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PCB à 8 strati d'altu rendimentu cù FR-4 è TG170 | Fori di tappu di maschera di saldatura è bordu metallicu | Soluzione di circuitu avanzata
Dettagli è Specifiche di u Produttu
U nostru PCB à 8 strati cù bordu metallicu è fori per a maschera di saldatura si distingue per u so design eccezziunale è e so caratteristiche avanzate.
Specifiche di u produttu
Tipu: PCB d'altu rendimentu | PCB à bordu metallicu | PCB à impedenza cuntrullata
Materiale: FR - 4, TG170
Numeru di strati: 8L
Spessore di a tavola: 2,0 mm
Dimensione unica: 173 * 142 mm / 2 pezzi
Finitura di a superficia: ENIG
Spessore di rame internu: 35um
Spessore di rame esternu: 35um
Culore di a Maschera di Saldatura: verde (GTS, GBS)
Culore di serigrafia: biancu (GTO, GBO)
Trattamentu Via: Fori di tappi di maschera di saldatura
Densità di u foru di perforazione meccanica: 11W/㎡
Dimensione minima di a via: 0,2 mm
Larghezza/Spaziu Min Linea: 8/8mil
Rapportu d'apertura: 10 mil
Tempi di pressatura: 1 volta
Tempi di perforazione: 1 volta
PN: B0800851B
Punti culminanti di a fabricazione: Tecnulugie chjave in a pruduzzione di PCB
In l'industria di fabricazione di PCB assai cumpetitiva, i nostri PCB à 8 strati rapprisentanu u culmine di a nostra innovazione tecnologica. Cum'è produttore di PCB di punta, cumminemu i vantaghji di materiali di alta qualità cum'è FR-4 è TG170 cù tecniche di trasfurmazione d'avanguardia per ottene prestazioni superiori di circuiti stampati.
Caratteristiche principali di fabricazione
Selezzione Ottimale di Materiali: FR-4, cunnisciutu per u so eccellente isolamentu elettricu è e so proprietà meccaniche, è TG170, chì offre resistenza à alta temperatura è prestazioni dielettriche migliorate, sò stati accuratamente selezziunati. Sta cumbinazione dà cum'è risultatu un PCB chì pò resiste à signali d'alta frequenza è à cundizioni operative cumplesse.
Migliuramentu di u Bordu Metallicu: U bordu metallicu ùn solu rinforza a struttura meccanica di u PCB, ma furnisce ancu una schermatura elettromagnetica efficace. Sta tecnulugia hè cruciale per l'applicazioni induve a cumpatibilità elettromagnetica hè essenziale, assicurendu una trasmissione stabile di u signale è riducendu l'interferenze.
Trattamentu di Via d'Alta Qualità: U nostru trattamentu meticulosu di i fori di i tappi di a maschera di saldatura hè vitale per cunnessione affidabili di u stratu internu. Migliora a cunduttività elettrica trà i strati, riduce a perdita di signali è migliora e prestazioni generali di u PCB in applicazioni d'alta frequenza.
Cuntrollu Precisu di u Spessore di u Rame: Cù un spessore di rame internu è esternu di 35 µm, i nostri PCB sò cuncepiti per ottimizà e prestazioni elettriche è e capacità di gestione di a putenza. U cuntrollu precisu di u spessore di u rame in tutti i strati assicura caratteristiche elettriche stabili è una distribuzione efficiente di a putenza.
Cuncepimentu di Cablaggio à Alta Densità: Uttene una larghezza/spaziu di linea minima di 8/8mil dimostra e nostre capacità di fabricazione avanzate. Stu cuncepimentu di cablaggio à alta densità permette di imballà più cumpunenti nantu à a scheda, aumentendu a so funzionalità mentre minimizendu l'ingombru, ciò chì hè cruciale per i dispositivi elettronichi compatti muderni.
Durante a fase di cuncepimentu di PCB, cumu si decide se aduttà u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura basatu annantu à diversi scenarii d'applicazione è esigenze?
