PCB righin

Ábhar: Úsáideann righin snáithínghloine, úsáideann solúbtha polaimíd. Struchtúr: Ní féidir le righin lúbadh, is féidir le solúbtha solúbthacht. Feidhmchlár: Docht le haghaidh naisc chobhsaí, solúbtha le haghaidh spásanna dlútha.

Aonchiseal, déchiseal, ilchiseal. Tá ciorcaid ar thaobh amháin de chiseal aonchiseal; déchiseal ar an dá thaobh; nascann ilchiseal sraitheanna seoltaí trí vias (m.sh., máthairchláir).

Ríomhairí deisce, teilifíseáin, rialú tionsclaíoch, leictreonaic feithicleach (ríomhairí infheithicle), comhpháirteanna neamhchreatha aeraspáis, etc.

Costas níos ísle. Tá próisis aibí agus ábhair shaora ag PCBanna righne; tá PCBanna solúbtha costasach mar gheall ar ábhair agus próisis chasta.

Foshraitheanna coitianta FR4: -55°C go 125°C le haghaidh gnáthúsáide, 260°C gearrthéarmach le haghaidh sádrála saor ó luaidhe. Is féidir le hábhair speisialta teochtaí níos airde a sheasamh.

Ó chúpla cm² (boird rialaithe beaga) go roinnt m² (máthairchláir freastalaí móra).

Braitheann sé ar mhéid, ar shraitheanna agus ar ábhair. Boird ilchisealacha FR4: ~1-3 kg/m², níos troime ná PCBanna solúbtha den achar céanna.

10-20+ bliain i dtimpeallachtaí gnáth; giorraithe go blianta i ndálaí crua (teocht/taise ard).

Tá modúl lúbthachta de ~100-200MPa ag FR4, i bhfad níos ísle ná PCBanna solúbtha. Méadaíonn tiús méadaitheach friotaíocht struis.

FR4 (eapocsa snáithínghloine), roisín feanólach, roisín eapocsa; PTFE le haghaidh feidhmeanna speisialta ardmhinicíochta.

Insliú leictreach maith, airíonna meicniúla, agus cobhsaíocht tríthoiseach. CTE: 13-17ppm/℃. Próisis aibí agus ar chostas íseal.

Teocht dianscaoilte íseal (120-150°C), seans maith go ndéanfar dí-áitiú air le linn sádrála, droch-airíonna leictreacha/meicniúla, CTE ard, agus drochbholadh.

Cruthaíonn sé rianta seoltaí le haghaidh sreabhadh reatha. Tiús coitianta: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Scragall tiubha le haghaidh feidhmchlár ard-reatha.

Inslionn sé chun ciorcaid ghearra a chosc, cosnaíonn sé copar ó ocsaídiú agus damáiste fisiceach, agus déanann sé idirdhealú idir limistéir de réir datha (m.sh., glas, gorm).

Priontálann sé carachtair/siombailí le haghaidh sainaithint comhpháirteanna le linn táirgthe agus dífhabhtaithe. Dath coitianta: bán; liath, dearg, dubh, buí, etc. chomh maith.

FR4: Costas íseal le haghaidh úsáide ginearálta. Ábhair ardmhinicíochta (m.sh., PTFE): Caillteanas comhartha íseal le haghaidh 5G. Foshraitheanna ceirmeacha: Seoltacht theirmeach ard le haghaidh feidhmchlár ardteasa.

Smaoinigh ar leictreachas (minicíocht ard/voltas ard), meicniúil (creathadh), teocht, agus costas. Bain úsáid as FR4 le haghaidh leictreonaice tomhaltóra, PTFE le haghaidh ard-mhinicíochta, agus criadóireacht le haghaidh teas ard.

RoHS: Cuireann sé srian ar shubstaintí guaiseacha (luaidhe, mearcair, srl.). Saor ó halaigine: Br/Cl

Feabhsaíonn ábhair íseal-CTE cobhsaíocht tríthoiseach. Feabhsaíonn seoltacht theirmeach ard diomailt teasa. Laghdaíonn inslitheoirí ardfheidhmíochta caillteanas comhartha, rud a chuireann miondealú agus ardfheidhmíocht ar chumas.

