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Placa de prueba de circuito impreso (PCB) HDI de 16 capas y 16L

La tecnología de PCB HDI de 16 capas incluye interconexiones avanzadas capa a capa y técnicas precisas de impedancia para la perforación de orificios de resina. Utilizamos máquinas de perforación EM370D de alta velocidad de última generación, lo que garantiza alta eficiencia y precisión con hasta 7 ciclos de perforación.

Nuestro proceso incorpora ranuras escalonadas complejas y una meticulosa relación de apertura de 12:1, lo que mejora el rendimiento eléctrico y la estabilidad mecánica de las PCB. Estas avanzadas capacidades de fabricación nos permiten producir PCB de interconexión de alta densidad con una fiabilidad y funcionalidad superiores.

Fabricación avanzada de PCB: perforación de alta velocidad y taponamiento de resina por impedancia
Ya sea para dispositivos electrónicos complejos o aplicaciones de alto rendimiento, nuestra experiencia en tecnología PCB HDI garantiza calidad y precisión de primer nivel, cumpliendo con los estándares más exigentes de la industria.

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    Instrucciones de fabricación del producto

    Tipo Tapón de resina de impedancia HDI de cualquier capa con orificio para ranura escalonada
    Asunto Serie de alta velocidad EM370D
    Número de capas 16 litros
    Espesor del tablero 1,6 mm
    Talla única 70*91,89 mm/1 pieza
    Acabado superficial ENEPIC
    Espesor interior del cobre 35 um
    Espesor exterior del cobre 35 um
    Color de la máscara de soldadura verde (GTS, GBS)
    Serigrafía en color blanco(GTO,GBO)

    A través del tratamiento Orificio de tapón de resina + relleno de microvías
    Densidad de perforación mecánica 19 W/m²
    Densidad del orificio de perforación láser 100 W/m2
    Tamaño mínimo de vía 0,1 mm
    Ancho de línea mínimo/espacio 2/2mil
    Relación de apertura 12 millones
    Tiempos apremiantes 6 veces
    Tiempos de perforación 7 veces
    PN E1691047

    Comprensión de la estructura de apilamiento de PCB: una guía completa

    Diagrama de apilamiento de PCB multicapa 93

    La estructura de apilamiento de las placas de circuito impreso (PCB) es crucial en la electrónica moderna, ya que influye en su rendimiento, fiabilidad y costes de fabricación. Este diseño en capas incluye la capa de sustrato, las capas conductoras, las capas de aislamiento y las capas de máscara de soldadura, cada una de las cuales desempeña un papel vital en la funcionalidad de la placa.

    1. Capa de sustrato
    La capa de sustrato sirve como base de la PCB, generalmente hecha de fibra de vidrio y resina epoxi (como el material FR-4). Proporciona soporte mecánico y resistencia térmica, cruciales para soportar los cambios térmicos durante el funcionamiento. La elección del material de sustrato afecta el rendimiento y la estabilidad general de la PCB.

    2. Capas conductoras
    Las capas conductoras, generalmente compuestas de lámina de cobre, son esenciales para la transmisión de corriente. En las PCB multicapa, estas capas se clasifican en capas de señal y capas de potencia. Las capas de señal son responsables de la transmisión de datos y señales, mientras que las capas de potencia suministran energía estable a los componentes de la placa. El grosor y la disposición de las capas conductoras influyen en la integridad de la señal y la eficiencia de la distribución de energía.

    3. Capas de aislamiento

    Las capas de aislamiento, comúnmente fabricadas con materiales como poliimida o FR-4, se colocan entre las capas conductoras. Su función principal es proporcionar aislamiento eléctrico, evitando cortocircuitos e interferencias de señal entre capas. La calidad de las capas de aislamiento afecta directamente el rendimiento eléctrico de la PCB, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia o alta densidad.


