगी नाही.

● खिडकी उघडण्याच्या पद्धतीच्या छिद्राच्या उघड्यावर रेझिन डिप्रेशन ≤10um

एचडीआय प्रमुख गुणवत्ता मानके

एचडीआय प्रमुख गुणवत्ता मानके