PCB Leabaithe

Is bord ciorcad é PCB leabaithe ina bhfuil comhpháirteanna leictreonacha (amhail sceallóga, friotóirí, agus toilleoirí) leabaithe go díreach ina shraitheanna istigh, rud a laghdaíonn méid agus a fheabhsaíonn feidhmíocht.

Is féidir le PCBanna leabaithe roinnt comhpháirteanna a adhlacadh chun spás a laghdú agus cosáin chomharthaíochta a ghiorrú; is ar dhromchla a bhíonn comhpháirteanna ar ghnáth-PCBanna suite den chuid is mó.

Oiriúnach do chásanna a bhfuil riachtanais arda acu maidir le méid agus feidhmíocht, amhail fóin chliste, gléasanna inchaite, radair feithiclí agus trealamh aeraspáis.

Anailís riachtanas → dearadh scéimeach → pleanáil leagan amach (lena n-áirítear comhpháirteanna leabaithe) → dearadh ródaithe (díriú ar shláine comhartha) → seiceáil rialacha dearaidh → aschur comhaid boird.

Smaoinigh ar an tairiseach tréleictreach, an fachtóir caillteanais, agus an chomhéifeacht leathnaithe teirmeach. I gcás feidhmeanna ardmhinicíochta, roghnaigh ábhair íseal-thairiseach tréleictreach agus ísealchaillteanais; le haghaidh cobhsaíocht theirmeach ard, roghnaigh ábhair a bhfuil comhéifeachtaí leathnaithe teirmeacha ísle acu.

Leag amach comhpháirteanna de réir modúl feidhmiúla chun cosáin chomharthaí a ghiorrú; scaipeadh comhpháirteanna a ghineann teas chun teas a dhíbirt; cuir comhpháirteanna íogaire ar shiúl ó fhoinsí torainn; breithnigh indéantacht an phróisis.

Déantar friotóirí trí ábhair fhriotaíocha a chur leis an tsraith tréleictreach; úsáideann toilleoirí ábhair ard-thréleictreacha atá brataithe ar scragall copair nó foshraitheanna; déantar ionduchtóirí trí chorailí bíseacha idir sraitheanna.

Cinntigh naisc leictreacha iontaofa, cuir diomailt teasa, intástálacht agus inchothabhálacht san áireamh, agus lean treoirlínte dearaidh monaróirí sliseanna.

Pleanáil sraitheanna cumhachta agus talún de réir an tomhaltais cumhachta, cinntigh sláine an eitleáin chumhachta, laghdaigh friotaíocht inmheánach agus titim voltais, agus cuir soláthar cumhachta cobhsaí ar fáil.

Rialú fad an rian, socraigh leithead agus spásáil an rian go réasúnta chun traschaint a laghdú, meaitseáil impedance le haghaidh comharthaí ardluais, agus tionchar paraiméadair pharasáiceacha trína laghdú.

Ag brath ar ábhair agus ar dhearadh an ródaithe, is féidir leis roinnt Gbps nó níos airde a bhaint amach le dearadh cuí, amhail os cionn 10 Gbps i bhfeistí cumarsáide ardleibhéil.

Bain úsáid as foirmlí cosúil leis an bhfoirmle líne micristripe (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) nó foirmlí stialllíne, nó bain úsáid as bogearraí dearaidh le haghaidh ríomha.

Bíonn tionchar ag caillteanas ábhair (caillteanas tréleictreach/seoltóra), fad an rian, minicíocht comhartha, líon na vias, agus neamh-mheaitseáil impedance air.

Leagan amach ciorcad analógach agus digiteach ar leithligh, comharthaí íogaire a sciatháil, sláine na n-eitleán cumhachta agus talún a chinntiú, ciorcaid scagaire a úsáid, agus rianta a bharrfheabhsú chun achar an lúibe a laghdú.

Socraigh plánaí móra talmhaithe, méadaigh na tríbhealaí talmhaithe, giorraigh cosáin talmhaithe, agus roghnaigh talmhaithe aonphointe/ilphointe/hibrideach de réir minicíochta.

Déan anailís ar pharaiméadair amhail impedance líonra cumhachta, titim voltais, agus dáileadh reatha trí bhogearraí insamhalta chun tionchair a mheas agus iad a bharrfheabhsú.

