Teknolojiya Çêkirina Rûyê (SMT)

1. P: Rastbûna bicihkirinê ya makîneya hildan û danînê çi ye? Meriv çawa piştrast dibe ku rastbûn piştî xebitandina demdirêj xirab nabe?

Makîneyên rastbûna bilind rastbûna pozîsyonê ya ±0.025 mm bi dest dixin. Pîvandana birêkûpêk a pergalên optîkî, pêçên pêşeng û rêberan, digel lênêrîna pêşîlêgirtinê (paqijkirin, rûnkirin, guheztina parçeyên aşîn), aramiya rastbûna demdirêj misoger dike.
2. P: Leza herî zêde ya danîna makîneya hildan û danînê çi ye? Di hilberîna rastîn de kîjan faktor bandorê li leza danînê dikin?

Leza herî zêde li gorî modelê diguhere (mînak, 40,000–60,000 cph ji bo makîneyên bilez). Faktorên bandorker celeb/mezinahiya pêkhateyan (leza hêdî ya pêkhateyên mîkro/şiklê neasayî), çêtirkirina bernameyê, aramiya xwarina pîvazê, û tevliheviya sêwirana PCB-ê ne.
3. P: Di makîneyên hildan û danînê de çi celeb nozul têne bikar anîn? Meriv çawa nozulên guncaw hildibijêre?

Cureyên gelemperî: nozulên valahiyê, magnetîkî, û girtin. Hilbijartin li gorî mezinahiya pêkhateyan, şekil, giranî û materyalê ye (mînak, nozulên valahiyê ji bo pêkhateyên çîpê yên piçûk, nozulên girtin ji bo parçeyên bi şiklê neasayî).
4. P: Çi cureyên xwarinên xwarinê hene? Meriv çawa rastbûna belavkirina xwarinê misoger dike?

Cureyên xwarinê: xwarinên bi bant, lûle, û tepsiyê. Rastbûn bi rêya kalibrkirina birêkûpêk, paqijkirina kanalên belavkirinê, û verastkirina tansiyonê tê parastin da ku bicihkirina pêkhateyan bi awayekî rast were misoger kirin.
5. P: Karên lênêrînê yên rojane, heftane û mehane ji bo makîneyên hildan û danînê çi ne?

- Rojane: Derve paqij bikin, astengkirina nozulê kontrol bikin, rewşa ava xwarinê kontrol bikin.

- Heftane: Sîstemên optîkî paqij bikin, pêçên pêşeng/rêberan rûn bikin, rastbûna pozîsyonê biceribînin.

- Mehane: Paqijkirina kûr a hundir, pîvanan kalibrkirin, kontrolkirina xitimîna pêkhateyên elektrîkî/mekanîkî.
6. P: Firineke reflow bi gelemperî çend deverên germahiyê hene? Germahî û fonksiyonên her deverê çi ne?

Bi gelemperî 8-12 herêm:

- Germkirina pêşwext (2-3 herêmên 1emîn): 100–150°C; PCB/parçeyan pêşwext germ dike da ku ji şoka germî dûr bikeve û herikînê çalak bike.

- Şilkirin (2-3 herêmên navîn): 150–180°C; fluksê bi tevahî çalak dike da ku oksîdan rake.

- Reflow (1–2 herêm): 217–230°C (bê serşok); ji bo girêdanê pasta lehimê dihelîne.

- Sarkirin (2-3 herêmên dawîn): Sarkirina bilez ji bo mîkroavahiyek çêtirîn girêdanan hişk dike.
7. P: Rola nîtrojenê di lehimkirina reflow de çi ye? Pêdiviya paqijiyê ji bo nîtrojenê çi ye? Herikîna nîtrojenê çawa tê kontrol kirin?

Nîtrojen oksîdasyonê kêm dike, biriqîna girêdana şilbûn/lehimkirinê baştir dike, û rêjeyên valatiyê kêm dike. Paqijî ≥99.99%. Rêjeya herikînê (5–20 m³/h) bi rêya pîvanên herikînê li gorî mezinahiya firnê û hewcedariyên hilberê tê verast kirin.
8. P: Bilindahiya pêlê ya lehimkirina pêlê çawa tê destnîşankirin? Bilindahiya pêlê çi bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike?

Bilindahiya pêlê wisa tê danîn ku binê PCB-ê bi 2-3 mm têxe bin avê. Pêlên pir bilind dibin sedema piran; bilindahiya nebaş dibe sedema şilbûna nebaş û zuwabûna girêdanan.
9. P: Rêbazên pêçandina fluksê di lehimkirina pêlan de çi ne? Meriv çawa sepandina fluksê ya yekreng misoger dike?

Rêbaz bi sprekirin û pêçandina kefê ve girêdayî ne. Yekrengî bi rêya kalibrkirina birêkûpêk a alavan, sererastkirina parametreyên nozula sprekirinê/lûleya kefê, û vekolîna rasthatî ya PCB-yên pêçayî tê misoger kirin.
10. P: Rastbûna teftîşê ya alavên AOI ji bo pêkhateyên cûda çi ye? Meriv çawa rastbûna teftîşa AOI baştir dike?

Pêkhateyên çîpê: ±0.05mm; QFP/BGA: ±0.025mm. Pêşketin: kalibrkirina optîkî ya birêkûpêk, algorîtmayên vekolînê yên çêtirînkirî, mîhengkirina parametreyan (eşik/kontrast), û perwerdehiya operator.
11. Pirs: Di alavên AOI de çi dibe sedema encamên pozîtîf ên derewîn? Meriv çawa rêjeyên tespîtkirina derewîn kêm dike?

Sedem: rengên pêkhate/paşxaneyê yên wekhev, gemarîbûn/şewqdana rûyê, parametreyên ne guncaw, pîrbûna alavan.

Kêmkirin: sererastkirina parametreyan (asîyonên rengê gewr), pêş-paqijkirina pêkhateyan, lênêrîna birêkûpêk, û algorîtmayên AI yên pêşkeftî.
12. P: Rêjeya berfirehiya testê ya alavên ICT çi ye? Meriv çawa berfirehiya testê ya ICT baştir dike?

Berfirehî ≥95%. Başkirin: sêwirana probê ya çêtirkirî, xalên testê yên zêde, pêşxistina bernameya testê ya berfireh, û teknîkên pêşkeftî (skenkirina sînor).
13. P: Amûrên FCT çawa têne bernamekirin? Di dema bernamekirinê de çi tişt girîng in?

Bernamekirin tê de danîna herikînên ceribandinê, parametre û pîvanan bi rêya nermalava taybetî li gorî taybetmendiyên hilberê ye.

Xalên sereke: têgihîştina rast a hewcedariyên fonksiyonel, kalibrkirina parametreyên hişk, û pejirandina dubare ji bo pêbaweriyê.
14. P: Amûrên SPI ji bo pasta lehimê çi parametreyan dipîvin? Standardên teftîşê çi ne?

Qalindî, rûber, qebare û dûrketinê dipîve.

Standard: devîasyona qalindahiyê ≤ ± 10%, rûber ≤ ± 15%, qebare ≤ ± 12%, dûrbûn ≤ 0.1mm (taybetî pîşesaziyê).
15. P: Gelo alavên ji marqeyên cuda (mînak, pick-and-place, reflow, wave soldering) dikarin bi awayekî lihevhatî werin bikar anîn? Pirsgirêkên lihevhatinê çawa çareser dibin?

Lihevhatina di navbera marqeyan de bi sînor e lê bi navgîniya navrûyên standardkirî (mînak, koda G, protokola SMEMA) û pêşkeftina duyemîn ve tê bidestxistin.

Çareserî ji bo debugkirinê piştgiriya firoşkar an jî entegratorên pergalê hewce dike.
16. P: Nûjenkirina alavên SMT çawa tê kirin? Mesref û demên wan çi ne?

Nûvekirin guhertina hardware (pêkhateyên rastbûna bilind, optîkên pêşkeftî) û nûvekirinên nermalavê (çêtirînkirina algorîtmayan) vedihewîne.

Mesref: %10–30 ji bihayê eslî; demên diyarkirî: 1–3 meh (di nav de dema bêhnvedanê ji bo guhertin û pejirandinê).
17. P: Meriv çawa têkçûnên alavên SMT-ê zû teşhîs dike? Kîjan amûr û rêbazên teşhîsê yên hevpar têne bikar anîn?

Tesbîtkirina destpêkê bi rêya peyamên alarmê, nîşaneyên rewşê, û çavdêriyên mekanîkî.

Amûr: multimeter, osîloskop, termografiya înfrared.

Rêbaz: çareserkirina pirsgirêkên beşê, guhertina pêkhateyan, û berawirdkirina parametreyan.
18. P: Xerckirina enerjiyê ya alavên SMT bi giranî ji ku tê? Meriv çawa karanîna enerjiyê kêm dike?

Çavkanî: motor, germker, pompên valahiyê, ronahîkirin.

Kêmkirin: parametreyên çêtirînkirî (mînak, germahiyên firna ji nû ve herikînê), pêkhateyên ku enerjiyê teserûf dikin (motor, ronahîkirin), û lênêrîna birêkûpêk ji bo misogerkirina karîgeriyê.
19. P: Berî ku alavên SMT-ê bikar bînin, divê karmendên nû çi perwerdehiyê bibînin? Naverok û dema perwerdeyê çi ye?

Perwerde protokolên xebitandinê, prosedurên ewlehiyê, prensîbên bingehîn û lênêrînê vedihewîne.

Naverok: destpêkirin/girtin, mîhengkirina parametreyan, barkirina materyalan, çareserkirina xeletiyan, ewlehiya elektrîkî/mekanîkî.

