Teicneolaíocht Gléasta Dromchla (SMT)

1. C: Cad é cruinneas suímh an mheaisín piocadh-agus-áite? Conas a chinntiú nach dtéann an cruinneas in olcas tar éis oibríochta fadtéarmach?

Baintear cruinneas suímh de ±0.025mm amach le meaisíní ardchruinnis. Cinntíonn calabrú rialta córas optúil, scriúnna luaidhe, agus treoracha, mar aon le cothabháil choisctheach (glanadh, bealadh, athsholáthar páirteanna caitheamh), cobhsaíocht chruinnis fhadtéarmach.
2. C: Cad é an luas socrúcháin uasta atá ag an meaisín piocadh-agus-áit? Cad iad na tosca a mbíonn tionchar acu ar luas socrúcháin sa táirgeadh iarbhír?

Athraíonn uasluasanna de réir an mhúnla (m.sh., 40,000–60,000 cph do mheaisíní ardluais). I measc na bhfachtóirí tionchair tá cineál/méid comhpháirte (cruthúnas corr/micrea-chomhpháirteanna, luas mall), uasmhéadú cláir, cobhsaíocht friothálaithe, agus castacht leagan amach PCB.
3. C: Cén cineál soic a úsáidtear i meaisíní piocadh-agus-áit? Conas soic oiriúnacha a roghnú?

Cineálacha coitianta: soic folúis, maighnéadacha, agus greamaitheoirí. Tá an rogha bunaithe ar mhéid, cruth, meáchan agus ábhar na gcomhpháirteanna (m.sh., soic folúis le haghaidh comhpháirteanna beaga sliseanna, soic greamaitheoirí le haghaidh páirteanna neamhghnácha).
4. C: Cén cineál friothálaithe atá ar fáil? Conas cruinneas dáilte an friothálaí a chinntiú?

Cineálacha friothálaithe: friothálaithe téipe, feadáin, agus tráidire. Coinnítear cruinneas trí chalabrú rialta, glanadh bealaí dáilte, agus coigeartú teannais chun suíomh beacht na gcomhpháirteanna a chinntiú.
5. C: Cad iad na tascanna cothabhála laethúla, seachtainiúla agus míosúla do mheaisíní piocadh-agus-áit?

- Gach lá: Glan an taobh amuigh, seiceáil bacainní soic, iniúchadh a dhéanamh ar stádas an friothálaí.

- Seachtainiúil: Glan córais optúla, bealaigh scriúnna/treoraithe luaidhe, déan tástáil ar chruinneas suímh.

- Míosúil: Glanadh domhain a dhéanamh ar an taobh istigh, paraiméadair a chalabrú, caitheamh comhpháirteanna leictreacha/meicniúla a iniúchadh.
6. C: Cé mhéad crios teochta a bhíonn ag oigheann athshreafa de ghnáth? Cad iad na teochtaí agus na feidhmeanna atá ag gach crios?

De ghnáth 8–12 chrios:

- Réamhthéamh (1ú 2–3 chrios): 100–150°C; réamhthéamh an PCB/comhpháirteanna chun turraing theirmeach a sheachaint agus flosc a ghníomhachtú.

- Sáithiú (2–3 chrios lár): 150–180°C; gníomhaíonn sé flosc go hiomlán chun ocsaídí a bhaint.

- Athshreabhadh (1–2 chrios): 217–230°C (saor ó luaidhe); leáíonn sé greamaigh sádrála le haghaidh nascadh.

- Fuarú (2–3 chrios dheireanacha): Soladaíonn fuarú tapa na hailt le haghaidh micreastruchtúr is fearr.
7. C: Cad é ról nítrigine i sádráil athshreafa? Cad é an riachtanas íonachta maidir le nítrigine? Conas sreabhadh nítrigine a rialú?

Laghdaíonn nítrigin ocsaídiú, feabhsaíonn sé snasta/fliuch-chomhpháirte sádrála, agus íslíonn sé rátaí folúntais. Íonacht ≥99.99%. Déantar an ráta sreafa (5–20 m³/u) a choigeartú trí mhéadair sreafa bunaithe ar mhéid an oighinn agus ar riachtanais an táirge.
8. C: Conas a chinntear airde tonnta sádrála tonnta? Cén tionchar atá ag airde tonnta ar cháilíocht an tsádrála?

Socraítear airde na dtonnta chun bun an PCB a thumadh 2–3mm. Bíonn droichid mar thoradh ar thonnta thar a bheith ard; bíonn drochfhliuchas agus hailt tirime mar thoradh ar airde neamhleor.
9. C: Cad iad na modhanna sciath flosc i sádráil tonnta? Conas a chinntiú go gcuirtear flosc i bhfeidhm go haonfhoirmeach?

Áirítear leis na modhanna sciath spraeála agus cúr. Cinntítear aonfhoirmeacht trí chalabrú rialta trealaimh, coigeartú paraiméadair soic spraeála/feadán cúr, agus cigireacht randamach ar PCBanna brataithe.
10. C: Cad iad cruinneas cigireachta trealaimh AOI do chomhpháirteanna éagsúla? Conas cruinneas cigireachta AOI a fheabhsú?

Comhpháirteanna sliseanna: ±0.05mm; QFP/BGA: ±0.025mm. Feabhsuithe: calabrú optúil rialta, halgartaim cigireachta optamaithe, tiúnáil paraiméadair (tairseacha/codarsnacht), agus oiliúint oibreoirí.
11. C: Cad is cúis le torthaí dearfacha bréagacha i dtrealamh AOI? Conas rátaí braite bréagacha a laghdú?

Cúiseanna: dathanna comhpháirte/cúlra comhchosúla, éilliú/frithchaitheamh dromchla, paraiméadair mhíchuí, dul in aois trealaimh.

Maolú: coigeartú paraiméadair (tairseacha liathscála), réamh-ghlanadh comhpháirteanna, cothabháil rialta, agus halgartaim AI chun cinn.
12. C: Cad é an ráta clúdaigh tástála tipiciúil do threalamh TFC? Conas clúdach tástála TFC a fheabhsú?

Clúdach ≥95%. Feabhsuithe: leagan amach tóireadóir optamaithe, pointí tástála méadaithe, forbairt chuimsitheach clár tástála, agus teicnící chun cinn (scanadh teorann).
13. C: Conas a dhéantar trealamh FCT a chlárú? Cad iad na nithe is tábhachtaí le linn clársceidealaithe?

Baineann clársceidealú le sreafaí tástála, paraiméadair agus critéir a shocrú trí bhogearraí speisialaithe bunaithe ar shonraíochtaí táirge.

Príomhbhreithnithe: tuiscint chruinn ar riachtanais fheidhmiúla, calabrú docht paraiméadair, agus bailíochtú arís agus arís eile le haghaidh iontaofachta.
14. C: Cad iad na paraiméadair a thomhaiseann trealamh SPI le haghaidh greamaigh sádrála? Cad iad na caighdeáin chigireachta?

Tomhaiseann sé tiús, achar, toirt agus fritháireamh.

Caighdeáin: diall tiús ≤±10%, achar ≤±15%, toirt ≤±12%, fritháireamh ≤0.1mm (sonrach don tionscal).
15. C: An féidir trealamh ó bhrandaí éagsúla (m.sh., piocadh-agus-áit, athshreabhadh, sádráil tonnta) a úsáid go comhoiriúnach? Conas aghaidh a thabhairt ar shaincheisteanna comhoiriúnachta?

Tá comhoiriúnacht tras-bhrandaí teoranta ach is féidir í a bhaint amach trí chomhéadain chaighdeánaithe (m.sh., G-cód, prótacal SMEMA) agus forbairt thánaisteach.

Éilíonn réitigh tacaíocht díoltóra nó comhtháthóirí córais le haghaidh dífhabhtaithe.
16. C: Conas a dhéantar uasghráduithe ar threalamh SMT? Cad iad na costais agus na hamlínte ama?

Baineann uasghráduithe le hathsholáthar crua-earraí (comhpháirteanna ardchruinnis, optaic chun cinn) agus nuashonruithe bogearraí (optamú algartam).

Costais: 10–30% den phraghas bunaidh; amlínte: 1–3 mhí (lena n-áirítear am neamhghníomhach le haghaidh modhnú agus bailíochtú).
17. C: Conas teipeanna trealaimh SMT a dhiagnóisiú go tapa? Cad iad na huirlisí agus na modhanna diagnóiseacha coitianta a úsáidtear?

Diagnóis tosaigh trí theachtaireachtaí aláraim, táscairí stádais, agus breathnuithe meicniúla.

Uirlisí: ilmhéadair, ocsailoscóip, teirmeagrafaíocht infridhearg.

Modhanna: fabhtcheartú deighleog, athsholáthar comhpháirteanna, agus comparáid paraiméadair.
18. C: Cá as a dtagann an chuid is mó d’ídiú fuinnimh trealaimh SMT? Conas úsáid fuinnimh a laghdú?

Foinsí: mótair, téitheoirí, caidéil folúis, soilsiú.

Laghduithe: paraiméadair optamaithe (m.sh., teochtaí oigheann athshreafa), comhpháirteanna atá tíosach ar fhuinneamh (mótair, soilsiú), agus cothabháil rialta chun éifeachtúlacht a chinntiú.
19. C: Cén oiliúint a chaithfidh fostaithe nua a fháil sula n-oibríonn siad trealamh SMT? Cad é ábhar agus fad na hoiliúna?

Áirítear leis an oiliúint prótacail oibríochta, nósanna imeachta sábháilteachta, prionsabail bhunúsacha agus cothabháil.

Ábhar: tosaithe/múchadh, socrú paraiméadair, luchtú ábhar, láimhseáil lochtanna, sábháilteacht leictreach/meicniúil.

