Tavola Rigida-Flessibile
Tecnulugia Avanzata Più Efficiente è Soluzione Perfetta.
Vantaghji di a tavola rigida-flex
Oghje ghjornu, u cuncepimentu cerca sempre di più a miniaturizazione, u bassu costu è l'alta velocità di i prudutti, in particulare in u mercatu di i dispositivi mobili, chì di solitu implica circuiti elettronichi d'alta densità. L'usu di Rigid-Flex Boards serà una scelta eccellente per i dispositivi periferichi cunnessi via IO. Sette vantaghji principali purtati da i requisiti di cuncepimentu di l'integrazione di materiali di circuiti flessibili è materiali di circuiti rigidi in u prucessu di fabricazione, cumbinendu i 2 materiali di substratu cù prepreg, è dopu ottenendu una cunnessione elettrica interstrata di cunduttori attraversu fori passanti o vie cieche / interrate sò i seguenti:
Assemblaggio 3D per riduce i circuiti
Migliore affidabilità di cunnessione
Riduce u numeru di cumpunenti è pezzi
Migliore consistenza di l'impedenza
Pò cuncepisce una struttura di impilamentu assai cumplessa
Implementà un design d'aspettu più simplificatu
Riduce a dimensione
Un rigidu-flex hè una tavola chì combina rigidità è flessibilità, processendu sia a rigidità di una tavola rigida sia a flessibilità di una tavola flessibile.
Semi FPC
Carta stradale di capacità
| Articulu | Flex - Rigidu | Regale | Semi-Flessibile |
| Figura |  |  |  |
| Materiale Flessibile | Poliimmide | FR4 + Rivestimentu (Poliimmide) | FR4 |
| Spessore flessibile | 0,025 ~ 0,1 mm (Esclude u rame) | 0,05 ~ 0,1 mm (Esclude u rame) | Spessore restante: 0,25 +/- 0,05 mm (Materiale dedicatu: EM825 (I)) |
| Angulu di piegatura | Massimu 180° | Massimu 180° | Max 180° (Stratu flessibile ≤ 2) Max 90° (Stratu flessibile > 2) |
| Resistenza à a flessione; IPC-TM-650, Metudu 2.4.3. | QUELLU | ||
| Prova di piegatura; 1) Diametru di u mandrinu: 6,25 mm | |||
| Applicazione | Flex per installà & Dinamicu (Single side) | Flex per installà | Flex per installà |
| Finitura di a superficia | Valore Tipicu | Fornitore | |
| Dipartimentu di i Pompieri Vuluntarii |  | 0,2~0,6um; 0,2~0,35um | Enthone Shikoku chimicu |
| D'ACCORDU |  | O: 0,03 ~ 0,12 um, hè: 2,5 ~ 5 um | ATO tech / Chuang Zhi |
| ENIG selettivu |  | O: 0,03 ~ 0,12 um, hè: 2,5 ~ 5 um | ATO tech / Chuang Zhi |
| ENEPIC |  | Au: 0,05~0,125 um, Pd: 0,05~0,125 um, Ni: 5~10 um | Chuang Zhi |
| Oru duru |  | Au: 0,2~1,5 um, Ni: minimu 2,5 um | Pagatore |
| Oru dolce |  | Au: 0,15 ~ 0,5 um, Ni: minimu 2,5 um | PESCE |
| Immersione Tin |  | Min: 1um | Tecnulugia Enthone / ATO |
| Argentu d'immersione |  | 0,15 ~ 0,45 um | Macdermid |
| HASL è HASL senza piombu (OS) |  | 1~25um | Nihon Superiore |
Tipu Au/Ni
● A placcatura d'oru pò esse divisa in oru finu è oru grossu secondu u spessore. In generale, l'oru sottu à 4u" (0.41um) hè chjamatu oru finu, mentre chì l'oru sopra à 4u" hè chjamatu oru grossu. ENIG pò fà solu oru finu, micca oru grossu. Solu a placcatura d'oru pò fà oru finu è grossu. U spessore massimu di l'oru grossu nantu à un cartone flessibile pò esse superiore à 40u". L'oru grossu hè principalmente adupratu in ambienti di travagliu cù esigenze di resistenza à l'incollaggio o à l'usura.