Dem: 1–2 hefte (teorî + pratîka pratîkî, bi sertîfîkayek pêwîst).
20. P: Ji bo alavên SMT çi tedbîrên ewlehiyê hene? Meriv çawa ewlehiya operatoran misoger dike?

Tedbîr: qapaxên erdîkirî, bişkokên rawestandina acîl, parêzvanên ewlehiyê, etîketên hişyariyê.

Ewlehî bi rêya teftîşên ewlehiyê yên birêkûpêk, perwerdehiya operatoran, pabendbûna protokolê ya hişk, û PPE (bendên ESD, çavikên ewlehiyê, lepikan) tê misoger kirin.
21. P: Meriv çawa ji bo sepanên cûda pasta lehimê ya guncaw hildibijêre? Taybetmendiyên marqe û modelên pasta lehimê yên hevpar çi ne?

Hilbijartina pasta lehimkirinê pêvajoya lehimkirinê (lehimkirina bi herikîna reflow/pêlan), celebê pêkhateyê (mînak, pasta xala helandinê ya nizm ji bo pêkhateyên hesas ên germê), û pêdiviyên pêbaweriyê (mînak, pasta pêbaweriya bilind ji bo elektronîkên otomobîlan) li ber çavan digire.

Mînak: Alpha OM338 ji bo herikîna bêserşok şilbûn û lehimkirinê pir baş pêşkêş dike; Senju Sn63Pb37 pasteyek kevneşopî ya serşokkirî ye ku xwedî hêza girêdanê ya bilind e.
22. P: Şert û mercên hilanîna pasta lehimê çi ne? Hilanîna demdirêj çawa bandorê li pasta lehimê dike?

Pêdivî ye ku pasta lehimê di sarincê de di germahiya 2–8°C de, dûr ji ronahî û şilbûnê were hilanîn. Hilanîna demdirêj çalakiya herikînê kêm dike û toza lehimê oksîde dike, ku dibe sedema kêmasiyên wekî girêdanên sar û piran. Demê rafê bi gelemperî 6–12 meh e bêyî vekirinê, û 1–2 hefte piştî vekirinê ye.
23. P: Piştî derxistina pasta lehimê ji sarincê çi amadekarî hewce ne? Meriv çawa karanîna pasta lehimê kontrol dike?

Ji bo rakirina şilbûna ji ber cudahiyên germahiyê çêdibe, piştî sarincê 4-8 saetan bihêlin ku dîsa bigihêje germahiya odeyê. Bikaranîn bi rêya stûriya şablonê/mezinahiya vebûnê û parametreyên çapkirinê (zext/leza lepikê) tê kontrol kirin da ku hewcedariyên qebareya lepikê bicîh bîne.
24. P: Leza, zext û goşeya squeegee çawa bandorê li ser kalîteya çapkirinê di dema sepandina pasta lehimkirinê de dikin? Van parametreyan çawa têne danîn?

- Lez: Zûtir dibe sedema nebaşbûna pêkhateya pastê (lehim ne têrker); hêdîtirî karîgeriyê kêm dike û dibe sedema kombûna pêkhateyê.

- Fişar: Fişara zêde pasteyê li derveyî vebûnên şablonê dixe (pir çêkirin); zexta kêm dibe sedema danîna nebaş.

- Goşeya: 45–60° çêtirîn e. Goşeyên biçûktir dibin sedema gerandina pasteyê (çapkirina neyeksan); goşeyên mezintir dagirtina pasteyê asteng dikin.

Parametre li gorî celebê pasteyê, stûriya şablonê/vebûnan, û rûtbûna PCB-ê têne danîn (tîpîk: leza 20–50 mm/s, zexta 5–10 kgf).
25. P: Ji bo şablonan çi materyal têne bikar anîn? Awantaj û dezavantajên materyalên şablonê yên cûda çi ne?

Materyalên hevpar: pola zengarnegir û alloyek nîkel.

- Pola zengarnegir: Bihayê kêmtir, hişkiya navîn, hilberandina wê hêsan e, lê dibe ku bi karanîna demdirêj xitimîna qiraxan çêbibe, ku bandorê li rastbûna çapkirinê dike.

- Alava nîkelê: Hişkbûn, berxwedana li hember aşînê û temendirêjiya zêde, lê lêçûn û tevliheviya pêvajoyê ya bilindtir.
26. P: Li gorî mezinahiya pêkhateyan û hewcedariyên qebareya pasta lehimkirinê, meriv çawa stûriya şablonê ya guncaw hildibijêre?

Ji bo pêkhateyên biçûk (mînak, 01005, 0201), ji bo danîna rast a pasteyê qalindahiya 50–75μm bikar bînin. Ji bo pêkhateyên mezintir an qebareya lehimê ya zêdetir, qalindahiya 100–150μm guncaw e. Her weha ji bo dûrketina ji destwerdana çapkirinê, dendika/şeklê pêkhateyan jî li ber çavan bigirin.
27. P: Li gorî pakkirina pêkhateyan, şekil û mezinahiya vebûna şablonê çawa tê sêwirandin? Prensîbên sêwirandinê çi ne?

- Pêkhateyên çîpê: Vebûnên çargoşeyî, 0.05–0.1 mm ji balîfên li her du aliyan piçûktir.

- QFP/SOP: Vebûnên dirêjkirî, 0.05–0.1 mm ji firehiya pînê tengtir û 0.1–0.2 mm ji dirêjahiya pînê dirêjtir.

- BGA: Vebûnên dorhêlî/çargoşeyî, %70–80 ji çapa topa lehimkirinê.

Prensîb: danîna pasta yekreng, pêşîgirtina li çêbûna piran, û bicihkirina hêsan a pêkhateyan.
28. P: Frekans û rêbazên paqijkirina şablonan çi ne? Meriv çawa diyar dike ka şablon paqij e?

Frekansa paqijkirinê: bi gelemperî her 50-100 PCB, li gorî qebareya hilberînê.

Rêbaz: paqijkirina destan (rakirina fluksê ya taybetî û firçe), paqijkirina ultrasonîk, paqijkirina valahiyê.

Krîterên paqijiyê: di vebûnan de bê pasta mayî/lekeyan, di bin mezinkirinê de qiraxên lûs, û di testên çapkirinê yên pasta lehimkirinê de serkeftî bin.
29. P: Cureyên pakkirina pêkhateyên SMT yên hevpar çi ne? Di dema danîna pakêtên cûda de divê çi tedbîr werin girtin?

Cureyên gelemperî: pakkirina bi bant-û-teker, tepsi, û lûle.

- Band û teyp: Ji bo pêkhateyên standard ên piçûk; rêça xwarinê û tansiyona rast piştrast bikin da ku pêşî li nelihevhatin an pirsgirêkên xwarinê bigirin.

- Tepsi: Ji bo pêkhateyên mezin, neasayî, an jî rastbûna bilind; bicihkirina rast a tepsiyê pir girîng e.

- Lûle: Ji bo pêkhateyên taybet (mînak, dîod); bala xwe bidin rêwerz û hevrêziya pêkhateyan.
30. P: Şert û mercên hilanînê ji bo cureyên cûda yên pêkhateyên SMT çi ne? Hilanîna nerast çawa bandorê li pêkhateyan dike?

Hilanîna giştî: jîngeheke hişk û sar (≤25°C, 40–60% RH).

- Pêkhateyên hesas ên ESD (mînak, IC): Ji bo pêşîgirtina li zirara ji ber rijandina elektrostatîk, pakkirina antîstatîk û jîngehên kontrolkirî yên ESD hewce dike.

- Pêkhateyên hesas ên germê (mînak, kondensatorên tantalum): Ji bo parastina performansa elektrîkê divê ji germahiyên bilind dûr bisekinin.

Hilanîna nerast dikare bibe sedema oksîdasyon, vegirtina şilbûnê û xirabûna performansê, ku bandorê li ser kalîteya lehimkirinê û pêbaweriya hilberê dike.
31. P: Meriv çawa di dema barkirina SMT de cureyê pêkhateyê, taybetmendî û polarîteya rast misoger dike? Çi tedbîrên pêşîlêgirtina xeletiyan têne bikar anîn?

Berî barkirinê etîket û pelên daneyan li gorî pêdiviyên hilberînê verast bikin. Ji bo çavdêrîkirin û piştrastkirina barkirinê pergalên pêşîlêgirtina xeletiyan (skankirina barkodê, RFID) bikar bînin. Di dema hilberîna gotara yekem de ji bo sazkirina feeder û vekolîna tevahî ya pêkhateyan verastkirina dualî bicîh bînin.
32. P: Prensîbên rêza bicihkirina pêkhateyên SMT çi ne? Meriv çawa bicihkirinê ji bo karîgeriyê çêtirîn dike?

Prensîb:

- Ji bo rêgirtina li astengiyê, pêkhateyên biçûk li pêş yên mezin bi cîh bikin.

- Ji bo rêgirtina li zirarê, perçeyên sivik li pêş yên giran bi cîh bikin.

- Ji bo rastbûnê, perçeyên sabît li pêş yên guhêrbar bi cîh bikin.

Çêtirkirin: Pêkhateyên li ser PCB-ê kom bikin û rêyên bicihkirinê bi karanîna prensîba cîranê herî nêzîk plan bikin da ku dûrahî û dema rêwîtiya hilbijartin-û-cihkirinê kêm bikin.
33. P: Kîjan pêkhateyan ji bo goşeya danînê daxwazên hişk hene? Meriv çawa goşeyên danîna rast misoger dike?

