PCB Ceirmeach

I measc na n-ábhar coitianta tá ocsaíd alúmanaim (Al₂O₃, íonacht 60%-96%), níotráit alúmanaim (AlN), agus ocsaíd beirilliam (BeO, a athsholáthar de réir a chéile mar gheall ar thocsaineacht). Is ionann 96% d'ocsaíd alúmanaim agus níos mó ná 60% d'fheidhmchláir.

Tá Al₂O₃ (96%) thart ar 25W/m・K, sroicheann AlN 170-230W/m・K, agus tá ocsaíd bheirilliam (BeO) thart ar 250W/m・K.

Ocsaíd alúmanaim (6-7 ppm/°C), níotráit alúmanaim (4.5 ppm/°C), i bhfad níos ísle ná 18-22 ppm/°C FR4.

Ag teocht an tseomra, is é >10¹⁴Ω friotaíocht inslithe foshraitheanna Al₂O₃, agus is é >10¹³Ω friotaíocht inslithe foshraitheanna AlN.

Is é thart ar 9.8 (1MHz) tairiseach tréleictreach ocsaíd alúmanaim 96%, agus is é thart ar 8.5 (1MHz) tairiseach tréleictreach AlN.

Teocht oibriúcháin: -55℃~300℃, is féidir leis teochtaí arda gearrthéarmacha os cionn 800℃ a sheasamh.

Is é cruas Mohs 6-9, sroicheann ocsaíd alúmanaim (96%) leibhéal 7, le deacracht phróiseála ard.

Is ionann Al₂O₃ (96%) agus thart ar 3.85g/cm³, agus is ionann AlN agus thart ar 3.26g/cm³.

Caillteanas tréleictreach íseal (tanδ

Ráta ionsúcháin uisce

Próiseas scannáin thiubh (priontáil scáileáin), próiseas scannáin tanaí (spútaráil/galú), próiseas comh-adhainte (HTCC/LTCC), etc.

Is é 1500-1600 ℃ teocht shintéirithe HTCC, is é 850-900 ℃ teocht LTCC; is féidir le LTCC comhpháirteanna éighníomhacha a chomhtháthú ar chostas níos airde.

Is féidir leis an bpróiseas scannáin thanaí leithead/spásáil líne de 10μm/10μm a bhaint amach, agus is é an próiseas scannáin thiubh ná thart ar 100μm/100μm.

Is é 50μm an trastomhas íosta poill le haghaidh druileála léasair, agus is é 100μm é le haghaidh druileála meicniúil.

Copar nasctha go díreach (DBC), tásáil miotail ghníomhach (AMB), priontáil scannáin thiubh.

Is é 0.1-0.3mm tiús an tsraith choitianta copair, suas le 0.5mm ar a mhéad.

Neart nasctha >25N/mm, níos mó ná 1000 uair amanna timthriall teirmeach (-40℃~150℃).

Próiseas scannáin thanaí Ra

Gearradh léasair, dísliú, gearradh meicniúil. Is é ±25μm cruinneas gearrtha léasair.

Is é toradh an phróisis scannáin thanaí ná thart ar 85% -90%, agus is é toradh an phróisis scannáin thiubh ná thart ar 90% -95%.

Seachain dearadh uillinn ghéar, ga filléid ≥0.2mm; cuir poill diomailt teasa i gceantair a bhfuil strus teirmeach tiubhaithe iontu.

Trí nascadh sliseanna smeach, nascadh sreinge, táthú eiteicteach, srl. Tá friotaíocht theirmeach chomh híseal le 0.5 ℃/W ag nascadh sliseanna smeach.

Stáisiúin bhunáite 5G (caillteanas comhartha

Laghdaigh friotaíocht theirmeach. Is féidir friotaíocht theirmeach a laghdú go 1.5℃/W trí úsáid a bhaint as foshraitheanna AlN i modúil IGBT.

Is féidir é a úsáid in aonaid rialaithe innill (ECUanna), a bhfuil friotaíocht den scoth acu in aghaidh teocht ard agus friotaíocht chreathadh.

Foshraitheanna diomailt teasa LED ardchumhachta, le friotaíocht theirmeach inlaghdaithe go dtí faoi bhun 3 ℃/W.

I gcás scragall copair 1 unsa faoi ardú teochta 10 ℃, is féidir le leithead líne 1mm thart ar 2A a iompar.

Cruachta trí phróisis chomh-lámhaigh, is féidir le LTCC níos mó ná 100 sraithe a bhaint amach ar a mhéad.

Neart lúbthachta Al₂O₃ (96%) >300MPa, agus neart lúbthachta AlN >350MPa.