● A placcatura d'oru pò esse divisa in oru dolce è oru duru per tipu. L'oru dolce hè oru puru ordinariu, mentre chì l'oru duru hè oru chì cuntene cobalt. Hè precisamente perchè u cobalt hè aghjuntu chì a durezza di u stratu d'oru aumenta assai superendu i 150HV per risponde à i requisiti di resistenza à l'usura.
| Tipu di materiale | Pruprietà | Fornitore | |
| Materiale rigidu | Perdita Normale | DK>4.2, DF>0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan ecc. |
| Perdita media | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ ecc. | |
| Perdita bassa | DK: 3,8 ~ 4,1, DF: 0,008 ~ 0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic ecc. | |
| Perdita assai bassa | DK: 3,0 ~ 3,8, DF: 0,004 ~ 0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa ecc. | |
| Perdita Ultra Bassa | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola ecc. | |
| BT | Culore: Biancu / Neru | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi etc. | |
| Foglia di rame | Standardu | Rugosità (RZ) = 6,34 um | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Rugosità (RZ) = 3,08 um | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Rugosità (RZ) = 2,11 um | MITSUI, Fogliu di Circuitu | |
| HVLP | Rugosità (RZ) = 1,74 um | MITSUI, Fogliu di Circuitu | |
| Tipu di materiale | DK/DF nurmale | DK/DF bassu | |||
| Pruprietà | Fornitore | Pruprietà | Fornitore | ||
| Materiale flessibile | FCCL (Cù ED è RA) | Poliimide nurmale DK: 3,0 ~ 3,3 DF: 0,006 ~ 0,009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Poliimide mudificata DK: 2,8 ~ 3,0 DF: 0,003 ~ 0,007 | Thinflex / Taiflex |
| Copertura (Neru/Giallu) | Adesivu nurmale DK: 3,3 ~ 3,6 Df: 0,01 ~ 0,018 | Taiflex / Dupont | Adesivu mudificatu DK: 2,8 ~ 3,0 DF: 0,003 ~ 0,006 | Taiflex / Arisawa | |
| Film di legatura (spessore: 15/25/40 um) | Epossidu nurmale DK: 3,6 ~ 4,0 DF: 0,06 | Taiflex / Dupont | Epossidica mudificata DK: 2,4 ~ 2,8 DF: 0,003 ~ 0,005 | Taiflex / Arisawa | |
| Inchiostru S/M | Maschera di saldatura; Culore: Verde / Blu / Neru / Biancu / Giallo / Rossu | Epossidu nurmale DK: 4,1 DF: 0,031 | Taiyo / OTC / AMC | Epossidica mudificata DK:3.2 DF:0.014 | Taiyo |
| Inchiostru di legenda | Culore di u schermu: Neru / Biancu / Giallu Culore di u gettu d'inchiostru: Biancu | AMC | |||
| Altri Materiali | IMS | Substrati Metallici Isolati (cù Al o Cu) | EMC / Ventec | ||
| Alta Conduttività Termica | 1.0 / 1.6 / 2.2 (W/M*K) | ShengYi / Ventec | |||
| Eiu | Foglia d'argentu (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | Tatsuta | |||
Materiale à alta velocità è alta frequenza (flessibile)
| DK | Df | Tipu di materiale | |
| FCCL (Poliimmide) | 3.0~3.3 | 0,006~0,009 | Serie Panasonic R‐775; Serie Thinflex A; Serie Thinflex W; Serie Taiflex 2up |
| FCCL (Poliimmide) | 2,8~3,0 | 0,003~0,007 | Serie Thinflex LK; Serie Taiflex 2FPK |
| FCCL (LCP) | 2,8~3,0 | 0,002 | Serie Thinflex LC; Panasonic R‐705T se; Serie Taiflex 2CPK |
| Copertina | 3.3~3.6 | 0,01~0,018 | Serie Dupont FR; Serie Taiflex FGA; Serie Taiflex FHB; Serie Taiflex FHK |
| Copertina | 2,8~3,0 | 0,003~0,006 | Serie Arisawa C23; Serie Taiflex FXU |
| Fogliu di ligame | 3,6~4,0 | 0,06 | Serie Taiflex BT; Serie Dupont FR |
| Fogliu di ligame | 2,4~2,8 | 0,003~0,005 | Serie Arisawa A23F; Serie Taiflex BHF |
Tecnulugia di Foratura di u Spinu
● E tracce microstrip ùn devenu micca avè vie, devenu esse sondate da u latu di a traccia.
● A traccia nant'à u latu secundariu deve esse sondata da u latu secundariu (u latu di lanciu deve esse da quellu latu).