    4. Capa de máscara de soldadura

    La capa más externa de la PCB es la máscara de soldadura, generalmente verde, que protege la placa de cortocircuitos y daños ambientales. Esta capa mejora la calidad de la soldadura al garantizar que esta se adhiera únicamente a los pads necesarios, lo que reduce el riesgo de defectos de soldadura, como uniones frías y puentes de soldadura.


    5. Capa de serigrafía

    Además de las capas primarias, muchas PCB incluyen una capa de serigrafía. Esta capa se utiliza para imprimir etiquetas, números y otra información esencial de los componentes en la placa. Facilita la correcta colocación de los componentes durante el ensamblaje y proporciona una valiosa referencia para el mantenimiento y la reparación.


    Palabras clave SEO: Estructura de apilamiento de PCB, capa de sustrato de PCB, capas conductoras de PCB, capas de aislamiento de PCB, capa de máscara de soldadura de PCB, capa de serigrafía de PCB, diseño de placa de circuito impreso

    Al comprender y optimizar la estructura de apilamiento de las PCB, los fabricantes pueden lograr conexiones eléctricas complejas y garantizar un alto rendimiento y la larga vida útil de los productos electrónicos. Cada capa de la estructura de apilamiento desempeña un papel fundamental en la funcionalidad de la PCB, garantizando un funcionamiento fiable en diversos entornos de trabajo.

    Proyecto de inspección de secciones transversales de PCB: comprensión integral e identificación de defectos

    La inspección de la sección transversal de las placas de circuito impreso (PCB) es crucial para garantizar la calidad de las mismas. Mediante un examen detallado de las secciones transversales de las PCB, podemos identificar eficazmente posibles defectos en el proceso de producción. Este proyecto de inspección suele incluir los siguientes aspectos:

    Características visibles de las secciones transversales:
    Durante la inspección de la sección transversal, primero se observan sus características visibles. Esto incluye el estado de laminación de la placa de circuito, la adhesión de la lámina de cobre y la integridad de las almohadillas. Los problemas comunes incluyen:

    Delaminación: Mala adhesión entre capas, lo que puede provocar la delaminación de la placa de circuito durante el uso.
    Desprendimiento de la lámina de cobre: ​​​​adherencia insuficiente de la lámina de cobre al sustrato, lo que puede provocar fallas en el circuito.
    Daño de las almohadillas: las almohadillas dañadas o faltantes pueden afectar la calidad de soldadura de los componentes y la estabilidad de las conexiones del circuito.
    Descripción detallada de la inspección:

    Proyecto de inspección de secciones transversales de PCB 16

    Conexiones entre capas: examine el estado de las conexiones entre capas para comprobar si hay mala conectividad o cortocircuitos.

    Ancho y grosor de las líneas: Mida el ancho y el grosor de las líneas para garantizar que cumplan con las especificaciones de diseño. Las líneas demasiado anchas o demasiado delgadas pueden afectar la conducción de la corriente.

    Calidad de los orificios: Inspeccione el tamaño y la posición de los orificios perforados y asegúrese de que las paredes estén lisas y sin grietas. Los problemas con los orificios pueden provocar conexiones eléctricas deficientes o una resistencia mecánica insuficiente.

    Consistencia del material: Evalúe la consistencia de los materiales de la placa de circuito impreso (PCB), incluyendo el grosor y la uniformidad de los materiales aislantes. La falta de consistencia en los materiales puede causar fluctuaciones en el rendimiento de la placa de circuito impreso.


    Cómo identificar productos defectuosos:

    Mediante la inspección transversal se pueden identificar productos defectuosos en función de las siguientes características:

    Pelado o delaminación: la delaminación de la capa generalmente indica el uso de adhesivos de calidad inferior o problemas de proceso durante la producción.

    Desprendimiento de la lámina de cobre: ​​​​el desprendimiento de la lámina de cobre puede deberse a un control de temperatura inadecuado o a problemas de calidad del material durante la producción.

    Daños en las pastillas: Los daños en las pastillas suelen deberse a un manejo inadecuado o a defectos del material durante la fabricación.

