Einführung in die Kenntnisse des HDI-Produktionsprozesses

KATALOG

■ Definition des HDI

■ Kategorie des HDI

■ Erläuterung der HDI-Schicht

■ Erläuterung des HDI-Produktionsprozesses

■ HDI-Schlüsselqualitätsindikatoren

Definition des HDI

HDI: High Density Interconnect (Hochdichte Verbindung)

● Ermöglicht eine höhere Verdrahtungsdichte;

● Verringern Sie die Padfläche, den Lochabstand und die Leiterplattengröße;

● Reduzierung des Verlusts elektrischer Signale.

● https://www.richpcba.com

● Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co.,ltd

Kategorie des HDI

HDI: Laserbohren

Mechanisches Bohren blind/vergraben durch

• Durch Laminate:

  ● 1-lagiges HDI

  ● 2-lagiges HDI

  ● 3-lagige HDI

• Nach Struktur:

  ● Lochstapelung

  ● Verrenkung

• Durch die Verarbeitung:

  ● Laser

  ● mechanisch

Mechanisches Bohren blind/vergraben durch

• 

  Stapelzeiten: 3

  Begraben/Blind durch Zeiten: 5

• 

  Begraben/Blind durch Zeiten: 5

Laserbohrung blind/vergraben durch

HDI: Laserbohren

Wie man die HDI-Ebene unterscheidet

Vergraben durch: Im Inneren der Platte vergraben, sodass es von außen nicht sichtbar ist.

Blind via: Von außen sichtbar, aber nicht durchsichtig.

Lagennummer: Von einem Ende der Leiterplatte aus kann die Anzahl der Blind-Vias verschiedener Typen als Lagennummer bestimmt werden.

Durchkontaktierungen: Zählen Sie, wie oft Blind-/Buried-Vias mehrere Kernplatinen oder dielektrische Schichten durchdringen.

Wie man die HDI-Ebene unterscheidet

Können Sie die Anzahl der verdeckten Schichten unten zählen?

Wie man die HDI-Ebene unterscheidet

Erläuterung des HDI-Produktionsprozesses

• Innere Schicht 1

  

• Drücken von 1

  

• Bohren 1

  

• Drücken von 2 abgeschlossen

  

• Drücken Sie 2

  

• Innere Schicht 2

  

• PTH1/PP

  

• Bohrung 2

  

• Laserbohren 1

  

• PTH/PP2

  

Erläuterung des HDI-Produktionsprozesses

● Laserbohren

● Konforme Maske

● Großes Fenster

● Direkte Harzbohrung

• 

  Konforme Maske

• 

  Großes Fenster

• 

  Direktes Harzbohren

Erläuterung des HDI-Produktionsprozesses

• ● 1. Konforme Maske

  ● Das Loch hat ein ansprechendes Aussehen.

  ● Begrenzter Ausgleich für Fehlausrichtung

  ● Bei ausreichend kleinem Abstand ist eine Vergrößerung der Öffnung nicht möglich.

  ● 2. Großes Fenster

  ● Mehr Ausgleich für Fehlausrichtung

  ● Auf der Lötstelle ist ein stufenförmiges Phänomen zu erkennen.

  ● Bei ausreichend kleinem Abstand ist eine Vergrößerung der Öffnung nicht möglich.

• ●3. Direktes Harzbohren

  ● Entfernen Sie die gesamte Kupferfolie durch Ätzen vor dem Bohren.

  ● Kann Bohrungen mit geringem Abstand durchführen

  ● Niedrige Kosten

  ● Schwierigkeiten bei der Laserpositionierung

  ● Geringe Bindungskraft

• 

  Das Loch ist zu klein

• 

  Optimale Lochgröße

• 

  Das Loch ist zu groß

HDI-Qualitätsstandards

● Die Lochform sollte nach dem Laserbohren ein ansprechendes Aussehen aufweisen: Lochboden/Lochdeckel ≥0,5

● Kupferdicke der Bohrung ≥15µm

● Am Boden des Lochs dürfen keine Harzreste zurückbleiben.

● Harzvertiefung an der Lochöffnung des Fensteröffnungsverfahrens ≤10µm

HDI-Qualitätsstandards

HDI-Qualitätsstandards