Sláine comhartha (meaitseáil bacainní, frith-machnamh/traschaint), dáileadh cumhachta, talmhú, agus cumas iompair reatha.

Giorraigh rianta comhartha, íoslaghdaigh vias. Bain úsáid as péirí difreálacha le haghaidh comharthaí ardluais agus impedance rialaithe. Plánaí cumhachta/talún le copar soladach. Deighilt modúil chun cur isteach a sheachaint. Leithead líne bunaithe ar an sruth.

Méid bunaithe ar thiús/sruth (teastaíonn tríphoill níos mó ó bhoird níos tibhe). Laghdaigh líon na tríphoill. Druileáil siar le haghaidh comharthaí ardluais chun stumpaí a bhaint.

Meaitseáil impedances foinse, líne tarchuir, agus ualaigh chun machnamh a laghdú. Baintear amach é seo trí leithead, spásáil, tiús tréleictreach, agus ceadúlacht na líne a rialú (m.sh., leithead 0.33mm le haghaidh micristiall 50Ω ar FR4).

Comhpháirteanna a dheighilt; páirteanna íogaire a choinneáil ar shiúl ó fhoinsí torainn. Plánaí cumhachta/talún i mbord ilchiseal le haghaidh sciath. Plánaí talún timpeall comharthaí ardluais. Toilleoirí díchúplála; talú optamaithe.

Deighilt fheidhmiúil, comhpháirteanna íogaire teasa a dheighilt, comhpháirteanna ardminicíochta a chur gar do chéile, tosaíocht a thabhairt do chomhpháirteanna móra, agus suiteáil/cothabháil éasca a chinntiú.

Plánaí cumhachta agus talún cóngaracha chun ionduchtas a laghdú. Voltas le naisc trína chéile. Copar soladach do phlánaí cumhachta; cosáin ard-reatha a thiúsú.

Viasanna teirmeacha agus pláin chopair faoi chomhpháirteanna te. Foshraitheanna seoltachta teirmeach ard. Dearadh sreafa aeir; cuir sinc teasa/lucht leanúna leis más gá.

Suíomh an phoill: ±0.1mm. Víonna plátáilte: ±0.076mm. Víonna neamhphlátáilte: ±0.05mm. Leithead líne: ±10%-20%.

Dearthóir Altium (oiriúnach do dhearaí beaga go meánmhéide), Cadence Allegro (ilchiseal ardluais), Mentor PADS (éasca le húsáid agus éifeachtach).

Painéalú → Druileáil → Taisceadh copair → Íomháú → Plátáil → Greanadh → Masc sádrála → Scáileán síoda → Críochnú dromchla → Próifíliú.

Fadhbanna: Ballaí garbha, burráin, druileanna briste. Réitigh: Druileanna a athsholáthar, luas/beatha a bharrfheabhsú, ábhair a iniúchadh.

Ról: Ballaí na bpoll a sheoladh le haghaidh nascadh sraithe. Rialuithe: Comhdhéanamh an tuaslagáin, teocht (25-35°C), pH (11-12), glaineacht réamhchóireála.

Fótólagrafaíocht: Ardchruinneas le haghaidh HDI, costas ard agus castacht. Priontáil scáileáin: Trealamh ar chostas íseal/simplí, cruinneas níos ísle.

Rialú trí dhlús reatha, am plátála, agus tiúchan tuaslagáin. M.sh., teastaíonn 20-30 nóiméad ag 2-3A/dm² le haghaidh 1 unsa (35μm).

Rialú tiúchan, teocht, am agus brú spraeála an eitseálaí, agus déan cothabháil rialta ar an trealamh. Féadfaidh tiúchan ard ró-eitseáil a chur faoi deara, agus má bhíonn tiúchan íseal ann ní bheidh eitseáil iomlán ann. Coinnigh an teocht ag 45-55℃, socraigh an t-am bunaithe ar thiús an chláir, etc., agus cinntigh brú aonfhoirmeach le haghaidh teagmhála iomláin.

