PCB HDI
Módulo óptico HDI PCB Módulo óptico Gold Finger PCB
Instrucciones de fabricación del producto
| Tipo | HDI de dos capas, impedancia, orificio de tapón de resina |
| Asunto | Laminado revestido de cobre Panasonic M6 |
| Número de capas | 10 litros |
| Espesor del tablero | 1,2 mm |
| Talla única | 150*120 mm/1 juego |
| Acabado superficial | ENEPIC |
| Espesor interior del cobre | 18 um |
| Espesor exterior del cobre | 18 um |
| Color de la máscara de soldadura | verde (GTS, GBS) |
| Serigrafía en color | blanco(GTO,GBO) |
| A través del tratamiento | 0,2 mm |
| Densidad de perforación mecánica | 16 W/m² |
| Densidad del orificio de perforación láser | 100 W/m2 |
| Tamaño mínimo de vía | 0,1 mm |
| Ancho de línea mínimo/espacio | 3/3 mil |
| Relación de apertura | 9 millones |
| Tiempos apremiantes | 3 veces |
| Tiempos de perforación | 5 veces |
| PN | E240902A |
Puntos de control clave en la producción de PCB de dedo dorado HDI para módulos ópticos
- 1、Control de Grabado de Precisión. El cableado de los dedos de oro y las PCB HDI es muy complejo, por lo que el control del proceso de grabado es especialmente importante. Un grabado deficiente puede provocar anchos de línea desiguales, cortocircuitos o circuitos abiertos. Por lo tanto, se deben utilizar equipos de grabado de alta precisión y calibrarlos regularmente para garantizar la precisión y la consistencia del proceso.
3、Control del proceso de laminación. La laminación es un paso crítico en el que se presionan varias capas de PCB. Controlar la temperatura, la presión y el tiempo durante la laminación es crucial para garantizar una unión firme de las capas y un espesor uniforme de la placa. Una laminación deficiente puede provocar delaminación o huecos, lo que afecta tanto al rendimiento eléctrico como a la resistencia mecánica.
4、Control del espesor del chapado en oro de los dedos. El espesor del chapado en oro de los dedos afecta directamente la vida útil de la inserción y la fiabilidad del contacto. Si el chapado es demasiado fino, puede desgastarse rápidamente; si es demasiado grueso, aumenta los costos. Por lo tanto, durante el proceso de chapado, el tiempo de chapado y la densidad de corriente deben controlarse estrictamente para garantizar que el espesor del chapado cumpla con los estándares (normalmente de 30 a 50 micropulgadas).
5、Control y Prueba de Impedancia. Las PCB de módulos ópticos HDI suelen manejar señales de alta velocidad, por lo que el control de impedancia es crucial. Durante la producción, se deben utilizar equipos de prueba de impedancia para monitorear y medir las señales críticas en tiempo real, garantizando que la impedancia se encuentre dentro del rango de diseño (p. ej., 100 ohmios). Una impedancia no conforme puede causar problemas de integridad de la señal, como reflexiones y diafonía.
6、Control de Calidad de la Soldadura. Debido a la alta densidad de componentes que intervienen en las PCB de módulos ópticos, el proceso de soldadura requiere una alta precisión. Se requieren equipos avanzados de soldadura por reflujo y por ola, y los perfiles de temperatura de soldadura deben controlarse estrictamente para garantizar la robustez de las uniones soldadas y la fiabilidad de las conexiones eléctricas.
7. Limpieza y protección de la superficie. En cada etapa de la producción, la superficie de la PCB debe mantenerse limpia para evitar polvo, huellas dactilares o residuos de oxidación. Estos contaminantes pueden causar cortocircuitos o afectar la calidad del recubrimiento. Tras la producción, se deben aplicar recubrimientos protectores adecuados para evitar la penetración de humedad y contaminantes.
8. Inspección y verificación de calidad. Es fundamental realizar inspecciones de calidad exhaustivas, que incluyen inspección visual, pruebas eléctricas y pruebas funcionales. Los métodos de inspección más comunes incluyen la inspección óptica automatizada (IOA), las pruebas con sonda flotante y la inspección por rayos X para garantizar que cada PCB cumpla con las especificaciones de diseño y los estándares de calidad.