Durante a fase di cuncepimentu di u PCB, a decisione di aduttà o micca u prucessu di u foru di tappu di a maschera di saldatura deve esse cunsiderata in modu cumpletu basatu annantu à diversi scenarii d'applicazione è esigenze. Eccu un'analisi dettagliata:
À ghjudicà da i requisiti di prestazione elettrica
●Scenarii d'applicazione à alta frequenza è à alta velocità
●Basa di selezzione:In i circuiti d'alta frequenza è d'alta velocità, cum'è e stazioni base di cumunicazione 5G è i servitori d'alta velocità, l'integrità di u signale hè di primura. Sè e vie ùn sò micca tappate, a saldatura chì scorre in e vie pò cambià e caratteristiche d'impedenza di e vie, risultendu in una maggiore riflessione è attenuazione di u signale. Aduttendu u prucessu di u foru di tappu di a maschera di saldatura, si pò assicurà a cunsistenza di l'impedenza di e vie, si pò riduce l'interferenza di u signale è si pò garantisce a trasmissione stabile di i signali d'alta frequenza.
● Esempiu:In u cuncepimentu di PCB per a banda di frequenza di l'onda millimetrica 5G, u signale hà una alta frequenza è una lunghezza d'onda corta, è hè assai sensibile à i cambiamenti d'impedenza. U prucessu di u foru di tappu di a maschera di saldatura pò prevene efficacemente a distorsione di u signale causata da a saldatura in i via.
Scenarii d'applicazione di circuiti di putenza
● Basa di Selezzione:Per i circuiti di putenza, in particulare quelli cù alimentazione à alta corrente, i vias devenu avè una bona cunduttività elettrica è dissipazione di u calore. Se i vias sò pieni di saldatura, pò aumentà a resistenza di i vias, influenzà l'efficienza di trasmissione di corrente, è ancu generà un calore eccessivu. In questu casu, se i requisiti per a dissipazione di u calore è a capacità di carica di corrente di i vias sò alti, u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò ùn esse adattatu. Tuttavia, se hè necessariu per impedisce i corti circuiti trà i strati di putenza, i fori di tappu di maschera di saldatura adatti ponu ghjucà un rolu isolante.
● Esempiu:In u PCB di u sistema di gestione di a batteria di un veiculu elettricu, e vie di e linee elettriche à alta corrente ponu fucalizà si di più nantu à a dissipazione di u calore è a bassa resistenza, mentre chì e vie di alcune linee di cuntrollu à bassa corrente ponu aduprà fori di tappi di maschera di saldatura per impedisce i cortocircuiti.
Ghjudicà da i Requisiti di u Prucessu di Assemblaggio
Prucessu di tecnulugia di muntatura superficiale (SMT)
● Basa di selezzione:Durante uassemblaggio SMTprucessu, se e vie sò vicine à i cumpunenti muntati in superficia, ùn aduprà micca u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò fà chì a saldatura scorri in e vie, risultendu in difetti di saldatura cum'è una saldatura scarsa è una saldatura insufficiente, chì affetteranu a qualità di saldatura è l'affidabilità di i cumpunenti. Dunque, quandu ci sò parechji cumpunenti muntati in superficia nantu à u PCB è a distanza trà e vie è i cumpunenti hè chjuca, u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura hè generalmente necessariu.
● Esempiu:In a cuncepzione di PCB di una scheda madre di telefuninu mobile, u prucessu SMT hè largamente utilizatu. I cumpunenti sò disposti in modu compactu, è e vie sò dense. Per assicurà a qualità di saldatura di i cumpunenti muntati in superficia, a maiò parte di e vie devenu esse tappate cù una maschera di saldatura.
Prucessu di saldatura à onda
● Basa di selezzione:Durante a saldatura à onda, a saldatura fusa scorrerà attraversu e vie. Se e vie ùn sò micca tappate, prublemi cum'è palle di saldatura è cortocircuiti ponu accade da l'altra parte di u PCB. Per i PCB chì utilizanu u prucessu di saldatura à onda, in particulare quandu ci sò cumpunenti à foru passante, u prucessu di u foru di tappu di a maschera di saldatura pò evità efficacemente questi prublemi di saldatura è migliurà a qualità di saldatura.
● Esempiu:In certi prudutti elettronichi di cunsumu tradiziunali, cum'è e schede madri di TV, certi cumpunenti sò saldati da u prucessu di saldatura à onda. Tappendu i via vicinu à i cumpunenti di u foru passante cù una maschera di saldatura pò impedisce i curtcircuiti durante a saldatura.
