Theknoloji ea ho Thabisa ka Holimo (SMT)

Mechini e nepahetseng haholo e fihlella ho nepahala ha ho beha ±0.025mm. Tekanyo e tloaelehileng ea litsamaiso tsa optical, li-screw tsa loto, le litataiso, hammoho le tlhokomelo e thibelang (ho hloekisa, ho tlotsa, ho nkela likarolo tse tsofalang sebaka), e netefatsa botsitso ba ho nepahala ha nako e telele.

Lebelo le phahameng le fapana ho ya ka mohlala (mohlala, 40,000–60,000 cph bakeng sa mechini e lebelo le phahameng). Mabaka a susumetsang a kenyeletsa mofuta/boholo ba dikarolo (lebelo le liehang la dikarolo tse sa tlwaelehang/tse nyane), ntlafatso ya lenaneo, botsitso ba phepelo, le ho rarahana ha sebopeho sa PCB.

Mefuta e tloaelehileng: li-nozzle tsa vacuum, makenete, le li-gripper. Khetho e ipapisitse le boholo ba likarolo, sebopeho, boima le thepa (mohlala, li-nozzle tsa vacuum bakeng sa likarolo tse nyane tsa Chip, li-nozzle tsa gripper bakeng sa likarolo tse sa tloaelehang).

Mefuta ea lijo: li-feeder tsa theipi, li-tube, le li-trei. Ho nepahala ho bolokoa ka ho lekanya khafetsa, ho hloekisa likanale tsa ho aba, le ho lokisa khatello ho netefatsa hore likarolo li behiloe hantle.

- Letsatsi le letsatsi: Hloekisa bokantle, hlahloba ho thibana ha dinotlolo, hlahloba boemo ba phepelo.

- Beke le beke: Hloekisa litsamaiso tsa mahlo, tlotsa li-screw/litataiso tsa loto, leka ho nepahala ha sebaka.

- Khoeli le khoeli: Hloekisa kahare ka botebo, lekanya diparamitha, hlahloba ho tsofala ha dikarolo tsa motlakase/tsa mechini.

Hangata libaka tse 8-12:

- Ho futhumatsa (libaka tsa pele tse 2-3): 100–150°C; e futhumatsa PCB/dikarolo pele ho qoba ho tshoha ha mocheso le ho kenya tshebetsong phallo.

- Ho kolobisa (mafelo a bohareng a 2-3): 150–180°C; e kenya tshebetsong ka botlalo phallo ho tlosa di-oxide.

- Phallo e Ncha (libaka tse 1–2): 217–230°C (ha e na loto); e qhibilihisa peista ea solder bakeng sa ho kopanya.

- Ho phodisa (libaka tse 2-3 tsa ho qetela): Ho phodisa ka potlako ho tiisa manonyeletso bakeng sa sebopeho se setle sa microstructure.

Naetrojene e fokotsa oxidation, e ntlafatsa ho kolobisa/ho solder joint gloss, mme e fokotsa sekgahla sa lefela. Bohloeki ≥99.99%. Sekgahla sa phallo (5–20 m³/h) se lokiswa ka dimithara tsa phallo ho latela boholo ba onto le ditlhoko tsa sehlahiswa.

Bolelele ba maqhubu bo behiloe ho qoelisa karolo e ka tlase ea PCB ka 2–3mm. Maqhubu a phahameng haholo a baka ho hokahana; bophahamo bo sa lekaneng bo lebisa ho kolobisong le ho omeng ha manonyeletso.

Mekhoa e kenyelletsa ho fafatsa le ho koahela ka foam. Ho tšoana ho netefatsoa ka ho lekanya lisebelisoa khafetsa, ho lokisa liparamente tsa nozzle ea spray/foam tube, le tlhahlobo e sa reroang ea li-PCB tse koahetsoeng.

Likarolo tsa chip: ± 0.05mm; QFP/BGA: ± 0.025mm. Lintlafatso: ho lekanya optical kamehla, li-algorithms tsa tlhahlobo tse ntlafalitsoeng, ho lokisa liparamente (meeli/phapang), le koetliso ea opereishene.

Mabaka: mebala e tšoanang ea likarolo/semelo, tšilafalo/ponahatso ea bokaholimo, liparamente tse sa lokelang, botsofali ba lisebelisoa.

Phokotso: tokiso ea liparamente (meeli ea grayscale), ho hloekisa likarolo pele ho nako, tlhokomelo e tloaelehileng, le li-algorithms tse tsoetseng pele tsa AI.

Kakaretso ≥95%. Lintlafatso: moralo o ntlafalitsoeng oa probe, lintlha tse eketsehileng tsa liteko, nts'etsopele ea lenaneo le felletseng la liteko, le mekhoa e tsoetseng pele (ho hlahloba moeli).

Lenaneo le kenyelletsa ho beha phallo ea liteko, liparamente le litekanyetso ka software e ikhethileng e ipapisitseng le litlhaloso tsa sehlahisoa.

Lintlha tsa bohlokoa: kutloisiso e nepahetseng ea litlhoko tsa ts'ebetso, tlhahlobo e tiileng ea liparamente, le netefatso e pheta-phetoang bakeng sa ts'epo.

E lekanya botenya, sebaka, bophahamo ba modumo le khakanyo.

Maemo: ho kheloha ha botenya ≤±10%, sebaka ≤±15%, bophahamo ba modumo ≤±12%, ho fokotsa ≤0.1mm (e ikgethang ho indasteri).

Ho tsamaellana ha mefuta e fapaneng ea lihlahisoa ho lekanyelitsoe empa ho ka finyelloa ka li-interface tse tloaelehileng (mohlala, khoutu ea G, protocol ea SMEMA) le nts'etsopele ea bobeli.

Litharollo li hloka tšehetso ea barekisi kapa bahokahanyi ba sistimi bakeng sa ho lokisa liphoso.

Lintlafatso li kenyelletsa ho nkeloa sebaka ha hardware (likarolo tse nepahetseng haholo, optics e tsoetseng pele) le lintlafatso tsa software (ntlafatso ea algorithm).

