PCB di a carta di trasportu IC

Cuncepimentu per currisponde à a dimensione di u chip, a dispusizione di i cumpunenti periferichi è u spaziu d'installazione. Per esempiu, i supporti per orologi intelligenti necessitanu una miniaturizazione precisa.

Aduprate materiali à bassa costante dielettrica (per esempiu, Rogers) per applicazioni à alta velocità è FR-4 per usu generale. Abbinate u coefficientu di dilatazione termica cù u chip.

Segui i principii di l'integrità di u signale: mantene i signali d'alta velocità corti è dritti, assicuratevi chì e coppie differenziali sianu uguali in lunghezza è uniformi in spaziatura. Per esempiu, l'interfacce PCIe richiedenu un cuntrollu strettu di a lunghezza è di a spaziatura.

Pianificate piani di putenza uniformi è isolate diversi duminii di putenza durante u partizionamentu per evità a diafonia trà l'alimentatori digitali è analogichi.

Stabilisce un pianu di messa à terra à bassa impedenza, aghjunghje anelli di prutezzione per i signali sensibili è aduprate una messa à terra multipuntu per i circuiti RF.

A dimensione di e vie hè determinata da a corrente è a frequenza. Aduprate vie di picculu diametru (per esempiu, ＜0,3 mm per signali sopra à 10 GHz) per signali à alta velocità per riduce i parametri parassiti.

Abbinate precisamente a dimensione è a spaziatura di i pad, ottimisate u routing è a dissipazione di u calore in l'area BGA, è aghjunghjite un array di via termichi sottu à u BGA.

I punti di prova devenu esse accessibili per l'attrezzatura, è devenu esse piazzati à i nodi di signale chjave è à i pin di putenza per risponde à i requisiti di prova funziunale.

A serigrafia deve marcà chjaramente l'etichette di i cumpunenti, a polarità, ecc., è esse piazzata in zone vuote luntanu da e regioni di saldatura.

Persunalizà a forma (per esempiu, rettangulare/irregulare) secondu a struttura di l'equipaggiu è i requisiti d'installazione per assicurà a compatibilità cù altri cumpunenti, cum'è in i porta-laptop.

Definite e tolleranze (per esempiu, ± 0,05 mm per a larghezza di a linea) basate nantu à i prucessi di fabricazione per assicurà l'allineamentu interstratu è a precisione di l'installazione di i cumpunenti.

Aduprate dissipatori di calore, via, o substrati metallichi per chip di alta putenza. Per esempiu, i supporti di CPU migliuranu a dissipazione di u calore attraversu grandi piani è via di rame.

Aduprate coperture di schermatura metallica o strati di schermatura superficiale per racchiudere i circuiti sensibili (per esempiu, moduli RF).

Cunsiderate i materiali, u routing è u cuncepimentu termicu in modu cumpletu. Aduprate materiali di alta qualità è riduce e concentrazioni di stress.

Cuncepimentu per risponde à e capacità di prucessu (per esempiu, larghezza / spaziatura minima di linea) per una fabricazione faciule.

Includite punti di prova è interfacce sufficienti (per esempiu, JTAG) per e prove di pruduzzione è a diagnosi di guasti.

Organizà i cumpunenti per una facile sustituzione, piazzendu e parti vulnerabili in lochi accessibili.

Ottimisate i costi cuntrullendu u numeru di strati, a dimensione è selezziunendu materiali è prucessi adatti secondu i requisiti di prestazione.

Aduprate saldature senza piombu è materiali rispettosi di l'ambiente per rispettà e norme RoHS.

I prucessi includenu u tagliu di materiale, a perforazione, a deposizione di rame, a galvanoplastia, a fabricazione di circuiti, u mascheramentu di saldatura, a serigrafia è u trattamentu di superficie.

I materiali includenu laminati rivestiti di rame (FR-4, materiali ad alta frequenza), foglia di rame, inchiostri per saldatura/serigrafia è materiali per il trattamento superficiale (placcatura in oro/stagno, OSP).

Aduprate apparecchiature di alta precisione, mantenete i trapani regularmente, cuntrullate a velocità / a velocità di avanzamentu è aduprate perni di pusizionamentu per mantene una deviazione ≤ ± 0,05 mm.