Fad: 1–2 sheachtain (teoiric + cleachtadh praiticiúil, agus deimhniú ag teastáil).
20. C: Cad iad na bearta sábháilteachta atá i bhfeidhm maidir le trealamh SMT? Conas sábháilteacht an oibreora a chinntiú?

Bearta: cásálacha talmhaithe, cnaipí stad éigeandála, gardaí sábháilteachta, lipéid rabhaidh.

Cinntítear sábháilteacht trí chigireachtaí sábháilteachta rialta, oiliúint oibreoirí, cloí go docht le prótacal, agus Trealamh Cosanta Cosanta (PPE) (strapaí láimhe ESD, spéaclaí sábháilteachta, lámhainní).
21. C: Conas taos sádrála oiriúnach a roghnú le haghaidh feidhmeanna éagsúla? Cad iad tréithe brandaí agus samhlacha coitianta taos sádrála?

Cuirtear an próiseas sádrála (sádráil athshreabhadh/tonnta), an cineál comhpháirte (m.sh., greamaigh ísealphointe leá do chomhpháirteanna íogaire teasa), agus riachtanais iontaofachta (m.sh., greamaigh ard-iontaofachta le haghaidh leictreonaic feithicleach) san áireamh agus taos sádrála á roghnú.

Samplaí: Cuireann Alpha OM338 fliuchadh agus sádrúlacht den scoth ar fáil le haghaidh athshreabhadh saor ó luaidhe; is greamaigh luaidhe traidisiúnta é Senju Sn63Pb37 a bhfuil neart ard comhpháirteach aige.
22. C: Cad iad na coinníollacha stórála le haghaidh greamaigh sádrála? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil fhadtéarmach ar ghreamaigh sádrála?

Ní mór taos sádrála a stóráil cuisnithe ag 2–8°C, amach ó sholas agus taise. Laghdaíonn stóráil fhadtéarmach gníomhaíocht flosc agus ocsaídíonn sé púdar sádrála, rud a fhágann lochtanna cosúil le hailt fhuara agus droichid. De ghnáth bíonn an seilfré 6–12 mhí gan oscailt, agus 1–2 sheachtain tar éis oscailte.
23. C: Cad iad na hullmhúcháin is gá a dhéanamh tar éis taos sádrála a bhaint as an gcuisneoir? Conas úsáid taos sádrála a rialú?

Lig 4–8 uair an chloig le haghaidh athshreabhadh ag teocht an tseomra tar éis cuisnithe chun taise de bharr difríochtaí teochta a dhíchur. Rialaítear an úsáid trí thiús/méid oscailte an stensil agus paraiméadair phriontála (brú/luas an scuabóra) chun freastal ar riachtanais toirte an tsádrála.
24. C: Cén tionchar a bhíonn ag luas, brú agus uillinn an scriúire ar cháilíocht na priontála le linn cur i bhfeidhm greamaigh sádrála? Conas na paraiméadair seo a shocrú?

- Luas: Má bhíonn an luas ró-thapa, laghdaítear an éifeachtúlacht agus carntar an taos dá bharr.

- Brú: Cuireann brú iomarcach brú ar an ngreamú lasmuigh de na hoscailtí stensil (droicheadú); bíonn brú neamhleor ina chúis le taisceadh neamhleor.

- Uillinn: Is é 45–60° an ceann is fearr. Is cúis le rolladh an ghreamaithe (priontáil mhíchothrom) uillinneacha níos lú; cuireann uillinneacha níos mó bac ar líonadh an ghreamaithe.

Socraítear paraiméadair bunaithe ar chineál greamaigh, tiús/oscailtí an stensil, agus cothromaíocht an PCB (tipiciúil: luas 20–50mm/s, brú 5–10kgf).
25. C: Cad iad na hábhair a úsáidtear le haghaidh stensil? Cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le hábhair stensil éagsúla?

Ábhair choitianta: cruach dhosmálta agus cóimhiotal nicil.

- Cruach dhosmálta: Costas níos ísle, cruas measartha, éasca le próiseáil, ach d’fhéadfadh caitheamh imeall tarlú le húsáid fhadtéarmach, rud a théann i bhfeidhm ar chruinneas priontála.

- Cóimhiotal nicile: Cruas ard, friotaíocht caitheamh, agus fad saoil, ach costas agus castacht phróiseála níos airde.
26. C: Conas tiús stensil oiriúnach a roghnú bunaithe ar mhéid na gcomhpháirte agus ar riachtanais mhéid an ghreamaithe sádrála?

I gcás comhpháirteanna beaga (m.sh., 01005, 0201), bain úsáid as tiús 50–75μm le haghaidh taisceadh greamaigh beacht. I gcás comhpháirteanna níos mó nó toirt sádrála níos airde, tá tiús 100–150μm oiriúnach. Smaoinigh freisin ar dhlús/leagan amach na gcomhpháirteanna chun cur isteach ar phriontáil a sheachaint.
27. C: Conas cruth agus méid oscailtí stensil a dhearadh bunaithe ar phacáistiú comhpháirteanna? Cad iad na prionsabail dearaidh?

- Comhpháirteanna sliseanna: Oscailtí dronuilleogacha, 0.05–0.1mm níos lú ná na pillíní ar gach taobh.

- QFP/SOP: Oscailtí fadaithe, 0.05–0.1mm níos cúinge ná páirc na mbiorán agus 0.1–0.2mm níos faide ná fad na mbiorán.

- BGA: Oscailtí ciorclacha/cearnacha, 70–80% de thrastomhas liathróid an tsádrála.

Prionsabail: taisceadh greamaigh aonfhoirmeach, cosc droichid, agus socrú comhpháirteanna éasca.
28. C: Cad iad na minicíochtaí agus na modhanna glantacháin le haghaidh stensil? Conas a chinneadh an bhfuil stensil glan?

Minicíocht glantacháin: de ghnáth gach 50–100 PCB, ag brath ar an méid táirgeachta.

Modhanna: glanadh láimhe (baintóir flosc speisialaithe agus scuab), glanadh ultrasonaic, glanadh folúis.

Critéir glaineachta: gan aon ghreamú/smál iarmharach sna hoscailtí, imill réidh faoi fhormhéadú, agus tástálacha priontála greamaigh sádrála a rith.
29. C: Cad iad na cineálacha pacáistithe comhpháirteanna SMT coitianta? Cad iad na réamhchúraimí ba chóir a ghlacadh le linn socrúcháin le haghaidh pacáistithe éagsúla?

Cineálacha coitianta: pacáistiú téip-agus-ríl, tráidire, agus feadán.

- Téip agus ríl: I gcás comhpháirteanna caighdeánacha beaga; cinntigh treo agus teannas ceart beathaithe chun mí-ailíniú nó fadhbanna beathaithe a chosc.

- Tráidire: I gcás comhpháirteanna móra, corrchruthacha, nó ardchruinneas; tá suíomh cruinn an tráidire ríthábhachtach.

- Feadán: I gcás comhpháirteanna speisialta (m.sh., dé-óidí); tabhair aird ar threoshuíomh agus ailíniú na gcomhpháirteanna.
30. C: Cad iad na coinníollacha stórála do chineálacha éagsúla comhpháirteanna SMT? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil mhíchuí ar chomhpháirteanna?

Stóráil ghinearálta: timpeallacht thirim, fhionnuar (≤25°C, 40–60% RH).

- Comhpháirteanna íogaire ó thaobh ESD de (m.sh., ICanna): Éilíonn siad pacáistiú frithstatach agus timpeallachtaí rialaithe ESD chun damáiste ó urscaoileadh leictreastatach a chosc.

- Comhpháirteanna íogaire teasa (m.sh., toilleoirí tantalaim): Ní mór teochtaí arda a sheachaint chun feidhmíocht leictreach a chaomhnú.

Is féidir le stóráil mhíchuí ocsaídiú, ionsú taise agus meath feidhmíochta a chur faoi deara, rud a théann i bhfeidhm ar cháilíocht an tsádrála agus ar iontaofacht an táirge.
31. C: Conas a chinntiú go bhfuil an cineál comhpháirte, an tsonraíocht agus an polaraíocht cheart le linn luchtú SMT? Cad iad na bearta chun earráidí a chosc a úsáidtear?

Fíoraigh lipéid agus bileoga sonraí comhpháirteanna i gcoinne na gceanglas táirgthe roimh an luchtú. Bain úsáid as córais chosc earráidí (scanadh barrachóid, RFID) chun monatóireacht a dhéanamh ar an luchtú agus é a bhailíochtú. Cuir fíorú dúbailte i bhfeidhm le haghaidh suiteáil friothálaithe agus cigireacht iomlán comhpháirteanna le linn táirgeadh an chéad earra.
32. C: Cad iad na prionsabail maidir le seicheamh socrúcháin comhpháirteanna SMT? Conas an socrúchán a bharrfheabhsú chun éifeachtúlacht a bhaint amach?

Prionsabail:

- Cuir comhpháirteanna beaga roimh na cinn mhóra chun bac a sheachaint.

- Cuir comhpháirteanna éadroma roimh chomhpháirteanna troma chun damáiste a chosc.

- Cuir comhpháirteanna seasta roimh na cinn shochorraithe chun cruinneas a chinntiú.

Uasmhéadú: Grúpáil comhpháirteanna ar an PCB agus pleanáil cosáin socrúcháin ag baint úsáide as prionsabal an chomharsa is gaire chun an t-achar agus an t-am taistil piocadh agus cuir a íoslaghdú.
33. C: Cé na comhpháirteanna a bhfuil ceanglais dhian acu maidir le huillinn socrúcháin? Conas uillinneacha socrúcháin cruinne a chinntiú?