Litšenyehelo: 10–30% ea theko ea pele; linako tsa ho sebetsa: likhoeli tse 1–3 (ho kenyeletsoa le nako ea ho se sebetse bakeng sa phetoho le netefatso).

Tlhahlobo ea pele ka melaetsa ea alamo, matšoao a boemo, le litebello tsa mechine.

Lisebelisoa: li-multimeter, li-oscilloscope, thermography ea infrared.

Mekhoa: ho rarolla mathata ka karolo, ho nkela karolo sebaka, le ho bapisa diparamente.

Mehloli: dienjene, dihitara, dipompo tsa vacuum, mabone.

Liphokotso: liparamente tse ntlafalitsoeng (mohlala, mocheso oa ontong o phallang hape), likarolo tse bolokang matla (li-motor, mabone), le tlhokomelo ea kamehla ho netefatsa katleho.

Koetliso e kenyelletsa mekhoa ea ts'ebetso, mekhoa ea polokeho, melao-motheo ea motheo le tlhokomelo.

Dikahare: ho qala/ho tima, ho beha diparamente, ho kenya thepa, ho sebetsana le diphoso, polokeho ya motlakase/mekheniki.

Nako: Libeke tse 1-2 (khopolo-taba + mokhoa oa ho itlhakisa ka letsoho, 'me setifikeiti sea hlokahala).

Litekanyo: mabokose a fatše, likonopo tsa ho emisa maemong a tšohanyetso, litšireletso, mabitso a temoso.

Polokeho e netefatsoa ka ho hlahloba polokeho khafetsa, koetliso ea mosebelisi, ho khomarela melaoana ka tieo, le PPE (mabanta a letsoho a ESD, likhalase tsa polokeho, liatlana).

Khetho ea ho betla ka ho solder e nahana ka mokhoa oa ho betla ka ho solder (ho betla hape/ho betla ka maqhubu), mofuta oa karolo (mohlala, ho betla ka ntlha e tlaase ea ho qhibiliha bakeng sa likarolo tse utloang mocheso), le litlhoko tsa ho tšepahala (mohlala, ho betla ka ho tšepahala haholo bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi).

Mehlala: Alpha OM338 e fana ka ho kolobisa le ho kgona ho kopanya dintho hantle bakeng sa ho kgutlisa metsi ntle le loto; Senju Sn63Pb37 ke peista ya setso e nang le loto e nang le matla a maholo a manonyeletso.

Setlolo sa ho tjhesa se lokela ho bolokwa sehatsetsing mochesong wa 2–8°C, hole le lesedi le mongobo. Polokelo ya nako e telele e fokotsa tshebetso ya ho tjhaja mme e eketsa oxidize phofo ya ho tjhesa, e leng se lebisang diphosong tse kang manonyello a batang le ho tjhaja. Bophelo ba ho tjhesa hangata ke dikgwedi tse 6–12 tse sa bulwang, le dibeke tse 1–2 kamora ho bulwa.

Emela lihora tse 4-8 bakeng sa phallo e ncha ea mocheso oa kamore kamora sehatsetsing ho felisa mongobo o bakoang ke liphapang tsa mocheso. Tšebeliso e laoloa ka botenya ba stencil/boholo ba ho bula le liparamente tsa khatiso (khatello ea squeegee/lebelo) ho fihlela litlhoko tsa bophahamo ba solder.

- Lebelo: Ho potlaka haholo ho baka ho se be le peista e lekaneng (ho se be le solder e lekaneng); ho lieha haholo ho fokotsa bokgoni mme ho baka ho bokellana ha peista.

- Kgatelelo: Matla a kgatelelo a feteletseng a kgomaretsa ka ntle ho masoba a stencil (ho kopanya); kgatelelo e sa lekaneng e lebisa ho se keng ha lekana ha ho kenngwa.

- Sekhutlo: 45–60° ke sona se setle ka ho fetisisa. Dikhutlo tse nyane di baka ho phutholla ha peista (ho printa ho sa lekanang); dikhutlo tse kgolo di sitisa ho tlatswa ha peista.

Liparamithara li behiloe ho latela mofuta oa peista, botenya/mehole ea stencil, le ho batalla ha PCB (e tloaelehileng: lebelo la 20–50mm/s, khatello ea 5–10kgf).

Lisebelisoa tse tloaelehileng: tšepe e sa hloekang le motsoako oa nickel.

- Tšepe e sa ruseng: Litšenyehelo tse tlase, ho thatafala ho itekanetseng, ho bonolo ho sebetsana le tsona, empa ho senyeha ha mahlakore ho ka etsahala ka tšebeliso ea nako e telele, e leng se amang ho nepahala ha khatiso.

- Motsoako oa nikeli: Ho thatafala ho hoholo, ho hanyetsa ho tsofala, le ho phela nako e telele, empa litšenyehelo le ho rarahana ha ts'ebetso ho holimo.

Bakeng sa likarolo tse nyane (mohlala, 01005, 0201), sebelisa botenya ba 50–75μm bakeng sa ho beoa ha peista ka nepo. Bakeng sa likarolo tse kholo kapa bophahamo bo phahameng ba solder, botenya ba 100–150μm bo loketse. Hape nahana ka bongata/mokhoa oa likarolo ho qoba tšitiso ea khatiso.

- Likarolo tsa chip: Menoko e khutlonnetsepa, e nyane ka 0.05–0.1mm ho feta di-pad ka mahlakoreng ka bobeli.

- QFP/SOP: Mekobo e melelele, e mosesaane ho feta pitch ea pin le bolelele ba 0.1–0.2mm ho feta bolelele ba pin.

- BGA: Menyako e chitja/e sekwere, 70–80% ya bophara ba bolo ya solder.

Melao-motheo: ho boloka pente ka mokhoa o ts'oanang, thibelo ea ho koala, le ho beha likarolo habonolo.

Makgetlo a ho hlwekisa: hangata di-PCB tse ding le tse ding tse 50–100, ho itshetlehile ka bophahamo ba tlhahiso.

Mekhoa: ho hlwekisa ka letsoho (sesebelisoa se ikgethang sa ho tlosa mokelikeli le borashe), ho hlwekisa ka ultrasound, ho hlwekisa ka vacuum.