Clúdaigh an ciorcad go haonfhoirmeach gan priontáil, poill bioráin, ná boilgeoga ar iarraidh. Tiús ola ar dhromchla copair: 10-18μm, trí: 5-8μm. Spásáil chuí ó imill an chiorcaid chun clúdach iomarcach ceap nó rioscaí gearrchiorcaid a chosc.

Ba chóir go mbeadh carachtair soiléir, iomlán, le codarsnacht mhaith datha, suite go cruinn gan bac a chur ar réimsí tábhachtacha, agus greamaitheacht láidir a bheith acu (roghnaigh dúigh agus próisis leigheasta oiriúnacha).

HASL: Costas íseal, dea-shádrúlacht, cothromaíocht theoranta. ENIG: Réidh, dea-shádrúlacht agus friotaíocht creimeadh, costas ard. Stáin tumoideachais: Dea-shádrúlacht, dromchla réidh, seilfré. OSP: Costas íseal, próiseas simplí, coinneáil ghearr-shádrúlachta.

Gearradh meicniúil (cruinneas ard, oiriúnach do mhéideanna móra casta). Polláil (éifeachtúlacht ard, oiriúnach do tháirgeadh mais rialta). Gearradh léasair (cruinneas thar a bheith ard, costas ard, oiriúnach do bhaisceanna beaga míne). Roghnaigh bunaithe ar chruth, cruinneas, méid baisce, agus costas.

Déan iniúchadh ar na toisí/tiús tar éis gearradh. Seiceáil suíomh, méid agus balla an phoill tar éis druileála. Déan tástáil ar thiús/aonfhoirmeacht an chopair tar éis plátála. Déan iniúchadh ar shláine an chiorcaid tar éis greanadh. Seiceáil cáilíocht priontála an masc sádrála/na gcarachtar. Déan tástáil ar thiús/greamaitheacht an sciath tar éis bailchríoch dromchla. Déan iniúchadh ar chruth/imill tar éis mhúnlú.

Bain úsáid as tástálaithe tóireadóirí eitilte nó trealamh TFC. Oireann an tóireadóir eitilte do bhaisceanna/cineálacha beaga, chun oscailtí/gearrthóga a bhrath, etc. Is le haghaidh olltáirgeadh atá TFC, ag tástáil feidhmíochta leictreach go hiomlán le daingneáin speisialta.

Braith trí nascacht folúntais, sláine copair i mbord ilchiseal. Seiceáil hailt sádrála BGA agus lochtanna inmheánacha (ábhar coigríche, dí-áitiú) gan scrios.

Bailigh íomhánna trí cheamaraí optúla agus déan comparáid le caighdeáin chun lochtanna cosúil le comhpháirteanna ar iarraidh, mí-ailíniú, gearrthacha a bhrath. Cuirtear i bhfeidhm iad i gcigireacht fíor-ama tar éis priontála, socrúcháin, agus sádrála athshreafa chun éifeachtúlacht agus cáilíocht a fheabhsú.

Tástáil lúbtha (scoilteanna a bhreathnú ag uillinneacha/timthriallta sonraithe). Tástáil titime (imbhuailtí a insamhladh). Tástáil chreathadh (creathadh a insamhladh chun sádráil agus struchtúr a sheiceáil).

De réir IPC-4552, oireann ENIG d'ardmhinicíocht/ard-iontaofacht (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). Tá OSP ar chostas íseal (tiús scannáin: 0.2-0.5μm, oiriúnach le haghaidh stórála gearrthéarmaí). Tá HASL aibí (tiús Sn >2.5μm, droch-chothromaíocht).

Coigeartaigh tiúchan an tuaslagáin (eitseoir aigéadach: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), teocht 50-55℃. I gcás tearc-eitseáil iomarcach, laghdaigh an luas agus méadaigh an brú spraeála go 2-3bar.

De réir IPC-6012, boird ilchisealacha ginearálta ≤75μm, boird HDI ≤50μm. Cruinneas suímh druileála léasair ±25μm, rialaithe le meaisíní nochta ardchruinneas.