Tá ceanglais dhian uillinne ag baint le comhpháirteanna cosúil le criostail, dé-óidí, agus toilleoirí polaraithe. Cinntítear cruinneas trí chóras fís an mheaisín piocadh-agus-cuir le haghaidh ailíniú beacht, paraiméadair uillinne a shocrú sa chlár socrúcháin, agus cigireachtaí randamacha le linn an chéad earra agus an táirgthe.
34. C: Conas comhphlánacht luaidhe comhpháirte a iniúchadh? Cén tionchar a bhíonn ag droch-chomhphlánacht ar cháilíocht sádrála?

Cigireacht trí threalamh optúil (micreascóp, AOI 3T). Is cúis le droch-chomhphlánacht hailt fhuara agus sádráil bhréagach, rud a chuireann isteach ar iontaofacht na n-alt agus a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le héagobhsaíocht leictreach nó gearrchiorcaid le linn úsáide.
35. C: Cad is cúis le hocsaídiú luaidhe comhpháirteanna? Conas é a chosc?

Cúiseanna: stóráil tais, nochtadh fada d'aer, pacáistiú damáistithe.

Cosc: pacáistiú atá frith-thaise agus frith-statach, stóráil i dtimpeallachtaí tirime/nítrigine; glan agus cuir bratuithe frith-ocsaídiúcháin ar shreangáin comhpháirteanna a stóráiltear le fada roimh úsáid.
36. C: Cad iad na cineálacha coitianta flosc? Cad iad a saintréithe agus a gcásanna feidhme?

Cineálacha coitianta: flosc neamh-ghlan, flosc intuaslagtha in uisce, flosc róisín.

- Sreabhadh gan ghlanadh: Iarmhar íseal, gan aon ghlanadh ag teastáil; oiriúnach d'fheidhmchláir ard-ghlanachta agus ardéifeachtúlachta.

- Sreabhán intuaslagtha in uisce: Baintear iarmhair trí ghlanadh uisce, atá neamhdhíobhálach don chomhshaol ach teastaíonn céimeanna glantacháin bhreise uaidh.

- Flosc róisín: Fliuchadh den scoth, ach ní mór iarmhair a ghlanadh le tuaslagóir orgánach; oiriúnach do phróisis thraidisiúnta a bhfuil ardchaighdeán sádrála ag teastáil uathu.
37. C: Conas toirt sciath flosc a rialú? Cad iad na héifeachtaí a bhíonn ag flosc iomarcach nó neamhleor ar cháilíocht an tsádrála?

Rialaítear toirt an tsreafa trí pharaiméadair trealaimh sciath a choigeartú (e.g., brú spraeála, ráta sreafa, achar le haghaidh sciath spraeála; airde cúr, am le haghaidh sciath cúr) agus oiriúnú do mhéid an PCB, dlús na gcomhpháirte, agus riachtanais an phróisis.

- Sreabhadh iomarcach: Is cúis le fadhbanna leictreacha a bhaineann le hiarmhair (ciorcaid ghearra, sceitheadh) agus méadaíonn sé deacracht/costas glantacháin.

- **Neamhleor
38. C: Conas gníomhaíocht flosc a thástáil? Cad iad na fadhbanna sádrála a eascraíonn as easpa gníomhaíochta flosc?

Is féidir gníomhaíocht flosc a thástáil trína chumas dí-ocsaídiúcháin a mheas ar phíosaí tástála caighdeánacha ag teochtaí agus amanna sonracha. Mar shampla, cuir flosc i bhfeidhm ar phíosa tástála copair a bhfuil ciseal ocsaíde air, téigh é ag 200–250°C ar feadh 5–10 nóiméad, agus breathnaigh ar bhaint an chiseal ocsaíde. Is féidir meastóireacht indíreach a dhéanamh trí tháscairí amhail luach aigéid agus cion halaigine a thomhas.

Má bhíonn easpa gníomhaíochta flosc ann, ní bhaintear ocsaídí go héifeachtach as luaidhe comhpháirteanna agus as dromchlaí na ceap, rud a fhágann go mbíonn droch-fhliuchadh ar ghreamú sádrála, go mbíonn hailt sádrála garbha agus neamhiomlána ann, agus go méadaítear an baol go dtarlóidh hailt fhuar nó sádráil bhréagach, rud a théann i bhfeidhm go mór ar neart an tsádrála agus ar iontaofacht an naisc leictrigh.
39. C: Cad iad tréithe iarmhair cineálacha éagsúla flosc? Conas iarmhair flosc a bhaint?

Fágann flosc neamhghlan iarmhair íosta, cobhsaí (scannáin thrédhearcacha/leaththrédhearcacha), le tionchar íseal ar fheidhmíocht leictreach, ach féadfaidh sé deannach a ionsú i dtimpeallachtaí ard-taise nó truaillithe.

Is salainn intuaslagtha in uisce iad iarmhair flosc intuaslagtha in uisce agus is féidir iad a bhaint trí ghlanadh uiscí (ultrafhuaime + uisce dí-ianaithe + glantach).

Is díorthaigh roisín greamaitheacha iad iarmhair flosc róisín a mheallann deannach, agus a dteastaíonn tuaslagóirí orgánacha (alcól, alcól isopropil) uathu le haghaidh glantacháin.

De ghnáth ní bhíonn aon ghlanadh speisialta ag teastáil le haghaidh flosc neamh-ghlan, ach is féidir glanadh mín a úsáid le haghaidh riachtanais glaineachta thar a bheith ard.
40. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh agus gníomhairí glantacháin SMT á roghnú? Cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le gníomhairí glantacháin SMT coitianta?

Breithnithe: éifeachtúlacht ghlantacháin, comhlíonadh comhshaoil (RoHS/REACH), sábháilteacht (tocsaineacht/inadhainteacht), creimeadh, costas.

Cineálacha coitianta:

- Bunaithe ar uisce: Cairdiúil don chomhshaol, éifeachtach i gcás iarmhair intuaslagtha in uisce, ach d’fhéadfadh sé comhpháirteanna íogaire a chreimeadh agus bheadh gá le triomú chun meirg a chosc.

- Leath-uiscí: Feidhmíocht ghlantacháin láidir i gcás iliomad iarmhar, ach tá rian de thuaslagóirí orgánacha ann, beagán níos lú neamhdhíobhálach don chomhshaol.

- Bunaithe ar thuaslagóir: Baintear ramhar go tapa, ach tá sé inadhainte, tocsaineach agus costasach.
41. C: Conas an tiúchan is fearr is féidir a fháil d’ghníomhairí glantacháin? Cad iad na héifeachtaí a bhíonn ag tiúchain atá ró-ard nó ró-íseal ar fheidhmíocht ghlantacháin?

Cinneadh: Féach ar lámhleabhair táirgí, breithnigh leibhéal éillithe PCB agus friotaíocht creimeadh na gcomhpháirte, agus déan bailíochtú trí thástálacha samplacha (trialacha glantacháin le tiúchain éagsúla).

- Ró-ard: Riosca creimeadh PCB/comhpháirte, gníomhaire iarmharach ag dul i bhfeidhm ar fheidhmíocht.

- Ró-íseal: Glanadh neamhiomlán, mainneachtain truailleáin a bhaint.
42. C: Cén tionchar a bhíonn ag teocht an ghlantacháin ar fheidhmíocht ghlantacháin SMT? Cad iad na raonta teochta is fearr do ghníomhairí glantacháin éagsúla?

Méadaíonn teocht ardaithe gníomhaíocht agus cumas tuaslagtha gníomhaire glantacháin, ach féadfaidh sé damáiste a dhéanamh do PCBanna/comhpháirteanna.

- Bunaithe ar uisce: 40–60°C

- Leath-uiscí: 50–70°C

- Bunaithe ar thuaslagóir: Teocht an tseomra (20–25°C, suas le 40°C i gcásanna speisialta)
43. C: Conas am glantacháin SMT a chinneadh? Cad iad na fadhbanna a eascraíonn as amanna glantacháin rófhada nó róghearr?

Cinneadh: Bunaithe ar leibhéal éillithe PCB, cineál/tiúchan gníomhaire glantacháin, agus trealamh, bailíochtú trí thrialacha agus taithí.

- Ró-ghearr: Glanadh neamhiomlán, truailleáin iarmharacha.

- Rófhada: Creimeadh féideartha PCB/comhpháirte (m.sh., feannadh masc sádrála, creimeadh luaidhe), táirgiúlacht laghdaithe.
44. C: Cad iad na modhanna glantacháin SMT coitianta? Cad iad na cásanna úsáide a bhaineann leo?

Modhanna coitianta:

- Glanadh ultrasonaic: Éifeacht cavitation, oiriúnach do PCBanna ardghlanachta le comhpháirteanna dlútha/casta.

- Glanadh spraeála: Spraeáil ardbhrú, oiriúnach le haghaidh olltáirgeadh PCBanna atá éillithe go héadrom.

- Glanadh tumoideachais: Oibriú simplí, oiriúnach do bhaisceanna beaga le riachtanais ísle glaineachta.
45. C: Cén fáth go bhfuil triomú riachtanach tar éis glanadh SMT? Cad iad na modhanna triomú coitianta agus a gcuid buntáistí/míbhuntáistí?

Cuspóir: Taise/gníomhairí glantacháin atá fágtha a bhaint chun ciorcaid ghearra, creimeadh agus fadhbanna feidhmíochta a chosc.

Modhanna:

- Triomú san aer te: Trealamh simplí, ar chostas íseal, ach mall agus le féidearthacht triomú míchothrom.

- Triomú folúis: Triomú tapa, cosc ocsaídiúcháin, ach costas trealaimh ard agus éileamh ard spáis.