Aduprate a galvanoplastia per deposità rame sottile di 0,2-0,5 μm nantu à u muru di u foru, rendendu i muri non conduttivi conduttivi per a galvanoplastia.

Cuntrolla precisamente a densità di corrente, u tempu, a cumpusizione / temperatura di a suluzione di placcatura. Per esempiu, a placcatura di rame di 18-35 μm hè ottenuta aghjustendu i parametri.

Aduprate a fotolitografia per trasferisce i mudelli, seguita da u sviluppu è l'incisione. A larghezza minima di a linea pò ghjunghje à 0,075 mm.

Aduprate tinta di alta qualità, cuntrullate u spessore/uniformità di u rivestimentu, ottimizate i parametri di esposizione/indurimentu. Spessore di u film 25-40 μm, senza bolle/fori di spillo.

Aduprate a serigrafia per cuntrullà u spessore di l'inchiostru (10-20 μm) è a precisione, assicurendu caratteri chjari è un pusizionamentu precisu.

Sceglite HASL per a saldabilità è ENIG per a planarità, secondu i requisiti di l'applicazione.

Cortocircuiti, circuiti aperti, tracce aperte, difetti di maschera di saldatura, serigrafia sfocata, pareti di fori ruvide, delaminazione, ecc.

Aduprate AOI, raggi X, test di sonda volante è ICT per ispezionà l'integrità di u circuitu, a qualità di saldatura è e prestazioni elettriche.

Aduprate a microincisione per caccià u rame in eccessu per i cortocircuiti, i fili di ponticellu per i circuiti aperti è a riparazione lucale per i difetti di a maschera di saldatura. Rispettate dopu a riparazione.

3-7 ghjorni per i trasportatori ordinari, 10-15 ghjorni per quelli cumplessi, è 1-3 ghjorni per l'ordini urgenti (cù costi più alti).

Ottimisà u cuncepimentu per riduce u numeru / a dimensione di i strati, selezziunà materiali / prucessi rentabili è migliurà u rendimentu.

Genera acque residue, gas di scaricu è residui di rifiuti chì cuntenenu metalli pesanti, chì necessitanu un trattamentu per risponde à i standard di scaricu.

Aduprate apparecchiature di carica/scarica automatizate, serigrafia è ispezione per migliurà l'efficienza è a cunsistenza di a qualità.

Macchine di perforazione, linee di deposizione/elettrodeposizione di rame, macchine di esposizione, macchine di incisione, stampanti per maschere di saldatura/serigrafia, trattamento superficiale è apparecchiature di ispezione.

Pulite, mantene, rimpiazzate e parti di usura è calibrate i parametri regularmente per assicurà un funziunamentu stabile di l'attrezzatura.

Ottimizà i parametri per a perforazione, a galvanoplastia, l'incisione, ecc., per mezu di l'analisi sperimentale - per esempiu, migliurà l'uniformità di a galvanoplastia per migliurà a qualità è l'efficienza.

Implementà procedure standard, cuntrullà a qualità di e materie prime, calibrà l'attrezzatura è furmà u persunale per assicurà a cunsistenza da lottu à lottu.

Aduprate multimetri, oscilloscopi è analizzatori di rete per testà a continuità, l'impedenza è e caratteristiche di trasmissione di u signale.

Aduprate u diagramma di l'ochju, a riflessione è i testi di diafonia per analizà a distorsione. L'apertura di u diagramma di l'ochju deve risponde à i standard.

Ottimizà e rete di distribuzione di energia, aghjunghje condensatori di disaccoppiamentu, riduce a resistenza/induttanza interna è riduce u rumore - per esempiu, mette condensatori multivalore vicinu à i pin di u chip.

Aduprate analizzatori di rete vettoriale per testà a perdita d'inserzione, a perdita di ritornu, l'isolamentu, ecc., per assicurà a trasmissione normale di u signale RF.

Aduprate e camere termiche per misurà a distribuzione di a temperatura è calculà a resistenza termica. A temperatura di a superficia di u chip deve esse in i limiti nominali.