Pêkhateyên wekî krîstal, dîyod û kapasîtorên polarîzekirî xwedî daxwazên goşeyê yên hişk in. Rastbûn bi rêya pergala dîtinê ya makîneya hilbijartin û danînê ji bo hevrêzkirina rast, danîna parametreyên goşeyê di bernameya danînê de, û vekolînên bêserûber di dema berhema yekem û hilberînê de tê misoger kirin.
34. P: Meriv çawa hevplanarbûna pêşengên pêkhateyan kontrol dike? Hevplanarbûna nebaş çi bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike?

Vekolîn bi rêya alavên optîkî (mîkroskop, 3D AOI). Hevplanarîteya nebaş dibe sedema sarbûna girêdanan û lehimkirina xelet, pêbaweriya girêdanan dixe xeterê û dibe ku di dema karanînê de bibe sedema bêîstîqrariya elektrîkê an kurteçûnan.
35. P: Sedema oksîdasyona serşokê ya pêkhateyan çi ye? Meriv çawa pêşî li wê digire?

Sedem: hilanîna şil, têkiliya dirêj bi hewayê re, pakêta zirardar.

Pêşîlêgirtin: pakkirina li dijî şilbûnê û antîstatîk, hilanîn di jîngehên hişk/nîtrojen de; berî karanînê pêlavên antîoksîdasyonê li ser têlên pêkhateyên ku demek dirêj hatine hilanîn paqij bikin û bidin.
36. P: Cureyên hevpar ên fluksê çi ne? Taybetmendî û senaryoyên sepandina wan çi ne?

Cureyên hevpar: fluxa bêpaqij, fluxa di avê de çareserker, fluxa rosîn.

- Herikîna bêpaqij: Bermayiyên kêm, paqijkirin ne hewce ye; ji bo sepanên paqijiya bilind û karîgeriya bilind guncaw e.

- Herikîna di avê de çareser dibe: Bermayiyên ku bi paqijkirina avê têne rakirin, hawirdorparêz in lê gavên paqijkirinê yên zêdetir hewce dikin.

- Herikîna Rosin: Şilbûneke pir baş, lê bermayî hewceyê paqijkirina bi çareserkera organîk in; ji bo pêvajoyên kevneşopî yên ku hewceyê kalîteya lehimkirinê ya bilind in guncaw e.
37. P: Meriv çawa qebareya pêçandina fluksê kontrol dike? Bandorên fluksa zêde an jî ne bes li ser kalîteya lehimkirinê çi ne?

Qebareya herikînê bi verastkirina parametreyên alavên pêçandinê (mînak, zexta spreykirinê, rêjeya herikînê, dûrahiya ji bo pêçandina spreykirinê; bilindahiya kefê, dema ji bo pêçandina kefê) û adaptekirina li gorî mezinahiya PCB, dendika pêkhateyan û hewcedariyên pêvajoyê tê kontrol kirin.

- Herikîna zêde: Dibe sedema pirsgirêkên elektrîkê yên têkildarî bermayiyan (kurteçûn, rijandin) û dijwarî/mesrefa paqijkirinê zêde dike.

- **Têrê nake
38. P: Meriv çawa çalakiya fluksê diceribîne? Ji ber kêmbûna çalakiya fluksê çi pirsgirêkên lehimkirinê derdikevin holê?

Çalakiya Fluxê dikare bi nirxandina şiyana wê ya deoksîdasyonê li ser perçeyên ceribandinê yên standard di germahî û demên taybetî de were ceribandin. Bo nimûne, fluxê li ser perçeyek ceribandinê ya sifir bi qatek oksîdê bidin, wê di 200–250°C de ji bo 5–10 hûrdeman germ bikin, û rakirina qata oksîdê bişopînin. Nirxandina nerasterast dikare bi pîvandina nîşaneyên wekî nirxa asîdê û naveroka halojenê were kirin.

Çalakiya fluksê ya têrker nikare bi bandor oksîdan ji seriyên pêkhateyan û rûyên balîfan rake, di encamê de şilbûna pasta lehimê nebaş dibe, girêdanên lehimê hişk û netemam dibin, û xetereya girêdanên sar an lehimkirina derewîn zêde dibe, ku bandorek giran li ser hêza lehimkirinê û pêbaweriya girêdana elektrîkê dike.
39. P: Taybetmendiyên bermayiyên celebên cûda yên fluksê çi ne? Bermayiyên fluksê çawa têne rakirin?

Flûska bêpaqij bermahiyên kêm û sabît (fîlmên şefaf/nîvşefaf) dihêle, bandorek kêm li ser performansa elektrîkê dike, lê dibe ku di jîngehên bi şilbûna zêde an qirêj de tozê bikişîne.

Bermayiyên herikîna di avê de çareser dibin xwêyên di avê de çareser dibin û dikarin bi paqijkirina avî (ultrasonîk + ava deîyonîzekirî + deterjan) werin rakirin.

Bermayiyên fluksa rosînê derivatîfên rosînê yên şil in ku tozê dikişînin, ji bo paqijkirinê çareserkerên organîk (alkol, alkola îzopropîl) hewce dikin.

Flûska bê paqijkirin bi gelemperî hewceyê paqijkirinek taybetî nake, lê paqijkirina nerm dikare ji bo hewcedariyên paqijiya ultra-bilind were bikar anîn.
40. P: Dema hilbijartina paqijkerên SMT divê kîjan faktor li ber çavan bên girtin? Awantaj û dezavantajên paqijkerên SMT yên hevpar çi ne?

Tiştên ku divê werin nirxandin: bandoriya paqijkirinê, pabendbûna jîngehê (RoHS/REACH), ewlehî (jehrbûn/şewitbarî), korozyon, lêçûn.

Cureyên hevpar:

- Li ser bingeha avê: Hawirdorparêz e, ji bo bermahiyên di avê de çareser dibin bi bandor e, lê dibe ku pêkhateyên hesas xera bike û ji bo pêşîgirtina li zengandinê pêdivî bi zuwakirinê hebe.

- Nîv-avî: Performansa paqijkirinê ya xurt ji bo gelek bermayiyan, lê dihewîne çareserkerên organîk ên şopîner, hinekî kêmtir hawirdorparêz e.

- Li ser bingeha çareserkerê: Rakirina rûnê bilez, lê şewatbar, jehrîn û biha ye.
41. P: Meriv çawa dikare rêjeya çêtirîn a maddeyên paqijkirinê diyar bike? Bandorên rêjeya zêde an kêm li ser performansa paqijkirinê çi ne?

Tesbîtkirin: Li rêbernameyên hilberê binêre, asta qirêjbûna PCB û berxwedana korozyonê ya pêkhateyan li ber çavan bigire, û bi rêya ceribandinên nimûneyê (ceribandinên paqijkirinê bi konsantrasyonên cûda) piştrast bike.

- Pir zêde: Xetera korozyona PCB/pêkhateyê, madeya mayî bandorê li performansê dike.

- Pir kêm: Paqijkirina netemam, nehiştina rakirina gemarîyan.
42. P: Germahiya paqijkirinê çawa bandorê li performansa paqijkirina SMT dike? Ji bo ajanên paqijkirinê yên cûda rêjeyên germahiya çêtirîn çi ne?

Germahiya bilind çalakiya ajana paqijkirinê û kapasîteya helandinê zêde dike, lê dibe ku zirarê bide PCB/parçeyan.

- Li ser bingeha avê: 40–60°C

- Nîv-avî: 50–70°C

- Li ser bingeha çareserkerê: Germahiya odeyê (20–25°C, heta 40°C ji bo rewşên taybetî)
43. P: Meriv çawa dema paqijkirina SMT diyar dike? Ji ber demên paqijkirinê yên pir dirêj an kurt çi pirsgirêk derdikevin holê?

Destnîşankirin: Li gorî asta qirêjbûna PCB, celeb/têkeliya madeya paqijkirinê, û amûran, bi ceribandin û ezmûnê ve hatî pejirandin.

- Pir kurt: Paqijkirina netemam, gemarên mayî.

- Pir dirêj: Korozyona potansiyel a PCB/pêkhateyan (mînak, qelişîna maskeya lehimê, korozyona serşokê), kêmbûna hilberînê.
44. P: Rêbazên paqijkirina SMT yên hevpar çi ne? Senaryoyên sepandina wan çi ne?

Rêbazên hevpar:

- Paqijkirina ultrasonîk: Bandora kavîtasyonê, îdeal ji bo PCB-yên paqijiya bilind bi pêkhateyên tîr/tevlihev.

- Paqijkirina bi spreyê: Spreykirina bi zexta bilind, ji bo hilberîna girseyî ya PCB-yên sivik qirêj guncaw e.

- Paqijkirina binavkirinê: Operasyona hêsan, ji bo komên piçûk ên bi hewcedariyên paqijiyê yên kêm minasib e.
45. P: Çima piştî paqijkirina SMT-ê zuwakirin pêwîst e? Rêbazên zuwakirinê yên hevpar û avantaj/dezavantajên wan çi ne?

Armanc: Ji bo rêgirtina li kurteçûn, korozyon û pirsgirêkên performansê, şilbûna mayî/madeyên paqijkirinê rakin.

Rêbaz:

- Hişkkirina bi hewaya germ: Amûrên hêsan, lêçûnek kêm, lê zuwakirina hêdî û potansiyel a neyeksan.

- Hişkkirina di valahiyê de: Hişkkirina bilez, pêşîgirtina li oksîdasyonê, lê lêçûna alavan û hewcedariya cîhê zêde ye.

