AOI, X-gha, TFC, FCT

Seasann AOI do Chigireacht Optúil Uathoibrithe. Úsáideann sé ceamaraí optúla chun íomhánna PCB a ghabháil, déanann sé comparáid idir iad agus íomhánna caighdeánacha, agus braitheann sé go huathoibríoch lochtanna ar nós comhpháirteanna atá ar iarraidh, comhpháirteanna míchearta, polaraíocht droim ar ais, fritháireamh, droicheadú, etc. le linn an phróisis socrúcháin comhpháirteanna, rud a chinntíonn cáilíocht an táirge agus a fheabhsaíonn toradh táirgthe.

Úsáideann AOI prionsabal na híomháithe optúla. Soilsítear an PCB le foinse solais, gabhann an ceamara an íomhá, agus ansin baintear gnéithe na gcomhpháirte amach leis an algartam próiseála íomhá. Déantar comparáid idir na gnéithe seo agus na sonraí íomhá caighdeánacha cáilithe réamhshocraithe chun a chinneadh an bhfuil lochtanna socrúcháin sna comhpháirteanna.

Ní mór fachtóirí amhail cruinneas braite (ba cheart go gcomhlíonfadh sé na ceanglais chruinnis maidir le socrú comhpháirteanna, mar shampla, ba cheart go sroichfeadh an cruinneas ±0.02mm agus comhpháirteanna 0201 á mbrath), luas braite (i gcomhréir le timthriall na líne táirgthe), feidhmeanna bogearraí (le halgartaim bhrath saibhre, cláreoireacht éasca, agus anailís sonraí), agus inmhéadaitheacht (ag tacú le braiteadh PCBanna de mhéideanna éagsúla agus ag luí le cineálacha éagsúla comhpháirteanna) a chur san áireamh.

I measc na gcineálacha coitianta foinsí solais tá foinsí solais bhána, foinsí solais dhearga, foinsí solais ghoirme, agus foinsí solais fáinne-chruthacha. Soláthraíonn foinsí solais bhána speictream iomlán agus tá siad oiriúnach le haghaidh braite ginearálta. Bíonn éifeachtaí braite maithe ag foinsí solais dhearga ar scragall copair agus ar chomhpháirteanna sádrála. Bíonn codarsnacht ard ag foinsí solais ghoirme i gcomparáid le maisc sádrála glasa. Is féidir le foinsí solais fáinne-chruthacha scáthanna a laghdú agus tá siad oiriúnach chun comhpháirteanna casta agus PCBanna a bhfuil difríochtaí airde acu a bhrath.

Is gá a chinntiú go bhfuil dromchla an PCB glan gan aon truailleáin amhail deannach agus stains ola. Seiceáil go bhfuil pointí marcála suímh an PCB soiléir agus iomlán ionas gur féidir leis an bhfeiste AOI a aithint agus a shuíomh go cruinn. I gcás PCBanna atá suite ar an dá thaobh, déan idirdhealú soiléir idir an dromchla braite chun míbhrath a sheachaint.

Áirítear ar na paraiméadair bhrath paraiméadair fála íomhá (amhail am nochta, gnóthachan, codarsnacht), paraiméadair algartam braite (amhail tairseach, íogaireacht bhrath imeall), agus paraiméadair limistéar braite (ag sainmhíniú na limistéar comhpháirte atá le braith agus na limistéar neamhaird). De ghnáth, de réir dhearadh an PCB, cineálacha comhpháirteanna, agus próisis táirgthe, ní mór na paraiméadair a bharrfheabhsú trí dhífhabhtú agus trí bhrath trialach chun na torthaí braite is fearr a bhaint amach.

Is féidir le AOI lochtanna a bhrath amhail comhpháirteanna atá ar iarraidh (comhpháirteanna nach bhfuil curtha), comhpháirteanna míchearta (samhlacha comhpháirteanna míchearta), polaraíocht droim ar ais (polaraíocht - comhpháirteanna íogaire le polaraíocht droim ar ais), fritháireamh comhpháirteanna (suíomh a sháraíonn an chaoinfhulaingt incheadaithe), droicheadú sádrála (sádráil a nascann ceapacha cóngaracha), damáiste do chomhpháirteanna (damáiste cuma), uaigh-chlocháil chomhpháirte (foirceann amháin den chomhpháirt 翘起), etc.

Nuair a bhraithfidh AOI locht, marcálfaidh sé suíomh agus cineál an locht go huathoibríoch agus ginfidh sé teachtaireacht aláraim. Ní mór d’oibreoirí an PCB lochtach a leithlisiú de réir an leid aláraim, agus ansin é a dhearbhú tuilleadh trí chigireacht amhairc láimhe nó modhanna braite eile. Ansin, déanann sé an PCB a dheisiú nó a scriosadh de réir an chineáil locht.

Déan na ceamaraí agus na foinsí solais sa fheiste AOI a chalabrú go rialta chun a chinntiú go bhfaightear íomhá cruinn. Déan na paraiméadair bhrath a bharrfheabhsú agus na halgartaim a choigeartú do chineálacha éagsúla comhpháirteanna agus dearaí PCB. Déan an leabharlann comhpháirteanna agus na sonraí íomhá caighdeánacha a nuashonrú go tráthúil chun oiriúnú do tháirgí agus do phróisis nua. Cuir oiliúint ghairmiúil ar fáil d'oibreoirí chun a gcumas socraithe paraiméadair agus breithiúnais lochtanna a fheabhsú.

Áirítear leis an gcothabháil laethúil glanadh dhromchla, lionsaí agus foinsí solais na feiste chun cosc ​​a chur ar dheannach dul i bhfeidhm ar cháilíocht na híomhá. Seiceáil stádas oibríochta chomhpháirteanna meicniúla na feiste (amhail ráillí treorach agus scriúnna luaidhe) go rialta, bealaigh agus daingnigh iad. Seiceáil na naisc leictreacha. Déan tástálacha feidhmiúla agus calabrúcháin go rialta ar an bhfeiste chun feidhmíocht bhrath cobhsaí a chinntiú.