À ghjudicà da i requisiti di affidabilità è stabilità di u pruduttu
Scenarii d'applicazione in ambienti difficili
● Basa di selezzione:I prudutti elettronichi chì operanu in ambienti difficili cum'è alte temperature, alta umidità è forti vibrazioni, cum'è l'equipaggiamenti aerospaziali è l'equipaggiamenti di cuntrollu industriale, anu esigenze estremamente elevate per l'affidabilità di u PCB. U prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò impedisce à l'umidità, a polvere, ecc. di entre in e vie, evitendu l'ossidazione è a currusione di u stratu di rame in e vie, migliurendu cusì a stabilità è l'affidabilità à longu andà di u PCB.
● Esempiu:I PCB in u campu aerospaziale anu bisognu di funziunà stabilmente in un ambiente spaziale cumplessu per un bellu pezzu. U prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò prutege efficacemente e vie è riduce u risicu di guasti causati da fattori ambientali.
Prodotti d'alta affidabilità
● Basa di selezzione:Per i prudutti cù esigenze estremamente elevate di affidabilità, cum'è i dispositivi medichi è l'elettronica automobilistica, ancu quandu sò usati in ambienti nurmali, a stabilità di u PCB deve esse garantita. U prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò riduce a pussibilità di guasti di via è migliurà l'affidabilità generale di u pruduttu.
● Esempiu:Per i PCB di dispositivi medichi cum'è i pacemaker, per assicurà u funziunamentu sicuru è affidabile di u dispusitivu, hè necessariu sceglie u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura per e vie.
Cunsiderendu i costi è l'efficienza di a pruduzzione
Fattori di costu
● Basa di selezzione:U prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura aumenterà u costu di pruduzzione di u PCB, cumpresi i costi di i materiali è i costi di trasfurmazione. Sè u pruduttu hè sensibile à u costu è i requisiti per e vie in u scenariu di l'applicazione ùn sò micca particularmente severi, si pò fà una valutazione cumpleta nantu à s'ellu hè necessariu aduttà u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura. Per esempiu, in certi prudutti elettronichi di cunsumu à bassu costu, l'usu di fori di tappu di maschera di saldatura pò esse riduttu in modu apprupriatu senza affettà e prestazioni è l'affidabilità.
Fattori di efficienza di pruduzzione
● Basa di selezzione:U prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura aumenterà u prucessu è u tempu di pruduzzione, riducendu l'efficienza di a pruduzzione. Per i prudutti cù una pruduzzione à grande scala è tempi di consegna stretti, l'impattu di u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura nantu à l'efficienza di a pruduzzione deve esse valutatu. Sè i requisiti di u pruduttu ponu esse soddisfatti ottimizendu u disignu o aduprendu altre suluzioni alternative, u prucessu di u foru di tappu di maschera di saldatura pò esse cunsideratu cum'è micca aduttatu preferenzialmente.
Chì sò l'impatti di i fori di i tappi di maschera di saldatura nantu à uCuncepimentu di cablaggio PCBChì fattori devenu esse cunsiderati durante u prucessu di cuncepimentu ?
U prucessu di u foru di u tappu di a maschera di saldatura pò avè diversi impatti nantu à u disignu di u cablaggio di u PCB, è numerosi fattori devenu esse cunsiderati cumpletamente durante u prucessu di cuncepimentu.
● Impatti nantu à u cuncepimentu di u cablaggio di PCB
●Cresce a cumplessità di u cablaggio:U prucessu di u foru di u tappu di a maschera di saldatura richiede un trattamentu precisu di a maschera di saldatura in e pusizioni di e vie, ciò chì rende a pianificazione di e vie in u disignu di u cablaggio più cumplessa. E pusizioni di e vie devenu esse calculate accuratamente per assicurà l'implementazione liscia di u prucessu di u foru di u tappu è evità l'interferenze trà i fori tappati è e tracce, i pad, ecc. circundanti. Per esempiu, in u cablaggio PCB d'alta densità, ci hè un gran numeru di vie cù una spaziatura chjuca. L'operazione di tappatura pò esse difficiule da eseguisce per via di u spaziu limitatu, dunque u cablaggio deve esse aghjustatu per lascià un spaziu adattatu per i fori di u tappu, aumentendu cusì a difficultà è a cumplessità di u cablaggio.
●Affettendu e Regole di Layout Via:Per assicurà a qualità di i fori di i tappi di a maschera di saldatura, e regule di layout di e vie devenu esse cambiate. In generale, a distanza trà e vie deve esse aumentata in modu apprupriatu per facilità l'operazione di tapping è l'ispezione successiva. Per esempiu, quandu u prucessu di u foru di u tappu di a maschera di saldatura hè utilizatu per e vie cù a distanza standard originale, a distanza pò esse necessaria per esse aumentata, ciò chì pò richiede di riadattà u disignu di u cablaggio originale compactu è influenzà a razionalità è a cumpattezza di u layout generale.