Cumas láidir frith-chur isteach, cuireann sé cosc ​​ar chur isteach mód coitianta, feabhsaíonn sé an ráta tarchuir agus iontaofacht, agus éascaíonn sé ródaireacht ard-dlúis.

Coinnigh meaitseáil faid (difríocht ≤ 10% den achar tarchuir a fhreagraíonn d'imeall ardú an chomhartha), leithead agus spásáil aonfhoirmeach an rian, rialaigh impedance (m.sh., 100Ω), agus seachain tras-chaint.

Laghdaigh méid an trína, méadaigh an frith-cheap, cuir trína talún timpeall, agus rialaigh an cóimheas gné (≤6).

Déan anailísí insamhalta ar shláine comhartha, sláine cumhachta, agus EMI, agus déan tástáil ar fhréamhshamhlacha (e.g., ag baint úsáide as anailíseoirí líonra agus ocsailoscóip).

Cinnte ag airde na gcomhpháirte, líon na sraitheanna, neart meicniúil, agus cásanna iarratais, amhail 0.5-1.5mm do PCBanna fón póca agus 1.6-3.2mm do threalamh tionsclaíoch.

Smaoinigh ar thionól le comhpháirteanna eile, neart meicniúil, spás diomailt teasa, agus tionchar leabú comhpháirteanna ar fheidhmíocht mheicniúil.

Leag amach comhpháirteanna a ghineann teas go réasúnta, cuir bealaí diomailt teasa leis (m.sh., poill teasa, scragall copair), roghnaigh ábhair ard-sheoltachta teirmeach, cuir gléasanna diomailt teasa leis más gá, agus déan insamhalta teirmeach a bharrfheabhsú.

I measc na modhanna coitianta tá socrú scriú, socrú gearrthóg, agus socrú táthaithe, atá oiriúnach do chásanna ardleibhéal cothabhála, suiteála áisiúla, agus ardchobhsaíochta, faoi seach.

Feabhas a chur ar neart meicniúil trí thiús an bhoird a mhéadú nó trí stiffers a chur leis, meáchan a dháileadh go cothrom, ábhair turraing-ionsúiteacha a úsáid le haghaidh maoláin, agus comhpháirteanna tábhachtacha a threisiú.

Meaitseáil cásáil an fheiste, seachain imill ghéara, smaoinigh ar phróisis táirgthe (e.g., gearradh, stampáil), agus dear struchtúir threoracha breiseán.

Cuir péint thrídhíonach i bhfeidhm, bain úsáid as nascóirí uiscedhíonacha, déan cóireáil séalaithe, agus seachain comhpháirteanna tábhachtacha a chur i limistéir a bhfuil seans maith iontu go n-uisce/deannach a bheith iontu le linn leagan amach.

D’fhéadfadh teocht ard leathnú an bhoird agus imeacht paraiméadair chomhpháirteanna a chur faoi deara; d’fhéadfadh teocht íseal ábhair a dhéanamh sobhriste. Oibríonn PCBanna grád tionsclaíoch ag -40℃~85℃, agus tá ceanglais ghrád míleata níos déine acu.

Déan anailís ar dhífhoirmiú agus dáileadh struis trí insamhalta struis mheicniúil, agus déan tástálacha tionchair, creatha, agus tástálacha aosaithe fadtéarmacha.

Bíonn neart meicniúla agus comhéifeachtaí leathnaithe teirmeacha éagsúla ag ábhair éagsúla. Mar shampla, tá feidhmíocht chuimsitheach mhaith ag FR-4 ach comhéifeacht leathnaithe teirmeach réasúnta ard, agus cuireann ábhair pholaimíde cobhsaíocht theirmeach agus neart meicniúil níos fearr ar fáil.

Éilíonn PCBanna leabaithe próisis bhreise chun comhpháirteanna a leabú, amhail monarú struchtúr idirchiseal agus lannú níos cruinne, le ceanglais níos airde maidir le cruinneas druileála agus plátála.

Lena n-áirítear lannú, próiseáil micrea-trí (cró ≤50μm), leabú comhpháirteanna, agus cóireáil dromchla (m.sh., plátáil óir, spraeáil stáin).

Sonraigh lamháltais bheachta sa dearadh, bain úsáid as trealamh ardchruinnis (amhail meaisíní druileála CNC), agus déan cigireachtaí toisí agus coigeartuithe próisis dochta i ngach nós imeachta.