- Triomú nítrigine: Cosc ocsaídiúcháin den scoth, ach costas ard nítrigine.
46. C: Cad iad na hábhair choitianta PCB le haghaidh SMT? Cad iad na tréithe agus na cúinsí a bhaineann le hábhair éagsúla PCB i bpróisis SMT?

Ábhair choitianta:

- FR-4: Úsáidte go forleathan, airíonna leictreacha/meicniúla maithe, costas íseal, ach seans maith go ndéanfar dífhoirmiú ag teocht ard — rialú teochtaí athshreafa.

- Foshraith alúmanaim: Diomailt teasa den scoth le haghaidh gléasanna cumhachta, teastaíonn cóireáil frith-ocsaídiúcháin uaidh, agus aird ar aistriú teasa sádrála.

- Polaimíd (PI): PCB solúbtha, friotaíocht ardteochta/lúbtha, costas ard agus deacracht phróiseála - éilíonn sé cruinneas socrúcháin/sádrála níos airde.
47. C: Cad iad na ceanglais maidir le tiús PCB i bpróisis SMT? Conas a láimhseáiltear tiúsanna éagsúla le linn socrúcháin agus sádrála?

Tiús coitianta: 0.4–2.4mm, caoinfhulaingt ±0.1mm.

- PCBanna tanaí (0.4–0.8mm): Seans maith go ndéanfar dífhoirmiú orthu—bain úsáid as daingneáin tacaíochta agus ardaigh teochta go mall le linn sádrála chun strus teirmeach a laghdú.

- PCBanna tiubha (1.6–2.4mm): Cobhsaíocht níos airde, teastaíonn teochtaí sádrála níos airde agus amanna téimh níos faide; cinntíonn siad neart nasctha le haghaidh comhpháirteanna móra.
48. C: Cad iad na próisis choitianta maidir le bailchríochnú dromchla PCB? Cén tionchar a bhíonn ag bailchríochnú dromchla éagsúil ar cháilíocht sádrála SMT?

Próisis choitianta:

- HASL: Dea-shádráileacht, dromchla garbh, seans maith go n-ocsaídeofar é ag teocht ard agus go mbeidh sé ina chúis le feadáin stáin.

- ENIG: Cothrom agus sádrúlacht ard, ach costasach; d'fhéadfadh sraitheanna tiubha óir "briseadh óir" a chur faoi deara.

- OSP: Cosaint ocsaídiúcháin, éilíonn sé cosc taise/éillithe roimh shádráil chun inláimhsitheacht a choinneáil.

- ENEPIG: Feidhmíocht den scoth, ach casta agus costasach.
49. C: Conas cothromaíocht PCB a iniúchadh? Cad iad na tionchair a bhíonn ag cothromaíocht PCB faoi bhun caighdeáin ar phróisis SMT?

Cigireacht: Bain úsáid as tástálaí cothromaíochta chun difríochtaí airde a thomhas nó as tomhasaire braiteora le dromchla cothrom.

Tionchair: Taisceadh míchothrom greamaigh sádrála (sádráil neamhleor/iomarcach, droicheadú); droch-shuíomh comhpháirteanna (hailt fhuar, sádráil bhréagach), a théann i bhfeidhm ar chruinneas an tsádrála.
50. C: Conas méid, cruth agus spásáil ceap a dhearadh do phróisis SMT? Cad iad na fadhbanna sádrála a eascraíonn as droch-dhearadh?

Treoirlínte dearaidh: Ceapacha 0.1–0.2mm níos leithne ná na luaidhe ar gach taobh; ceapacha dronuilleogacha do chomhpháirteanna sliseanna, múnlaithe chun freastal ar gheoiméadracht na luaidhe; spásáil chun droicheadú a chosc (m.sh., 0.6–0.7mm le haghaidh QFP páirce 0.5mm).

Fadhbanna: Ró-shreabhadh greamaigh sádrála nó taisceadh neamhleor, rud a fhágann droichid agus hailt fhuar, rud a chuireann isteach ar fheidhmíocht leictreach/mheicniúil.
51. C: Cad é ról masc sádrála an PCB? Cén tionchar a bhíonn ag tiús agus cáilíocht masc sádrála ar shádráil SMT?

Ról: Coscann sé droichid sádrála ar neamh-eochaircheapanna, cosnaíonn sé dromchla PCB, feabhsaíonn sé insliú agus neart meicniúil.

Tionchair: Is cúis le tiús míchothrom/iomarcach earráidí agus lochtanna i dtoirt an tsádrála; méadaíonn maisc tanaí an riosca droichid; laghdaíonn lochtanna cáilíochta (boilgeoga, feannadh) cosaint agus iontaofacht.
52. C: Cad iad na ceanglais ródaithe do phróisis SMT? Cén tionchar a bhíonn ag ródaíocht mhíchuí ar tháirgeadh agus ar fheidhmíocht táirgí SMT?

Riachtanais: Rianta gearra/díreacha chun cur isteach a laghdú; rianta leathana cumhachta/talún le haghaidh iompair reatha; aonrú ciseal comhartha chun traschaint a chosc; seachain ródaíocht in aice le ceapacha a d'fhéadfadh bac a chur ar phriontáil/socrú.

Tionchair: Méadú ar chur isteach comhartha (saobhadh, torann); deacrachtaí táirgthe (saincheisteanna priontála/suímh), strus teirmeach is cúis le dífhoirmiú.
53. C: Cad é cuspóir na bpoll ailínithe PCB? Cén tionchar a bhíonn ag méid agus cruinneas suímh na bpoll ailínithe ar phróisis SMT?

Cuspóir: PCBanna a shuíomh go beacht le haghaidh priontála, socrúcháin agus sádrála cruinn.

Tionchair: Is cúis le dialltaí méide go mbíonn gléasadh/mí-ailíniú éagobhsaí, rud a fhágann earráidí priontála/socrúcháin; cruthaíonn earráidí suímh >±0.1mm mí-ailíniú próisis, ag aistriú comhpháirteanna i gcoibhneas leis na ceapacha.
54. C: Cad iad na prionsabail dearaidh le haghaidh painéalú PCB in SMT? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as droch-dhearadh painéil?

Prionsabail: Méid an phainéil laistigh de theorainneacha an trealaimh (fad ≤80%, leithead ≤70% den uasmhéid); modhanna ceangail (cluaisíní briste 0.8–1.2mm trastomhas, doimhneacht V-CUT 1/3–1/2 tiús); leagan amach aonfhoirmeach na gcomhpháirteanna le haghaidh láimhseála éasca.

Fadhbanna: Suaitheadh iompróra, damáiste le linn díphainéalaithe, agus lochtanna sádrála de bharr leagan amach bocht.
55. C: Cad é cuspóir phointí MARC PCB? Cad iad na ceanglais maidir le cruth, méid agus cruinneas phointe MARC?

Cuspóir: Cumasú suíomh agus calabrú trealaimh le haghaidh cruinneas priontála/socrúcháin.

Riachtanais: Ciorclach, trastomhas 1–3mm (0.5–1mm le haghaidh cruinneas ard); dromchla réidh, saor ó ocsaíd le codarsnacht ard; cruinneas suímh laistigh de ±0.05mm.
56. C: Cad iad na coinníollacha stórála do PCBanna SMT? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil mhíchuí ar PCBanna?

Coinníollacha: Timpeallacht thirim, fhionnuar (20–25℃, 40–60% RH), amach ó sholas díreach na gréine agus ó chreimneoirí.

Tionchair: Is cúis le taise ocsaídiú na ceap agus droch-thádrúlacht; déanann teochtaí arda PCBanna a dhífhoirmiú nó maisc sádrála a dhíghrádú; déanann creimneoirí damáiste do airíonna dromchla.
57. C: Conas déileáil i gceart le PCBanna i dtáirgeadh SMT? Cén damáiste is féidir a dhéanamh mar gheall ar láimhseáil mhíchuí?

Láimhseáil cheart: Caith lámhainní/cliabháin mhéar ESD, bain úsáid as racaí/tráidirí tiomnaithe, agus láimhseáil go réidh chun tionchair a sheachaint.

Damáiste: Damáiste ESD do chomhpháirteanna; dífhoirmiú, scaradh ceap, nó scoilteanna de bharr imbhuailtí; strus meicniúil de bharr láimhseála garbh.
58. C: Cén réamhphróiseáil atá riachtanach do PCBanna roimh tháirgeadh SMT? Cad iad na cuspóirí agus na modhanna?

Réamhphróiseáil: Glanadh (éadach saor ó lint + alcól/glantach le haghaidh truailleán); triomú (60–80℃ ar feadh 2–4 uair an chloig chun taise a bhaint); gníomhachtú dromchla roghnach (aigéad éadrom chun ocsaídiú a bhaint, agus sruthlú ina dhiaidh sin).

Cuspóir: Dromchlaí glana, tirime a chinntiú chun greamaitheacht greamaigh sádrála agus cáilíocht an tsádrála a fheabhsú.
59. C: Conas comhoiriúnacht idir PCBanna agus comhpháirteanna SMT a chinntiú? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as neamh-chomhoiriúnacht?

Comhoiriúnacht a chinntiú: Meaitseáil páirc an phacáiste/luaidhe comhpháirte leis an eochaircheap/ródaíocht le linn dearaidh; roghnaigh ábhair/bailchríocha PCB le haghaidh comhoiriúnachta teochta/in-thádrála.

Fadhbanna: Comhpháirteanna mí-ailínithe, droch-shádráil (hailt fhuar, scoilteanna), agus damáiste struis ó mhí-oiriúnacht CTE.
60. C: Cad iad na gnéithe a chuimsíonn DFM do PCBanna in SMT? Conas a fheabhsaíonn DFM éifeachtúlacht agus cáilíocht SMT?

Gnéithe: Ceap, ródaireacht, leagan amach comhpháirteanna, painéal, pointe MARK, agus dearadh masc sádrála.