Mekhoa ea bohloeki: ha ho na peista/matheba a setseng masobeng, mathoko a boreleli tlas'a ho holisa, le liteko tsa ho hatisa peista ea solder.

Mefuta e tloaelehileng: ho paka theipi le reel, terei le tube.

- Theipi le reel: Bakeng sa likarolo tse nyane tse tloaelehileng; etsa bonnete ba hore phepelo e nepahetse le tsitsipano ho thibela mathata a ho se tsamaisane hantle kapa a ho fepa.

- Terei: Bakeng sa likarolo tse kholo, tse sa tloaelehang, kapa tse nepahetseng haholo; ho beha tereie ka nepo ho bohlokoa.

- Tube: Bakeng sa dikarolo tse ikgethang (mohlala, diode); ela hloko tataiso le ho otlolla dikarolo.

Polokelo e akaretsang: tikoloho e omileng, e pholileng (≤25°C, 40–60% RH).

- Likarolo tse utloang bohloko ka ESD (mohlala, li-IC): Li hloka liphutheloana tse khahlanong le ho se fetohe le libaka tse laoloang ke ESD ho thibela tšenyo e bakoang ke ho ntšoa ha motlakase ka motlakase.

- Likarolo tse amehang mochesong (mohlala, li-capacitor tsa tantalum): Li tlameha ho qoba mocheso o phahameng ho boloka ts'ebetso ea motlakase.

Polokelo e sa nepahalang e ka baka oxidation, ho monngoa ha mongobo le ho senyeha ha tshebetso, e leng se amang boleng ba ho tjheseletsa le botshepehi ba sehlahiswa.

Netefatsa mabitso a likarolo le maqephe a data khahlanong le litlhoko tsa tlhahiso pele o kenya. Sebelisa litsamaiso tsa thibelo ea liphoso (ho hlahloba khoutu ea barcode, RFID) ho beha leihlo le ho netefatsa ho kenya. Kenya tšebetsong netefatso e habeli bakeng sa ho kenya phepelo le tlhahlobo e felletseng ea likarolo nakong ea tlhahiso ea sengoloa sa pele.

Melao-motheo:

- Beha likaroloana tse nyane ka pel'a tse kholo ho qoba tšitiso.

- Beha likarolo tse bobebe ka pel'a tse boima ho thibela tšenyo.

- Beha likarolo tse tsitsitseng pele ho tse ka tsamaisoang ho netefatsa ho nepahala.

Ntlafatso: Hlopha dikarolo tsa PCB mme o rere ditsela tsa ho beha dintho o sebedisa molaomotheo wa haufi-ufi le moahelani ho fokotsa sebaka le nako ya leeto la ho kgetha le ho beha dintho.

Dikarolo tse kang dikristale, di-diode, le di-capacitor tse nang le polarized di na le ditlhoko tse tiileng tsa sekhutlo. Ho nepahala ho netefatswa ka sistimi ya pono ya mochini wa ho kgetha le ho beha bakeng sa ho lekola ka nepo, ho beha diparamitha tsa sekhutlo lenaneong la ho beha, le ditlhahlobo tse sa reroang nakong ya sengoloa sa pele le tlhahiso.

Tlhahlobo ka lisebelisoa tsa optical (maikroskopu, 3D AOI). Ho se sebetse hantle ha coplanarity ho baka manonyeletso a batang le ho kopanngoa ha manonyeletso ka bohata, e leng se behang botshepehi ba manonyeletso kotsing mme se ka lebisa ho se tsitse ha motlakase kapa lipotoloho tse kgutshwane nakong ya tshebediso.

Mabaka: polokelo e mongobo, ho pepesehela moea nako e telele, ho senyeha ha sephutheloana.

Thibelo: ho paka ho thibelang mongobo le ho thibela ho fetoha ha mocheso, ho bolokoa libakeng tse omileng/tse omileng; hloekisa le ho sebelisa masela a thibelang ho bola ho li-lead tsa likarolo tse bolokiloeng nako e telele pele o li sebelisa.

Mefuta e tloaelehileng: phallo e sa hloekang, phallo e qhibilihang ka metsing, phallo ea rosin.

- Mocheso o sa hloekang: Masalla a fokolang, ha ho hlokahale tlhoekiso; e loketse bakeng sa bohloeki bo phahameng le lits'ebetso tse sebetsang hantle.

- Phallo e qhibilihang ka metsing: Masalla a tlosoa ka ho hlwekisa metsi, a sireletsa tikoloho empa a hloka mehato e meng ea ho hloekisa.

- Rosin flux: Ho kolobisa hantle, empa masalla a hloka ho hlwekiswa ha di-solvent tsa tlhaho; a loketse ditshebetso tsa setso tse hlokang boleng bo hodimo ba ho kopanya.

Bophahamo ba phallo bo laoloa ka ho fetola diparamente tsa disebediswa tsa ho roala (mohlala, kgatello ya ho fafatsa, sekgahla sa phallo, sebaka sa ho roala ka ho fafatsa; bophahamo ba foam, nako ya ho roala ka foam) le ho ikamahanya le boholo ba PCB, bongata ba dikarolo, le ditlhoko tsa tshebetso.

- Phallo e feteletseng: E ​​baka mathata a motlakase a amanang le masalla (li-short circuits, ho dutla) mme e eketsa bothata/ditjeo tsa ho hlwekisa.

- **Ha e a lekana

Ts'ebetso ea flux e ka lekoa ka ho lekola bokhoni ba eona ba ho tlosa oxidation likarolong tse tloaelehileng tsa liteko mochesong le linakong tse itseng. Mohlala, sebelisa flux karolong ea teko ea koporo e nang le lera la oxide, e chese ho 200-250°C metsotso e 5-10, 'me u shebe ho tlosoa ha lera la oxide. Tlhahlobo e sa tobang e ka etsoa ka ho lekanya matšoao a kang boleng ba asiti le litaba tsa halogen.