●Cambiamentu di a pianificazione di u percorsu di trasmissione di u signale:In a cuncepzione di PCB per a trasmissione di signali à alta velocità, u prucessu di u foru di tappu di a maschera di saldatura pò cambià e caratteristiche di trasmissione di u signale. Dopu chì e vie sò state tappate, i parametri cum'è a so induttanza è capacità equivalente cambieranu, ciò chì à u so tornu affetta u ritardu è a perdita di trasmissione di u signale. Dunque, durante a cuncepzione di u cablaggio, i percorsi di trasmissione di u signale devenu esse ripianificati per evità effetti avversi nantu à i signali causati da i fori tappati è assicurà l'integrità di u signale. Per esempiu, per i signali differenziali critichi à alta velocità, pò esse necessariu evità e pusizioni di i fori tappati è sceglie altri percorsi per u cablaggio.
●Fattori da cunsiderà durante a cuncepzione
●Requisiti di prestazione elettrica:Sicondu u scenariu d'applicazione di u PCB, s'ellu ci vole una prestazione elettrica elevata, cum'è in i circuiti d'alta frequenza, l'impattu di u prucessu di u foru di u tappu di a maschera di saldatura nantu à a trasmissione di u signale deve esse cunsideratu attentamente. I materiali è i prucessi adatti per i fori di u tappu devenu esse scelti per assicurà a currispundenza d'impedenza di e vie è riduce a riflessione è l'interferenza di u signale. Per i circuiti di putenza, hè necessariu assicurà chì i fori di u tappu ùn influenzanu micca a capacità di carica di corrente è e prestazioni di dissipazione di u calore di e vie, è evità un aumentu di a resistenza di e vie per via di i fori di u tappu, chì puderia influenzà a stabilità di l'alimentazione.
● Requisiti di u prucessu di assemblaggio: Se u PCB adotta a tecnulugia di montaggio superficiale (SMT) è e vie sò vicine à i cumpunenti muntati in superficia, allora durante a cuncepzione, hè necessariu assicurà chì i fori di i tappi di a maschera di saldatura possinu impedisce efficacemente à a saldatura di scorrere in e vie, evitendu difetti di saldatura cum'è una saldatura scarsa è una saldatura insufficiente. Per u prucessu di saldatura à onda, l'impattu di i fori di i tappi nantu à u flussu di saldatura deve esse cunsideratu per impedisce chì prublemi cum'è e palle di saldatura è i cortocircuiti si verifichinu da l'altra parte di u PCB. Per esempiu, quandu si cuncepisce un PCB cù un gran numeru di cumpunenti passanti, hè necessariu assicurà chì e vie vicine à i cumpunenti passanti sianu ben tappate per evità una saldatura scarsa durante a saldatura à onda.
Cumu ispezionà a qualità di i fori di i tappi di a maschera di saldatura? Chì sò i standard di l'industria è i metudi d'ispezione?
L'ispezione di qualità di i fori di i tappi di e maschere di saldatura hè un ligame cruciale per assicurà e prestazioni è l'affidabilità di i PCB. Quì sottu hè una introduzione da aspetti cum'è i standard industriali, l'ispezione di l'aspettu, l'ispezione di l'apertura è di i muri di i fori, è l'ispezione di e prestazioni elettriche:
1. Norme di l'industria
● Norme IPC:L'IPC (Istitutu di Circuiti Stampati, avà cunnisciutu cum'è l'Associazione chì Cunnetta l'Industrie Elettroniche) hà sviluppatu una seria di norme per a fabricazione è l'ispezione di PCB. In quantu à i fori di i tappi di e maschere di saldatura, norme cum'è IPC - A - 600 "Accettabilità di e Schede Stampate" definiscenu chjaramente i requisiti di riempimentu è e norme d'aspettu per i fori di i tappi di e maschere di saldatura. Per esempiu, idealmente, i fori di i tappi devenu esse cumpletamente pieni, senza vuoti o bolle evidenti. A superficia deve esse piatta, à livellu o ligeramente incassata da u stratu di maschera di saldatura circundante, è u gradu di incassu ùn deve micca superà l'intervallu specificatu.