    Problemas con los orificios: los orificios imprecisos o defectuosos pueden afectar la funcionalidad y confiabilidad de la placa de circuito.

    Mediante una inspección transversal exhaustiva, podemos detectar y corregir estos problemas con prontitud, garantizando la calidad y fiabilidad de los productos de PCB para cumplir con los altos estándares del cliente. Una inspección precisa no solo mejora el rendimiento del producto, sino que también reduce los costes de reparación y mantenimiento posteriores, ofreciendo a los clientes soluciones de placas de circuito impreso de la más alta calidad.

    Aplicaciones de las PCB de interconexión arbitraria

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    Las PCB de interconexión arbitraria (que suelen referirse a PCB con capacidades de enrutamiento flexible) se utilizan ampliamente en diversos productos electrónicos debido a sus ventajas en enrutamiento flexible e integración de alta densidad. A continuación, se presentan algunas áreas de aplicación típicas:

    teléfonos inteligentes y tabletas
    En teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles, se utilizan PCB de interconexión arbitraria para lograr conexiones internas complejas y admitir diseños de componentes de alta densidad. Este diseño de PCB cumple con los estrictos requisitos de rendimiento y miniaturización.

    Placas base de ordenador
    Las placas base de computadora utilizan PCB de interconexión arbitraria para permitir conexiones complejas entre el procesador, la memoria, los dispositivos de almacenamiento y otros componentes periféricos. Este diseño proporciona altas velocidades de transferencia de datos y un rendimiento estable.

    Equipo de comunicación
    En equipos de comunicación como enrutadores, conmutadores y estaciones base, las PCB de interconexión arbitrarias permiten la transmisión y el procesamiento de señales de alta frecuencia. Estas PCB requieren un enrutamiento preciso y un rendimiento de alta frecuencia para garantizar la calidad de la señal y la estabilidad del sistema.

    Dispositivos médicos

    En dispositivos médicos como máquinas de electrocardiograma (ECG), escáneres de ultrasonido y monitores, las PCB de interconexión arbitraria proporcionan conexiones de circuitos complejos para garantizar mediciones de alta precisión y capacidades de procesamiento de datos.


    Electrónica automotriz

    Diversos sistemas electrónicos de los vehículos modernos, como los sistemas de infoentretenimiento, los sistemas de navegación y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), dependen de PCB de interconexión arbitraria para gestionar grandes cantidades de datos de sensores y señales de control. Estas PCB deben soportar altas temperaturas y vibraciones.


    Sistemas de control industrial

    En los sistemas de automatización y control industrial, se utilizan PCB de interconexión arbitraria para conectar sensores, actuadores y unidades de control. Estas PCB gestionan tareas complejas de lógica de control y procesamiento de señales.


    Electrónica de consumo

    Esto incluye productos como televisores, sistemas de audio y dispositivos domésticos inteligentes, que suelen requerir un enrutamiento de alta densidad para soportar múltiples funciones e interfaces. Las PCB de interconexión arbitraria ofrecen soluciones de diseño flexibles para estos requisitos.


    Militar y aeroespacial

    Los equipos militares y aeroespaciales exigen alta fiabilidad y rendimiento. En estos campos, se utilizan PCB de interconexión arbitraria para sistemas electrónicos complejos, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos extremos.

    Estas áreas de aplicación demuestran la amplia aplicabilidad e importancia de las PCB de interconexión arbitraria para satisfacer las demandas de requisitos de enrutamiento complejos y de alta densidad.

    Desafíos de diseño de PCB de interconexión arbitraria

    El diseño de PCB de interconexión arbitraria presenta varios desafíos:


    Integridad de la señal

    Un enrutamiento complejo puede provocar problemas de señal, como interferencias y retrasos. La gestión precisa de la trayectoria de la señal es crucial, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, para garantizar la claridad y la estabilidad de la señal.


    Compatibilidad electromagnética (EMC)

    El enrutamiento denso puede causar interferencias electromagnéticas (EMI). Un blindaje, una conexión a tierra y un filtrado eficaces son esenciales para cumplir con las normas EMC y minimizar las interferencias con otros dispositivos.