Ts'ebetso e sa lekaneng ea phallo e hlōleha ho tlosa li-oxide ka katleho ho tsoa ho li-lead tsa likarolo le libaka tsa pad, e leng se fellang ka ho kolobisa peista ea solder hampe, manonyeletso a solder a mabe le a sa fellang, le likotsi tse eketsehileng tsa manonyeletso a batang kapa ho soldera ha bohata, e leng se amang haholo matla a soldering le ts'epo ea khokahano ea motlakase.

Mocheso o sa hloekang o siea masalla a fokolang, a tsitsitseng (lifilimi tse bonaletsang/tse bonaletsang hanyane), ka tšusumetso e tlase ts'ebetsong ea motlakase, empa o ka monya lerōle libakeng tse mongobo o mongata kapa tse silafetseng.

Masalla a phallo e qhibilihang ka metsing ke matswai a qhibilihang ka metsing mme a ka tloswa ka ho hlwekisa ka metsi (metsi a ultrasonic + a hloekisitsoeng + sesepa sa ho hlwekisa).

Masalla a rosin flux ke di-derivative tse khomarelang tsa rosin tse hohelang lerōle, tse hlokang di-solvent tsa tlhaho (joala, isopropyl alcohol) bakeng sa ho hlwekisa.

Hangata ho ntsha metsi a sa hlwekang ha ho hloke tlhoekiso e ikgethang, empa tlhoekiso e bonolo e ka sebediswa bakeng sa ditlhoko tsa bohloeki bo phahameng haholo.

Lintho tse lokelang ho nahanoa: katleho ea ho hloekisa, ho latela melao ea tikoloho (RoHS/REACH), polokeho (chefo/ho cha), ho bola ha eona, litšenyehelo.

Mefuta e tloaelehileng:

- E thehiloeng metsing: E ​​mosa tikolohong, e sebetsa hantle bakeng sa masalla a qhibilihang ka metsing, empa e ka senya likarolo tse bonolo 'me ea hloka ho omisoa ho thibela mafome.

- Semi-aqueous: Tshebetso e matla ea ho hloekisa masalla a mangata, empa e na le li-solvents tse nyenyane tsa tlhaho, tse seng mosa haholo tikolohong.

- E itshetlehile ka ho qhibiliha: E tlosa mafura kapele, empa e ka tuka, e na le chefo, ebile e theko e boima.

Qeto: Sheba dibuka tsa tataiso tsa dihlahiswa, nahana ka boemo ba tshilafatso ya PCB le ho hanyetsa ho bola ha dikarolo, mme o netefatse ka diteko tsa sampole (diteko tsa ho hlwekisa tse nang le mahloriso a fapaneng).

- Hodimo haholo: Kotsi ya ho bola ha PCB/karolo, moemedi ya setseng e amang tshebetso.

- E tlase haholo: Ho hlwekisa ho sa fellang, ho hloleha ho tlosa ditshila.

Mocheso o phahameng o eketsa ts'ebetso ea sesebelisoa sa ho hloekisa le bokhoni ba ho qhibiliha, empa o ka senya li-PCB/likarolo.

- E thehiloeng metsing: 40–60°C

- Metsi a fokolang: 50–70°C

- Ho itshetlehile ka ho qhibiliha: Mocheso wa kamore (20–25°C, ho fihlela ho 40°C bakeng sa dikgeo tse ikgethang)

Qeto: Ho latela boemo ba tšilafalo ea PCB, mofuta/khatello ea sesebelisoa sa ho hloekisa, le lisebelisoa, tse netefalitsoeng ka liteko le boiphihlelo.

- E kgutshwane haholo: Ho hlwekisa ho sa fellang, ditshila tse setseng.

- Nako e telele haholo: Ho senyeha ho ka bang teng ha PCB/karolo (mohlala, ho petsoha ha maske ya solder, ho senyeha ha loto), tlhahiso e fokotsehileng.

Mekhoa e tloaelehileng:

- Ho hlwekisa ka ultrasound: Phello ea cavitation, e loketseng li-PCB tse hloekileng haholo tse nang le likarolo tse teteaneng/tse rarahaneng.

- Ho hlwekisa ka spray: Ho fafatsa ka kgatello e phahameng, ho loketse tlhahiso e kgolo ya di-PCB tse silafetseng hanyane.

- Ho hlwekisa ka ho qoelisa: Ts'ebetso e bonolo, e loketse lihlopha tse nyane tse nang le litlhoko tse tlase tsa bohloeki.

Morero: Tlosa masalla a mongobo/lintho tse hloekisang ho thibela lipotoloho tse kgutshwane, mafome le mathata a tshebetso.

Mekhoa:

- Ho omisa moea o chesang: Lisebelisoa tse bonolo, theko e tlase, empa ho omisa butle le ho ka bang teng ka ho se leka-lekane.

- Ho omisa ka vacuum: Ho omisa ka potlako, thibelo ea oxidation, empa litšenyehelo tse phahameng tsa lisebelisoa le tlhoko ea sebaka.

- Ho omisa naetrojene: Thibelo e ntle ea oxidation, empa litšenyehelo tsa naetrojene li phahame.

Lisebelisoa tse tloaelehileng:

- FR-4: E sebelisoa haholo, e na le thepa e ntle ea motlakase/mechanical, e theko e tlase, empa e na le tšekamelo ea ho fetoha ha mocheso o phahameng—e laola mocheso o khutlang hape.

- Substrate ea aluminium: E hloekisa mocheso hantle bakeng sa lisebelisoa tsa motlakase, e hloka kalafo ea ho thibela oxidation, le tlhokomelo phetisong ea mocheso e sotheloang.

- Polyimide (PI): PCB e tenyetsehang, ho hanyetsa mocheso o phahameng/ho kobeha, litšenyehelo tse phahameng le bothata ba ts'ebetso—e hloka ho nepahala ho hoholo ha ho beoa/ho sotheloa.

Botenya bo tloaelehileng: 0.4–2.4mm, mamello ± 0.1mm.

- Li-PCB tse tšesaane (0.4–0.8mm): Li sekametse ho feto-fetoha ha lintho—sebelisa lisebelisoa tsa tšehetso le ho phahama butle ha mocheso nakong ea ho kopanya ho fokotsa khatello ea mocheso.