Feabhsuithe: Laghdaíonn sé earráidí (m.sh., laghdaíonn ceapacha beachta rátaí lochtanna, luasaíonn leagan amach optamaithe socrúchán), giorraíonn sé amanna timthriallta, agus laghdaíonn sé costais athoibrithe.
61. C: Cad is cúis le leictreachas statach i dtáirgeadh SMT? Cad iad na guaiseacha a bhaineann le leictreachas statach do chomhpháirteanna agus do phróisis? Conas ESD a chosc go héifeachtach?

Cúiseanna: Frithchuimilt (comhpháirteanna/pacáistiú, PCBanna/racaí), ionduchtú (sceitheadh trealaimh), gníomhaíocht dhaonna (frithchuimilt éadaí).

Guaiseacha: Damáiste ESD do chomhpháirteanna íogaire (m.sh., ICanna); tarraingt deannaigh a théann i bhfeidhm ar shuíomh/sádráil.

Bearta: Urlár ESD (10⁶–10⁹Ω), éadaí ESD (strapaí láimhe ≤1MΩ), trealamh talmhaithe (≤4Ω), ianaitheoirí, agus pacáistiú frithstatach.
62. C: Cén tionchar a bhíonn ag taise ar tháirgeadh SMT? Conas taise a rialú sa timpeallacht táirgthe? Cad iad na fadhbanna a eascraíonn as drochrialú taise?

Tionchair:

- Ard-taise: Ionsúnn comhpháirteanna taise (droch-in-thádráil), lúbann PCBanna, agus splancscáil tsádair féideartha le linn athshreabhadh.

- Taise íseal: Riosca méadaithe ESD, mealladh deannaigh.

Rialú: Aerchóiriú + dí-thaiseoirí, coinnigh 40–60% RH.

Iarmhairtí: Is cúis le lochtanna sádrála (splancscáileán, hailt fhuara) an taise ard; is cúis le damáiste ESD agus rioscaí gearrchiorcaid an taise íseal.
63. C: Cén tionchar a bhíonn ag teocht ar tháirgeadh SMT? Conas cobhsaíocht teochta a chinntiú? Cad iad na tionchair a bhíonn ag teochtaí foircneacha ar cháilíocht?

Tionchair:

- Teocht ard: Aois comhpháirteanna, airíonna greamaigh sádrála athraithe, seans maith go mbeidh hailt/droichid fuara ann.

- Teocht íseal: Slaodacht mhéadaithe ar an taos, drochphriontáil, caitheamh trealaimh níos airde.

Rialú: Aerchóiriú beacht + braiteoirí teochta, 20–25℃.

Iarmhairtí: Déanann teocht ard damáiste do chomhpháirteanna/hailt sádrála; bíonn sádráil lag agus fadhbanna trealaimh mar thoradh ar theocht íseal.
64. C: Cad iad na ceanglais maidir le glanadh aeir do SMT? Cén tionchar a bhíonn ag droch-chaighdeán aeir ar cháilíocht táirgí? Conas an glaineacht a fheabhsú agus a chothabháil?

Riachtanais: De ghnáth Aicme 10,000 (ISO 7) nó níos airde.

Tionchair: Is cúis le deannach lochtanna sádrála (gearrthóga/ciorcaid oscailte), caitheamh trealaimh.

Bearta: Scagairí HEPA, ceardlanna faoi iamh, glanadh rialta, agus rialú deannaigh do phearsanra/ábhair.
65. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh maidir le leagan amach trealaimh SMT? Cad iad na tionchair a bhaineann le leagan amach bocht? Conas é a bharrfheabhsú?

Fachtóirí: Sreabhadh próisis, rochtain cothabhála, cur isteach idir trealamh.

Tionchair: Sreabhadh oibre curtha isteach, cothabháil dheacair, sonraí cigireachta míchruinne.

Uasmhéadú: Leagan amach líneacha/U-chruthach bunaithe ar shreabhadh próisis, le solúbthacht leathnaithe.
66. C: Cad atá i gceist le bainistíocht lóistíochta in SMT? Cén fáth go bhfuil bainistíocht mhaith lóistíochta tábhachtach? Conas í a fheabhsú?

Ábhar: Soláthar/stóráil/dáileadh ábhar, láimhseáil PCB.

Tábhacht: Cinntíonn sé soláthar tráthúil, laghdaíonn sé costais fardail, feabhsaíonn sé éifeachtúlacht.

Bearta: Córais bainistíochta fardail, leagan amach stórais optamaithe, iompar uathoibrithe (m.sh., AGVanna).
67. C: Cad iad eilimintí CBC san SMT? Conas CBC éifeachtach a bhunú agus a oibriú? Cén ról atá aige i ndearbhú cáilíochta?

Eilimintí: Beartas cáilíochta, lámhleabhar, nósanna imeachta, treoracha oibre, taifid.

Bunú: Cuspóirí a shainiú, próisis a chaighdeánú, foireann a oiliúint, inrianaitheacht a chothabháil.

Ról: Laghdaíonn athraitheacht, déanann monatóireacht ar phróisis, cumasaíonn feabhsú leanúnach.
68. C: Cén oiliúint a theastaíonn ó róil éagsúla SMT? Cad iad na hábhair agus na modhanna oiliúna? Cén fáth go bhfuil oiliúint tábhachtach le haghaidh cáilíochta agus éifeachtúlachta?

Oiliúint de réir róil:

- Oibreoirí: Oibriú trealaimh, cláreoireacht, cothabháil (teoiric + cleachtadh praiticiúil);

- Cigirí: Oibriú AOI/X-gha, caighdeáin (staidéir cháis + cleachtas).

Tábhacht: Laghdaíonn sé earráidí, feabhsaíonn sé scileanna, cuireann sé borradh faoi tháirgiúlacht.
69. C: Cad iad na comhpháirteanna costais i SMT? Conas costais a rialú gan cur isteach ar cháilíocht? Cén tionchar a bhíonn ag rialú costais ar iomaíochas?

Comhpháirteanna costais: Trealamh, ábhair, saothar, fuinneamh, áiseanna.

Modhanna: Úsáid trealaimh a bharrfheabhsú, ceannach mórchóir, bearta coigilte fuinnimh.

Tionchar: Costais níos ísle, iomaíochas praghais, seasamh níos láidre sa mhargadh.
70. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh agus táirgeadh SMT á phleanáil? Conas plean réasúnta a chruthú? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as drochphleanáil?

Fachtóirí: Toirt orduithe, acmhainn trealaimh, soláthar ábhar, saothair.

Modh: Orduithe a thosaíochtú, am a mhaolánú, acmhainn a mheaitseáil leis an éileamh.

Fadhbanna: Trealamh díomhaoin/ró-ualaithe, moilleanna seachadta, míchothromaíochtaí fardail.
71. C: Cad atá san áireamh i ndoiciméadú próisis in SMT? Conas é a ullmhú, a athbhreithniú agus a nuashonrú? Cén fáth go bhfuil bainistíocht doiciméadaithe tábhachtach?

Ábhar: Cairteacha sreafa, treoracha oibre, tábla oibre, caighdeáin chigireachta.

Próiseas: Dréacht innealtóirí → athbhreithniú maoirseoirí → nuashonrú le feabhsuithe.

Tábhacht: Caighdeánaíonn sé oibríochtaí, cuidíonn sé le hoiliúint, cumasaíonn sé inrianaitheacht.
72. C: Cad ba cheart a bheith i bplean cothabhála SMT? Conas plean eolaíoch a chruthú? Cad iad na tionchair a bhaineann le drochchothabháil?

Ábhar: Glanadh laethúil, cothabháil thréimhsiúil, seiceálacha coisctheacha, calabrú.

Forbairt: Bunaithe ar lámhleabhair agus ar phatrúin chaitheamh, tabhair tús áite do threalamh ríthábhachtach.

Tionchair: Cruinneas laghdaithe, miondealuithe go minic, saolré trealaimh níos giorra.
73. C: Cad é an sreabhadh oibre fabhtcheartaithe do threalamh SMT? Conas éifeachtúlacht/cruinneas a fheabhsú? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le deisiúcháin mhoillithe/mícheart?

Sreabhadh oibre: Diagnóis tosaigh → cigireacht ghairmiúil → deisiú → tástáil.

Feabhsuithe: Oiliúint, leabharlanna cásanna locht, fardal páirteanna breise.

Iarmhairtí: Am neamhghníomhach táirgthe, damáiste fada, neamhréireachtaí cáilíochta.
74. C: Cad iad na sonraí ba chóir a bhailiú san SMT? Conas iad a anailísiú? Cén ról atá ag sonraí i mbainistíocht agus i bhfeabhsú cáilíochta?

Sonraí bailithe: Feidhmíocht trealaimh, lochtanna, úsáid ábhar, uaireanta saothair.

Modhanna anailíse: Cairteacha Pareto, léaráidí cnámh éisc, graif treochta.

Ról: Sainaithníonn sé constaicí, réamhaisnéisíonn sé fadhbanna, tugann sé eolas do chinnteoireacht.
75. C: Cad iad na céimeanna atá i gceist le SMT NPI? Conas aistriú réidh chuig olltáirgeadh a chinntiú? Cad iad na dúshláin a d’fhéadfadh teacht chun cinn?

Céimeanna: Athbhreithniú dearaidh → fréamhshamáirí → uasmhéadú próisis → rith píolótach → olltáirgeadh.

Bearta: Comhoibriú trasfheidhmeach, bailíochtú próiseas, bainistíocht slabhra soláthair.

Dúshláin: Eas-mheaitseáil idir dearaidh agus próiseas, moilleanna ar threalamh, ganntanas ábhar.
76. C: Cad é cuspóir bailíochtú próisis in SMT? Cad iad na céimeanna agus na modhanna atá i gceist? Conas a chinneadh an bhfuil an bailíochtú rathúil?