Friotaíocht radaíochta (is féidir leis dáileog 10⁶Gy a sheasamh), meáchan éadrom (dlús thart ar 1/3 de foshraitheanna miotail).

Tástáil timthriall teirmeach (-40℃~125℃, 1000 uair), tástáil teasa tais (85℃/85% RH, 1000u).

Scoilteadh ciseal miotalaithe (amanna timthriall teipe foshraithe Al₂O₃ DBC thart ar 500-800 uair).

Is féidir le tiús 1mm seasamh in aghaidh ≥5kV, voltas tionscnaithe urscaoilte páirteach >2kV.

Tástáil feannadh téipe (téip 3M 610), gan aon scaradh ciseal miotail.

Faoi ghnáthchoinníollacha oibre, is féidir leis níos mó ná 10 mbliana a bhaint amach, agus i dtimpeallachtaí ardteochta agus ard-taise, giorraítear é go 5 bliana.

Braiteadh X-gha, micreascóp scanadh ultrasonaic (C-SAM), le taifeach suas le 10μm.

Creathadh sinusoidal 5-2000Hz, luasghéarú 5g, maireann sé 2 uair an chloig gan scoilteanna.

Tástáil spraeála salainn 96 uair an chloig (tuaslagán 5% NaCl), gan aon chreimeadh ar an gciseal miotalaithe.

Múnla coirp an duine (HBM) >2kV, múnla meaisín (MM) >200V.

-40℃~150℃, am comhshó

Tá costas foshraitheanna ceirmeacha 5-10 n-uaire níos airde ná costas FR4, den chuid is mó mar gheall ar ábhair agus próisis chasta.

Léiriú mais, uasmhéadú próisis (amhail scannán tiubh a úsáid in ionad scannán tanaí), ábhair ar chostas íseal a roghnú (amhail ocsaíd alúmanaim 60%).

Feidhmíocht inslithe níos fearr (ní mór sraitheanna inslithe a bheith ag foshraitheanna miotail), agus tá an comhéifeacht leathnúcháin theirmigh níos fearr i gcomhréir le sceallóga.

Ocsaíd alúmanaim (60%)

Cineál ábhair, castacht an phróisis, líon na sraitheanna, méid, cainníocht ordaithe.

Is féidir é seo a bhaint amach trí phróiseas righin-solúbtha, le méadú costais 20%-30%.

Is ionann é agus thart ar 15%-20% den chostas iomlán, agus is féidir le feabhas a chur ar an toradh é a laghdú go suntasach.

Nuair a sháraíonn cainníocht an ordaithe 5,000 píosa, laghdaíonn costas an aonaid go suntasach.

Timthriall forbartha fada (3-6 mhí), costas ard múnla (thart ar 50,000-100,000 yuan).

Tá feidhmíocht diomailt teasa foshraitheanna AlN trí huaire níos airde ná feidhmíocht PCBanna bunaithe ar alúmanam, ach tá an costas ceithre huaire níos airde.

Socraithe le scriúnna nó nasctha le greamachán seoltaí teirmeach (friotaíocht theirmeach

Teocht buaic sádrála athshreabhadh: 240-260 ℃, fad

In-athoibrithe, ach d’fhéadfadh scoilteadh ceirmeach a bheith mar thoradh ar theocht ard le ráta rathúlachta de thart ar 70%.

Glan le glanadh ultrasonaic IPA (alcól isopropil) ar feadh

Coinnigh taise na timpeallachta oibriúcháin ag 40%-60% agus caith bandaí láimhe frithstatach.

Roghnaigh ábhair a bhfuil comhéifeachtaí leathnaithe teirmeacha comhchosúla acu agus líon na bearnaí le ramhar silicone seoltaí teirmeach.

Ní mholtar é, mar d’fhéadfadh strus teirmeach scoilteadh ceirmeach a chur faoi deara.

Chasmhóiminte le haghaidh scriúnna M3: 0.8-1.2N・m chun tiúchan struis a sheachaint.

Braith spotaí te trí íomháú teirmeach infridhearg agus seiceáil nascacht trí thástáil friotaíochta.

Stóráil: taise

IPC-6012 (Sonraíocht Feidhmíochta do Chláir Chlóite Docht), MIL-P-55110 (Caighdeán Míleata).

Deimhniú UL (lasair-mhoillitheach), deimhniú RoHS (saor ó shubstaintí guaiseacha), ISO 9001.

Comhlíonann sé tástáil chomhshaoil ​​MIL-STD-810G le ceanglais dhiana maidir le friotaíocht chreathadh agus tionchair.

Éilítear deimhnithe AEC-Q100 (sceallóga) agus AEC-Q200 (comhpháirteanna éighníomhacha).