- Hişkkirina nîtrojenê: Pêşîlêgirtina oksîdasyonê pir baş e, lê lêçûna nîtrojenê zêde ye.
46. P: Materyalên PCB yên hevpar ji bo SMT çi ne? Taybetmendî û berçavgirtin ji bo materyalên PCB yên cûda di pêvajoyên SMT de çi ne?

Materyalên hevpar:

- FR-4: Bi berfirehî tê bikaranîn, taybetmendiyên elektrîkî/mekanîkî yên baş, lêçûna kêm, lê meyldarê deformasyona germahiya bilind e - germahiyên herikîna kontrol bike.

- Bingeha aluminiumê: Belavbûna germê ya pir baş ji bo cîhazên hêzê, dermankirina dij-oksîdasyonê, û baldariya li ser veguhastina germê ya lehimkirinê hewce dike.

- Polîîmîd (PI): PCB-ya nerm, berxwedana germahiya bilind/xwarbûnê, lêçûna bilind û zehmetiya pêvajoyê - rastbûna danîn/lehimkirinê ya bilindtir hewce dike.
47. P: Di pêvajoyên SMT de pêdiviyên ji bo qalindahiya PCB çi ne? Di dema danîn û lehimkirinê de qalindahiyên cûda çawa têne çareserkirin?

Qalindahiya hevpar: 0.4–2.4mm, tolerans ±0.1mm.

- PCB-yên zirav (0.4–0.8 mm): Meyldarê deformasyonê ne—di dema lehimkirinê de ji bo kêmkirina stresa germî alavên piştgirî û hêdî hêdî germahiyê bikar bînin.

- PCB-yên stûr (1.6–2.4 mm): Aramiya bilindtir, germahiyên lehimkirinê yên bilindtir û demên germkirinê yên dirêjtir hewce dike; hêza girêdanê ji bo pêkhateyên mezin misoger dike.
48. P: Pêvajoyên qedandina rûyê PCB-ê yên hevpar çi ne? Qedandinên rûyê yên cûda çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirina SMT dikin?

Pêvajoyên hevpar:

- HASL: Lehimkirina baş, rûbera hişk, meyldarê oksîdasyona germahiya bilind û mûyên qalayî.

- ENIG: Zelalbûn û lehimkirin zêde ye, lê biha ye; qatên zêr ên stûr dikarin bibin sedema "şikestina zêr".

- OSP: Parastina ji oksîdasyonê, ji bo parastina şilbûnê berî lehimkirinê pêşîgirtina li şilbûn/gemarbûnê hewce dike.

- ENEPIG: Performansa hêja, lê tevlihev û biha ye.
49. P: Meriv çawa rûtbûna PCB-ê kontrol dike? Rûtbûna PCB-ê ya ne-standard çi bandorê li ser pêvajoyên SMT-ê dike?

Kontrol: Ji bo pîvandina cudahiyên bilindahiyê amûrek ceribandina rûbera asê an jî amûrek pîvandina rûberek asê bikar bînin.

Tesîr: Nehevsengkirina hevîrê lehimê (lehimê kêm/zêde, pire); bicihkirina nebaş a pêkhateyan (girêkên sar, lehimê derewîn), bandorê li rastbûna bicihkirinê dike.
50. P: Ji bo pêvajoyên SMT-ê mezinahiya, şekil û mesafeya pêçan çawa tê sêwirandin? Ji sêwirana nebaş çi pirsgirêkên lehimkirinê derdikevin holê?

Rêbernameyên sêwirandinê: Balatên ku li her du aliyan ji seriyên 0.1–0.2 mm firehtir in; balatên çargoşeyî ji bo pêkhateyên Çîpê, ku li gorî geometrîya seriyê hatine şekilkirin; mesafeyek ji bo pêşîgirtina li piran (mînak, 0.6–0.7 mm ji bo QFP-ya bi pitch 0.5 mm).

Pirsgirêk: Zêdebûna pasta lehimê an jî nebûna têrker, dibe sedema pirbûn û sarbûna girêdanan, û performansa elektrîkî/mekanîkî xirab dike.
51. P: Rola maskeya lehimkirinê ya PCB çi ye? Qalindahiya û kalîteya maskeya lehimkirinê çawa bandorê li lehimkirina SMT dike?

Rol: Li ser materyalên ne-balê pêşî li pira lehimê digire, rûyê PCB-ê diparêze, îzolasyon û hêza mekanîkî zêde dike.

Tesîr: Qalindahiya nehevseng/zêde dibe sedema xeletî û kêmasiyên qebareya lehimê; maskeyên tenik xetera çêbûna piran zêde dikin; kêmasiyên kalîteyê (bilbil, qelişîn) parastin û pêbaweriyê kêm dikin.
52. P: Pêdiviyên rêkirinê ji bo pêvajoyên SMT çi ne? Rêkirina nerast çawa bandorê li hilberîn û performansa hilberê ya SMT dike?

Pêdivî: Xetên kurt/rast ji bo kêmkirina destwerdanê; xêzên hêz/erdê yên fireh ji bo veguhestina herikê; îzolekirina qata sînyalê ji bo pêşîgirtina li axaftinên navberî; ji rêkirina nêzîkî balîfan dûr bisekinin ku dibe ku çapkirin/bicîhkirinê asteng bike.

Bandor: Zêdebûna destwerdana sînyalê (tehrîfkirin, deng); zehmetiyên hilberînê (pirsgirêkên çapkirin/bicîhkirinê), stresa germî dibe sedema deformasyonê.
53. P: Armanca qulên hevrêzkirina PCB çi ye? Mezinahî û rastbûna pozîsyonê ya qulên hevrêzkirinê çawa bandorê li pêvajoyên SMT dike?

Armanc: PCB-yan ji bo çapkirin, bicihkirin û lehimkirina rast bi awayekî rast bi cih bikin.

Tesîr: Cudahiyên mezinahî dibin sedema montaj/nelihevhatineke nearam, ku dibe sedema xeletiyên çapkirin/bicîhkirinê; xeletiyên pozîsyonê > ± 0.1 mm dibin sedema nelihevhatina pêvajoyê, û pêkhateyan li gorî balonan diguhezînin.
54. P: Prensîbên sêwirandinê ji bo panelîzasyona PCB di SMT de çi ne? Ji sêwirana panelê ya nebaş çi pirsgirêk derdikevin?

Prensîb: Mezinahiya panelê di nav sînorên alavan de (dirêjahî ≤80%, firehî ≤70% ji herî zêde); rêbazên girêdanê (tabên veqetandî bi qûtra 0.8–1.2 mm, kûrahiya V-CUT 1/3–1/2 stûrî); sêwirana pêkhateyan a yekreng ji bo destgirtinek hêsan.

Pirsgirêk: Astengbûna konveyorê, zirara di dema bêpanelkirinê de, û kêmasiyên lehimkirinê ji ber sêwirana xirab.
55. P: Armanca xalên MARK ên PCB çi ye? Pêdiviyên ji bo şekil, mezinahî û rastbûna xalên MARK çi ne?

Armanc: Ji bo rastbûna çapkirin/bicîhkirinê, bicihkirin û kalibrkirina alavan çalak bike.

Pêdivî: Dorhêl, bi qûtra 1–3 mm (0.5–1 mm ji bo rastbûna bilind); rûberek nerm, bê oksîd bi kontrastek bilind; rastbûna pozîsyonê di nav ±0.05 mm de.
56. P: Şert û mercên hilanînê yên PCB-yên SMT çi ne? Hilanîna nerast çawa bandorê li PCB-yan dike?

Şert û merc: Jîngeheke hişk û sar (20–25℃, 40–60% RH), dûr ji tîrêjên rojê yên rasterast û madeyên korozîf.

Bandor: Şilî dibe sedema oksîdasyona balîfan û şiyana lehimkirinê ya xirab; germahiyên bilind PCB-yan deform dikin an maskeyên lehimkirinê xirab dikin; korozîv taybetmendiyên rûberê xera dikin.
57. P: Meriv çawa di hilberîna SMT de bi rêkûpêk PCB-yan bikar tîne? Bikaranîna nerast dikare çi zirarê bide?

Birêvebirina rast: Lepikên ESD/kurtikên tiliyan li xwe bikin, refik/tepsiyên taybetî bikar bînin, û ji bo dûrketina ji bandoran bi nermî birêve bibin.

Zirar: Zirara ESD ya li ser pêkhateyan; deformasyon, veqetandina balîfê, an şikestin ji pevçûnan; stresa mekanîkî ji destwerdana hişk.
58. P: Berî hilberîna SMT, ji bo PCB çi pêş-pêvajoyek pêwîst e? Armanc û rêbaz çi ne?

Pêvajoya Pêşwext: Paqijkirin (qumaşê bê lîf + alkol/deterjan ji bo gemaran); zuwakirin (60–80℃ ji bo 2–4 saetan ji bo rakirina şilbûnê); çalakkirina rûyê bijarte (asîda nerm ji bo rakirina oksîdasyonê, dû re şuştin).

Armanc: Ji bo baştirkirina zeliqandina pasta lehimê û kalîteya lehimkirinê, misogerkirina rûyên paqij û hişk in.
59. P: Meriv çawa lihevhatina di navbera PCB û pêkhateyên SMT de misoger dike? Ji nelihevhatinê çi pirsgirêk derdikevin holê?

Misogerkirina lihevhatinê: Di dema sêwirandinê de pakêta pêkhateyê/pêça pêşengiyê bi ped/rêkirinê re li hev bikin; ji bo lihevhatina germahî/lehimkirinê materyal/qediyayên PCB hilbijêrin.