● U bon cuncepimentu hè chì e tracce di a stripline devenu esse sondate da u latu chì riduce di più u stub di via.
● I migliori risultati per a stripline saranu ottenuti aduprendu via corte chì sò retroforate.
Applicazione di u produttu:Sensore radar automobilisticu
Dettagli di u produttu:
PCB à 4 strati cù materiale ibridu (Idrocarburi + FR4 Standard)
Accumulazione: 4L HDI / Asimmetricu
Sfida:
Materiale d'alta frequenza cù laminazione FR4 standard
Foratura à prufundità cuntrullata
Applicazione di u produttu:Sensore radar automobilisticu
Dettagli di u produttu:
PCB à 4 strati cù materiale ibridu (Idrocarburi + FR4 Standard)
Accumulazione: 4L HDI / Asimmetricu
Sfida:
Materiale d'alta frequenza cù laminazione FR4 standard
Foratura à prufundità cuntrullata
Applicazione di u produttu:
Stazione di basa
Dettagli di u produttu:
30 Strati (Materiale omogeneu)
Accumulazione: Numeru di strati elevati / Simmetricu
Sfida:
Registrazione per ogni stratu
Altu rapportu d'aspettu di PTH
Parametru criticu di laminazione
Applicazione di u produttu:
Memoria
Dettagli di u produttu:
Impilà: 16 Strati Qualsiasi stratu
Test IST: Cundizione: 25-190 ℃ Tempu: 3 min, 190-25 ℃ Tempu: 2 min, 1500 Cicli. Tassa di cambiamentu di resistenza ≤ 10%, Metudu di prova: IPC-TM650-2.6.26. Risultatu: Passatu.
Sfida:
Laminazione più di 6 volte
Precisione di e vie laser
Applicazione di u produttu:
Memoria
Dettagli di u produttu:
Accumulà: Cavità
Materiale: FR4 standard
Sfida:
Usendu a tecnulugia De-cap nantu à PCB rigida
Registrazione trà i strati
Menu spremute in a zona di u passu
Prucessu di bisellatura criticu per u G/F
Applicazione di u produttu:
Modulu di Camera / Notebook
Dettagli di u produttu:
Accumulà: Cavità
Materiale: FR4 standard
Sfida:
Usendu a tecnulugia De-cap nantu à PCB rigida
Prugramma è parametri laser critici in u prucessu De-cap
Applicazione di u produttu:
Lampade automobilistiche
Dettagli di u produttu:
Accumulazione: IMS / Dissipatore di calore
Materiale: Metallo + Colla/Preimpregnatu + PCB
Sfida:
Base in aluminiu è basa in rame (singulu stratu)
Cunduttività termica
FR4+ Colla/Prepreg + Laminazione Al
Vantaghji:
Grande Dissipazione di u Calore
Dettagli di u produttu:
Materiale à alta velocità (omogeneu)
Impilà: Moneta di rame incrustata / Simmetrica
Sfida:
Precisione di a dimensione di a munita
Precisione di l'apertura di a laminazione
Flussu criticu di resina
Applicazione di u produttu:
Automotivu / Industriale / Stazione di basa
Dettagli di u produttu:
Stratu internu di basa di rame 6OZ
Stratu esternu di basa di rame 3OZ/6OZ Accumulazione:
Pesu di rame di 6 once in u stratu internu
Sfida:
Spaziu di rame da 6 once pienu cumpletamente cù resina epossidica
Nisuna deriva in u prucessu di laminazione
Applicazione di u produttu:
Smartphone / Carta SD / SSD
Dettagli di u produttu:
Accumulà: HDI / Qualsiasi stratu
Materiale: FR4 standard
Sfida:
Foglia di Cu à prufilu assai bassu / RTF
Uniformità di placcatura
Pellicola secca d'alta risoluzione
Esposizione LDI (Imagine Diretta Laser)
Applicazione di u produttu:
Cumunicazione / Carta SD / Modulu Otticu
Dettagli di u produttu:
Accumulà: HDI / Qualsiasi stratu
Materiale: FR4 standard
Sfida:
Nisuna lacuna à u bordu di u ditu quandu u PCB hè in u trattamentu di a placcatura d'oru
Pellicula resistente speciale
Applicazione di u produttu:
Industriale
Dettagli di u produttu:
Accatastamentu: Rigidu-Flessibile
Cù Eccobond à a trasfurmazione Rigid-Flex
Sfida:
Velocità è prufundità di muvimentu critiche per l'asta
Parametru criticu di a pressione di l'aria