Is iad na buntáistí ná luas braite tapa, ar féidir é a úsáid le haghaidh braite fíor-ama ar líne; costas réasúnta íseal; agus an cumas chun lochtanna cuma agus dromchla comhpháirteanna a bhrath go hamhairc. Is iad na míbhuntáistí ná nach féidir leis lochtanna hailt sádrála i bhfolach (amhail hailt sádrála inmheánacha BGA agus CSP) a bhrath, agus go bhfuil cumas braite teoranta aige maidir le lochtanna beaga bídeacha (amhail folúntais níos lú ná 50μm). Is féidir le cigireacht X-gha lochtanna inmheánacha a bhrath, ach tá sé mall agus costasach.

I measc phríomhfheidhmeanna bhogearraí AOI tá fáil agus próiseáil íomhánna, cláreoireacht clár cigireachta (an limistéar cigireachta a shainiú, paraiméadair cigireachta a shocrú, halgartaim cigireachta a roghnú), aithint agus aicmiú lochtanna, taispeáint agus taifeadadh torthaí cigireachta, anailís sonraí agus staitisticí (tuairiscí toraidh, cairteacha dáilte lochtanna, srl. a ghiniúint), agus idirghníomhaíocht sonraí le trealamh líne táirgeachta eile (amhail meaisíní piocadh agus cuir agus stáisiúin athoibrithe).

I measc na gcúiseanna tá socruithe míréasúnta paraiméadair bhrath (amhail tairseacha ró-ard nó ró-íseal), aithint íomhá mícheart de bharr machnaimh dhromchla comhpháirte nó difríochtaí datha, cur isteach ó stains nó rudaí coigríche ar dhromchla an PCB, éilliú lionsa nó foinse solais an fheiste AOI, agus diallais idir na híomhánna caighdeánacha sa leabharlann comhpháirteanna agus na comhpháirteanna iarbhír.

Athchoigeartaigh na paraiméadair bhrath agus optamaigh an tairseach agus an íogaireacht trí bhrath trialach. Glan dromchla an PCB chun stains agus rudaí coigríche a bhaint. Glan nó athsholáthair na lionsaí agus na foinsí solais éillithe. Nuashonraigh na híomhánna caighdeánacha sa leabharlann comhpháirteanna chun comhsheasmhacht leis na comhpháirteanna iarbhír a chinntiú. Bain úsáid as il-algartaim bhrath chun a chéile a chomhlánú agus teorainneacha algartam aonair a laghdú.

De ghnáth bíonn inmhéadaitheacht mhaith ag gléasanna AOI nua-aimseartha. Is féidir an limistéar cigireachta agus na paraiméadair a choigeartú trí shocruithe bogearraí chun oiriúnú do PCBanna de mhéideanna éagsúla. I gcás cineálacha éagsúla PCBanna (amhail boird dhocht, boird sholúbtha, boird dhocht-sholúbtha), fad is atá siad laistigh de chumais bhrath an fheiste, is féidir braiteadh éifeachtach a bhaint amach trí na próisis agus na paraiméadair bhrath comhfhreagracha a choigeartú.

De ghnáth, suiteáiltear AOI i ndiaidh an mheaisín piocadh-agus-cuir agus roimh an sádráil athshreafa, chun lochtanna socrúcháin comhpháirteanna a bhrath go tráthúil agus cosc ​​a chur ar tháirgí lochtacha dul isteach sa phróiseas sádrála athshreafa, rud a laghdaíonn costais athoibrithe. Is féidir é a shuiteáil freisin tar éis an tsádrála athshreafa chun cáilíocht an tsádrála a bhrath, ach má aimsítear fadhbanna ag an am seo, méadóidh deacracht agus costas na hathoibrithe.

Trí anailís a dhéanamh ar shonraí braite AOI, comhair rátaí tarlaithe agus dáileadh lochtanna éagsúla chun na naisc laga sa phróiseas táirgthe a aithint. Mar shampla, má tharlaíonn locht fritháireamh cineál áirithe comhpháirte go minic, is féidir paraiméadair shuímh an mheaisín piocadh-agus-suí a choigeartú. Má tá go leor lochtanna droichid ann, is féidir an próiseas priontála greamaigh sádrála nó próifíl teochta an tsádrála athshreafa a bharrfheabhsú.

Úsáideann cigireacht X-ghathach X-ghathacha chun dul isteach sa PCB agus sna comhpháirteanna. Bunaithe ar na céimeanna ionsúcháin éagsúla atá ag ábhair éagsúla i gcomparáid le X-ghathanna, cruthaítear íomhánna liathscála éagsúla, rud a bhraitear lochtanna inmheánacha i suíomh PCB, amhail folúntais, sádráil fuar, agus neamh-fhliuchas in hailt sádrála comhpháirteanna pacáistithe cosúil le BGA agus CSP, chomh maith le struchtúir inmheánacha neamhghnácha comhpháirteanna agus rudaí coigríche, rud a chinntíonn cáilíocht agus iontaofacht an táirge.

Tá treáthacht ag X-ghathanna. Nuair a ionradaíonn X-ghathanna an PCB, mar gheall ar na hacmhainneachtaí ionsúcháin éagsúla atá ag substaintí éagsúla ar an PCB (amhail copar, sádrán, pacáistiú plaisteach, srl.) i gcomparáid le X-ghathanna, athraíonn déine na X-ghathanna tar éis dóibh dul tríd an PCB. Faigheann an brathadóir na X-ghathanna seo de dhéine éagsúla agus déanann sé comharthaí leictreacha díobh, a phróiseáiltear agus a thiontú ina n-íomhánna liathscála ansin. Is féidir an struchtúr inmheánach agus na coinníollacha locht a mheas trí na híomhánna a anailísiú.

Ní mór fachtóirí amhail cruinneas braite (ba cheart go mbeadh siad in ann lochtanna beaga bídeacha a idirdhealú, amhail folúntais chomhpháirteacha sádrála ar leibhéal micrón), formhéadú (ag comhlíonadh riachtanais bhrath comhpháirteanna de mhéideanna éagsúla), luas braite (i gcomhréir le timthriall na líne táirgthe), réiteach íomhá (cuidíonn ardtaifeach le sonraí a fheiceáil go soiléir), inmhéadaitheacht trealaimh (ag tacú le braiteadh PCBanna de mhéideanna éagsúla agus ag luí le modhanna braite éagsúla), agus feidhmeanna bogearraí (le feidhmeanna amhail anailís íomhá, aithint lochtanna, agus staitisticí sonraí) a chur san áireamh.