● Altri standard:Certe imprese è paesi sviluppanu ancu norme pertinenti basate nantu à i so propri bisogni. Per esempiu, e grande imprese cum'è Huawei affinanu è stringenu ulteriormente e norme basate nantu à e norme IPC, secondu i so bisogni di produttu. Pruponenu esigenze più elevate per a velocità di riempimentu di i fori di i tappi, e tolleranze di apertura, ecc. Ancu s'è a direttiva RoHS di l'UE si concentra principalmente nantu à a restrizione di e sostanze periculose, influenza indirettamente a selezzione di i materiali di i fori di i tappi di e maschere di saldatura durante a fabricazione di PCB, assicurendu chì rispondenu à i requisiti di prutezzione ambientale è garantendu cusì a qualità di i fori di i tappi.
2. Metodi d'ispezione
● Ispezione di l'aspettu:Questu hè u metudu u più cumunimenti utilizatu è u più intuitivu. Per mezu di un'ispezione visuale o cù l'aiutu di strumenti cum'è lenti d'ingrandimentu è microscopi, verificate se a superficia di u foru di u tappu hè piatta è liscia, è s'ellu ci sò difetti cum'è fori, crepe è bolle. Se a superficia di u foru di u tappu hè irregulare, pò influenzà a successiva saldatura è l'installazione di i cumpunenti. A presenza di bolle pò purtà à fori di tappu instabili, causendu prublemi durante l'usu successivu.
● Ispezione di l'apertura è di u muru di u foru:Aduprate un strumentu di misurazione di l'apertura per misurà l'apertura di u foru di a spina per assicurà chì risponde à i requisiti di cuncepimentu. Una apertura troppu grande o troppu chjuca pò influenzà e proprietà elettriche è meccaniche di u PCB. À u listessu tempu, aduprate un microscopiu per osservà u muru di u foru per verificà se a cunnessione trà u foru di a spina è u muru di u foru hè stretta, è se ci sò fenomeni cum'è delaminazione è sbucciatura. Se a cunnessione ùn hè micca stretta, pò purtà à una trasmissione di signali anormale o prublemi di cortocircuitu elettricu.
● Ispezione di e prestazioni elettriche:Aduprate metudi cum'è a prova di a sonda volante è l'ICT (In-Circuit Test) per rilevà e prestazioni elettriche di i fori di i tappi. A prova di a sonda volante pò verificà se a cunnessione elettrica trà u foru di u tappu è e tracce circundanti hè nurmale è se ci sò cundizioni di circuitu apertu o di cortu circuitu. L'ICT pò realizà testi elettrichi cumpleti nantu à numerosi nodi di circuitu nantu à u PCB per determinà se e prestazioni elettriche di i fori di i tappi rispondenu à i standard in tuttu u sistema di circuitu. S'ellu ci sò prublemi elettrichi cù i fori di i tappi, questu affetterà direttamente u funziunamentu nurmale di i cumpunenti elettronichi nantu à u PCB.
● Ispezione di a sezione trasversale:Fate sezioni trasversali di u PCB è osservate a struttura interna di i fori di i tappi, cum'è a distribuzione di i materiali di riempimentu è a presenza di vuoti, per mezu di un microscopiu metallurgicu o di un microscopiu elettronicu. L'ispezione di a sezione trasversale pò ottene informazioni dettagliate nantu à l'internu di i fori di i tappi è hè una basa impurtante per ghjudicà a qualità di i fori di i tappi. Tuttavia, questu metudu hè una prova distruttiva cù costi elevati è hè generalmente adupratu per cuntrolli à campione o ispezioni approfondite quandu ci sò dubbi nantu à a qualità.
● Ispezione à raggi X:Aduprate i raggi X per penetrà in u PCB è osservà a situazione di riempimentu in i fori di i tappi per mezu di l'imaghjini. Stu metudu pò mustrà chjaramente s'ellu ci sò zone viote, vuoti è altri difetti in i fori di i tappi senza dannà u PCB. Hà ancu una velocità di rilevazione rapida è una alta efficienza, chì u rende adattatu per l'ispezione in linea in prudutti à grande scala.