Aduprate a schermatura, u filtraggio è un routing currettu - per esempiu, separate e masse digitale/analogiche è aghjunghjite a schermatura à i signali sensibili.

Eseguite testi di invecchiamento à alta temperatura (per esempiu, 85 ℃), cicli termichi, umidità è vibrazioni per valutà l'adattabilità ambientale.

Predì a durata di vita per mezu di teste di vita accelerate è modellisazione di l'equazioni di Arrhenius.

Ottimizà a messa à terra, a schermatura è u filtraggio per cuntrullà a radiazione di u signale è a sensibilità à l'interferenza - per esempiu, aghjunghje quadri di messa à terra à i bordi di u PCB.

Eseguite testi di flessione, tensione è taglio per valutà a resistenza di a tavola, chì deve risponde à i standard pertinenti.

Valutà per mezu di testi di resistenza chimica (immersione in soluzioni acide/alcaline) per osservà i cambiamenti d'aspettu è di prestazione.

Sceglite materiali cù una bona resistenza à l'intemperie è applicate trattamenti di prutezzione di a superficia (cum'è u rivestimentu di pittura à trè prove) per allargà a vita di serviziu à l'aria aperta.

Aduprate un tester di resistenza d'isolamentu per misurà a resistenza d'isolamentu trà i circuiti è trà i circuiti è a terra (deve esse sopra à u livellu di megaohm).

Valutate testendu parametri cum'è a costante dielettrica è u fattore di perdita dielettrica. In l'applicazioni à alta frequenza, a costante dielettrica deve esse stabile è bassa.

Ottimizate u cablaggio, aduprate materiali à bassa perdita è aduttate strutture microstrip o stripline per i signali à alta velocità per riduce u ritardu.

Applicà diverse cariche di putenza, osservà u riscaldamentu di u circuitu è ​​i cambiamenti in e prestazioni elettriche, è valutà a capacità di carica di corrente di i circuiti di i dispositivi di putenza.

Misurate u rumore di putenza, u rumore di signale, ecc., per assicurà chì u valore piccu à piccu di u rumore di putenza sia in l'intervallu permessu.

Aduttate disinni ridondanti (cum'è l'aghjunta di circuiti o cumpunenti di salvezza) è aduprate a trasmissione à doppia linea per i signali critichi per migliurà l'affidabilità.

Pruvà a velocità di risposta di u signale è a stabilità in cundizioni operative dinamiche (cum'è a prova dinamica di l'interfacce di trasmissione di dati à alta velocità).

Eseguite testi di cumpatibilità cù diversi chip è moduli (cum'è testi cù diversi lotti di chip) per assicurà u funziunamentu nurmale di u sistema.

Prima aduprate AOI per verificà i punti di cortocircuitu di u circuitu, dopu aduprate un multimetru per misurà a resistenza per u pusizionamentu, è verificate i cortocircuiti in i circuiti o i pin di i cumpunenti.

Aduprate una prova di sonda volante o un multimetru per misurà a continuità di u circuitu è ​​verificà a presenza di circuiti aperti o vie bluccate (pussibilmente causate da prublemi eccessivi di incisione o perforazione).

Aduprate un oscilloscopiu per osservà e forme d'onda di u signale, verificà i prublemi di riflessione è di diafonia, è investigà un cablaggio impropriu o una discrepanza d'impedenza.

Misurate a tensione di l'alimentazione, verificate i curtcircuiti / circuiti aperti in e linee di alimentazione è u guastu di u condensatore di disaccoppiamentu, è investigate i guasti di u chip di putenza o una perdita eccessiva di linea.

Aduprate una camera termica per identificà e fonti di calore è verificà se u dispusitivu di alimentazione hè sovraccaricu o se a dissipazione di u calore hè scarsa (cum'è una stallazione impropria di u dissipatore di calore o vie di calore insufficienti).

Aduprate un analizzatore di spettru per rilevà e fonti d'interferenza è verificà e misure di schermatura (cum'è a cunnessione à terra di e coperture di schermatura è u funziunamentu nurmale di i circuiti di filtru).