Cuspóir: Cobhsaíocht phróisis agus comhsheasmhacht cáilíochta a chinntiú.

Céimeanna: Sainmhínigh raon feidhme → bailíochtú plean → forghníomhaigh → anailísigh sonraí → conclúid.

Critéir: Ráta lochtanna laistigh de theorainneacha, paraiméadair chobhsaí, comhsheasmhacht bhaisce.
77. C: Cad atá san áireamh i SMT san obair chaighdeánaithe? Conas é a chur i bhfeidhm? Cad é a thábhacht maidir le cáilíocht agus éifeachtúlacht?

Ábhar: Nósanna imeachta oibríochta, paraiméadair trealaimh, critéir chigireachta, caighdeáin ghluaiseachta.

Cur i bhfeidhm: Treoracha oibre, oiliúint, maoirseacht, dreasachtaí.

Tábhacht: Laghdaíonn sé athraitheacht, luasghéaraíonn sé táirgeadh, éascaíonn sé ionduchtú.
78. C: Cad iad na hearráidí coitianta in SMT? Conas cruthúnas earráide éifeachtach a chur i bhfeidhm? Cén ról atá ag na bearta seo i bhfeabhsú cáilíochta?

Earráidí coitianta: Socrú mícheart comhpháirteanna, aisiompú polaraíochta, páirteanna ar iarraidh, earráidí paraiméadair.

Bearta: Braiteoirí, córais fís, rialú rochtana, fíorú liosta seiceála.

Ról: Laghdaíonn sé lochtanna, costais athoibrithe, agus feabhsaíonn sé iontaofacht phróisis.
79. C: Cad iad na treoracha maidir le feabhsú leanúnach san SMT? Conas iad a chur i bhfeidhm? Cén fáth go bhfuil feabhsú leanúnach tábhachtach d’fhás gnó?

Treoracha: Uasmhéadú próiseas, uasghrádú trealaimh, forbairt scileanna, feabhsú QMS.

Cur i bhfeidhm: Foirne feabhsúcháin, bailiú moltaí, timthriall PDCA.

Tábhacht: Neartaíonn sé iomaíochas, oiriúnaíonn sé d'athruithe sa mhargadh, spreagann sé nuálaíocht.
80. C: Cad iad na príomhchaighdeáin tionscail le haghaidh SMT? Conas a chinntíonn cuideachtaí comhlíonadh?

Príomhchaighdeáin: IPC-A-610 (cáilíocht sádrála), IPC-7095 (próisis BGA), JEDEC J-STD-020 (íogaireacht taise).

Comhlíonadh: Oiliúint, iniúchtaí inmheánacha, córais inrianaitheachta, ábhair chaighdeánaithe.
81. C: Cad iad na rialacháin chomhshaoil a bhaineann le SMT? Conas a chomhlíonann cuideachtaí na ceanglais seo? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le neamhchomhlíonadh?

Rialacháin: RoHS (substaintí srianta), bainistíocht dramhaíola, éifeachtúlacht fuinnimh.

Bearta: Próisis saor ó luaidhe, cláir athchúrsála, trealamh atá tíosach ar fhuinneamh.

Iarmhairtí: Fíneálacha, damáiste do chlú, cailliúint sciar den mhargadh.
82. C: Cad iad na rialacháin chomhshaoil a bhaineann le SMT? Conas a chomhlíonann cuideachtaí na ceanglais seo? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le neamhchomhlíonadh?

Rialacháin:

- Srianadh ar shubstaintí guaiseacha (RoHS);

- Diúscairt cheart dramhaíola;

- Caomhnú fuinnimh agus laghdú astaíochtaí.

Bearta:

- Próisis saor ó luaidhe, glanadh uiscebhunaithe;

- Córais athchúrsála dramhaíola;

- Trealamh atá tíosach ar fhuinneamh.

Iarmhairtí: Fíneálacha, damáiste do chlú, cailliúint sciar den mhargadh.
83. C: Cad iad comhpháirteanna slabhra soláthair SMT? Conas an slabhra soláthair a bhainistiú ar mhaithe le cobhsaíocht agus cáilíocht? Cad iad na tionchair a bhíonn ag saincheisteanna slabhra soláthair?

Comhpháirteanna slabhra soláthair:

- Soláthar, bainistíocht soláthraithe, lóistíocht, fardal.

Bainistíocht:

- Meastóireacht ar sholáthraithe cáilithe;

- Comhpháirtíochtaí fadtéarmacha;

- Uasmhéadú lóistíochta agus bainistíocht fardail ABC.

Tionchair:

- Stad táirgeachta mar gheall ar ghanntanas;

- Lochtanna cáilíochta de bharr ábhair bhochta;

- Moilleanna seachadta mar gheall ar shaincheisteanna lóistíochta.
84. C: Conas a bhailíonn cuideachtaí SMT aiseolas ó chustaiméirí? Cad iad na céimeanna a ghlactar chun aghaidh a thabhairt ar aiseolas? Cad iad na buntáistí a bhaineann le láimhseáil éifeachtach?

Modhanna bailiúcháin:

- Suirbhéanna sástachta, línte cabhracha, cuairteanna ar an láthair.

Céimeanna láimhseála:

- Taifead → anailís → réiteach → obair leantach.

Buntáistí:

- Sástacht níos airde do chustaiméirí, feabhsú cáilíochta, agus cainte dearfach ó bhéal.
85. C: Cad a spreagann cuideachtaí SMT chun nuálaíochta? Cad iad na dúshláin atá roimh T&F? Conas iad a shárú?

Tiománaithe & spriocanna:

- Freastal ar éilimh an mhargaidh, feabhas a chur ar iomaíochas, sciar den mhargadh a leathnú.

Dúshláin:

- Bacainní teicniúla, costais arda, ganntanas tallann.

Réitigh:

- Comhoibriú idir ollscoileanna agus tionscail, maoiniú a fháil, forbairt tallann.
86. C: Cad iad príomhghnéithe monarcha chliste SMT? Conas é a chur i bhfeidhm? Cad iad na claochluithe a thugann sé?

Príomhghnéithe:

- Trealamh uathoibrithe, Idirlíon na Rudaí, sonraí móra, hintleacht shaorga, córais MES/ERP.

Cur i bhFeidhm:

- Measúnú → uasghrádú trealaimh → comhtháthú sonraí → imscaradh córais.

Claochluithe:

- Éifeachtúlacht níos airde, cáilíocht chobhsaí, costais níos ísle, agus táirgeadh saincheaptha.
87. C: Cad is costais cháilíochta i SMT ann? Conas iad a anailísiú? Cad iad na léargais is féidir a fháil ar chinnteoireacht?

Comhpháirteanna:

- Costais chosc, measúnú, teipe inmheánacha/seachtracha.

Modh anailíse:

- Sonraí a chatagóiriú → cóimheasa a anailísiú → treochtaí a rianú.

Léargais:

- Tosaíocht a thabhairt do fheabhsuithe, bearta a mheas, straitéisí cáilíochta a bharrfheabhsú.
88. C: Cad iad na rioscaí atá ann i dtáirgeadh SMT? Conas iad a aithint, a mheasúnú agus a mhaolú? Cén fáth go bhfuil bainistíocht riosca tábhachtach?

Cineálacha riosca:

- Rioscaí margaidh, teicniúla, cáilíochta, slabhra soláthair, pearsanra.

Próiseas:

- Aithin (taighde/sonraí) → measúnú (cáilíochtúil/cainníochtúil) → maolaigh (seachain/laghdaigh/aistriú).

Tábhacht:

- Laghdaíonn sé caillteanais, cinntíonn sé cobhsaíocht, agus feabhsaíonn sé athléimneacht.
89. C: Cén cineál comhoibriú idirnáisiúnta a ghlacann sé i SMT? Cad iad na dúshláin atá roimh iomaíocht dhomhanda? Conas iomaíochas a fheabhsú?

Foirmeacha comhoibrithe:

- Comhfhiontair, comhoibriú teicniúil, OEM/ODM.

Dúshláin:

- Bacainní trádála, éagothromaíochtaí caighdeánacha, difríochtaí cultúrtha, díospóidí maidir le maoin intleachtúil.

Bearta:

- Nuálaíocht, rannpháirtíocht chaighdeánach, margaíocht áitiúil, cosaint maoine intleachtúla.
90. C: Cén fáth go bhfuil tógáil branda tábhachtach do chuideachtaí SMT? Conas branda a shuíomh agus a chur chun cinn? Cén ról atá aige i leathnú an mhargaidh?

Tábhacht:

- Feabhsaíonn sé infheictheacht, dílseacht agus luach táirge.

Straitéisí:

- Seasamh (luach uathúil) → cur chun cinn (taispeántais/meáin shóisialta/clú).

Ról:

- Meallann sé cliaint nua, téann sé isteach i margaí préimhe, agus cothaíonn sé comhpháirtíochtaí fadtéarmacha.
91. C: Cad iad na cearta maoine intleachtúla atá ábhartha do chuideachtaí SMT? Conas iad a chosaint agus a bhainistiú? Cén fáth go bhfuil cosaint maoine intleachtúla tábhachtach don nuálaíocht?

Cineálacha IP:

- Paitinní, trádmharcanna, cóipchearta, rúin trádála.

Bearta:

- Bainistíocht dhíograiseach, clárú tráthúil, comhaontuithe neamhnochta.

Tábhacht:

- Spreagann sé T&F, cosnaíonn sé nuálaíocht, agus neartaíonn sé iomaíochas lárnach.
92. C: Cén cineál tallann atá ag teastáil i bhFoirmleistíocht Ardleibhéil? Conas córais forbartha agus dreasachta éifeachtacha a thógáil? Cén ról atá acu i bhfás corparáideach?