Applicazioni Versatili di i Nostri PCB d'Alta Prestazione
I nostri PCB à 8 strati d'altu rendimentu sò cuncipiti per risponde à e esigenze di diverse industrie chì necessitanu circuiti stampati affidabili è avanzati. Cù materiali di alta qualità cum'è FR-4 è TG170, un cuntrollu precisu di l'impedenza è un rinforzu di i bordi metallichi, questi PCB assicuranu una trasmissione stabile di u signale è durabilità in ambienti cumplessi. Quì sottu sò alcune di e principali aree d'applicazione:
1. Infrastruttura di cumunicazione 5G è 6G
L'evoluzione cuntinua di u 5G è u sviluppu di e tecnulugie 6G richiedenu PCB d'altu rendimentu cù eccellenti capacità di gestione di u signale. I nostri PCB à 8 strati, cù un cuntrollu precisu di l'impedenza è un cablaggio d'alta densità, sò adatti per:
Stazioni di basa 5G è 6G
Moduli di trasmissione di dati à alta velocità
Moduli front-end RF avanzati
U bordu metallicu furnisce una schermatura elettromagnetica supplementaria, assicurendu una trasmissione stabile di u signale in ambienti di cumunicazione cumplessi.
2. Elettronica Aerospaziale è di Difesa
L'affidabilità è l'alte prestazioni sò cruciali in l'applicazioni aerospaziali è di difesa. I nostri PCB sò largamente usati in:
Sistemi di cumunicazione satellitare
Sistemi di navigazione è avionica militare
Sistemi radar avanzati è di guerra elettronica
A cumbinazione di materiali FR-4 è TG170, inseme cù a tecnulugia di bordi metallichi, assicura a resistenza à temperature estreme, vibrazioni è interferenze elettromagnetiche pur mantenendu una eccellente integrità di u signale.
3. Elettronica di l'automobile
Cù u rapidu sviluppu di l'elettronica automobilistica, in particulare in i veiculi elettrichi (VE) è i sistemi di guida autonoma, i PCB d'altu rendimentu sò assai richiesti. I nostri PCB à 8 strati sò aduprati in:
Sistemi di gestione di batterie (BMS)
Sistemi d'infotainment in veiculu
Sistemi avanzati di assistenza à a guida (ADAS)
U bordu metallicu migliora a durabilità è a schermatura elettromagnetica, assicurendu un funziunamentu sicuru è affidabile in ambienti automobilistici.
4. Dispositivi medichi è sanitari
L'elettronica medica richiede PCB assai affidabili per assicurà diagnostichi è trattamenti precisi. I nostri PCB à 8 strati sò aduprati in:
Scanner MRI è CT
Sistemi di monitoraghju di i pazienti
Apparecchiature d'imaghjini mediche è di diagnostica
U cuntrollu precisu di l'impedenza è u disignu di l'interconnessione à alta densità garantiscenu una trasmissione stabile di u signale in applicazioni sanitarie critiche.
5. Automatizazione Industriale è Robotica
Cù l'ascesa di l'Industria 4.0, i PCB d'altu rendimentu sò essenziali per i sistemi automatizati. I nostri PCB sò largamente aduprati in:
Cuntrollori logici programmabili (PLC)
Sensori è attuatori industriali
Sistemi di cuntrollu roboticu
A so durabilità, u cablaggio ad alta densità è u rinforzu di i bordi metallichi li rendenu ideali per ambienti industriali difficili.
6. Informatica à alte prestazioni è servitori di IA
I centri di dati è i servitori di IA necessitanu PCB chì ponu gestisce a trasmissione di signali à alta velocità è a gestione termica. I nostri PCB à 8 strati supportanu:
Schede madri di calculu d'alte prestazioni (HPC)
Hardware di servitore AI
Infrastruttura di cloud computing
U so cuntrollu precisu di l'impedenza assicura l'integrità ottima di u signale per u trattamentu di dati à alta frequenza.
7. Sistemi di Energie Rinnuvevuli
E suluzioni muderne di l'energia rinnuvevule si basanu nantu à sistemi elettronichi robusti. I nostri PCB sò aduprati in:
Inverter solari
Sistemi di cuntrollu di turbine eoliche
Sistemi di almacenamiento di energia
A cumbinazione di stabilità termica è alte prestazioni elettriche garantisce una cunversione energetica efficiente.
I nostri PCB à 8 strati d'altu rendimentu, cù materiali FR-4 è TG170, rinforzu di bordi metallichi è cuntrollu precisu di l'impedenza, sò largamente aduprati in l'industrie chì richiedenu affidabilità, durabilità è elaborazione di signali à alta velocità. Ch'ella sia in applicazioni di telecomunicazioni, aerospaziale, automobilistiche, mediche o industriali, i nostri PCB furniscenu una basa solida per tecnulugie d'avanguardia.