    Gestión térmica

    Los diseños de alta densidad pueden provocar la acumulación de calor entre los componentes. Es necesario contar con soluciones adecuadas de distribución térmica y refrigeración, como disipadores de calor, para evitar el sobrecalentamiento y garantizar el rendimiento del circuito.


    Complejidad de enrutamiento

    La gestión de conexiones complejas y cruces de capas dificulta el diseño y la fabricación. Se requiere un enrutamiento claro y fiable para evitar cortocircuitos y problemas de producción.

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    Diseño de apilamiento de capas

    Las PCB multicapa requieren un control preciso del aislamiento de la capa, el espesor del cobre y la alineación para garantizar un aislamiento eléctrico y una estabilidad mecánica adecuados.


    Tolerancias de fabricación

    Las PCB de alta densidad exigen tolerancias de fabricación estrictas. Cualquier desviación mínima puede afectar la funcionalidad, por lo que el diseño debe tener en cuenta las capacidades de producción y las tolerancias.


    Control de costos

    Los diseños complejos suelen incrementar los costos de material, procesamiento y pruebas. Es crucial equilibrar los requisitos de rendimiento con las limitaciones presupuestarias.


    Pruebas y depuración

    El enrutamiento complejo complica las pruebas y la depuración. Las técnicas de diseño para la testabilidad (DFT) ayudan a simplificar estos procesos.

    Estos desafíos requieren diseñadores experimentados y herramientas avanzadas para garantizar PCB de interconexión arbitraria confiables y de alto rendimiento.

    Descubriendo el poder de la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad

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    En el dinámico mundo de la electrónica, la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad (HDI PCB) se destaca como una innovación. La fabricación de PCB HDI ha revolucionado el diseño y la producción de sistemas electrónicos complejos, ofreciendo ventajas inigualables en términos de rendimiento y eficiencia.


    Entendiendo la tecnología HDI

    El diseño de placas HDI se centra en mejorar la interconectividad de los componentes electrónicos. La tecnología HDI utiliza técnicas avanzadas como microvías y vías ciegas/enterradas, que permiten diseños de circuitos más complejos y una mejor integridad de la señal. Esta tecnología es compatible con la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI), lo que permite la creación de placas de circuito compactas y de alto rendimiento.


    Características y beneficios clave

    Las características de las placas de circuito impreso HDI incluyen mayor densidad de componentes, mejor rendimiento eléctrico y menor tamaño de placa. El diseño avanzado de las placas de circuito impreso HDI integra estas características, ofreciendo importantes ventajas, como mayor fiabilidad y mejor gestión térmica. Las placas de circuito impreso HDI están diseñadas para manejar señales de alta velocidad con mínima interferencia, lo que las hace ideales para aplicaciones de vanguardia.


    Fabricación y procesos

    El proceso de fabricación de PCB HDI implica varios pasos críticos, como la perforación precisa de microvías y un meticuloso apilado de capas. La fabricación de PCB HDI requiere equipos avanzados y experiencia para garantizar resultados de alta calidad. Las microvías en las PCB HDI desempeñan un papel crucial en la conexión de las diferentes capas dentro de la PCB, contribuyendo a su funcionalidad y fiabilidad.


    Aplicaciones y capacidades

    Las aplicaciones de PCB HDI abarcan diversas industrias, como telecomunicaciones, automoción y dispositivos médicos. Las capacidades de PCB HDI permiten la integración de circuitos complejos en formatos más pequeños, lo que las hace ideales para dispositivos electrónicos modernos que requieren alto rendimiento y tamaño compacto.


    En resumen, la tecnología de PCB de HDI representa un avance significativo en el campo de la electrónica, ofreciendo un rendimiento, una fiabilidad y una flexibilidad de diseño superiores. A medida que HDI PCB Manufacturing continúa evolucionando, se abre el camino hacia soluciones electrónicas más avanzadas y eficientes.