- Li-PCB tse teteaneng (1.6–2.4mm): Ho tsitsa ho hoholo, ho hloka mocheso o phahameng oa ho kopanya le linako tse telele tsa ho futhumatsa; netefatsa matla a ho kopanya bakeng sa likarolo tse kholo.

Mekhoa e tloaelehileng:

- HASL: Ho kgona ho kgwesa hantle, bokaholimo bo makukuno, bo kotsing ya ho kenngwa ke oxidation mochesong o phahameng le ditedu tsa thini.

- ENIG: Ho bataletse haholo le ho kgona ho kopanya thepa, empa ho bitsa tjhelete e ngata; mealo e teteaneng ya kgauta e ka baka "gouta e tetemang".

- OSP: Tšireletso ea oxidation, e hloka thibelo ea mongobo/tšilafalo pele e kopanngoa ho boloka ho khona ho kopanngoa.

- ENEPIG: Tshebetso e ntle haholo, empa e rarahane ebile e bitsa chelete e ngata.

Tlhahlobo: Sebelisa sesebelisoa sa ho lekanya ho batalatsa ho lekanya phapang ea bolelele kapa sesebelisoa sa ho lekanya se nang le bokaholimo bo bataletseng.

Litlamorao: Ho beoa ha pente e sa lekanang ea solder (ho se lekane/ho se lekane ho feta tekano, ho kopanya); ho beoa ha likarolo tse fokolang (manonyello a batang, ho se thekeseletsoa ha bohata), ho ama ho nepahala ha ho beoa.

Tataiso ea moralo: Li-pad tse bophara ba 0.1–0.2mm ho feta li-lod ka lehlakoreng ka leng; li-pad tse khutlonnetsepa bakeng sa likarolo tsa Chip, tse bōpehileng ho lekana le jeometri ea lod; sebaka ho thibela ho kopana (mohlala, 0.6–0.7mm bakeng sa QFP ea bophahamo ba 0.5mm).

Mathata: Ho tlala ha solder paste kapa ho se be le depositi e lekaneng, e leng se lebisang ho hokahaneng le ho batang ha manonyeletso, e leng se behang tshebetso ya motlakase/mechanical kotsing.

Karolo: E thibela ho hokahanya ha solder holim'a li-non-pad, e sireletsa bokaholimo ba PCB, e ntlafatsa ho thibela mocheso le matla a mechini.

Litlamorao: Botenya bo sa lekanang/bo feteletseng bo baka liphoso le likoli tsa bophahamo ba solder; limaske tse tšesaane li eketsa kotsi ea ho koala; likoli tsa boleng (lipululana, ho petsoha) li fokotsa tšireletso le ts'epo.

Litlhoko: Mehlala e mekhutšoanyane/e otlolohileng ho fokotsa tšitiso; mela e pharaletseng ea matla/lefatše bakeng sa ho jara ha motlakase; karohano ea lera la lets'oao ho thibela ho bua ka tsela e fapaneng; qoba ho tsamaisa haufi le li-pad tse ka sitisang ho hatisa/ho beha.

Litlamorao: Keketseho ea tšitiso ea lets'oao (ho sotha, lerata); mathata a tlhahiso (mathata a khatiso/ho beha), khatello ea mocheso e bakang phetoho.

Morero: Beha li-PCB hantle bakeng sa khatiso e nepahetseng, sebaka le ho li kopanya.

Litlamorao: Ho kheloha ha boholo ho baka ho kenngwa/ho se tsamaisane hantle ho sa tsitsang, ho lebisang diphosong tsa ho hatisa/ho beha; diphoso tsa boemo >±0.1mm di baka ho se tsamaisane hantle ha tshebetso, ho fetola dikarolo ha ho bapiswa le di-pad.

Melao-motheo: Boholo ba phanele ka har'a meeli ea lisebelisoa (bolelele ≤80%, bophara ≤70% ea boholo bo phahameng); mekhoa ea ho hokela (li-tab tse arohaneng bophara ba 0.8–1.2mm, botebo ba V-CUT bo bolelele ba 1/3–1/2); sebopeho sa likarolo tse tšoanang bakeng sa ho sebetsana habonolo.

Mathata: Ho jama ha conveyor, tshenyo nakong ya ho ntsha dipaneli, le diphoso tsa ho tjheseletsa tse bakwang ke sebopeho se fosahetseng.

Morero: Nolofatsa ho beha le ho lekanya lisebelisoa bakeng sa ho nepahala ha khatiso/ho beha.

Litlhoko: Selikalikoe, bophara ba 1–3mm (0.5–1mm bakeng sa ho nepahala ho hoholo); bokaholimo bo boreleli, bo se nang oxide bo nang le phapang e phahameng; ho nepahala ha sebaka ka hare ho ± 0.05mm.

Maemo: Tikoloho e omileng, e pholileng (20–25℃, 40–60% RH), hole le khanya ea letsatsi le lintho tse senyang.

Litlamorao: Mongobo o baka oxidation ea pad le ho se khone ho sotheha ha eona; mocheso o phahameng o senya li-PCB kapa o senya limaske tsa solder; ho senya ho senya thepa ea bokaholimo.

Ho sebetsana hantle: Apara liatlana tsa ESD/mabethe a menoana, sebelisa liraka/literei tse khethehileng, 'me u li tšoare ka bonolo ho qoba ho thulana.

Tšenyo: Tšenyo ea ESD likarolong; ho fetoha ha sebopeho, ho arohana ha mapetso, kapa mapetso a bakoang ke ho thulana; khatello ea mechine e bakoang ke ho tšoaroa ka thata.

Ho lokisa pele: Ho hlwekisa (lesela le se nang lesela + joala/sesepa bakeng sa ditshila); ho omisa (60–80℃ ka dihora tse 2–4 ho tlosa mongobo); ho kenya tshebetsong bokaholimo ka boikgethelo (esiti e bonolo ho tlosa oxidation, ho latelwe ke ho hlatswa).

Morero: Netefatsa libaka tse hloekileng, tse omileng ho ntlafatsa ho khomarela ha solder peista le boleng ba ho solder.