I measc na gcineálacha coitianta tá gléasanna cigireachta X-gha 2T agus gléasanna cigireachta X-gha 3T (amhail gléasanna cigireachta CT). Tá struchtúr réasúnta simplí agus costas íseal ag gléasanna 2T, agus is féidir leo lochtanna dromchla agus roinnt lochtanna inmheánacha PCBanna a bhrath. Is féidir le gléasanna 3T íomhánna ilchisealacha a fháil agus íomháú 3T a bhaint amach, rud a fhéadann lochtanna inmheánacha comhpháirteanna le struchtúir chasta a bhrath níos cruinne, ach tá costas an trealaimh ard agus tá an luas braite réasúnta mall.

Go ginearálta, ní gá aon réamhchóireáil speisialta, ach is gá a chinntiú go bhfuil dromchla an PCB glan gan aon stains agus rudaí coigríche soiléire; bain clúdaigh sciath miotail agus gabhálais eile den PCB a d'fhéadfadh difear a dhéanamh don chigireacht; i gcás PCBanna ilchisealacha, más eol nach bhfuil gá le sraitheanna áirithe le haghaidh cigireachta, is féidir iad a shocrú sna bogearraí cigireachta chun éifeachtúlacht na cigireachta a fheabhsú.

I measc na bparaiméadar braite tá voltas an fheadáin agus sruth an fheadáin de ghathanna-X (a théann i bhfeidhm ar dhéine agus ar threáiteacht ghathanna-X), am nochta (a théann i bhfeidhm ar ghile agus soiléireacht na híomhá), formhéadú (coigeartaithe de réir mhéid na gcomhpháirte agus na gceanglas braite), uillinn braite (i gcás gléasanna cigireachta 3T, ní mór uillinneacha éagsúla a shocrú le haghaidh scanadh), etc. De ghnáth, de réir an ábhair, thiús an PCB, agus cineálacha comhpháirteanna, ní mór na paraiméadair a bharrfheabhsú trí dhífhabhtú agus braiteadh trialach chun na híomhánna cigireachta is fearr a fháil.

Is féidir le X-gha lochtanna inmheánacha a bhrath i gcomhpháirteanna pacáistithe ar nós BGA, CSP, agus QFN, amhail folúntais, sádráil fuar, neamh-fhliuchas, liathróidí sádrála ar iarraidh, agus easnamh liathróidí sádrála. Is féidir leis scoilteanna agus rudaí coigríche a bhrath taobh istigh de chomhpháirteanna freisin, chomh maith le fadhbanna ar nós gearrchiorcaid idirchiseal agus ciorcaid oscailte taobh istigh den PCB.

Nuair a bhraitear lochtanna le X-ghathanna, ginfear tuarascáil chigireachta mhionsonraithe, ina marcálfar suíomh, cineál agus déine an locht. Caithfidh oibreoirí an PCB lochtach a leithlisiú de réir na tuarascála. I gcás lochtanna in-aisíoctha (amhail roinnt fadhbanna le hailt sádrála), is féidir iad a dheisiú trí threalamh athoibrithe. I gcás PCBanna a bhfuil lochtanna tromchúiseacha orthu, déanfar iad a scriosadh, agus déanfar anailís ar chúiseanna na lochtanna chun an próiseas táirgthe a bharrfheabhsú.

Déan an trealamh X-ghathaithe a chalabrú go rialta chun feidhmíocht chobhsaí an fhoinse X-ghathaithe agus an brathadóra a chinntiú; déan na paraiméadair bhrath a bharrfheabhsú agus na paraiméadair a choigeartú do chineálacha éagsúla PCBanna agus comhpháirteanna; glac le halgartaim anailíse íomhá chun cinn chun cruinneas aitheantais lochtanna a fheabhsú; cuir oiliúint ghairmiúil ar fáil d'oibreoirí chun a gcumas anailíse íomhá agus breithiúnais lochtanna a fheabhsú; bunaigh próisis agus sonraíochtaí caighdeánacha cigireachta chun earráidí daonna a laghdú.

Áirítear leis an gcothabháil laethúil dromchla an fheiste a ghlanadh chun cosc ​​a chur ar charnadh deannaigh dul i bhfeidhm ar dhiomailt teasa; stádas oibre an fheadáin X-gha a sheiceáil go rialta agus paraiméadair amhail voltas an fheadáin agus sruth an fheadáin a mhonatóiriú; íogaireacht agus cobhsaíocht an bhraiteora a sheiceáil; comhpháirteanna tarchuir mheicniúla an fheiste a bhealú agus a dhaingniú; tástálacha feidhmíochta agus calabrúcháin a dhéanamh go rialta ar an bhfeiste chun torthaí braite cruinne agus iontaofa a chinntiú.

Is iad na buntáistí an cumas lochtanna inmheánacha ceilte PCBanna agus comhpháirteanna a bhrath, agus tá buntáistí uathúla aige i gcigireacht hailt sádrála pacáistí ar nós BGA agus CSP; is féidir leis faisnéis struchtúrach 3T a sholáthar (cigireacht X-gha 3T). Is iad na míbhuntáistí luas braite sách mall, costas ard; tá oibreoirí gairmiúla ag teastáil le haghaidh anailíse íomhá agus breithiúnais lochtanna; tá X-ghathanna radaighníomhach go pointe áirithe, agus tá gá le bearta cosanta. Tá cigireacht AOI gasta, ísealchostasach, agus is féidir léi cuma agus lochtanna dromchla comhpháirteanna a bhrath go radhairc, ach ní féidir léi lochtanna inmheánacha ceilte a bhrath.

I measc phríomhfheidhmeanna na mbogearraí cigireachta X-ghathaithe tá fáil agus próiseáil íomhá (gile, codarsnacht, scagadh, srl. na híomhá a choigeartú), aithint agus marcáil lochtanna (lochtanna a aithint go huathoibríoch nó de láimh agus a suíomhanna agus a gcineálacha a mharcáil), atógáil íomhá 3T (le haghaidh gléasanna X-ghathaithe 3T), tuarascálacha torthaí cigireachta a ghiniúint (taifid mhionsonraithe ar fhaisnéis lochtanna, paraiméadair bhrath, srl.), anailís sonraí agus staitisticí (rátaí tarlaithe lochtanna a chomhaireamh agus fadhbanna próisis táirgthe a anailísiú), agus idirghníomhaíocht sonraí le córais líne táirgthe eile.