Cineálacha tallann:

- Innealtóirí próisis/trealaimh/cáilíochta, bainisteoirí táirgeachta, foireann T&F.

Forbairt:

- Oiliúint inmheánach/seachtrach, rothlú poist, meantóireacht.

Dreasachtaí:

- Cúiteamh, ardú céime, aitheantas.

Ról:

- Meallann sé tallann, feabhsaíonn sé scileanna, agus spreagann sé nuálaíocht.
93. C: Conas sonraí a bhailítear in SMT a anailísiú go héifeachtach? Conas a thacaíonn torthaí le cinnteoireacht? Cad iad na cúinsí is gá a chur san áireamh le haghaidh cinntí atá bunaithe ar shonraí?

Próiseas anailíse:

- Glanadh sonraí → catagóiriú → anailís staitistiúil/mianadóireachta sonraí → léirshamhlú.

Tacaíocht chinntí:

- Uasmhéadú próiseas, cothabháil trealaimh, tosaíocht a thabhairt do T&F.

Breithnithe:

- Cruinneas sonraí, ró-spleáchas a sheachaint, nuashonruithe samhail.
94. C: Cad atá i gcultúr corparáideach SMT? Conas é a thógáil? Cén tionchar a bhíonn ag an gcultúr ar chomhtháthú foirne agus ar mhuintearas fostaithe?

Comhpháirteanna cultúir:

- Luachanna, fís, spiorad, cultúr institiúideach/ábhartha.

Modhanna tógála:

- Fealsúnacht a chur chun cinn, gníomhaíochtaí a eagrú, próisis a chaighdeánú, an timpeallacht a bharrfheabhsú.

Tionchair:

- Neartaíonn sé comhtháthú, feabhsaíonn sé muintearas, agus spreagann sé fostaithe.
95. C: Conas a chuirtear déantúsaíocht chaol i bhfeidhm in SMT? Conas é a chur i bhfeidhm chun éifeachtúlacht agus laghdú costais a chinntiú? Cad iad na dúshláin atá romhainn agus conas iad a shárú?

Prionsabail Lean:

- Deireadh a chur le dramhaíl, optamú próisis, díriú ar cháilíocht, díriú ar chustaiméirí.

Cur i bhFeidhm:

- Mapáil srutha luacha, bainistíocht kanban, feabhsú leanúnach.

Dúshláin & réitigh:

- Friotaíocht in aghaidh athraithe (oiliúint), siloanna (comhoibriú trasfheidhmeach), bearnaí tallann (earcaíocht/forbairt).
96. C: Cad iad na cásanna feidhmchláir a bhaineann le hidirlíon tionsclaíoch in SMT? Conas leas a bhaint as chun críocha bainistíochta táirgeachta? Cad iad na dúshláin atá romhainn?

Cásanna iarratais:

- Faireachán ar threalamh iargúlta, anailís ar shonraí táirgeachta, comhoibriú sa slabhra soláthair, inrianaitheacht táirgí.

Feabhsú:

- Ardáin idirlín tionsclaíocha le haghaidh bainistíochta atá bunaithe ar shonraí.

Dúshláin:

- Cibearshlándáil, comhoiriúnacht trealaimh, ganntanas tallann.
97. C: Cad iad na riachtanais shonracha a bhaineann le 5S (Sórtáil, Socrú in Ord, Lonrú, Caighdeánú, Cothabháil) in SMT? Conas 5S a chur i bhfeidhm? Cad iad na tionchair atá aige ar an timpeallacht táirgthe agus ar iompar na bhfostaithe?

Riachtanais shonracha:

- Sórtáil (bain rudaí neamhriachtanacha), Socraigh in Ord (lipéadú), Lonraigh (glaineacht), Caighdeánú (doiciméadú), Cothabháil (smacht).

Cur i bhFeidhm:

- Bunú foirne → oiliúint → comórtais → athbhreithnithe feidhmíochta.

Tionchair:

- Timpeallacht níos glaine, níos lú lochtanna, éifeachtúlacht níos airde, agus feasacht ar cháilíocht.
98. C: Cad iad na feidhmeanna atá ag an déantúsaíocht fhíorúil in SMT? Cad iad na buntáistí a bhaineann léi? Cad iad na constaicí atá ann maidir lena cur i bhfeidhm?

Iarratais:

- Dearadh, tionól agus insamhalta táirgthe fíorúil.

Buntáistí:

- Timthriallta T&F níos giorra, costais níos ísle, pleanáil táirgthe optamaithe.

Constaicí:

- Costais arda bogearraí, castacht theicniúil, agus bearnaí idir insamhalta agus réaltacht.

Teicneolaíocht Gléasta Dromchla (SMT)

1. C: Cad é cruinneas suímh an mheaisín piocadh-agus-áite? Conas a chinntiú nach dtéann an cruinneas in olcas tar éis oibríochta fadtéarmach?

2. C: Cad é an luas socrúcháin uasta atá ag an meaisín piocadh-agus-áit? Cad iad na tosca a mbíonn tionchar acu ar luas socrúcháin sa táirgeadh iarbhír?

3. C: Cén cineál soic a úsáidtear i meaisíní piocadh-agus-áit? Conas soic oiriúnacha a roghnú?

4. C: Cén cineál friothálaithe atá ar fáil? Conas cruinneas dáilte an friothálaí a chinntiú?

5. C: Cad iad na tascanna cothabhála laethúla, seachtainiúla agus míosúla do mheaisíní piocadh-agus-áit?

6. C: Cé mhéad crios teochta a bhíonn ag oigheann athshreafa de ghnáth? Cad iad na teochtaí agus na feidhmeanna atá ag gach crios?

7. C: Cad é ról nítrigine i sádráil athshreafa? Cad é an riachtanas íonachta maidir le nítrigine? Conas sreabhadh nítrigine a rialú?

8. C: Conas a chinntear airde tonnta sádrála tonnta? Cén tionchar atá ag airde tonnta ar cháilíocht an tsádrála?

9. C: Cad iad na modhanna sciath flosc i sádráil tonnta? Conas a chinntiú go gcuirtear flosc i bhfeidhm go haonfhoirmeach?

10. C: Cad iad cruinneas cigireachta trealaimh AOI do chomhpháirteanna éagsúla? Conas cruinneas cigireachta AOI a fheabhsú?

11. C: Cad is cúis le torthaí dearfacha bréagacha i dtrealamh AOI? Conas rátaí braite bréagacha a laghdú?

12. C: Cad é an ráta clúdaigh tástála tipiciúil do threalamh TFC? Conas clúdach tástála TFC a fheabhsú?

13. C: Conas a dhéantar trealamh FCT a chlárú? Cad iad na nithe is tábhachtaí le linn clársceidealaithe?

14. C: Cad iad na paraiméadair a thomhaiseann trealamh SPI le haghaidh greamaigh sádrála? Cad iad na caighdeáin chigireachta?

15. C: An féidir trealamh ó bhrandaí éagsúla (m.sh., piocadh-agus-áit, athshreabhadh, sádráil tonnta) a úsáid go comhoiriúnach? Conas aghaidh a thabhairt ar shaincheisteanna comhoiriúnachta?

16. C: Conas a dhéantar uasghráduithe ar threalamh SMT? Cad iad na costais agus na hamlínte ama?

17. C: Conas teipeanna trealaimh SMT a dhiagnóisiú go tapa? Cad iad na huirlisí agus na modhanna diagnóiseacha coitianta a úsáidtear?

18. C: Cá as a dtagann an chuid is mó d’ídiú fuinnimh trealaimh SMT? Conas úsáid fuinnimh a laghdú?

19. C: Cén oiliúint a chaithfidh fostaithe nua a fháil sula n-oibríonn siad trealamh SMT? Cad é ábhar agus fad na hoiliúna?

20. C: Cad iad na bearta sábháilteachta atá i bhfeidhm maidir le trealamh SMT? Conas sábháilteacht an oibreora a chinntiú?

21. C: Conas taos sádrála oiriúnach a roghnú le haghaidh feidhmeanna éagsúla? Cad iad tréithe brandaí agus samhlacha coitianta taos sádrála?

22. C: Cad iad na coinníollacha stórála le haghaidh greamaigh sádrála? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil fhadtéarmach ar ghreamaigh sádrála?

23. C: Cad iad na hullmhúcháin is gá a dhéanamh tar éis taos sádrála a bhaint as an gcuisneoir? Conas úsáid taos sádrála a rialú?

24. C: Cén tionchar a bhíonn ag luas, brú agus uillinn an scriúire ar cháilíocht na priontála le linn cur i bhfeidhm greamaigh sádrála? Conas na paraiméadair seo a shocrú?

25. C: Cad iad na hábhair a úsáidtear le haghaidh stensil? Cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le hábhair stensil éagsúla?

26. C: Conas tiús stensil oiriúnach a roghnú bunaithe ar mhéid na gcomhpháirte agus ar riachtanais mhéid an ghreamaithe sádrála?

27. C: Conas cruth agus méid oscailtí stensil a dhearadh bunaithe ar phacáistiú comhpháirteanna? Cad iad na prionsabail dearaidh?

28. C: Cad iad na minicíochtaí agus na modhanna glantacháin le haghaidh stensil? Conas a chinneadh an bhfuil stensil glan?

29. C: Cad iad na cineálacha pacáistithe comhpháirteanna SMT coitianta? Cad iad na réamhchúraimí ba chóir a ghlacadh le linn socrúcháin le haghaidh pacáistithe éagsúla?

30. C: Cad iad na coinníollacha stórála do chineálacha éagsúla comhpháirteanna SMT? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil mhíchuí ar chomhpháirteanna?