Ho netefatsa hore e tsamaellana: Bapisa sephutheloana/lead pitch le pad/routing nakong ea moralo; khetha thepa/qetello ea PCB bakeng sa ho tsamaellana ha mocheso/ho khona ho rekisetsoa.

Mathata: Likarolo tse sa tsamaellaneng hantle, ho sotha hampe (manonyeletso a batang, ho petsoha ha aluminium), le tšenyo ea khatello ea maikutlo e bakoang ke ho se lumellane ha CTE.

Likarolo: Pad, tsela, moralo oa likarolo, phanele, ntlha ea MARK, le moralo oa maske ea solder.

Lintlafatso: E fokotsa liphoso (mohlala, li-pad tse nepahetseng li fokotsa sekhahla sa liphoso, ho beoa ha moralo ka lebelo le ntlafalitsoeng), e khutsufatsa linako tsa potoloho, 'me e fokotsa litšenyehelo tsa ho lokisa bocha.

Mabaka: Khohlano (likarolo/liphutheloana, li-PCB/liraka), tlhahiso (ho lutla ha lisebelisoa), mesebetsi ea batho (khohlano ea liaparo).

Likotsi: Tšenyo ea ESD likarolong tse bonolo (mohlala, li-IC); ho hohela lerōle ho amang sebaka/ho sotheloa ha lintho.

Litekanyo: Fatše la ESD (10⁶–10⁹Ω), liaparo tsa ESD (mabanta a letsoho ≤1MΩ), lisebelisoa tse thellang fatše (≤4Ω), li-ionizer, le liphutheloana tse thibelang ho sisinyeha.

Litlamorao:

- Mongobo o phahameng: Dikarolo di monya mongobo (ho se kgone ho sothelwa hantle), di-PCB di kobeha, ho phatloha ha sothelwa ho ka bang teng nakong ya phallo e ntjha.

- Mongobo o tlase: Kotsi e eketsehileng ea ESD, ho hohela lerōle.

Taolo: Sehatsetsi sa moea + di-dehumidifier, boloka 40–60% RH.

Liphello: Mongobo o phahameng o baka likoli tsa ho sotha (ho fafatsa, manonyeletso a batang); mongobo o tlase o lebisa tšenyo ea ESD le likotsi tsa potoloho e khuts'oane.

Litlamorao:

- Mocheso o phahameng: Ho tsofala ha dikarolo, ho fetolwa ha thepa ya ho betla e sothelwang, ho sekamela ho hong ho batang/ho hokelang.

- Mocheso o tlase: Ho teteana ho eketsehileng ha peista, khatiso e fokolang, ho senyeha ha lisebelisoa ho hoholo.

Taolo: Sehatsetsi sa moea se nepahetseng + li-sensor tsa mocheso, 20–25℃.

Liphello: Mocheso o phahameng o senya likarolo/manonyeletso a soldering; mocheso o tlase o baka mathata a fokolang a ho soldering le lisebelisoa.

Litlhoko: Hangata Sehlopha sa 10,000 (ISO 7) kapa ho feta.

Litlamorao: Lerōle le baka likoli tsa ho sothela (lik'hothone/lisekethe tse bulehileng), ho senyeha ha lisebelisoa.

Mehato: Lifilthara tsa HEPA, li-workshop tse koetsoeng, tlhoekiso e tloaelehileng le taolo ea lerōle bakeng sa basebetsi/thepa.

Mabaka: Phallo ea ts'ebetso, phihlello ea tlhokomelo, tšitiso lipakeng tsa lisebelisoa.

Litlamorao: Ho sitisoa ha mosebetsi, tlhokomelo e thata, lintlha tse fosahetseng tsa tlhahlobo.

Ntlafatso: Meralo e bōpehileng joaloka mola/U e ipapisitse le phallo ea ts'ebetso, ka ho tenyetseha ha katoloso.

Dikahare: Theko/poloko/kabo ya thepa, tsamaiso ya PCB.

Bohlokoa: E netefatsa phepelo ka nako, e fokotsa litšenyehelo tsa thepa, e ntlafatsa bokgoni.

Mehato: Litsamaiso tsa taolo ea thepa, moralo o ntlafalitsoeng oa polokelo ea thepa, lipalangoang tse iketsang (mohlala, li-AGV).

Dintlha: Leano la boleng, bukana, mekgwa, ditaelo tsa mosebetsi, direkoto.

Ho thehoa: Hlalosa lipheo, ho etsa hore lits'ebetso li be maemong a tloaelehileng, ho koetlisa basebetsi, ho boloka ho latela lintho hantle.

Karolo: E fokotsa ho feto-fetoha, e lekola lits'ebetso, e nolofalletsa ntlafatso e tsoelang pele.

Koetliso ka karolo:

- Basebelisi: Ts'ebetso ea lisebelisoa, mananeo, tlhokomelo (khopolo-taba + ho sebetsa ka letsoho);

- Bahlahlobi: Ts'ebetso ea AOI/X-Ray, maemo (lithuto tsa linyeoe + mokhoa oa ho itlhakisa).

Bohlokoa: E fokotsa liphoso, e ntlafatsa tsebo, e eketsa tlhahiso.

Likarolo tsa litšenyehelo: Lisebelisoa, thepa, basebetsi, matla, mehaho.

Mekhoa: Ntlafatsa tšebeliso ea lisebelisoa, ho reka ka bongata, le mehato ea ho boloka matla.

Tšusumetso: Litšenyehelo tse tlase, tlholisano ea litheko, boemo bo matla ba 'maraka.

Mabaka: Bongata ba odara, bokgoni ba disebediswa, phepelo ya thepa, basebetsi.

Mokhoa: Beha litaelo pele, nako ea ho boloka, bapisa bokhoni le tlhoko.

Mathata: Lisebelisoa tse sa sebetseng/tse tletseng ho feta tekano, tieho ea ho tlisa thepa, ho se leka-lekane ha thepa e bolokiloeng.

Dikahare: Dichate tsa phallo, ditaelo tsa mosebetsi, BOM, maemo a tlhahlobo.

Tshebetso: Moralo oa baenjiniere → tlhahlobo ea batsamaisi → ntlafatso ka lintlafatso.