I measc na gcúiseanna tá socruithe míchuí paraiméadair bhrath (amhail voltas feadáin agus am nochta míchuí as a dtagann droch-chaighdeán íomhá), teorainneacha halgartaim anailíse íomhá (neamhábaltacht lochtanna casta a aithint go cruinn), easpa taithí oibreora (breithiúnas mícheart ar íomhánna), ábhair agus struchtúir speisialta PCBanna nó comhpháirteanna (as a dtagann liathscála íomhá neamhghnácha), agus fadhbanna le cruinneas agus cobhsaíocht an trealaimh féin.

Athchoigeartaigh na paraiméadair bhrath chun cáilíocht na híomhá a bharrfheabhsú; uasghrádaigh nó feabhsaigh na halgartaim anailíse íomhá chun an cumas aitheantais lochtanna a fheabhsú; neartaigh oiliúint oibreoirí chun a leibhéal gairmiúil a fheabhsú; bunaigh leabharlann samplach lochtanna le haghaidh anailís chomparáideach ar íomhánna casta; cothabháil agus calabrú an trealamh go rialta chun feidhmíocht chobhsaí an trealaimh a chinntiú.

De ghnáth bíonn inchoigeartaitheacht agus comhoiriúnacht áirithe ag feistí X-gha nua-aimseartha. Trí shocruithe bogearraí agus coigeartuithe crua-earraí (amhail lionsaí a athrú le faid fócasacha éagsúla agus méid an ardáin cigireachta a choigeartú), is féidir leo oiriúnú d'iniúchadh PCBanna de mhéideanna éagsúla. I gcás cineálacha éagsúla PCBanna (amhail boird dhocht, boird sholúbtha, boird dhocht-sholúbtha) agus comhpháirteanna, fad is atá siad laistigh de chumais bhrath an fheiste, is féidir braiteadh éifeachtach a bhaint amach trí na paraiméadair agus na modhanna braite comhfhreagracha a choigeartú. Mar sin féin, i gcás PCBanna le struchtúir speisialta nó PCBanna thar a bheith tanaí agus tiubh, d'fhéadfadh go mbeadh gá le feistí atá cumraithe go speisialta.

De ghnáth, suiteáiltear é tar éis athshreabtha sádrála chun an PCB a iniúchadh tar éis táthú agus lochtanna inmheánacha amhail hailt sádrála a bhrath go tráthúil. Is féidir stáisiún cigireachta X-gha ar leithligh a bhunú freisin tar éis príomhphróisis (amhail tar éis comhpháirteanna BGA a chur i bhfeidhm) chun cigireachtaí speisialta a dhéanamh ar phríomhchodanna chun cáilíocht an táirge a chinntiú, ach méadóidh sé seo castacht agus costas na líne táirgthe.

Trí anailís a dhéanamh ar shonraí cigireachta X-gha, comhair dáileadh agus minicíochtaí tarlaithe lochtanna éagsúla chun na naisc laga sa phróiseas táirgthe a aithint. Mar shampla, má aimsítear go bhfuil ráta folamh hailt sádrála BGA i mbaisc áirithe de PCBanna ard, is féidir méid priontála greamaigh sádrála, próifíl teochta sádrála athshreafa, nó brú socrúcháin comhpháirteanna a choigeartú. Má tharlaíonn rudaí coigríche taobh istigh de chomhpháirteanna go minic, is féidir cáilíocht na gcomhpháirteanna atá ag teacht isteach agus glaineacht an chomhshaoil ​​táirgthe a sheiceáil, agus is féidir an próiseas a fheabhsú agus is féidir rialú a neartú dá réir.

Is gléas é líne TFC, eadhon líne Tástála In-Chiorcaid, a dhéanann tástálacha feidhmíochta leictreacha ar PCBanna le comhpháirteanna suite agus sádráilte. Déanann sé teagmháil leis na pointí tástála ar an PCB trí tóireadóirí, braitheann sé ciorcaid oscailte, gearrchiorcaid, agus an gcomhlíonann paraiméadair chomhpháirteanna (amhail friotaíocht, toilleas, agus luachanna ionduchtais) na ceanglais dearaidh, chomh maith le cáilíocht sádrála na gcomhpháirteanna. Is féidir leis comhpháirteanna lochtacha agus hailt sádrála lochtacha a aimsiú go tapa, rud a chinntíonn cáilíocht tháirgí PCB agus a fheabhsaíonn éifeachtúlacht táirgthe agus toradh.

Tá prionsabal na tástála TFC bunaithe ar anailís líonra ciorcaid. Cuireann an trealamh tástála comharthaí spreagtha (amhail sruth agus voltas) i bhfeidhm ar na pointí tástála ar an PCB trí tóireadóirí, agus ansin tomhaiseann sé comharthaí freagartha an chiorcaid. De réir an chláir tástála réamhshocraithe agus na bparaiméadar caighdeánach, déantar comparáid idir na luachanna iarbhír tomhaiste agus na luachanna teoiriciúla chun a chinneadh an bhfuil fadhbanna ann amhail ciorcaid oscailte, gearrchiorcaid, agus dialltaí paraiméadar comhpháirte sa chiorcad. Mar shampla, i gcás comhpháirte frithsheasmhach, cuirtear voltas aitheanta i bhfeidhm, tomhaistear an sruth atá ag sreabhadh, agus ríomhtar luach na friotaíochta agus déantar comparáid idir é agus an luach ainmniúil.

Agus rogha á déanamh, ní mór fachtóirí amhail cruinneas tástála (in ann paraiméadair chomhpháirteanna a thomhas go cruinn, amhail cruinneas tomhais friotaíochta de ±1%), luas tástála (ag comhlíonadh riachtanais thimthriall na líne táirgeachta), líon na bpointí intástála (oiriúnach do líon na bpointí tástála ar an PCB), feidhmeanna bogearraí (le comhéadan ríomhchlárúcháin grafach, feidhm dhiagnóis uathoibríoch, cumas anailíse staitistiúla sonraí), comhoiriúnacht trealaimh (ag tacú le tástáil cineálacha éagsúla PCBanna agus pacáistí comhpháirteanna éagsúla), saolré seirbhíse an tóireadóir, agus costais chothabhála a chur san áireamh. Ina theannta sin, ba cheart aird a thabhairt freisin ar chumais tacaíochta teicniúla agus seirbhíse iar-díolacháin an tsoláthraí trealaimh.