La importancia del enrutamiento en las PCB de módulos ópticos HDI
- Dimensiones y espaciado: El ancho y el espaciado de los dedos dorados deben controlarse estrictamente para garantizar un ajuste perfecto con los conectores. Generalmente, el ancho de los dedos dorados es de 0,5 mm, con un espaciado de 0,5 mm.
- Biselado de bordes: generalmente se requiere biselar los bordes de la PCB donde se encuentran los dedos dorados para facilitar una inserción más suave en las ranuras.
Recuento de capas y apilamiento: Las PCB HDI suelen incluir diseños multicapa para ofrecer más opciones de conexión eléctrica. Es necesario considerar el recuento de capas y el diseño de apilamiento para garantizar la integridad de la señal y la alimentación.
Microvías: El uso de tecnología de microvías, como las vías ciegas y enterradas, puede reducir eficazmente la longitud de las conexiones entre capas, reduciendo así el retardo y la pérdida de señal. Estas microvías requieren un control preciso de su posición y dimensiones.
Densidad de enrutamiento: Debido a la alta densidad de enrutamiento de las placas HDI, se debe prestar especial atención al ancho y el espaciado de las pistas. Normalmente, el ancho y el espaciado de las pistas son de 3 a 4 milésimas de pulgada.
3、Integridad de la señal
Enrutamiento de pares diferenciales: La transmisión de señales de alta velocidad, comúnmente utilizada en módulos ópticos, requiere enrutamiento de pares diferenciales para reducir la interferencia electromagnética y la reflexión de la señal. La longitud y el espaciado de los pares diferenciales deben coincidir, garantizando así un control de impedancia dentro de un rango razonable (p. ej., 100 ohmios).
Control de impedancia: En el enrutamiento de señales de alta velocidad, es fundamental un control estricto de la impedancia. La adaptación de impedancia se puede lograr ajustando el ancho de las pistas, el espaciado y el apilamiento de capas.
Uso de vías: Se debe minimizar el uso de vías, ya que introducen capacitancia e inductancia parásitas, lo que afecta la calidad de la señal. Cuando sea necesario, se deben seleccionar los tipos de vías adecuados (como vías ciegas y enterradas) y su ubicación.
Condensadores de desacoplamiento: la colocación adecuada de los condensadores de desacoplamiento ayuda a estabilizar el voltaje de la fuente de alimentación y a reducir el ruido de energía.
Diseño de plano de potencia: la adopción de diseños de plano de potencia sólido garantiza una distribución de corriente uniforme y reduce la interferencia electromagnética (EMI).
Gestión térmica: dado que los módulos ópticos generan calor significativo durante su funcionamiento, se deben considerar soluciones de gestión térmica en el diseño, como el uso de vías térmicas, materiales conductores o disipadores de calor para mejorar la eficiencia de disipación del calor.
6、Selección de materiales
Material del sustrato: elija sustratos adecuados para aplicaciones de alta frecuencia, como poliimida (PI) o fluoropolímeros, para garantizar una transmisión de señal confiable y estable.
Máscara de soldadura: utilice materiales de máscara de soldadura de alta temperatura y baja pérdida para garantizar la protección de las trazas y el rendimiento eléctrico.
Las PCB HDI con dedo dorado se utilizan ampliamente en diversos campos debido a sus características de alta densidad y alto rendimiento:
5、Dispositivos médicos: En equipos médicos de alta demanda, como escáneres computarizados, máquinas de resonancia magnética y otras herramientas de diagnóstico, las PCB HDI con dedo dorado garantizan una transmisión de datos precisa y un funcionamiento confiable del equipo.
- 6、Aeroespacial: Estos PCB se utilizan en los sistemas de control de satélites, aeronaves y naves espaciales, ya que pueden soportar duras condiciones ambientales manteniendo un alto rendimiento.
- 7、Control industrial: En el campo de la automatización industrial, los PLC (controladores lógicos programables) y los robots industriales, las PCB HDI de Gold Finger proporcionan un control confiable y transmisión de señales.