Cloí le rialacháin REACH an AE, lena gcuirtear srian le húsáid substaintí guaiseacha amhail luaidhe agus caidmiam.

Rátáil UL 94 V-0 (gan aon leathadh lasrach), innéacs ocsaigine >30%.

Cloí le córas bainistíochta cáilíochta feistí leighis ISO 13485.

Éilítear deimhniú AS9100 ar chóras bainistíochta cáilíochta aeraspáis.

Comhlíonann sé caighdeáin radaíochta leictreamaighnéadaí EN 55032, astaíochtaí seolta

Comhlachtaí deimhniúcháin tríú páirtí: SGS, TÜV, Intertek.

Déan iniúchadh ar an bpróiseas nasctha (m.sh., ocsaídiú scragall copair DBC) agus athphróiseáil an dromchla.

Líon scoilteanna beaga le roisín eapocsa; cuir foshraith nua in áit scoilteanna móra.

Coigeartaigh próifíl teochta an tsádrála agus rialaigh gníomhaíocht an fhlosc (grád RA).

Déan sreangú a bharrfheabhsú, bain úsáid as ábhair a bhfuil tairiseach tréleictreach íseal acu, agus cuir sraitheanna talmhaithe leis.

Déan iniúchadh ar chonairí seoltachta teirmeacha agus déan tástáil ar fhriotaíocht theirmeach (sprioc

Próiseas sintéirithe míchothrom nó faoiseamh struis theirmigh neamhleor; an próiseas monaraíochta a bharrfheabhsú.

Glan le plasma chun iarmhair orgánacha a bhaint.

Tástáil friotaíochta inslithe (1000V DC) chun pointí sceite a aimsiú.

Neartaigh bratuithe cosanta (m.sh., plátáil nicil-óir) agus seachain gáis chreimneacha.

Méadaigh tiús an tsubstráit (≥0.5mm) agus déan dearadh na gcoirnéil a bharrfheabhsú.

Tanú (

Níotráit sileacain (Si₃N₄), le seoltacht theirmeach ard (100W/m・K) agus neart.

Tá struchtúir chasta diomailt teasa bainte amach ag priontáil 3D ceirmeach le cruinneas 50μm.

Dáileadh teirmeach a bharrfheabhsú trí halgartaim insamhalta, ag giorrú an timthrialla dearaidh faoi 30%.

Úsáidte i modúil chumhachta SiC a bhfuil ráta fáis bliantúil margaidh os cionn 20% acu.

Freastalaíonn caillteanas tréleictreach íseal ar riachtanais chumarsáide ardmhinicíochta, agus meastar go bhfásfaidh an t-éileamh 50% faoi 2025.

Cuireann greamaigh scannáin thiubha uiscebhunaithe in ionad tuaslagóirí orgánacha chun astaíochtaí VOC a laghdú.

Deacracht maidir le comhéifeachtaí leathnúcháin theirmeacha a mheaitseáil, rud a éilíonn ábhair chiseal maolánach.

Baintear ciorcaid leibhéal 10nm amach le litagrafaíocht EUV, atá i gcéim na saotharlainne faoi láthair.

D’fhéadfadh ardchobhsaíocht ag teochtaí ísle iad a dhéanamh ina n-iompróirí do sceallóga chandamacha.

Friotaíocht uasta teochta: 800 ℃, ag teastáil ábhair mhiotalaithe ardteochta (m.sh., modh moluibdín-mangainéise).

Seasamh le brú 100MPa agus cosaint IP68 a bhaint amach trí photáil.

Bain úsáid as criadóireacht atá frithsheasmhach in aghaidh radaíochta (m.sh., cairbíd sileacain) chun radaíocht neodrón a chosaint.

Rialú a dhéanamh ar an impedance tréith (50Ω) agus an caillteanas tréleictreach a laghdú (tanδ

Glac le struchtúir diomailt teasa micrea-chainéil le dlús sreabha teasa suas le 100W/cm².

Éilítear pasiviú dromchla, i gcomhréir le tástáil bhitheolaíoch ISO 10993.

Friotaíocht agus insliú ardteochta, rud a fheabhsaíonn éifeachtúlacht an chórais faoi 1%-2%.

Comhlíonann sé riachtanais inslithe DC ardvoltais (HVDC), seasann an voltas le ≥10kV.

Bain úsáid as lúibíní ionsúiteacha turraing agus seachain minicíochtaí spreagtha seachtracha le haghaidh minicíochta nádúrtha.

Comhtháthú le sceallóga MEMS chun miondealú agus dearadh ísealchumhachta a bhaint amach