I measc na ngléasanna TFC coitianta tá leaba na dtairní agus an tóireadóir eitilte TFC. Déanann an leaba na dtairní TFC teagmháil le pointí tástála an PCB trí leaba tairní seasta, agus is féidir leis ilphointí a thástáil ag an am céanna, le luas tástála tapa, atá oiriúnach do tháirgeadh mais. Mar sin féin, tá costas ard a bhaineann leis an leaba tairní a dhéanamh, agus caithfear an leaba tairní a athsholáthar le PCBanna éagsúla. Úsáideann an tóireadóir eitilte TFC tóireadóirí sochorraithe chun pointí a thástáil ceann ar cheann, gan an gá le leaba tairní a dhéanamh, le solúbthacht ard, oiriúnach do tháirgeadh baisce beag agus iléagsúlachta, ach tá an luas tástála sách mall.

Is gá a chinntiú go bhfuil dromchla an PCB glan gan aon truailleáin amhail dríodar sádrála, coirníní stáin, agus stains ola chun nach gcuirfí isteach ar an dea-theagmháil idir na tóireadóirí agus na pointí tástála. Seiceáil an bhfuil na pointí tástála ar an PCB iomlán agus saor ó ocsaídiú. Más gá, glan nó stáin na pointí tástála. Bain clúdaigh sciath miotail agus gabhálais eile den PCB a d'fhéadfadh cur isteach ar an tástáil. I gcás PCBanna atá suite ar an dá thaobh, déan idirdhealú soiléir idir an dromchla tástála.

Áirítear ar na paraiméadair tástála cineál (voltas, sruth), méid, agus minicíocht an chomhartha spreagtha; an raon tomhais (amhail raon tomhais friotaíochta 0.1Ω - 10MΩ); an t-am tástála (fad na tástála do gach pointe tástála); an socrú tairsí (amhail an raon diall incheadaithe de luach na friotaíochta ±5%), etc. De réir dhearadh ciorcad an PCB, sonraíochtaí na gcomhpháirteanna, agus riachtanais tástála, ní mór na paraiméadair a shocrú go réasúnta trí dhífhabhtú agus tástáil trialach chun cruinneas agus iontaofacht na tástála a chinntiú.

Is féidir le TFC ciorcaid oscailte (nach bhfuil an ciorcad ceangailte), gearrchiorcaid (seoltacht gan choinne idir línte éagsúla), suiteáil mhícheart comhpháirteanna (amhail friotóir a shuiteáil mar thoilleoir), paraiméadair mhíchearta comhpháirteanna (ní hionann luachanna na bhfriotóirí, na dtoilleoirí agus na n-ionduchtóirí agus na luachanna ainmniúla), polaraíocht droim ar ais na gcomhpháirteanna (suiteáiltear comhpháirteanna polacha amhail dé-óidí agus toilleoirí leictrealaíocha ar ais), sádráil fhuar (is cosúil go bhfuil na hailt sádrála ceangailte ach tá drochfheidhmíocht leictreach acu), etc. a bhrath.

Nuair a bhraitear lochtanna ag an TFC, taispeánfar suíomh an locht, an cineál locht, agus faisnéis mhionsonraithe ar chomhéadan na mbogearraí tástála. Ní mór d’oibreoirí an PCB lochtach a bhaint den líne táirgthe de réir na dtreoracha agus uirlisí ar nós ilmhéadair agus ocsaileascóip a úsáid chun na fadhbanna a dhearbhú tuilleadh. I gcás lochtanna in-aisíoctha (amhail sádráil fuar agus suiteáil mhícheart comhpháirteanna), déan iad a dheisiú le huirlisí athoibrithe. I gcás PCBanna a bhfuil lochtanna tromchúiseacha neamh-aisíoctha orthu, déan iad a scriosadh, sonraí an locht a thaifeadadh, agus na cúiseanna a anailísiú chun an próiseas táirgthe a fheabhsú.

Déan an trealamh TFC a chalabrú go rialta chun cruinneas an chomhartha spreagtha agus an chórais tomhais a chinntiú. Coinnigh na tóireadóirí glan agus i riocht maith, agus cuir tóireadóirí caite nó damáiste ina n-áit go tráthúil. Déan an clár tástála a bharrfheabhsú agus socraigh na paraiméadair tástála go cruinn. Cuir oiliúint ghairmiúil ar fáil d'oibreoirí chun a gcumas breithiúnais lochtanna agus láimhseála a fheabhsú. Bunaigh próisis agus sonraíochtaí tástála caighdeánacha chun earráidí oibríochta daonna a laghdú.

Áirítear leis an gcothabháil laethúil glanadh dhromchla agus tóireadóirí na feiste chun cosc ​​a chur ar dheannach agus ar iarmhar sádrála dul i bhfeidhm ar an tástáil. Seiceáil brú an tóireadóir go rialta chun dea-theagmháil leis na pointí tástála a chinntiú. Déan monatóireacht ar fheidhmíocht leictreach an trealaimh, amhail cobhsaíocht an chomhartha spreagtha. I gcás TFC leaba na dtairní, seiceáil riocht socraithe leaba na dtairní agus seoltacht na mbiorán. Déan cúltaca rialta de chláir agus de shonraí tástála chun caillteanas a chosc. Déan calabrúcháin rialta agus cothabháil ghairmiúil de réir riachtanais mhonaróir an trealaimh.

Is iad na buntáistí ná an cumas feidhmíocht leictreach an chiorcaid a bhrath go díreach, paraiméadair chomhpháirteanna agus cáilíocht sádrála a mheas go cruinn, agus na pointí locht a aimsiú go beacht; tá éifeacht bhrath mhaith aige ar fhadhbanna ar nós ciorcaid oscailte agus gearrchiorcaid. Is iad na míbhuntáistí ná an gá pointí tástála a shocrú ar an PCB, rud a mhéadaíonn costais dhearaidh agus déantúsaíochta an PCB; ní féidir leis ach na limistéir atá inrochtana ag na pointí tástála a bhrath, le spotaí dalla a bhrath; tá forbairt an chláir tástála casta, agus tá athchlárú ag teastáil do PCBanna éagsúla. Braitheann AOI lochtanna cuma agus dromchla comhpháirteanna den chuid is mó, le luas braite tapa agus costas íseal. Is féidir le cigireacht X-gha lochtanna inmheánacha folaithe PCBanna agus comhpháirteanna a bhrath, ach tá luas braite mall agus costas ard aige.

