Bubuka kana Pangaweruh Prosés Produksi HDI

KATALOG

■ Définisi IPM

■ Kategori IPM

■ Penjelasan ngeunaan Lapisan HDI

■ Penjelasan Prosés Produksi HDI

■ Indikator Standar Kualitas Konci HDI

Définisi HDI

HDI: Interkoneksi kapadetan luhur

● Tiasa ngahontal kapadetan kabel anu langkung luhur;

● Ngurangan luas bantalan, jarak liang ka liang sareng ukuran PCB;

● Ngurangan leungitna sinyal listrik.

● https://www.richpcba.com

● Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co.,ltd

Kategori IPM

HDI: pangeboran laser

Dibor sacara mékanis ku cara ditilep/dikubur

• Ku laminasi:

  ● 1 lapisan HDI

  ● 2 lapisan HDI

  ● 3 lapisan HDI

• Dumasar kana strukturna:

  ● nyusun liang

  ● dislokasi

• Ku cara ngolah:

  ● laser

  ● mékanis

Dibor sacara mékanis ku cara ditilep/dikubur

• 

  Waktu numpuk: 3

  Dikubur/Lolong ngaliwatan kali: 5

• 

  Dikubur/Lolong ngaliwatan kali: 5

Tirai pangeboran laser/dikubur via

HDI: pangeboran laser

Kumaha ngabédakeun lapisan HDI

Dikubur via: Dikubur di jero papan anu teu katingali ti luar

Buta via: Bisa katingali ti luar tapi teu bisa katingali liwat

Jumlah lapisan: Ti hiji tungtung papan, jumlah vias buta tina jinis anu béda tiasa ditangtukeun salaku jumlah lapisan

Waktu dipencet: Itung sabaraha kali vias anu dikubur/ditutup nembus sababaraha papan inti atanapi lapisan dielektrik

Kumaha ngabédakeun lapisan HDI

Tiasa ngitung sabaraha lapisan blind anu aya di handap ieu?

Kumaha ngabédakeun lapisan HDI

Penjelasan Prosés Produksi HDI

• Lapisan jero 1

  

• Mencét 1

  

• Pangeboran 1

  

• Mencét 2 réngsé

  

• Mencét 2

  

• Lapisan jero 2

  

• PTH1/PP

  

• Pangeboran 2

  

• Pangeboran laser 1

  

• PTH/PP2

  

Penjelasan Prosés Produksi HDI

● Pangeboran laser

● Masker konformal

● Jandéla ageung

● Bor résin langsung

• 

  Topéng konformal

• 

  Jandéla ageung

• 

  Pangeboran résin langsung

Penjelasan Prosés Produksi HDI

• ● 1. Masker konformal

  ● Penampilan liangna katingalina saé

  ● Kompensasi terbatas pikeun salah sejajar

  ● Nalika jarakna cukup leutik, moal mungkin pikeun ningkatkeun aperture

  ● 2. Jandéla ageung

  ● Langkung seueur kompensasi pikeun salah sejajar

  ● Aya fénoména léngkah dina bantalan solder

  ● Nalika jarakna cukup leutik, moal mungkin pikeun ningkatkeun aperture

• ●3. Pangeboran résin langsung

  ● Cabut sadaya foil tambaga ku cara ngetsa sateuacan ngebor

  ● Tiasa ngebor jarak leutik

  ● Hargana murah

  ● Kasusah dina posisi laser

  ● Gaya beungkeutan anu handap

• 

  Liangna leutik teuing

• 

  Ukuran liang optimal

• 

  Liangna ageung teuing

Standar Kualitas Konci HDI

● Wangun liangna kudu katingali alus sanggeus dibor laser: liang handap/luhur ≥0.5

● Kandel tambaga liang ≥15um

● Teu kénging aya sésa résin di handapeun liang

● Déprési résin dina liang bubuka jandela metode bubuka ≤10um

Standar Kualitas Konci HDI

Standar Kualitas Konci HDI