Pirsgirêk: Parçeyên nelihevhatî, lehimkirina xirab (girêkên sar, şikestinên şikestî), û zirara stresê ji ber nelihevhatina CTE.
60. P: DFM ji bo PCB-yan di SMT-ê de çi aliyan vedihewîne? DFM çawa karîgerî û kalîteya SMT-ê baştir dike?

Alîyên: Ped, rêkirin, nexşeya pêkhateyan, panel, xala MARK, û sêwirana maskeya lehimkirinê.

Pêşketin: Çewtiyan kêm dike (mînak, pêlavên rast rêjeyên kêmasiyan kêm dikin, sêwiranên çêtirîn danîna bileztir dikin), demên çerxê kurt dikin, û lêçûnên ji nû ve xebatê kêm dikin.
61. P: Di hilberîna SMT de çi dibe sedema elektrîka statîk? Elektrîka statîk çi xetereyan li ser pêkhate û pêvajoyan çêdike? Meriv çawa bi bandor pêşî li ESD digire?

Sedem: Xurandin (pêkhateyên/pakêt, PCB/ref), înduksîyon (rijandina alavan), çalakiya mirovan (xurandina cil û bergan).

Xetere: Zirara ESD li ser pêkhateyên hesas (mînak, IC); kişandina tozê bandorê li bicihkirin/lehimkirinê dike.

Pîvan: Zemîna ESD (10⁶–10⁹Ω), cilên ESD (bendikên destan ≤1MΩ), alavên erdîkirî (≤4Ω), iyonîzator, û pakêta antîstatîk.
62. P: Şilbûn çawa bandorê li hilberîna SMT dike? Meriv çawa şilbûnê di hawîrdora hilberînê de kontrol dike? Ji ber kontrola şilbûnê ya nebaş çi pirsgirêk derdikevin holê?

Bandor:

- Şilbûna zêde: Parçe şilbûnê dikişînin (lehimkarîna xirab), PCB-yan xwar dibin, dibe ku di dema herikîna ji nû ve de lehim birijin.

- Şilbûna kêm: Zêdebûna xetera ESD, kişandina tozê.

Kontrol: Klîma + amûrên hilweşandina şilbûnê, rêjeya RH 40–60% biparêzin.

Encam: Şilbûna zêde dibe sedema kêmasiyên lehimkirinê (pijiqandin, girêdanên sar); şilbûna kêm dibe sedema zirara ESD û xetereya kurteçûnan.
63. P: Germahî çawa bandorê li hilberîna SMT dike? Meriv çawa dikare îstîqrara germahiyê misoger bike? Bandorên kalîteyê yên germahiyên zêde çi ne?

Bandor:

- Germahiya bilind: Pîrbûna pêkhateyan, guhertina taybetmendiyên pasta lehimê, meyla sarbûna girêdanan/piran.

- Germahiya nizm: Zêdebûna vîskozîteya pasteyê, çapkirina xirab, zêdetir xişandina alavan.

Kontrol: Klîmaya rastîn + sensorên germahiyê, 20–25℃.

Encam: Germahiya bilind zirarê dide pêkhateyan/girêkên lehimkirinê; germahiya nizm dibe sedema qelsbûna lehimkirinê û pirsgirêkên alavan.
64. P: Pêdiviyên paqijiya hewayê ji bo SMT çi ne? Qalîteya hewayê ya nebaş çawa bandorê li kalîteya hilberê dike? Meriv çawa paqijiyê baştir dike û diparêze?

Pêdiviyên: Bi gelemperî Pola 10,000 (ISO 7) an jî bilindtir.

Tesîr: Toz dibe sedema kêmasiyên lehimkirinê (kurtebir/deverên vekirî), û xirabûna alavan.

Tedbîr: Fîlterên HEPA, atolyeyên girtî, paqijkirina birêkûpêk, û kontrola tozê ji bo karmend/materyalan.
65. P: Ji bo sêwirana alavên SMT divê kîjan faktor werin berçavgirtin? Bandorên sêwirana nebaş çi ne? Meriv çawa wê çêtir dike?

Faktor: Herikîna pêvajoyê, gihîştina lênêrînê, destwerdana di navbera alavan de.

Bandor: Herikîna kar a têkçûyî, lênêrînek dijwar, daneyên vekolînê yên nerast.

Çêtirkirin: Nexşeyên xêzikî/şiklê U-yê li ser bingeha herikîna pêvajoyê, bi nermbûna berfirehkirinê.
66. P: Rêveberiya lojîstîkê di SMT de çi vedihewîne? Çima rêveberiya lojîstîkê ya baş girîng e? Meriv çawa wê baştir dike?

Naverok: Kirîna/depokirin/belavkirina materyalan, birêvebirina PCB.

Girîngî: Dabînkirina di wextê xwe de misoger dike, lêçûnên envanterê kêm dike, karîgeriyê baştir dike.

Tedbîr: Sîstemên rêveberiya envanterê, sêwirana embarê ya çêtirînkirî, veguhastina otomatîk (mînak, AGV).
67. P: Hêmanên QMS-ê di SMT-ê de çi ne? Meriv çawa QMS-ek bi bandor ava dike û dixebitîne? Ew di misogerkirina kalîteyê de çi rol dilîze?

Hêman: Siyaseta kalîteyê, rêbername, prosedur, rêwerzên kar, tomar.

Damezrandin: Diyar kirina armancan, standardîzekirina pêvajoyan, perwerdekirina karmendan, parastina şopandinê.

Rol: Guherbarîyê kêm dike, pêvajoyan dişopîne, pêşveçûna berdewam gengaz dike.
68. P: Rolên cuda yên SMT çi perwerdeyê hewce dikin? Naverok û rêbazên perwerdeyê çi ne? Çima perwerde ji bo kalîte û karîgeriyê girîng e?

Perwerde li gorî rolê:

- Operator: Xebitandina alavan, bernamekirin, parastin (teorî + pratîkî);

- Mufetîş: Operasyona AOI/X-Ray, standard (lêkolînên dozê + pratîk).

Girîngî: Xeletiyan kêm dike, jêhatîyan zêde dike, hilberînê zêde dike.
69. P: Pêkhateyên lêçûnê di SMT de çi ne? Meriv çawa bêyî tawîzdayîna kalîteyê lêçûnan kontrol dike? Kontrolkirina lêçûnan çawa bandorê li ser pêşbaziyê dike?

Pêkhateyên lêçûnê: Amûr, materyal, ked, enerjî, tesîs.

Rêbaz: Bikaranîna alavan baştir bikin, kirîna bi girseyî, tedbîrên teserûfa enerjiyê.

Tesîr: Mesrefên kêmtir, reqabetbûna bihayê, pozîsyonek bihêztir a bazarê.
70. P: Ji bo plansaziya hilberîna SMT divê kîjan faktor werin berçavgirtin? Meriv çawa planeke maqûl diafirîne? Ji plansaziya xirab çi pirsgirêk derdikevin holê?

Faktor: Hejmara siparîşê, kapasîteya alavan, dabînkirina materyalan, ked.

Rêbaz: Pêşîniyê bide siparîşan, dema tamponê bihêle, kapasîteyê li gorî daxwazê berawird bike.

Pirsgirêk: Amûrên bêkar/zêde barkirî, derengketina radestkirinê, nehevsengiya envanterê.
71. P: Belgekirina pêvajoyê di SMT de çi vedihewîne? Meriv çawa wê amade dike, dinirxîne û nûve dike? Çima rêveberiya belgeyan girîng e?

Naverok: Nexşeyên herikînê, rêwerzên kar, BOM, standardên teftîşê.

Pêvajo: Endezyaran pêşnûme → nirxandina serperiştkaran → nûvekirin bi pêşketinan.

Girîngî: Operasyonan standard dike, perwerdeyê dibe alîkar, şopandinê gengaz dike.
72. P: Plana parastina SMT divê çi di nav xwe de bigire? Meriv çawa planeke zanistî diafirîne? Bandorên parastina nebaş çi ne?

Naverok: Paqijkirina rojane, lênêrîna periyodîk, kontrolên pêşîlêgirtinê, kalibrkirin.

Pêşveçûn: Li gorî rêbername û şêwazên lixwekirinê, alavên krîtîk pêşîniyê bidin.

Bandor: Kêmkirina rastbûnê, xirabûnên pir caran, temenê kurttir ê alavan.
73. P: Rêbaza çareserkirina pirsgirêkan ji bo alavên SMT çi ye? Meriv çawa dikare karîgerî/rastbûnê baştir bike? Encamên tamîrên derengmayî/şaş çi ne?

Herikîna Kar: Tesbîtkirina destpêkê → vekolîna pispor → tamîrkirin → ceribandin.

Pêşketin: Perwerde, pirtûkxaneyên rewşên xeletiyan, envantera parçeyên yedek.

Encam: Demjimêrên rawestandina hilberînê, zirara dirêjkirî, nelihevhatinên kalîteyê.
74. P: Divê di SMT de çi daneyan werin berhevkirin? Çawa werin analîzkirin? Daneyan di rêveberiyê û başkirina kalîteyê de çi rol dilîzin?

Agahiyên berhevkirî: Performansa alavan, kêmasiyên wan, karanîna materyalan, demjimêrên kedê.

Rêbazên analîzê: Nexşeyên Pareto, diyagramên hestiyê masî, nexşeyên trendê.

Rol: Astengiyan destnîşan dike, pirsgirêkan pêşbînî dike, biryardanê agahdar dike.
75. P: SMT NPI di kîjan qonaxan de ye? Meriv çawa veguherînek nerm a ber bi hilberîna girseyî ve misoger dike? Dibe ku çi pirsgirêk derkevin holê?