I measc phríomhfheidhmeanna bogearraí tástála TFC tá cláreoireacht clár tástála (pointí tástála a shainiú, paraiméadair tástála a shocrú, loighic tástála a scríobh), forghníomhú agus rialú tástála (an tástáil a thosú, a chur ar sos, agus a stopadh), aithint lochtanna agus aláraim (breithiúnas uathoibríoch a thabhairt ar thorthaí na tástála, lochtanna a mharcáil, agus aláraim a eisiúint), taispeáint agus taifeadadh torthaí tástála (sonraí tástála a chur i láthair i bhfoirm cairteacha agus tuarascálacha), anailís sonraí agus staitisticí (cineálacha lochtanna agus rátaí tarlaithe a chomhaireamh, fadhbanna próisis táirgthe a anailísiú), agus idirghníomhaíocht sonraí le córais líne táirgthe eile (amhail an córas MES).

I measc na gcúiseanna tá dearadh míréasúnta pointí tástála (amhail achar róbheag idir pointí tástála agus suíomh míchuí), rud a fhágann droch-theagmháil leis an tóireadóir nó cur isteach frithpháirteach; socrú míchruinn paraiméadair tástála (amhail raon tairseach róchúng nó róleathan); caitheamh, ocsaídiú nó éilliú an tóireadóir, a théann i bhfeidhm ar tharchur comharthaí tástála; dromchla míchothrom an PCB, rud a fhágann brú míchothrom an tóireadóir; earráidí loighciúla sa chlár tástála, rud a fhágann mí-bhreithiúnas ar chiorcaid ghnáth; feidhmíocht leictreach éagobhsaí an trealaimh féin, etc.

Déan dearadh na bpointí tástála a bharrfheabhsú chun leagan amach réasúnta, spásáil chuí, agus dea-chaighdeán dromchla na bpointí tástála a chinntiú. Athchalabrú agus coigeartaigh na paraiméadair tástála, agus cinntigh an raon tairsí cuí trí ilthástálacha trialach. Glan, cothabháil agus athsholáthar na tóireadóirí go rialta. Réamhchóireáil PCBanna míchothroma nó bain úsáid as tóireadóirí oiriúnaitheacha. Seiceáil agus ceartú cúramach na hearráidí loighciúla sa chlár tástála. Cothabháil agus calabrú an trealamh go rialta chun feidhmíocht chobhsaí an trealaimh a chinntiú.

De ghnáth, bíonn ar fheistí TFC leaba na dtairní an leaba tairní a shaincheapadh do PCBanna de mhéideanna agus de chineálacha éagsúla, agus bíonn droch-solúbthacht acu, ach tá siad an-éifeachtach maidir leis an gcineál céanna PCBanna a tháirgeadh go mais. Rialaíonn feistí TFC tóireadóir eitilte gluaiseacht na tóireadóirí trí bhogearraí gan gá le crua-earraí a athsholáthar, agus is féidir leo oiriúnú do thástáil PCBanna de mhéideanna agus de chineálacha éagsúla. Ní gá ach an clár tástála agus na paraiméadair a choigeartú. Mar sin féin, i gcás PCBanna thar a bheith mór nó PCBanna a bhfuil líon thar a bheith mór pointí tástála acu, d'fhéadfadh go mbeadh an éifeachtúlacht tástála teoranta.

De ghnáth, déantar tástáil TFC a shuiteáil tar éis an phróisis sádrála athshreafa agus roimh an tástáil fheidhmiúil, chun na fadhbanna feidhmíochta leictrí a ghintear le linn na bpróiseas sádrála agus socrúcháin comhpháirteanna a bhrath go tráthúil, cosc ​​a chur ar tháirgí lochtacha dul isteach i bpróisis ina dhiaidh sin, agus costais athoibre a laghdú. Is féidir leis freisin, de réir riachtanais an phróisis táirgthe, stáisiún tástála TFC ar leith a bhunú tar éis socrúchán comhpháirteanna tábhachtacha chun cigireachtaí roimh ré a dhéanamh ar chodanna ciorcaid thábhachtacha.

Trí anailís a dhéanamh ar shonraí tástála TFC, comhairítear dáileadh agus minicíochtaí tarlaithe lochtanna éagsúla chun na naisc laga sa phróiseas táirgthe a aithint. Mar shampla, má tá ráta lochtanna cineál áirithe paraiméadair chomhpháirte ard, is féidir cáilíocht na gcomhpháirteanna atá ag teacht isteach, cruinneas socrúcháin, nó an próiseas sádrála a sheiceáil. Má tharlaíonn fadhbanna ciorcad oscailte nó gearrchiorcad go minic, is féidir dearadh an PCB a bharrfheabhsú (amhail an sreangú a choigeartú agus pointí tástála a chur leis), is féidir na paraiméadair sádrála a fheabhsú, nó is féidir bearta frithstatach le linn an phróisis táirgthe a neartú.

Úsáidtear líne FCT, eadhon Líne Tástála Ciorcaid Feidhmiúla, chun feidhmeanna PCBanna nó táirgí cóimeáilte a fhíorú tar éis comhpháirteanna a chur i bhfeidhm agus a shádráil. Déanann sé insamhladh ar thimpeallacht oibre iarbhír an táirge, comharthaí spreagtha a ionchur, agus braitheann sé an gcomhlíonann na comharthaí aschuir agus feidhmeanna éagsúla an táirge na ceanglais dearaidh. Is féidir leis earráidí loighciúla agus saincheisteanna feidhmíochta féideartha a aithint, rud a chinntíonn gur féidir an táirge a úsáid de ghnáth. Is céim ríthábhachtach í chun sláine feidhmiúil agus iontaofacht an táirge a ráthú.