Dedo de oro
Introducción detallada a Gold Fingers
Los dedos dorados se refieren a las áreas bañadas en oro en el borde de una placa de circuito impreso (PCB). Se utilizan típicamente para realizar conexiones eléctricas con conectores. El nombre "dedo dorado" proviene de su apariencia: las secciones bañadas en oro, en forma de tira, se asemejan a dedos. Los dedos dorados se utilizan comúnmente en PCB insertables, como memorias USB, tarjetas gráficas y otros dispositivos, para conectar con ranuras. Su función principal es proporcionar conexiones eléctricas fiables mediante una capa de chapado en oro altamente conductora, a la vez que garantizan la resistencia al desgaste y a la corrosión.
Clasificación de los dedos de oro
Los dedos de oro se pueden clasificar según su función, posición y proceso de fabricación:
Conectores de oro para conexión eléctrica: Estos conectores de oro se utilizan principalmente para proporcionar conexiones eléctricas estables, como en memorias USB, tarjetas gráficas y otros módulos enchufables. Transmiten señales eléctricas al insertarse en las ranuras de la placa base u otros dispositivos.
Dedos dorados de fuente de alimentación: se utilizan para proporcionar conexiones de alimentación o conexión a tierra, lo que garantiza que los dispositivos reciban una entrada de energía estable.
2、Basado en la posición:
Dedos dorados de borde: Generalmente ubicados en el borde de la PCB, se utilizan para conexiones de ranuras y son comunes en memorias USB, tarjetas gráficas y módulos de comunicación. Este es el tipo más común de dedo dorado.
Dedos dorados sin borde: estos dedos dorados no están ubicados en el borde de la PCB, sino que están posicionados internamente para conexiones o funciones específicas, como puntos de prueba o conexiones de módulos internos.
3、Basado en el proceso de fabricación:
Dedos de Oro por Inmersión: Se crean mediante un proceso de deposición química para aplicar una capa de oro sobre la lámina de cobre. Tienen una superficie lisa y fina, pero una capa de oro más fina, y se utilizan generalmente para conexiones eléctricas de baja frecuencia.
Dedos de Oro Electrochapados: Fabricados mediante galvanoplastia, estos dedos de oro tienen una capa de oro más gruesa y son más resistentes al desgaste, ideales para conexiones eléctricas de alta fiabilidad que requieren inserción y extracción frecuentes, como en memorias USB y tarjetas gráficas. Este proceso suele utilizar una capa de oro de 30 a 50 micropulgadas de espesor para garantizar la durabilidad y una buena conductividad.
4、Basado en el método de conexión:
Dedos dorados de inserción recta: Se insertan directamente en la ranura, y la elasticidad de esta sujeta los dedos dorados. Este método se usa ampliamente en memorias USB y tarjetas gráficas.
Dedos de oro con pestillo: se conectan mediante pestillos u otros dispositivos de sujeción, lo que proporciona una fijación mecánica adicional y se usan comúnmente para módulos más grandes y aplicaciones que requieren conexiones más estables.
Características de aplicación de los dedos de oro
- Alta conductividad y estabilidad: El material principal de los dedos de oro es el chapado en oro, que tiene una conductividad excelente y estable, proporcionando un rendimiento eléctrico superior.
- Resistencia al desgaste: Las aplicaciones que requieren inserción y extracción frecuentes requieren que los dedos dorados tengan una buena resistencia al desgaste. El recubrimiento de oro ofrece esta protección, garantizando que los dedos dorados no se desgasten ni se oxiden fácilmente durante el uso.
- Resistencia a la corrosión: La capa de recubrimiento de oro en los dedos de oro no solo proporciona conductividad, sino que también resiste las sustancias corrosivas del medio ambiente, lo que extiende la vida útil de los dedos de oro.
Clasificación de módulos ópticos
1、Basado en la velocidad de transmisión:
Módulos ópticos 10G: se utilizan para aplicaciones Ethernet de 10 Gigabit.
Módulos ópticos 25G: diseñados para Ethernet de 25 Gigabit.
Módulos ópticos 40G: se utilizan en redes Ethernet de 40 Gigabit.
Módulos ópticos de 100G: adecuados para redes Ethernet de 100 Gigabit.
Módulos ópticos 400G: para aplicaciones Ethernet de 400 Gigabit de ultra alta velocidad.