Qonax: Nirxandina sêwiranê → prototîpkirin → çêtirkirina pêvajoyê → ceribandina pîlot → hilberîna girseyî.

Tedbîr: Hevkariya fonksiyonên nav-fonksiyonel, pejirandina pêvajoyê, rêveberiya zincîra dabînkirinê.

Zehmetî: Nelihevhatina pêvajoya sêwirandinê, derengketina alavan, kêmbûna materyalan.
76. P: Armanca pejirandina pêvajoyê di SMT de çi ye? Gav û rêbaz çi ne? Meriv çawa diyar dike ka pejirandin serketî ye?

Armanc: Misogerkirina aramiya pêvajoyê û yekrengiya kalîteyê.

Gav: Diyarkirina çarçovê → pejirandina planê → bicîhanîn → analîzkirina daneyan → encamdan.

Pîvan: Rêjeya kêmasiyan di nav sînoran de, parametreyên sabît, yekrengiya komê.
77. P: Xebata standardîzekirî di SMT de çi vedihewîne? Çawa tê bicîhanîn? Girîngiya wê ji bo kalîte û karîgeriyê çi ye?

Naverok: Prosedûrên xebitandinê, parametreyên alavan, pîvanên teftîşê, standardên tevgerê.

Bicîhanîn: Talîmatên kar, perwerde, çavdêrî, teşwîq.

Girîngî: Guherbarîyê kêm dike, hilberînê leztir dike, destpêkirina kar hêsantir dike.
78. P: Çewtiyên hevpar di SMT de çi ne? Meriv çawa dikare bi bandor li hember çewtiyan tedbîr bigire? Ev tedbîr di başkirina kalîteyê de çi rol dilîzin?

Xeletiyên hevpar: Cihê çewt ê pêkhateyan, berevajîkirina polarîteyê, parçeyên wenda, xeletiyên parametreyan.

Tedbîr: Sensor, sîstemên dîtinê, kontrola gihîştinê, verastkirina lîsteya kontrolê.

Rol: Kêmasiyan kêm dike, lêçûnên ji nû ve xebatê dike, û pêbaweriya pêvajoyê baştir dike.
79. P: Rêwerzên ji bo başkirina berdewam di SMT de çi ne? Meriv çawa wan bicîh tîne? Çima başkirina berdewam ji bo mezinbûna karsaziyê girîng e?

Rêwerz: Optimîzasyona pêvajoyê, nûjenkirina alavan, pêşxistina jêhatîbûnê, başkirina QMS.

Bicîhanîn: Tîmên başkirinê, berhevkirina pêşniyaran, çerxa PDCA.

Girîngî: Reqabetê zêde dike, xwe li gorî guhertinên bazarê diguncîne, nûjeniyê pêş dixe.
80. P: Standardên sereke yên pîşesaziyê ji bo SMT çi ne? Şîrket çawa pabendbûnê misoger dikin?

Standardên sereke: IPC-A-610 (kalîteya lehimkirinê), IPC-7095 (pêvajoyên BGA), JEDEC J-STD-020 (hesasiyeta şilbûnê).

Lihevhatin: Perwerde, denetimên navxweyî, pergalên şopandinê, materyalên standardîzekirî.
81. P: Kîjan rêziknameyên jîngehê ji bo SMT-ê derbas dibin? Şîrket çawa van pêdiviyan pêk tînin? Encamên nelihevhatinê çi ne?

Rêzikname: RoHS (madeyên sînordarkirî), rêveberiya bermayiyan, teserûfa enerjiyê.

Tedbîr: Pêvajoyên bê serşok, bernameyên ji nû ve bikar anînê, alavên ku enerjiyê teserûf dikin.

Encam: Ceza, zirara navûdengê, windakirina para bazarê.
82. P: Kîjan rêziknameyên jîngehê ji bo SMT-ê derbas dibin? Şîrket çawa van pêdiviyan pêk tînin? Encamên nelihevhatinê çi ne?

Rêzikname:

- Sînorkirina madeyên xeternak (RoHS);

- Avêtina bermayiyan bi awayekî rast;

- Teserûfa enerjiyê û kêmkirina belavbûna gazan.

Tedbîr:

- Pêvajoyên bê serşok, paqijkirina li ser bingeha avê;

- Sîstemên vezîvirandina bermayiyan;

- Amûrên ku enerjiyê teserûf dikin.

Encam: Ceza, zirara navûdengê, windakirina para bazarê.
83. P: Pêkhateyên zincîra dabînkirinê ya SMT çi ne? Meriv çawa zincîra dabînkirinê ji bo aramî û kalîteyê birêve dibe? Bandorên pirsgirêkên zincîra dabînkirinê çi ne?

Pêkhateyên zincîra dabînkirinê:

- Tedarîkkirin, rêveberiya dabînkeran, lojîstîk, envanter.

Serekî:

- Nirxandina dabînkerê kalîfîye;

- Hevkariyên demdirêj;

- Optimîzasyona lojîstîkê û rêveberiya envanterê ya ABC.

Bandor:

- Rawestandina hilberînê ji ber kêmasiyê;

- Xeletiyên kalîteyê ji ber materyalên nebaş;

- Derengmayînên radestkirinê ji ber pirsgirêkên lojîstîkê.
84. P: Şîrketên SMT çawa nerînên xerîdaran berhev dikin? Ji bo çareserkirina nerînan çi gav têne avêtin? Feydeyên birêvebirina bi bandor çi ne?

Rêbazên berhevkirinê:

- Anketên razîbûnê, xetên germ, serdanên li cihê kar.

Gavên birêvebirinê:

- Tomarkirin → analîzkirin → çareserkirin → şopandin.

Feydeyên:

- Memnûniyeta xerîdar a zêdetir, başkirina kalîteyê, û gotinên erênî ji devkî.
85. P: Çi şîrketên SMT ber bi nûjeniyê ve dibe? Di R&D de çi zehmetî tên pêş? Meriv çawa dikare wan derbas bike?

Ajokar û armanc:

- Pêkanîna daxwazên bazarê, zêdekirina pêşbaziyê, berfirehkirina para bazarê.

Zehmetî:

- Astengiyên teknîkî, lêçûnên zêde, kêmbûna jêhatîyan.

Çareserî:

- Hevkariya zanîngeh-pîşesaziyê, peydakirina fînansmanê, pêşxistina jêhatîbûnê.
86. P: Hêmanên sereke yên kargeheke jîr a SMT çi ne? Çawa tê bicîhanîn? Çi veguherînan tîne?

Hêmanên sereke:

- Amûrên otomatîk, IoT, daneyên mezin, AI, pergalên MES/ERP.

Bicîhanîn:

- Nirxandin → nûjenkirina alavan → entegrasyona daneyan → bicihkirina pergalê.

Veguherîn:

- Karîgeriyeke bilindtir, qalîteya stabîl, lêçûnên kêmtir, û hilberîna xwerû.
87. P: Mesrefên kalîteyê di SMT de çi pêk tînin? Meriv çawa wan analîz dike? Hûn dikarin çi têgihiştinên biryargirtinê bi dest bixin?

Pêkhateyên:

- Mesrefên pêşîlêgirtinê, nirxandinê, têkçûna navxweyî/derveyî.

Rêbaza analîzê:

- Daneyan kategorîze bike → rêjeyan analîz bike → meylên bişopîne.

Têgihîştin:

- Pêşîniyê bidin başkirinan, tedbîran binirxînin, stratejiyên kalîteyê çêtir bikin.
88. P: Di hilberîna SMT de çi xetere hene? Meriv çawa wan nas dike, dinirxîne û kêm dike? Çima rêveberiya xetereyê girîng e?

Cureyên rîskê:

- Rîskên bazarê, teknîkî, kalîte, zincîra dabînkirinê, û personelê.

Doz:

- Nasîn (lêkolîn/dane) → nirxandin (kalîteyî/hejmarî) → sivikkirin (ji holê rakirin/kêmkirin/veguhastin).

Giringî:

- Ziyana kêm dike, îstîqrarê misoger dike, û berxwedanê zêde dike.
89. P: Hevkariya navneteweyî di SMT de çi şêweyan digire? Di pêşbaziya gerdûnî de çi dijwarî têne pêşiya me? Meriv çawa pêşbaziyê zêde dike?

Formên hevkariyê:

- Hevbeşên bazirganî, hevkariya teknîkî, OEM/ODM.

Zehmetî:

- Astengiyên bazirganiyê, newekheviyên standardan, cudahîyên çandî, nakokiyên mafên rewşenbîrî (IP).

Tedbîr:

- Nûjenî, beşdariya standard, kirrûbirra herêmî, parastina milkê rewşenbîrî.
90. P: Çima avakirina marqeyê ji bo şîrketên SMT girîng e? Meriv çawa marqeyek bi cih dike û pêşve dibe? Di berfirehkirina bazarê de çi rol dilîze?

Giringî:

- Dîtin, dilsozî û nirxa hilberê zêde dike.

Stratejî:

- Pozîsyonkirin (nirxa bêhempa) → pêşvebirin (pêşangeh/medyaya civakî/navûdeng).

Rol:

- Xerîdarên nû dikişîne, dikeve bazarên premium, û hevkariyên demdirêj pêş dixe.
91. P: Kîjan mafên rewşenbîrî (IP) ji bo şîrketên SMT girîng in? Meriv çawa wan diparêze û birêve dibe? Çima parastina IP ji bo nûjeniyê girîng e?