Ábhar FR-4: fadaimseartha ≥345MPa, trasnach ≥276MPa (ASTM D790). Tiús 1.6mm ≥300MPa.

Gearradh miotalagrafach (IPC-TM-650, poll tríd ≥20μm, dall/adhlactha trí ≥18μm). Tástáil neamh-millteach XRF (cruinneas ±0.5μm).

Réamhthéamh: 90-130℃ (60-120s). Crios sádrála: 240-260℃ (teagmháil 2-4s). Ráta fuaraithe: 3-6℃/s (J-STD-003).

Traidisiúnta: 15-30μm (IPC-6012), limistéir dlútha ≥20μm. Priontáil scáileáin: 20-25μm, leigheas solais: 15-20μm.

Traidisiúnta: 6/6mil (0.1524mm). LDI + greanadh ceimiceach: 3/3mil (0.0762mm). Boird HDI: 1/1mil (0.0254mm).

Maidir le seoltacht, roghnaigh plocóid roisín (doimhneacht ≥80% tríd an doimhneacht, earráid chomhréidhe ≤10μm). Maidir le hinsliú amháin, roghnaigh clúdach (leithead clúdaigh ≥0.1mm).

De réir IPC-J-STD-033, bácáil ag 125 ℃ ar feadh 4-8 uair an chloig (≤1.6mm: 4 uair an chloig, >1.6mm: 8 uair an chloig) chun an cion taise a laghdú faoi bhun 0.1%.

Neartaíonn garbhacht níos airde éifeacht an chraicinn agus cailliúint comhartha. Scragall RTF Ra 10GHz). Scragall VLP Ra

Scuabadh meaisín díbhurraithe (brú 0.3-0.5MPa, luas 2-3m/nóim). Micrea-eitseáil cheimiceach (peirsulfáit sóidiam 100-150g/L, 40-50℃, 1-2nóim).

Ginearálta: aon-chríochnaithe ±10%, difreálach ±8%. Ardluais (>1Gbps): aon-chríochnaithe ±5%, difreálach ±3%, coigeartaithe trí leithead na líne, tiús tréleictreach, tiús copair.

De réir UL 796, ábhar FR-4 ≥1400V/mm ag 25℃/50% RH. Freagraíonn achar creepage 1mm do 100-200V.

Leithead/spásáil íosta líne, cóimheas trastomhas poill/eochaircheap (eochaircheap ≥poll +0.4mm nuair a bhíonn an poll ≥0.3mm), cóimheas achar copair (30%-70%), cóimheas gné druileála (≤8:1), leithead droichead masc sádrála (≥0.1mm).

Cúiseanna: Neamhoird CTE, tiús míchothrom, cuar teochta míchuí. Réitigh: Roghnaigh ábhair CTE ≤15ppm/℃, rialaigh lamháltas tiús ±0.05mm, uasmhéadaigh an ráta téimh ≤3℃/s.

De réir IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω tar éis 168 uair ag 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω d'fheidhmchláir ardchaighdeáin, a éilíonn rialú ar ghlantacht dromchla.

Viasanna dalla: Druileáil léasair/meicniúil + plátáil, doimhneacht ≤0.5mm, le haghaidh idirnasc dromchla. Viasanna adhlactha: Druileáil mheicniúil + lannú, a éilíonn ailíniú, le haghaidh comharthaí ciseal istigh chun paraiméadair seadánacha a laghdú.

Tóireadóir eitilte: Clúdach >98%, oiriúnach do bhaisceanna beaga/dlús ard, mall (3-5s/pointe). Leaba na dTairní: Tapa (

Méadaíonn gach méadú 1 unsa (35μm) an seoltacht theirmeach faoi 38%. Laghdaíonn scragall 3 unsa in iarratais ardchumhachta an t-ardú teochta faoi 15%-20% le trína theirmeacha.

Traidisiúnta: 0.1mm. Boird ard-dlúis le LDI: 0.075mm, rud a chuireann cosc ​​ar dhroicheadú sádrála.

Sádráil neamhchothrom ar na ceapacha, neamhleor tríd an sádráil, dromchla míchothrom. Sádráil rialaithe.