Bohlokoa: E etsa hore ts'ebetso e be e tloaelehileng, e thusa koetliso, e nolofalletsa ho sala morao.

Dikahare: Ho hlwekisa letsatsi le letsatsi, tlhokomelo ya nako le nako, diteko tsa thibelo, ho lekanya.

Nts'etsopele: Ho latela litaelo tsa tsamaiso le mekhoa ea ho roala, beha lisebelisoa tsa bohlokoa pele.

Litlamorao: Ho nepahala ho fokotsehileng, ho senyeha khafetsa, bophelo bo bokhutšoanyane ba lisebelisoa.

Mokgwa wa Mosebetsi: Tlhahlobo ya pele → tlhahlobo ya setsebi → tokiso → teko.

Lintlafatso: Koetliso, lilaeborari tsa linyeoe tsa liphoso, lethathamo la likarolo tse ling.

Liphello: Nako ea tlhahiso e sa sebetse, tšenyo e telele, ho se tsitse ha boleng.

Lintlha tse bokelletsoeng: Tshebetso ea lisebelisoa, liphoso, tšebeliso ea thepa, lihora tsa mosebetsi.

Mekhoa ea tlhahlobo: Lichate tsa Pareto, litšoantšo tsa masapo a tlhapi, li-graph tsa mekhoa.

Karolo: Ho hlwaya ditshitiso, ho bolela esale pele mathata, ho thusa ho etsa diqeto.

Mekhahlelo: Tlhahlobo ea moralo → prototyping → ntlafatso ea ts'ebetso → ho tsamaisoa ha liteko → tlhahiso e kholo.

Mehato: Tšebelisano-'moho ea mesebetsi e fapaneng, netefatso ea ts'ebetso, tsamaiso ea ketane ea phepelo.

Mathata: Ho se lumellane ha moralo le ts'ebetso, tieho ea lisebelisoa, khaello ea thepa.

Morero: Netefatsa botsitso ba ts'ebetso le botsitso ba boleng.

Mehato: Hlalosa boholo → netefatso ea moralo → phethahatso → sekaseka data → phethela.

Mekhoa: Sekhahla se phethahetseng sa sekoli ka har'a meeli, liparamente tse tsitsitseng, botsitso ba sehlopha.

Dikahare: Mekhoa ea ts'ebetso, liparamente tsa lisebelisoa, litekanyetso tsa tlhahlobo, litekanyetso tsa motsamao.

Ho kenya tshebetsong: Ditaelo tsa mosebetsi, koetliso, tlhokomelo, dikhothaletso.

Bohlokoa: E fokotsa ho feto-fetoha ha lintho, e potlakisa tlhahiso, e nolofatsa ho kenngwa tshebetsong.

Liphoso tse tloaelehileng: Sebaka se fosahetseng sa likarolo, ho fetola polarity, likarolo tse sieo, liphoso tsa paramethara.

Litekanyo: Li-sensor, litsamaiso tsa pono, taolo ea phihlello, netefatso ea lethathamo la lintho tse lokelang ho hlahlojoa.

Karolo: E fokotsa diphoso, e lokisa ditjeo botjha, mme e ntlafatsa botshepehi ba tshebetso.

Litaelo: Ntlafatso ea ts'ebetso, ntlafatso ea lisebelisoa, nts'etsopele ea tsebo, ntlafatso ea QMS.

Ho kenya tshebetsong: Dihlopha tsa ntlafatso, pokello ya ditshisinyo, potoloho ya PDCA.

Bohlokoa: E eketsa tlholisano, e ikamahanya le liphetoho tsa 'maraka, e susumetsa boqapi.

Maemo a bohlokoa: IPC-A-610 (boleng ba morekisi), IPC-7095 (mekhoa ea BGA), JEDEC J-STD-020 (kutloisiso ea mongobo).

Ho latela melao: Koetliso, tlhahlobo ea ka hare, litsamaiso tsa ho latela melao, lisebelisoa tse tloaelehileng.

Melawana: RoHS (dintho tse thibetsweng), taolo ya matlakala, bokgoni ba ho boloka matla.

Mehato: Mekhoa e se nang loto, mananeo a ho sebelisa hape, lisebelisoa tse bolokang matla.

Liphello: Likotlo, tšenyo ea botumo, tahlehelo ea karolo ea 'maraka.

Melao:

- Thibelo ea lintho tse kotsi (RoHS);

- Ho lahla litšila ka nepo;

- Paballo ea matla le phokotso ea mosi o kotsi.

Mehato:

- Mekhoa e se nang loto, ho hlwekisa ho itshetlehileng ka metsi;

- Mekhoa ea ho sebelisa litšila hape;

- Lisebelisoa tse bolokang eneji.

Liphello: Likotlo, tšenyo ea botumo, tahlehelo ea karolo ea 'maraka.

Likarolo tsa ketane ea phepelo:

- Theko, tsamaiso ea bafepedi, thepa ea tsamaiso, thepa e bolokiloeng.

Tsamaiso:

- Tlhahlobo ea mofani ea tšoanelehang;

- Likamano tsa nako e telele;

- Ntlafatso ea thepa le tsamaiso ea thepa ea ABC.

Litlamorao:

- Tlhahiso e emisitsoe ka lebaka la khaello;

- Liphoso tsa boleng tse bakoang ke thepa e fokolang;

- Tieho ea ho tlisa thepa ka lebaka la mathata a thepa.

Mekhoa ea ho bokella:

- Lipatlisiso tsa khotsofalo, mehala ea thuso, maeto sebakeng seo.

Mehato ea ho sebetsana le eona:

- Rekota → sekaseka → rarolla → latela.

Melemo:

- Khotsofalo e phahameng ea bareki, ntlafatso ea boleng, le ho bua ka tsela e ntle.

Bakhanni le lipheo:

- Ho fihlela litlhoko tsa 'maraka, ho ntlafatsa tlholisano, ho atolosa karolo ea 'maraka.

Liphephetso:

- Litšitiso tsa tekheniki, litšenyehelo tse phahameng, khaello ea talenta.