Aduprate AOI per verificà i giunti di saldatura freddi, i giunti di saldatura mancanti è i ponti, è investigà i prublemi di temperatura/tempu di saldatura impropri o di qualità di u flussu.

Aduprate multimetri è oscilloscopi per pruvà e prestazioni di i cumpunenti (cum'è a resistenza, a capacità è a cunduttività di i diodi) è investigà e cause di sovratensione/sovracorrente.

Riesaminate i ducumenti di cuncepimentu, paragunate e prestazioni effettive cù e specifiche è investigate u cablaggio impropriu o l'errori di impostazione di i parametri (cum'è a larghezza di a linea insufficiente per u trasportu di corrente).

Verificate l'ossidazione/contaminazione di e superfici di i punti di prova, l'usura di e sonde di prova, o i prublemi di cunnessione di l'apparecchiatura. Pulite i punti di prova o rimpiazzate e sonde.

Verificate a chiarezza, a precisione è a pusizione di a serigrafia, è investigate i prublemi di prucessu di serigrafia o di qualità di l'inchiostru (cum'è l'aghjustamentu di i parametri di a serigrafia).

Osservate u stratu di maschera di saldatura per bolle, fori di spillo è sfaldatura, è investigate i prublemi di u prucessu di rivestimentu / polimerizazione (cum'è l'aghjustamentu di u spessore di u rivestimentu è a temperatura di polimerizazione).

Aduprate i raggi X per rilevà i ligami interstrati è investigà u stress termicu eccessivu o i prublemi di cumpatibilità di i materiali (cum'è i cambiamenti rapidi di temperatura durante a pruduzzione).

Osservate i muri di i fori sottu à un microscopiu è verificate i parametri di perforazione è l'usura di a punta di u trapano (cum'è l'aghjustamentu di a velocità di perforazione è di l'avanzamentu).

Verificate l'uniformità di u stratu di trattamentu di a superficia, a fermezza è l'ossidazione/corrosione, è investigate i parametri di prucessu impropri (cum'è l'aghjustamentu di u tempu di galvanoplastia è a densità di corrente).

Aduprate strumenti di misurazione cum'è calibri per paragunà cù e dimensioni di cuncepimentu è investigà i prublemi di pusizionamentu di fabricazione o di precisione di trasfurmazione (cum'è a verificazione di u pusizionamentu di a perforazione).

Aduprate un strumentu di misurazione di planarità per rilevà è investigà u stress termicu o i prublemi di materiale (cum'è un coefficientu di dilatazione termica eccessivu di a scheda, ottimizà u disignu termicu).

Pruvate a cumpusizione di u materiale è verificate u prucessu di pruduzzione (cum'è s'ellu si utilizanu materiali chì cuntenenu piombu è s'ellu l'emissioni di l'acqua di scaricu / scarichi rispettanu i standard).

Cumunicà cù i pruduttori è verificà se u disignu risponde à i requisiti di u prucessu (cum'è a larghezza / spaziatura minima di e linee chì risponde à e capacità di l'equipaggiu, ottimizà u disignu).

Verificate a razionalità di i paràmetri di i punti di prova è a nurmalità di l'interfaccia, è investigate i punti di prova insufficienti o e pusizioni scomode (ripianificate i punti di prova).

I PCB di i trasportatori IC si focalizanu di più nantu à a cunnessione di chip, cù dimensioni più chjuche, precisione più alta, cablaggio più densu è requisiti più elevati per l'integrità di u signale è a dissipazione di u calore.

Valutà a capacità di pruduzzione di i fornitori, u cuntrollu di qualità, u livellu tecnicu, u prezzu è u tempu di consegna (cum'è a verificazione di e certificazioni pertinenti è l'avanzamentu di l'attrezzature).

Cuntrullà ragiunevolmente a quantità di l'inventariu basatu annantu à i piani di pruduzzione è e previsioni di a dumanda, realizà cuntrolli regulari di l'inventariu è aduprà u metudu di classificazione ABC per prevene a sovraccarica / carenza.

U smontaggio fisicu è u trattamentu chimicu ponu esse aduprati per recuperà u rame è i metalli preziosi (cum'è a lisciviazione àcida per recuperà u rame, in cunfurmità cù i requisiti ambientali).