Cureyên IP-ê:

- Patent, nîşanên bazirganî, mafên kopîkirinê, razên bazirganî.

Tedbîr:

- Rêveberiya taybet, qeydkirina di wextê xwe de, peymanên ne-eşkerekirinê.

Mane:

- Lêkolîn û Pêşveçûnê (R&D) teşwîq dike, nûbûnê diparêze, û pêşbaziya bingehîn xurt dike.
92. P: Di SMT de çi cure jêhatî hewce ne? Meriv çawa pergalên pêşkeftin û teşwîqê yên bi bandor ava dike? Ew di mezinbûna pargîdaniyê de çi rol dilîzin?

Cureyên Talentê:

- Endezyarên pêvajo/amûr/kalîteyê, rêveberên hilberînê, karmendên R&D.

Pêşveçûnî:

- Perwerdehiya navxweyî/derveyî, rotasyona kar, rêberî.

Teşwîq:

- Tezmînat, terfîkirin, naskirin.

Rol:

- Jêhatîyan dikişîne, jêhatîyan zêde dike, û nûjeniyê pêş dixe.
93. P: Meriv çawa daneyên ku di SMT-ê de hatine berhevkirin bi bandor analîz dike? Encam çawa piştgiriyê didin biryardanê? Ji bo biryarên li ser bingeha daneyan çi tişt hewce ne?

Pêvajoya analîzê:

- Paqijkirina daneyan → kategorîzekirin → analîza îstatîstîkî/kolandina daneyan → dîtbarîkirin.

Piştgiriya biryarê:

- Optimîzasyona pêvajoyê, parastina alavan, pêşanîya R&D.

Nirxandin:

- Rastbûna daneyan, dûrketina ji pêbaweriya zêde, nûvekirina modelan.
94. P: Çanda pargîdaniya SMT çi dihewîne? Meriv çawa wê ava dike? Çand çawa bandorê li hevgirtina tîmê û aîdiyeta karmendan dike?

Pêkhateyên çandî:

- Nirx, vîzyon, ruh, çanda saziyî/maddî.

Rêbazên avakirinê:

- Pêşvebirina felsefeyê, organîzekirina çalakiyan, standardîzekirina pêvajoyan, baştirkirina jîngehê.

Bandor:

- Hevgirtinê xurt dike, aîdiyetê zêde dike, û karmendan motîve dike.
95. P: Çêkirina bêqusûr çawa di SMT de tê sepandin? Ji bo karîgerî û kêmkirina lêçûnan çawa tê sepandin? Çi zehmetî tên pêş û meriv çawa wan derbas dike?

Prensîbên Lean:

- Jiholêrakirina bermayiyan, baştirkirina pêvajoyê, balkişandina ser kalîteyê, nêrîna li ser xerîdar.

Bicîhanîn:

- Nexşeya herikîna nirxê, rêveberiya kanban, başkirina domdar.

Pirsgirêk û çareserî:

- Berxwedana li hember guhertinê (perwerde), sîlo (hevkariya di navbera fonksiyonên cuda de), kêmasiyên jêhatîbûnê (wergirtina kar/pêşveçûn).
96. P: Senaryoyên sepandina înterneta pîşesaziyê di SMT de çi ne? Meriv çawa wê ji bo rêveberiya hilberînê bikar tîne? Bi çi pirsgirêkan re rû bi rû dimîne?

Senaryoyên sepanê:

- Çavdêriya alavên ji dûr ve, analîzkirina daneyên hilberînê, hevkariya zincîra dabînkirinê, şopandina hilberê.

Serrastkirinî:

- Platformên înternetê yên pîşesaziyê ji bo rêveberiya daneyan.

Zehmetî:

- Ewlekariya sîber, lihevhatina alavan, kêmbûna jêhatîyan.
97. P: Pêdiviyên taybetî yên 5S (Rêzkirin, Rêzkirin, Belavkirin, Standardkirin, Berdewamkirin) di SMT de çi ne? 5S çawa tê bicîhanîn? Bandorên wê li ser jîngeha hilberînê û tevgera karmendan çi ne?

Pêdiviyên taybetî:

- Rêzkirin (jêbirina tiştên nehewce), Rêzkirin (etîketkirin), Bibiriqandin (paqijî), Standardkirin (belgekirin), Berdewamkirin (dîsîplîn).

Bicîhanîn:

- Damezrandina tîmê → perwerde → pêşbirk → nirxandinên performansê.

Bandor:

- Jîngeheke paqijtir, kêmasiyên kêmtir, karîgeriyeke bilindtir, û hişmendiya qalîteyê.
98. P: Sepandinên çêkirina virtual di SMT de çi ne? Çi feydeyan tîne? Di pêkanîna wê de çi astengî hene?

Serlêdan:

- Sêwirana virtual, civandin û simulasyona hilberînê.

Feydeyên:

- Çerxên R&D yên kurttir, lêçûnên kêmtir, plansaziya hilberînê ya çêtirînkirî.

Asteng:

- Mesrefên bilind ên nermalavê, tevliheviya teknîkî, û valahiyên di navbera simulasyon-rastiyê de.

Teknolojiya Çêkirina Rûyê (SMT)

1. P: Rastbûna bicihkirinê ya makîneya hildan û danînê çi ye? Meriv çawa piştrast dibe ku rastbûn piştî xebitandina demdirêj xirab nabe?

2. P: Leza herî zêde ya danîna makîneya hildan û danînê çi ye? Di hilberîna rastîn de kîjan faktor bandorê li leza danînê dikin?

3. P: Di makîneyên hildan û danînê de çi celeb nozul têne bikar anîn? Meriv çawa nozulên guncaw hildibijêre?

4. P: Çi cureyên xwarinên xwarinê hene? Meriv çawa rastbûna belavkirina xwarinê misoger dike?

5. P: Karên lênêrînê yên rojane, heftane û mehane ji bo makîneyên hildan û danînê çi ne?

6. P: Firineke reflow bi gelemperî çend deverên germahiyê hene? Germahî û fonksiyonên her deverê çi ne?

7. P: Rola nîtrojenê di lehimkirina reflow de çi ye? Pêdiviya paqijiyê ji bo nîtrojenê çi ye? Herikîna nîtrojenê çawa tê kontrol kirin?

8. P: Bilindahiya pêlê ya lehimkirina pêlê çawa tê destnîşankirin? Bilindahiya pêlê çi bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike?

9. P: Rêbazên pêçandina fluksê di lehimkirina pêlan de çi ne? Meriv çawa sepandina fluksê ya yekreng misoger dike?

10. P: Rastbûna teftîşê ya alavên AOI ji bo pêkhateyên cûda çi ye? Meriv çawa rastbûna teftîşa AOI baştir dike?

11. Pirs: Di alavên AOI de çi dibe sedema encamên pozîtîf ên derewîn? Meriv çawa rêjeyên tespîtkirina derewîn kêm dike?

12. P: Rêjeya berfirehiya testê ya alavên ICT çi ye? Meriv çawa berfirehiya testê ya ICT baştir dike?

13. P: Amûrên FCT çawa têne bernamekirin? Di dema bernamekirinê de çi tişt girîng in?

14. P: Amûrên SPI ji bo pasta lehimê çi parametreyan dipîvin? Standardên teftîşê çi ne?

15. P: Gelo alavên ji marqeyên cuda (mînak, pick-and-place, reflow, wave soldering) dikarin bi awayekî lihevhatî werin bikar anîn? Pirsgirêkên lihevhatinê çawa çareser dibin?

16. P: Nûjenkirina alavên SMT çawa tê kirin? Mesref û demên wan çi ne?

17. P: Meriv çawa têkçûnên alavên SMT-ê zû teşhîs dike? Kîjan amûr û rêbazên teşhîsê yên hevpar têne bikar anîn?

18. P: Xerckirina enerjiyê ya alavên SMT bi giranî ji ku tê? Meriv çawa karanîna enerjiyê kêm dike?

19. P: Berî ku alavên SMT-ê bikar bînin, divê karmendên nû çi perwerdehiyê bibînin? Naverok û dema perwerdeyê çi ye?

20. P: Ji bo alavên SMT çi tedbîrên ewlehiyê hene? Meriv çawa ewlehiya operatoran misoger dike?

21. P: Meriv çawa ji bo sepanên cûda pasta lehimê ya guncaw hildibijêre? Taybetmendiyên marqe û modelên pasta lehimê yên hevpar çi ne?

22. P: Şert û mercên hilanîna pasta lehimê çi ne? Hilanîna demdirêj çawa bandorê li pasta lehimê dike?

23. P: Piştî derxistina pasta lehimê ji sarincê çi amadekarî hewce ne? Meriv çawa karanîna pasta lehimê kontrol dike?

24. P: Leza, zext û goşeya squeegee çawa bandorê li ser kalîteya çapkirinê di dema sepandina pasta lehimkirinê de dikin? Van parametreyan çawa têne danîn?

25. P: Ji bo şablonan çi materyal têne bikar anîn? Awantaj û dezavantajên materyalên şablonê yên cûda çi ne?

26. P: Li gorî mezinahiya pêkhateyan û hewcedariyên qebareya pasta lehimkirinê, meriv çawa stûriya şablonê ya guncaw hildibijêre?

27. P: Li gorî pakkirina pêkhateyan, şekil û mezinahiya vebûna şablonê çawa tê sêwirandin? Prensîbên sêwirandinê çi ne?

28. P: Frekans û rêbazên paqijkirina şablonan çi ne? Meriv çawa diyar dike ka şablon paqij e?

29. P: Cureyên pakkirina pêkhateyên SMT yên hevpar çi ne? Di dema danîna pakêtên cûda de divê çi tedbîr werin girtin?

30. P: Şert û mercên hilanînê ji bo cureyên cûda yên pêkhateyên SMT çi ne? Hilanîna nerast çawa bandorê li pêkhateyan dike?