2、Basado en la distancia de transmisión:
Módulos ópticos de corto alcance (SR): normalmente admiten distancias de hasta 300 metros utilizando fibra multimodo (MMF).
Módulos ópticos de largo alcance (LR): diseñados para distancias de hasta 10 kilómetros utilizando fibra monomodo (SMF).
Módulos ópticos de alcance extendido (ER): pueden transmitir hasta 40 kilómetros a través de SMF.
Módulos ópticos de muy largo alcance (ZR): admiten distancias superiores a 80 kilómetros sobre SMF.
3、Basado en la longitud de onda:
Módulos de 850 nm: generalmente se utilizan para transmisión de corto alcance a través de fibra multimodo.
Módulos de 1310 nm: adecuados para transmisión de alcance medio a través de fibra monomodo.
Módulos de 1550 nm: se utilizan para transmisión de largo alcance, particularmente a través de fibra monomodo.
4、Basado en el factor de forma:
SFP (factor de forma pequeño conectable): se utiliza comúnmente para redes 1G y 10G.
SFP+ (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): se utiliza para redes 10G con mayor rendimiento.
QSFP (factor de forma pequeño cuádruple conectable): adecuado para aplicaciones 40G.
QSFP28: Diseñado para redes 100G, ofrece una solución de mayor densidad.
CFP (factor de forma C conectable): se utiliza en aplicaciones de 100G y 400G, más grandes que los módulos SFP/QSFP.
5、Basado en la aplicación:
Módulos ópticos para centros de datos: diseñados para la transmisión de datos de alta velocidad dentro de los centros de datos.
Módulos ópticos de telecomunicaciones: se utilizan en infraestructura de telecomunicaciones para la transmisión de datos a larga distancia.
Módulos Ópticos Industriales: Construidos para entornos hostiles, con alta resistencia a variaciones de temperatura e interferencias electromagnéticas.
Cómo distinguir los recuentos de pasos del IDH
Vías enterradas: Agujeros incrustados dentro del tablero, no visibles desde el exterior.
Vías ciegas: Orificios que son visibles desde el exterior pero no transparentes.
Recuento de pasos: la cantidad de diferentes tipos de vías ciegas, vistas desde un extremo de la placa, se puede definir como el recuento de pasos.
Recuento de laminación: la cantidad de veces que las vías ciegas/enterradas pasan a través de múltiples núcleos o capas dieléctricas.
La PCB está fabricada con laminado revestido de cobre Panasonic M6.
La PCB se fabrica con laminado revestido de cobre Panasonic M6. Contamos con una amplia experiencia en este campo y sabemos cómo aprovechar al máximo el rendimiento de los materiales Panasonic M6, centrándonos en las siguientes áreas:
1. Selección e inspección de materiales
Selección rigurosa de proveedores: Elija proveedores de laminado revestido de cobre para Panasonic M6 con buena reputación y fiabilidad para garantizar materiales estables y que cumplan con las normas. Esto se logra evaluando las cualificaciones, la capacidad de producción y los sistemas de control de calidad del proveedor. Nuestros años de experiencia nos han permitido establecer colaboraciones duraderas y estables con proveedores de alta calidad, garantizando la calidad del material desde el origen.
Inspección del material: Al recibir los materiales laminados revestidos de cobre, realizamos rigurosas inspecciones para detectar defectos como daños o manchas, y para medir parámetros como el espesor y las dimensiones para garantizar que cumplan con los requisitos. También se pueden utilizar equipos de prueba especializados para evaluar las propiedades eléctricas, la conductividad térmica y otros indicadores de rendimiento del material, garantizando así que cumplan con los requisitos de diseño. Nuestro equipo profesional de pruebas utiliza equipos avanzados y procesos rigurosos para garantizar que no se pase por alto ningún detalle.
2. Optimización del diseño
Diseño del circuito: Basándose en las características del laminado revestido de cobre Panasonic M6, diseñe la placa de circuito adecuadamente. Para circuitos de alta frecuencia, acorte las rutas de señal para reducir la reflexión y la interferencia. Para circuitos de alta potencia, considere cuidadosamente los problemas de disipación de calor y disponga los elementos calefactores y los canales de disipación de calor correctamente para maximizar la conductividad térmica del laminado revestido de cobre. Nuestro equipo de diseño comprende las propiedades del laminado Panasonic M6 y puede diseñar con precisión según las necesidades de los circuitos.