Déan iniúchadh ar amhábhair (boird, comhpháirteanna), déan monatóireacht ar pharaiméadair lannaithe/druileála/plátála, bain úsáid as tástálacha X-gha agus tóireadóir eitilte chun naisc inmheánacha agus feidhmíocht leictreach a bhrath, agus déan iniúchadh iomlán ar tháirgí críochnaithe.

Boilgeoga/dí-lannú lannaithe, mí-ailíniú druileála/cró míchothrom, droch-nasc comhpháirteanna/gearrchiorcad, drochchóireáil dromchla, diall tríthoiseach, etc.

Déan teocht, brú agus paraiméadair ama an lannaithe a bharrfheabhsú, déan réamhchóireáil ar na cláir chun taise agus eisíontais a bhaint, agus bain úsáid as lannú folúis chun aer a dhíbirt.

Bain úsáid as trealamh druileála ardchruinnis chun paraiméadair a rialú, micrea-eitseáil a dhéanamh ar bhallaí poill chun greamaitheacht phlátála copair a fheabhsú, agus cáilíocht a bhrath trí rannánú miotalagrafach.

Déan comhpháirteanna a scagadh agus a thástáil roimh leabú, próisis leabaithe a bharrfheabhsú chun naisc dhaingne a chinntiú, agus déan tástálacha leictreacha cuimsitheacha agus turgnaimh iontaofachta tar éis monaraíochta.

Bíonn tionchar ag costas ábhair (bíonn ábhair ardfheidhmíochta níos costasaí), castacht phróisis (m.sh., micrea-bhíanna, leabú comhpháirteanna), cainníocht táirgthe, agus costas cigireachta air.

Déan imscrúdú ar neart teicniúil (trealamh, próisis), córais rialaithe cáilíochta, cásanna táirgthe, léirmheasanna custaiméirí, luachana, agus amanna seachadta.

Lena n-áirítear cigireacht amhairc, tástáil leictreach (ilmhéadar, ocsaileascóp, anailíseoir líonra), tástáil fheidhmiúil, cigireacht X-gha, tástáil tóireadóir eitilte, etc.

Bain úsáid as leaba tairní gléas TFC chun teagmháil a dhéanamh le pointí tástála agus paraiméadair leictreacha comhpháirteanna, gearrchiorcaid, ciorcaid oscailte, diallais paraiméadair, etc. a bhrath. Ní mór pointí tástála a chur in áirithe sa dearadh.

Déan an timpeallacht oibre iarbhír a insamhladh, déan tástáil chuimsitheach ar fheidhmeanna, lean ord na dtástálacha bunúsacha go dtí na dtástálacha casta, agus taifead agus anailísigh neamhghnáchaíochtaí.

Bain úsáid as an gcomhéadan JTAG chun cealla scanadh teorann inmheánacha an tslis a oibriú, stáit bioráin agus naisc idir-sliseáin a bhrath, agus lochtanna ciorcaid oscailte agus gearrchiorcaid a aithint.

Ar dtús, breathnaigh ar an gcuma (comhpháirteanna dóite, hailt sádrála scoilte), ansin déan tástálacha leictreacha chun an raon locht a chúngú, déan anailís ar naisc fhéideartha bunaithe ar an scéimreach, agus bain úsáid as an modh ionadaíochta chun an pointe locht a chinneadh.

Réasúnta ard, toisc go bhfuil comhpháirteanna sna sraitheanna istigh. Éilíonn sé na sraitheanna uachtaracha a bhaint go cúramach chun an pointe locht a nochtadh, ath-lannú chun sláine a athbhunú tar éis cothabhála, agus tionchair ar chiorcaid eile a sheachaint.

Bain úsáid as uirlisí ardchruinneas cosúil le trealamh táthú micrispota agus tweezers beachtais. Pleanáil an scéim chothabhála roimh ré agus bain úsáid as téamh áitiúil chun an teocht a rialú.

Déan tástálacha leictreacha (sláine comhartha, sláine cumhachta), tástálacha feidhmiúla, agus tástálacha iontaofachta (aosú, creathadh).

Pleananna tástála, nósanna imeachta diagnóis lochtanna, sonraíochtaí oibríochta cothabhála, agus próisis fíoraithe cáilíochta a fhorbairt.