Tá prionsabal na tástála FCT bunaithe ar shaintréithe feidhmiúla agus sonraíochtaí dearaidh an táirge. Cuireann an trealamh tástála coinníollacha spreagtha sonracha i bhfeidhm, amhail soláthar cumhachta agus ionchur comhartha, ar an PCB nó ar an táirge atá tástáilte, agus ag an am céanna, bailíonn sé comharthaí aschuir an táirge. Déantar comparáid agus anailís ar na comharthaí aschuir seo leis na sonraí aschuir, na tonnfhoirmeacha, na stáit loighciúla, etc. cearta réamhshocraithe. Mura gcomhlíonann na torthaí aschuir na caighdeáin, cinntear go bhfuil lochtanna feidhmiúla ann, agus aimsítear pointí locht feidhmiúla an táirge dá bharr.

Agus trealamh á roghnú, ní mór fachtóirí amhail cuimsitheacht na bhfeidhmeanna tástála (an féidir leo freastal ar gach ceanglas tástála feidhmiúil den táirge), cruinneas tástála (cruinneas i dtomhas comharthaí analógacha agus digiteacha), luas tástála (ag teacht leis an timthriall líne táirgthe), comhoiriúnacht (tacú le tástáil táirgí de mhúnlaí agus sonraíochtaí éagsúla), feidhmeanna bogearraí (le feidhmeanna amhail eagarthóireacht clár tástála, taifeadadh agus anailís sonraí, agus leideanna diagnóis locht), inleathnú trealaimh (an cumas modúil tástála a chur leis de réir uasghráduithe táirgí), chomh maith le costais trealaimh agus seirbhís iar-díolacháin a chur san áireamh.

I measc na ngléasanna FCT coitianta tá gléasanna FCT tiomnaithe bunaithe ar dhaingneáin agus gléasanna FCT uilíocha bunaithe ar ionstraimí. Tá gléasanna FCT tiomnaithe deartha do tháirgí sonracha, le hábharthacht tástála láidir agus éifeachtúlacht ard, ach solúbthacht bhocht. Ní mór na daingneáin a athdhearadh nuair a dhéantar an táirge a nuashonrú. Úsáideann gléasanna FCT uilíocha ionstraimí tástála in-athúsáidte (amhail ilmhéadair, gineadóirí comhartha, ocsaileoscóip, srl.) agus baintear tástáil táirgí éagsúla amach trí chláreoireacht bogearraí. Tá solúbthacht ard agus raon leathan feidhmchlár acu, ach tá forbairt clár tástála casta, agus tá costas tosaigh an trealaimh sách ard.

Is gá a chinntiú nach bhfuil aon damáiste seachtrach ar an PCB, go bhfuil dea-chaighdeán sádrála aige, agus nach bhfuil aon lochtanna soiléire ann amhail sádráil fuar agus gearrchiorcaid. Déan an glanadh riachtanach ar an PCB chun flosc iarmharach, deannach agus eisíontais eile a bhaint den dromchla. Seiceáil an bhfuil na nascóirí, na comhéadain, srl. ar an PCB suiteáilte i gceart agus gan damáiste. De réir na gceanglas tástála, déan cumraíochtaí riachtanacha ar an PCB (amhail dó cláir, socrú geansaí, srl.).

Áirítear ar na paraiméadair tástála an cineál (comhartha analógach, comhartha digiteach), aimplitiúid, minicíocht, agus timthriall dualgais an chomhartha ionchuir; am tástála; critéir bhreithiúnais do chomharthaí aschuir (amhail raon voltais, leibhéal loighce, tréithe tonnfhoirme); seicheamh agus coinníollacha chéimeanna an phróisis tástála, etc. De réir shonraíocht fheidhmiúil an táirge agus na gceanglas oibre iarbhír, in éineacht le feidhmíocht an trealaimh tástála, ní mór na paraiméadair a shocrú go réasúnta trí dhífhabhtú agus fíorú chun éifeachtacht agus cruinneas na tástála a chinntiú.

Is féidir le FCT earráidí feidhme loighciúla (amhail rialú loighciúil neamhghnácha sceallóga), tarchur comhartha neamhghnácha (maolú comhartha, saobhadh, cur isteach), teipeanna feidhme comhéadain (USB, comhéadan líonra, srl. gan a bheith in ann cumarsáid a dhéanamh i gceart), fadhbanna bainistíochta cumhachta (aschur voltais éagobhsaí, cosaint ró-reatha neamhghnácha), lochtanna feidhme bogearraí (earráidí oibríochta cláir, am scoir freagartha), srl. a bhrath. D’fhéadfadh na lochtanna seo a bheith mar thoradh ar shuíomh mícheart comhpháirteanna, droch-shádráil, damáiste do chomhpháirteanna, nó fadhbanna dearaidh.

Nuair a bhraithfidh an trealamh tástála lochtanna, déanfaidh an trealamh tástála an fhaisnéis locht a thaifeadadh agus leid aláraim a eisiúint. Ní mór d’oibreoirí na táirgí lochtacha a mharcáil de réir na leideanna agus ionstraimí gairmiúla (amhail ocsaileoscóip agus anailíseoirí loighce) a úsáid chun cúiseanna na dteipeanna a anailísiú tuilleadh. I gcás fadhbanna in-aisithe (amhail earráidí cláir agus sádráil fuar comhpháirteanna), déan iad a dheisiú agus déan tástáil arís. I gcás táirgí nach féidir a dheisiú, láimhseálann siad iad de réir an phróisis scríobtha, agus seol na sonraí locht chuig na ranna táirgthe agus T&F chun an próiseas a fheabhsú agus an dearadh a bharrfheabhsú.

Déan an trealamh tástála a chalabrú go rialta chun cruinneas na gcomharthaí ionchuir agus aschuir a chinntiú. Déan an clár tástála a bharrfheabhsú agus socraigh na paraiméadair tástála agus na critéir bhreithiúnais go cruinn. Glac le modhanna agus modhanna tástála iolracha (amhail tástáil riocht teorann agus tástáil teorann) chun feidhmeanna táirgí a bhrath go cuimsitheach. Cuir oiliúint ghairmiúil ar fáil d'oibreoirí chun a gcumas anailíse lochtanna agus breithiúnais a fheabhsú. Bunaigh sásra taifeadta agus anailíse sonraí tástála iomlán, agus aimsigh fadhbanna féideartha trí shonraí stairiúla a chur i gcomparáid.