31. P: Meriv çawa di dema barkirina SMT de cureyê pêkhateyê, taybetmendî û polarîteya rast misoger dike? Çi tedbîrên pêşîlêgirtina xeletiyan têne bikar anîn?

32. P: Prensîbên rêza bicihkirina pêkhateyên SMT çi ne? Meriv çawa bicihkirinê ji bo karîgeriyê çêtirîn dike?

33. P: Kîjan pêkhateyan ji bo goşeya danînê daxwazên hişk hene? Meriv çawa goşeyên danîna rast misoger dike?

34. P: Meriv çawa hevplanarbûna pêşengên pêkhateyan kontrol dike? Hevplanarbûna nebaş çi bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike?

35. P: Sedema oksîdasyona serşokê ya pêkhateyan çi ye? Meriv çawa pêşî li wê digire?

36. P: Cureyên hevpar ên fluksê çi ne? Taybetmendî û senaryoyên sepandina wan çi ne?

37. P: Meriv çawa qebareya pêçandina fluksê kontrol dike? Bandorên fluksa zêde an jî ne bes li ser kalîteya lehimkirinê çi ne?

38. P: Meriv çawa çalakiya fluksê diceribîne? Ji ber kêmbûna çalakiya fluksê çi pirsgirêkên lehimkirinê derdikevin holê?

39. P: Taybetmendiyên bermayiyên celebên cûda yên fluksê çi ne? Bermayiyên fluksê çawa têne rakirin?

40. P: Dema hilbijartina paqijkerên SMT divê kîjan faktor li ber çavan bên girtin? Awantaj û dezavantajên paqijkerên SMT yên hevpar çi ne?

41. P: Meriv çawa dikare rêjeya çêtirîn a maddeyên paqijkirinê diyar bike? Bandorên rêjeya zêde an kêm li ser performansa paqijkirinê çi ne?

42. P: Germahiya paqijkirinê çawa bandorê li performansa paqijkirina SMT dike? Ji bo ajanên paqijkirinê yên cûda rêjeyên germahiya çêtirîn çi ne?

43. P: Meriv çawa dema paqijkirina SMT diyar dike? Ji ber demên paqijkirinê yên pir dirêj an kurt çi pirsgirêk derdikevin holê?

44. P: Rêbazên paqijkirina SMT yên hevpar çi ne? Senaryoyên sepandina wan çi ne?

45. P: Çima piştî paqijkirina SMT-ê zuwakirin pêwîst e? Rêbazên zuwakirinê yên hevpar û avantaj/dezavantajên wan çi ne?

46. ​​P: Materyalên PCB yên hevpar ji bo SMT çi ne? Taybetmendî û berçavgirtin ji bo materyalên PCB yên cûda di pêvajoyên SMT de çi ne?

47. P: Di pêvajoyên SMT de pêdiviyên ji bo qalindahiya PCB çi ne? Di dema danîn û lehimkirinê de qalindahiyên cûda çawa têne çareserkirin?

48. P: Pêvajoyên qedandina rûyê PCB-ê yên hevpar çi ne? Qedandinên rûyê yên cûda çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirina SMT dikin?

49. P: Meriv çawa rûtbûna PCB-ê kontrol dike? Rûtbûna PCB-ê ya ne-standard çi bandorê li ser pêvajoyên SMT-ê dike?

50. P: Ji bo pêvajoyên SMT-ê mezinahiya, şekil û mesafeya pêçan çawa tê sêwirandin? Ji sêwirana nebaş çi pirsgirêkên lehimkirinê derdikevin holê?

51. P: Rola maskeya lehimkirinê ya PCB çi ye? Qalindahiya û kalîteya maskeya lehimkirinê çawa bandorê li lehimkirina SMT dike?

52. P: Pêdiviyên rêkirinê ji bo pêvajoyên SMT çi ne? Rêkirina nerast çawa bandorê li hilberîn û performansa hilberê ya SMT dike?

53. P: Armanca qulên hevrêzkirina PCB çi ye? Mezinahî û rastbûna pozîsyonê ya qulên hevrêzkirinê çawa bandorê li pêvajoyên SMT dike?

54. P: Prensîbên sêwirandinê ji bo panelîzasyona PCB di SMT de çi ne? Ji sêwirana panelê ya nebaş çi pirsgirêk derdikevin?

55. P: Armanca xalên MARK ên PCB çi ye? Pêdiviyên ji bo şekil, mezinahî û rastbûna xalên MARK çi ne?

56. P: Şert û mercên hilanînê yên PCB-yên SMT çi ne? Hilanîna nerast çawa bandorê li PCB-yan dike?

57. P: Meriv çawa di hilberîna SMT de bi rêkûpêk PCB-yan bikar tîne? Bikaranîna nerast dikare çi zirarê bide?

58. P: Berî hilberîna SMT, ji bo PCB çi pêş-pêvajoyek pêwîst e? Armanc û rêbaz çi ne?

59. P: Meriv çawa lihevhatina di navbera PCB û pêkhateyên SMT de misoger dike? Ji nelihevhatinê çi pirsgirêk derdikevin holê?

60. P: DFM ji bo PCB-yan di SMT-ê de çi aliyan vedihewîne? DFM çawa karîgerî û kalîteya SMT-ê baştir dike?

61. P: Di hilberîna SMT de çi dibe sedema elektrîka statîk? Elektrîka statîk çi xetereyan li ser pêkhate û pêvajoyan çêdike? Meriv çawa bi bandor pêşî li ESD digire?

62. P: Şilbûn çawa bandorê li hilberîna SMT dike? Meriv çawa şilbûnê di hawîrdora hilberînê de kontrol dike? Ji ber kontrola şilbûnê ya nebaş çi pirsgirêk derdikevin holê?

63. P: Germahî çawa bandorê li hilberîna SMT dike? Meriv çawa dikare îstîqrara germahiyê misoger bike? Bandorên kalîteyê yên germahiyên zêde çi ne?

64. P: Pêdiviyên paqijiya hewayê ji bo SMT çi ne? Qalîteya hewayê ya nebaş çawa bandorê li kalîteya hilberê dike? Meriv çawa paqijiyê baştir dike û diparêze?

65. P: Ji bo sêwirana alavên SMT divê kîjan faktor werin berçavgirtin? Bandorên sêwirana nebaş çi ne? Meriv çawa wê çêtir dike?

66. P: Rêveberiya lojîstîkê di SMT de çi vedihewîne? Çima rêveberiya lojîstîkê ya baş girîng e? Meriv çawa wê baştir dike?

67. P: Hêmanên QMS-ê di SMT-ê de çi ne? Meriv çawa QMS-ek bi bandor ava dike û dixebitîne? Ew di misogerkirina kalîteyê de çi rol dilîze?

68. P: Rolên cuda yên SMT çi perwerdeyê hewce dikin? Naverok û rêbazên perwerdeyê çi ne? Çima perwerde ji bo kalîte û karîgeriyê girîng e?

69. P: Pêkhateyên lêçûnê di SMT de çi ne? Meriv çawa bêyî tawîzdayîna kalîteyê lêçûnan kontrol dike? Kontrolkirina lêçûnan çawa bandorê li ser pêşbaziyê dike?

70. P: Ji bo plansaziya hilberîna SMT divê kîjan faktor werin berçavgirtin? Meriv çawa planeke maqûl diafirîne? Ji plansaziya xirab çi pirsgirêk derdikevin holê?

71. P: Belgekirina pêvajoyê di SMT de çi vedihewîne? Meriv çawa wê amade dike, dinirxîne û nûve dike? Çima rêveberiya belgeyan girîng e?

72. P: Plana parastina SMT divê çi di nav xwe de bigire? Meriv çawa planeke zanistî diafirîne? Bandorên parastina nebaş çi ne?

73. P: Rêbaza çareserkirina pirsgirêkan ji bo alavên SMT çi ye? Meriv çawa dikare karîgerî/rastbûnê baştir bike? Encamên tamîrên derengmayî/şaş çi ne?

74. P: Divê di SMT de çi daneyan werin berhevkirin? Çawa werin analîzkirin? Daneyan di rêveberiyê û başkirina kalîteyê de çi rol dilîzin?

75. P: SMT NPI di kîjan qonaxan de ye? Meriv çawa veguherînek nerm a ber bi hilberîna girseyî ve misoger dike? Dibe ku çi pirsgirêk derkevin holê?

76. P: Armanca pejirandina pêvajoyê di SMT de çi ye? Gav û rêbaz çi ne? Meriv çawa diyar dike ka pejirandin serketî ye?

77. P: Xebata standardîzekirî di SMT de çi vedihewîne? Çawa tê bicîhanîn? Girîngiya wê ji bo kalîte û karîgeriyê çi ye?

78. P: Çewtiyên hevpar di SMT de çi ne? Meriv çawa dikare bi bandor li hember çewtiyan tedbîr bigire? Ev tedbîr di başkirina kalîteyê de çi rol dilîzin?

79. P: Rêwerzên ji bo başkirina berdewam di SMT de çi ne? Meriv çawa wan bicîh tîne? Çima başkirina berdewam ji bo mezinbûna karsaziyê girîng e?

46. P: Materyalên PCB yên hevpar ji bo SMT çi ne? Taybetmendî û berçavgirtin ji bo materyalên PCB yên cûda di pêvajoyên SMT de çi ne?