Litharollo:

- Tšebelisano-'moho ea univesithi le indasteri, ho fumana lichelete, nts'etsopele ea litalenta.

Dintlha tsa bohlokwa:

- Lisebelisoa tse iketsang, IoT, big data, AI, litsamaiso tsa MES/ERP.

Ho kenngwa tshebetsong:

- Tlhahlobo → ntlafatso ea lisebelisoa → kopanyo ea data → ho kenngoa ha sistimi.

Liphetoho:

- Bokgoni bo phahameng, boleng bo tsitsitseng, ditjeo tse tlase, le tlhahiso e ka fetolwang.

Likarolo:

- Thibelo, tlhahlobo, litšenyehelo tsa ho hloleha ka hare/kantle.

Mokhoa oa tlhahlobo:

- Hlopha lintlha ka lihlopha → sekaseka likarolelano → latela mekhoa.

Temohisiso:

- Beha lintlafatso pele, hlahloba mehato, ntlafatsa maano a boleng.

Mefuta ea likotsi:

- 'Maraka, botekgeniki, boleng, ketane ea phepelo, likotsi tsa basebetsi.

Tshebetso:

- Hlalosa (dipatlisiso/data) → hlahloba (boleng/bongata) → fokotsa (qoba/fokotsa/fetisetsa).

Bohlokoa:

- E fokotsa tahlehelo, e netefatsa botsitso, 'me e eketsa matla a ho mamella.

Liforomo tsa tšebelisano-'moho:

- Likhoebo tse kopanetsoeng, tšebelisano-'moho ea tekheniki, OEM/ODM.

Liphephetso:

- Litšitiso tsa khoebo, ho se lekane ho tloaelehileng, liphapang tsa setso, liqabang tsa IP.

Mehato:

- Boiqapelo, ho nka karolo ho tloaelehileng, papatso ea lehae, tšireletso ea IP.

Bohlokoa:

- E ntlafatsa ponahalo, botšepehi le boleng ba sehlahisoa.

Maano:

- Boemo (boleng bo ikhethang) → papatso (lipontšo/mecha ea litaba ea sechaba/botumo).

Karolo:

- E hohela bareki ba bacha, e kenella limmarakeng tsa maemo a holimo, 'me e khothalletsa likamano tsa nako e telele.

Mefuta ea IP:

- Litokelo tsa molao, matšoao a khoebo, litokelo tsa molao, liphiri tsa khoebo.

Mehato:

- Tsamaiso e inehetseng, ngoliso e nakong, ditumellano tsa ho se senole.

Bohlokoa:

- E khothaletsa R&D, e sireletsa boqapi, 'me e matlafatsa tlholisano ea mantlha.

Mefuta ea litalenta:

- Baenjiniere ba lits'ebetso/lisebelisoa/boleng, batsamaisi ba tlhahiso, basebetsi ba R&D.

Nts'etsopele:

- Koetliso ea ka hare/kantle, ho fapanyetsana mesebetsi, ho fana ka boeletsi.

Likhothatso:

- Puseletso, ho phahamisoa mosebetsing, kananelo.

Karolo:

- E hohela talenta, e ntlafatsa bokgoni, mme e kganna boiqapelo.

Ts'ebetso ea tlhahlobo:

- Ho hlwekisa data → ho arola ka lihlopha → tlhahlobo ea lipalo-palo/merafo ea data → pono.

Tšehetso ea liqeto:

- Ntlafatso ea ts'ebetso, tlhokomelo ea lisebelisoa, ho beha pele lipatlisiso le nts'etsopele.

Lintho tse lokelang ho nahanoa:

- Ho nepahala ha data, qoba ho itšetleha haholo, lintlafatso tsa mohlala.

Likarolo tsa setso:

- Mekgwa ya boitshwaro, pono, moya, setso sa setheo/dintho tse bonahalang.

Mekhoa ea ho haha:

- Khothaletsa filosofi, hlophisa mesebetsi, etsa hore lits'ebetso li be maemong a tloaelehileng, ntlafatsa tikoloho.

Litlamorao:

- E matlafatsa kutlwano, e ntlafatsa ho ba karolo ea sehlopha, 'me e susumetsa basebetsi.

Melao-motheo e sa sekamelang:

- Ho fedisa ditshila, ntlafatso ya tshebetso, ho tsepamisa maikutlo boleng, ho shebana le bareki.

Ho kenngwa tshebetsong:

- Ho etsa 'mapa oa phallo ea boleng, tsamaiso ea kanban, ntlafatso e tsoelang pele.

Liphephetso le litharollo:

- Ho hanyetsa phetoho (koetliso), ho se sebetse ka thata (tšebelisano-'moho e etsoang ka mekhahlelo e fapaneng), ho se be le litalenta (ho hira basebetsi/ntlafatso).

Maemo a tshebediso:

- Tlhokomelo ea lisebelisoa tse hole, tlhahlobo ea lintlha tsa tlhahiso, tšebelisano-'moho ea ketane ea phepelo, ho latela habonolo sehlahisoa.

Ntlafatso:

- Li-platform tsa inthanete tsa indasteri bakeng sa taolo e tsamaisoang ke data.

Liphephetso:

- Tšireletso ea inthanete, ho lumellana ha lisebelisoa, khaello ea talenta.

Litlhoko tse khethehileng:

- Hlopha (tlosa lintho tse seng tsa bohlokoa), Beha ka tatellano (ho ngola mabitso), Khanya (bohloeki), Tekanyetso (litokomane), Tšoara (taeo).

Ho kenngwa tshebetsong:

- Ho thehoa ha sehlopha → koetliso → litlholisano → litlhahlobo tsa ts'ebetso.

Litlamorao:

- Tikoloho e hlwekileng, diphoso tse fokolang, bokgoni bo phahameng, le temoho ya boleng.

Likopo:

- Moralo oa sebele, kopano le ketsiso ea tlhahiso.

Melemo:

- Potoloho e kgutshwane ya R&D, ditjeo tse tlase, moralo o ntlafetseng wa tlhahiso.

Litšitiso:

- Litšenyehelo tse phahameng tsa software, ho rarahana ha tekheniki, le likheo tsa ho etsisa le 'nete.