31. C: Conas a chinntiú go bhfuil an cineál comhpháirte, an tsonraíocht agus an polaraíocht cheart le linn luchtú SMT? Cad iad na bearta chun earráidí a chosc a úsáidtear?

32. C: Cad iad na prionsabail maidir le seicheamh socrúcháin comhpháirteanna SMT? Conas an socrúchán a bharrfheabhsú chun éifeachtúlacht a bhaint amach?

33. C: Cé na comhpháirteanna a bhfuil ceanglais dhian acu maidir le huillinn socrúcháin? Conas uillinneacha socrúcháin cruinne a chinntiú?

34. C: Conas comhphlánacht luaidhe comhpháirte a iniúchadh? Cén tionchar a bhíonn ag droch-chomhphlánacht ar cháilíocht sádrála?

35. C: Cad is cúis le hocsaídiú luaidhe comhpháirteanna? Conas é a chosc?

36. C: Cad iad na cineálacha coitianta flosc? Cad iad a saintréithe agus a gcásanna feidhme?

37. C: Conas toirt sciath flosc a rialú? Cad iad na héifeachtaí a bhíonn ag flosc iomarcach nó neamhleor ar cháilíocht an tsádrála?

38. C: Conas gníomhaíocht flosc a thástáil? Cad iad na fadhbanna sádrála a eascraíonn as easpa gníomhaíochta flosc?

39. C: Cad iad tréithe iarmhair cineálacha éagsúla flosc? Conas iarmhair flosc a bhaint?

40. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh agus gníomhairí glantacháin SMT á roghnú? Cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le gníomhairí glantacháin SMT coitianta?

41. C: Conas an tiúchan is fearr is féidir a fháil d’ghníomhairí glantacháin? Cad iad na héifeachtaí a bhíonn ag tiúchain atá ró-ard nó ró-íseal ar fheidhmíocht ghlantacháin?

42. C: Cén tionchar a bhíonn ag teocht an ghlantacháin ar fheidhmíocht ghlantacháin SMT? Cad iad na raonta teochta is fearr do ghníomhairí glantacháin éagsúla?

43. C: Conas am glantacháin SMT a chinneadh? Cad iad na fadhbanna a eascraíonn as amanna glantacháin rófhada nó róghearr?

44. C: Cad iad na modhanna glantacháin SMT coitianta? Cad iad na cásanna úsáide a bhaineann leo?

45. C: Cén fáth go bhfuil triomú riachtanach tar éis glanadh SMT? Cad iad na modhanna triomú coitianta agus a gcuid buntáistí/míbhuntáistí?

46. ​​C: Cad iad na hábhair choitianta PCB le haghaidh SMT? Cad iad na tréithe agus na cúinsí a bhaineann le hábhair éagsúla PCB i bpróisis SMT?

47. C: Cad iad na ceanglais maidir le tiús PCB i bpróisis SMT? Conas a láimhseáiltear tiúsanna éagsúla le linn socrúcháin agus sádrála?

48. C: Cad iad na próisis choitianta maidir le bailchríochnú dromchla PCB? Cén tionchar a bhíonn ag bailchríochnú dromchla éagsúil ar cháilíocht sádrála SMT?

49. C: Conas cothromaíocht PCB a iniúchadh? Cad iad na tionchair a bhíonn ag cothromaíocht PCB faoi bhun caighdeáin ar phróisis SMT?

50. C: Conas méid, cruth agus spásáil ceap a dhearadh do phróisis SMT? Cad iad na fadhbanna sádrála a eascraíonn as droch-dhearadh?

51. C: Cad é ról masc sádrála an PCB? Cén tionchar a bhíonn ag tiús agus cáilíocht masc sádrála ar shádráil SMT?

52. C: Cad iad na ceanglais ródaithe do phróisis SMT? Cén tionchar a bhíonn ag ródaíocht mhíchuí ar tháirgeadh agus ar fheidhmíocht táirgí SMT?

53. C: Cad é cuspóir na bpoll ailínithe PCB? Cén tionchar a bhíonn ag méid agus cruinneas suímh na bpoll ailínithe ar phróisis SMT?

54. C: Cad iad na prionsabail dearaidh le haghaidh painéalú PCB in SMT? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as droch-dhearadh painéil?

55. C: Cad é cuspóir phointí MARC PCB? Cad iad na ceanglais maidir le cruth, méid agus cruinneas phointe MARC?

56. C: Cad iad na coinníollacha stórála do PCBanna SMT? Cén tionchar a bhíonn ag stóráil mhíchuí ar PCBanna?

57. C: Conas déileáil i gceart le PCBanna i dtáirgeadh SMT? Cén damáiste is féidir a dhéanamh mar gheall ar láimhseáil mhíchuí?

58. C: Cén réamhphróiseáil atá riachtanach do PCBanna roimh tháirgeadh SMT? Cad iad na cuspóirí agus na modhanna?

59. C: Conas comhoiriúnacht idir PCBanna agus comhpháirteanna SMT a chinntiú? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as neamh-chomhoiriúnacht?

60. C: Cad iad na gnéithe a chuimsíonn DFM do PCBanna in SMT? Conas a fheabhsaíonn DFM éifeachtúlacht agus cáilíocht SMT?

61. C: Cad is cúis le leictreachas statach i dtáirgeadh SMT? Cad iad na guaiseacha a bhaineann le leictreachas statach do chomhpháirteanna agus do phróisis? Conas ESD a chosc go héifeachtach?

62. C: Cén tionchar a bhíonn ag taise ar tháirgeadh SMT? Conas taise a rialú sa timpeallacht táirgthe? Cad iad na fadhbanna a eascraíonn as drochrialú taise?

63. C: Cén tionchar a bhíonn ag teocht ar tháirgeadh SMT? Conas cobhsaíocht teochta a chinntiú? Cad iad na tionchair a bhíonn ag teochtaí foircneacha ar cháilíocht?

64. C: Cad iad na ceanglais maidir le glanadh aeir do SMT? Cén tionchar a bhíonn ag droch-chaighdeán aeir ar cháilíocht táirgí? Conas an glaineacht a fheabhsú agus a chothabháil?

65. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh maidir le leagan amach trealaimh SMT? Cad iad na tionchair a bhaineann le leagan amach bocht? Conas é a bharrfheabhsú?

66. C: Cad atá i gceist le bainistíocht lóistíochta in SMT? Cén fáth go bhfuil bainistíocht mhaith lóistíochta tábhachtach? Conas í a fheabhsú?

67. C: Cad iad eilimintí CBC san SMT? Conas CBC éifeachtach a bhunú agus a oibriú? Cén ról atá aige i ndearbhú cáilíochta?

68. C: Cén oiliúint a theastaíonn ó róil éagsúla SMT? Cad iad na hábhair agus na modhanna oiliúna? Cén fáth go bhfuil oiliúint tábhachtach le haghaidh cáilíochta agus éifeachtúlachta?

69. C: Cad iad na comhpháirteanna costais i SMT? Conas costais a rialú gan cur isteach ar cháilíocht? Cén tionchar a bhíonn ag rialú costais ar iomaíochas?

70. C: Cad iad na tosca ba chóir a chur san áireamh agus táirgeadh SMT á phleanáil? Conas plean réasúnta a chruthú? Cad iad na saincheisteanna a eascraíonn as drochphleanáil?

71. C: Cad atá san áireamh i ndoiciméadú próisis in SMT? Conas é a ullmhú, a athbhreithniú agus a nuashonrú? Cén fáth go bhfuil bainistíocht doiciméadaithe tábhachtach?

72. C: Cad ba cheart a bheith i bplean cothabhála SMT? Conas plean eolaíoch a chruthú? Cad iad na tionchair a bhaineann le drochchothabháil?

73. C: Cad é an sreabhadh oibre fabhtcheartaithe do threalamh SMT? Conas éifeachtúlacht/cruinneas a fheabhsú? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le deisiúcháin mhoillithe/mícheart?

74. C: Cad iad na sonraí ba chóir a bhailiú san SMT? Conas iad a anailísiú? Cén ról atá ag sonraí i mbainistíocht agus i bhfeabhsú cáilíochta?

75. C: Cad iad na céimeanna atá i gceist le SMT NPI? Conas aistriú réidh chuig olltáirgeadh a chinntiú? Cad iad na dúshláin a d’fhéadfadh teacht chun cinn?

76. C: Cad é cuspóir bailíochtú próisis in SMT? Cad iad na céimeanna agus na modhanna atá i gceist? Conas a chinneadh an bhfuil an bailíochtú rathúil?

77. C: Cad atá san áireamh i SMT san obair chaighdeánaithe? Conas é a chur i bhfeidhm? Cad é a thábhacht maidir le cáilíocht agus éifeachtúlacht?

78. C: Cad iad na hearráidí coitianta in SMT? Conas cruthúnas earráide éifeachtach a chur i bhfeidhm? Cén ról atá ag na bearta seo i bhfeabhsú cáilíochta?

79. C: Cad iad na treoracha maidir le feabhsú leanúnach san SMT? Conas iad a chur i bhfeidhm? Cén fáth go bhfuil feabhsú leanúnach tábhachtach d’fhás gnó?

46. C: Cad iad na hábhair choitianta PCB le haghaidh SMT? Cad iad na tréithe agus na cúinsí a bhaineann le hábhair éagsúla PCB i bpróisis SMT?

81. C: Cad iad na rialacháin chomhshaoil a bhaineann le SMT? Conas a chomhlíonann cuideachtaí na ceanglais seo? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le neamhchomhlíonadh?

82. C: Cad iad na rialacháin chomhshaoil a bhaineann le SMT? Conas a chomhlíonann cuideachtaí na ceanglais seo? Cad iad na hiarmhairtí a bhaineann le neamhchomhlíonadh?