Áirítear leis an gcothabháil laethúil glanadh dhromchla an trealaimh agus na ndaingneán tástála chun cosc ​​a chur ar dheannach agus ar eisíontais dul i bhfeidhm ar an tástáil. Seiceáil stádas oibríochta gach modúl den trealamh (amhail an modúl cumhachta agus an modúl giniúna comhartha) go rialta agus déan monatóireacht ar phríomhtháscairí feidhmíochta. Seiceáil agus calabraigh na daingneáin tástála chun dea-theagmháil a chinntiú. Nuashonraigh na bogearraí tástála go tráthúil chun fabhtanna a shocrú agus feidhmeanna nua a chur leis. Déan calabrúcháin chuimsitheacha rialta agus cothabháil dhomhain de réir riachtanais mhonaróir an trealaimh.

Is é an buntáiste atá leis ná gur féidir leis fadhbanna a bhrath ó leibhéal feidhme iarbhír an táirge, atá níos gaire do chás úsáide an úsáideora, agus gur féidir leis lochtanna loighciúla agus feidhmíochta a aithint nach féidir a bhrath le tástálacha eile. Is iad na míbhuntáistí ná costais tástála níos airde (costas trealaimh agus daingneáin), forbairt clár tástála casta, agus luas tástála sách mall. Braitheann AOI lochtanna cuma agus dromchla den chuid is mó, le luas tapa agus costas íseal. Is féidir le cigireacht X-gha lochtanna inmheánacha folaithe a bhrath. Díríonn TFC ar bhrath paraiméadair leictreacha ciorcad agus is féidir leis comhpháirteanna lochtacha a aimsiú go cruinn, ach ní féidir le haon cheann den triúr feidhmeanna an táirge a fhíorú go díreach.

I measc phríomhfheidhmeanna bogearraí tástála FCT tá scríobh agus eagarthóireacht clár tástála (an próiseas tástála a shainiú, paraiméadair a shocrú, ráitis bhreithiúnais loighciúla a scríobh), rialú forghníomhaithe tástála (an tástáil a thosú, a chur ar sos, agus a stopadh), bailiú agus taispeáint sonraí fíor-ama (tonnfhoirmeacha agus luachanna comhartha ionchuir agus aschuir a thaispeáint), aithint agus aláram uathoibríoch lochtanna (lochtanna a mharcáil agus leideanna a thabhairt de réir na gcritéar breithiúnais), taifeadadh torthaí tástála agus giniúint tuarascálacha (an ráta pas a chomhaireamh, faisnéis locht a thaifeadadh), anailís sonraí agus inrianaitheacht (treocht na sonraí tástála a anailísiú, stair tástála an táirge a rianú).

I measc na gcúiseanna tá socrú míréasúnta paraiméadair tástála (raon tairseach ró-leathan nó ró-chúng), earráidí loighciúla sa chlár tástála (coinníollacha breithiúnais mhíchruinne), luaineachtaí feidhmíochta an trealaimh tástála féin (aschur comhartha éagobhsaí), droch-theagmháil an daingneáin tástála (as a leanann tarchur comhartha neamhghnácha), cur isteach comhshaoil ​​(cur isteach leictreamaighnéadach a théann i bhfeidhm ar bhailiú comharthaí), agus fadhbanna comhoiriúnachta i ndearadh táirgí (feidhmíocht neamhghnácha sa timpeallacht tástála).

Athbhreithnigh agus coigeartaigh na paraiméadair tástála, agus optamaigh an tairseach trí ilthástálacha. Seiceáil agus ceartaigh loighic an chláir tástála go cúramach agus déan fíorú tástála leordhóthanach. Cothabháil agus calabrú an trealamh tástála go rialta chun feidhmíocht chobhsaí a chinntiú. Seiceáil agus feabhsaigh riocht teagmhála an daingneáin tástála, agus cuir daingneán nua ina áit más gá. Cosain nó optamaigh an timpeallacht tástála chun cur isteach a laghdú. Cumarsáid a dhéanamh leis an roinn T&F chun comhoiriúnacht dhearadh an táirge sa timpeallacht tástála a dhearbhú agus fadhbanna féideartha a réiteach.

De ghnáth, bíonn feistí FCT tiomnaithe bunaithe ar dhaingneáin deartha le haghaidh táirgí sonracha agus bíonn droch-oiriúnaitheacht acu do PCBanna de mhéideanna agus de chineálacha éagsúla. Ní mór na daingneáin a athdhearadh. Is féidir le feistí FCT uilíocha bunaithe ar ionstraimí oiriúnú do thástáil PCBanna de mhéideanna agus de chineálacha éagsúla go pointe áirithe trí chláreoireacht bogearraí agus trí na comhéadain tástála cuí a athsholáthar, ach i gcás táirgí a bhfuil feidhmeanna nó struchtúir speisialta acu, d'fhéadfadh go mbeadh gá fós le roinnt modúl tástála a shaincheapadh.

De ghnáth, socraítear tástáil FCT ag deireadh na líne táirgeachta, is é sin, tar éis próisis ar nós tástáil TFC agus cigireacht cuma a bheith críochnaithe, chun a chinntiú go ndéantar na táirgí a ndearnadh scagadh orthu leis na próisis roimhe seo a fhíorú le haghaidh feidhmeanna i riocht atá gar don úsáid iarbhír, agus chun cosc ​​a chur ar tháirgí neamhcháilithe sreabhadh chuig an gcliant. De réir shaintréithe an táirge, is féidir tástáil chéimnithe FCT a shocrú freisin tar éis tionól modúl feidhmiúla tábhachtacha chun fadhbanna a bhrath go tráthúil agus dramhaíl próiseas ina dhiaidh sin a laghdú.

Trí anailís staitistiúil a dhéanamh ar shonraí tástála FCT, is féidir patrúin dáilte agus pointí fadhbanna ardmhinicíochta lochtanna feidhmiúla táirgí a aimsiú. Mar shampla, má tharlaíonn cineál áirithe locht feidhmiúil go minic, is féidir imscrúdú críochnúil a dhéanamh ar na próisis táirgthe comhfhreagracha (amhail socrú comhpháirteanna, sádráil, dó bogearraí). Déan anailís ar an gcomhghaol idir lochtanna agus fachtóirí amhail baisceanna amhábhar, trealamh táirgthe, agus oibreoirí, agus feabhsaigh paraiméadair phróisis, neartaigh rialú cáilíochta, agus uasmhéadaigh dearadh táirgí dá réir, rud a fheabhsaíonn cáilíocht fhoriomlán an táirge agus éifeachtúlacht táirgthe.