Diseño de apilamiento: Optimice la estructura de apilamiento de la placa de circuito según la complejidad y los requisitos de rendimiento del circuito. Seleccione el número adecuado de capas, el espaciado entre capas y los materiales de aislamiento para garantizar la integridad de la señal y la estabilidad del rendimiento eléctrico. Además, considere la transferencia de calor y los efectos de disipación entre capas para evitar el sobrecalentamiento local. Gracias a una amplia práctica y una optimización continua, hemos desarrollado una solución de diseño de apilamiento científica y razonable.
3. Control del proceso de fabricación
Proceso de grabado: Controle con precisión los parámetros de grabado para garantizar la precisión y calidad de las pistas de la placa de circuito. Seleccione los reactivos de grabado y las condiciones de grabado adecuadas para evitar un grabado excesivo o insuficiente. Además, preste atención a la protección del medio ambiente durante el proceso de grabado para evitar la contaminación del laminado revestido de cobre. Contamos con amplia experiencia en procesos de grabado y podemos controlar con precisión el proceso para garantizar la calidad de la placa de circuito.
Proceso de perforación: Utilice equipos de perforación de alta precisión y controle los parámetros de perforación para garantizar el tamaño del orificio y la precisión de la posición. Tenga cuidado de no dañar el laminado revestido de cobre, ya que esto podría afectar su rendimiento. Nuestros equipos de perforación avanzados y nuestros operadores cualificados garantizan la precisión del proceso de perforación.
Proceso de laminación: Controle rigurosamente los parámetros de laminación para garantizar la adhesión entre capas y el rendimiento eléctrico. Seleccione la temperatura, la presión y el tiempo de laminación adecuados para asegurar una buena adhesión entre el laminado revestido de cobre y otros materiales aislantes. Además, preste atención a los problemas de escape durante el proceso de laminación para evitar la formación de burbujas y la delaminación. Nuestro riguroso control del proceso de laminación garantiza un rendimiento estable de la placa de circuito.
4. Pruebas de calidad y depuración
Pruebas de Rendimiento Eléctrico: Utilice equipos de prueba especializados para evaluar las propiedades eléctricas de la placa de circuito, incluyendo resistencia, capacitancia, inductancia, resistencia de aislamiento y velocidad de transmisión de la señal. Asegúrese de que el rendimiento eléctrico cumpla con los requisitos de diseño y de que se aprovechen al máximo las características de baja constante dieléctrica y baja tangente de pérdida dieléctrica del laminado revestido de cobre Panasonic M6. Nuestro avanzado y completo equipo de prueba puede evaluar todos los aspectos del rendimiento eléctrico de la placa de circuito.
Pruebas de Rendimiento Térmico: Utilice dispositivos de imagen térmica para monitorear la temperatura de trabajo de la placa de circuito y comprobar la eficacia de la disipación de calor. Realice pruebas de choque térmico para evaluar la estabilidad del rendimiento de la placa de circuito en diferentes condiciones de temperatura. Nuestras rigurosas pruebas de rendimiento térmico garantizan la estabilidad de la placa de circuito en diversos entornos de trabajo.
Depuración y optimización: Tras finalizar la fabricación de la placa de circuito, se realizan las tareas de depuración y optimización. Ajuste los parámetros del circuito según los resultados de las pruebas para mejorar el rendimiento y la estabilidad de la placa. Además, se recopilan constantemente las experiencias y lecciones aprendidas para mejorar continuamente los procesos de fabricación y diseñar soluciones que aprovechen al máximo las ventajas del laminado revestido de cobre Panasonic M6. Nuestro equipo de depuración y optimización puede realizar la depuración con rapidez y precisión para mejorar continuamente la calidad del producto.
En resumen, con nuestra amplia experiencia en producción y nuestro profundo conocimiento de los materiales laminados revestidos de cobre Panasonic M6, estamos seguros de ofrecer a nuestros clientes productos PCB de alta calidad.