Trealamh tástála: ilmhéadar, ocsaileascóp, anailíseoir líonra, srl. Trealamh cothabhála: trealamh táthú micrispota, gunna aeir the, srl.

Smaoinigh ar chruinneas na friotaíochta, an rátáil chumhachta, agus an chomhéifeacht teochta. Roghnaigh friotóirí bunaithe ar riachtanais an chiorcaid.

Úsáidte le haghaidh scagacháin, díchúplála, stórála fuinnimh, cúplála comhartha, etc.

Cinntigh bunaithe ar mhinicíocht oibriúcháin, ionduchtas, agus acmhainn reatha. I gcás scagacháin cumhachta, smaoinigh ar shruth tonnach agus sruth ualaigh.

Smaoinigh ar fheidhmíocht, ar thomhaltas cumhachta, ar chineál pacáiste, ar iontaofacht, agus ar thacaíocht an mhonaróra.

Déan paraiméadair leictreacha agus toisí fisiciúla a mheaitseáil le linn an deartha. Roghnaigh comhpháirteanna atá comhoiriúnach le hábhair agus próisis an bhoird, agus déan fíorú insamhalta.

I gcás comhpháirteanna éighníomhacha, rialaigh an teocht agus an t-am chun sádráil fhuar a chosc. I gcás comhpháirteanna gníomhacha, bain úsáid as trealamh ardchruinnis (m.sh., sádráil athshreabhadh) chun naisc iontaofa a chinntiú agus damáiste teirmeach a chosc.

Déan meastachán ar an saolré trí thástálacha aosaithe luathaithe, sonraí monaróirí, agus monatóireacht fhadtéarmach ar shonraí teipe iarbhír.

Friotaíocht: drift luacha/ciorcad oscailte. Toilleoir: sceitheadh/gearrchiorcad. Ionduchtóir: athrú ionduchtais/gearrchiorcad foirceannadh. Sliseanna: teip fheidhmiúil/lochtanna bioráin.

Stóráil de réir catagóire le cosaint taise agus ESD. Coinnigh córas fardail chun faisnéis a thaifeadadh, sampláil rialta a dhéanamh, agus leibhéil stoic a rialú go réasúnta.

Méadaigh an spásáil riain (≥3 × leithead), bain úsáid as aonrú talún, optamaigh toipeolaíocht ródaithe, agus meaitseáil an impedance.

Cuirtear paraiméadair pharasatacha i bhfeidhm, rud a d’fhéadfadh caillteanas agus moill a chur faoi deara ag minicíochtaí arda. Ba chóir go mbeadh trastomhas

Cuir gléasanna cosanta ESD (e.g., dé-óidí TVS) leis, socraigh cosáin urscaoilte ESD, agus coinnigh rianta comhartha tábhachtacha ≥2mm ó imill an bhoird.

Bain úsáid as X-gha chun hailt sádrála inmheánacha a iniúchadh. Ba chóir go mbeadh airde an hailt 0.4-0.6mm, agus an ráta folúis ≤15%.

ENIG le haghaidh sádrála ardmhinicíochta agus beachtais. OSP ar chostas íseal (bailíocht 6-8 mí). Stáin tumoideachais le haghaidh sádrála tonnta.

Leag amach clúdaigh sciath i gceart le hiombhunaíocht talmhaithe

Trastomhas an trína 0.3-0.5mm, spásáil ≤1mm, ≥100 trína/cm² chun éifeachtúlacht diomailt teasa a chinntiú.

Línte sonraí DDR4: caoinfhulaingt faid ±5mil. Péirí difreálacha PCIe: ±2mil.

Cuir toilleoirí díchúplála leis (0.1μF le haghaidh minicíocht ard, 10μF le haghaidh minicíocht íseal). Coinnigh an spásáil idir an ciseal cumhachta/talún

Caighdeán IPC: ≤0.7% do phróisis saor ó luaidhe, ≤0.5% i limistéir BGA.

Bain úsáid as scálú voltais dinimiciúil, múch modúil dhíomhaoin, agus roghnaigh sceallóga íseal-IQ (m.sh., sraith TI MSP430).

Laghdaigh caillteanas comhartha agus paraiméadair pharasíteacha, méadaigh dlús ródaithe. Costas 20%-30% níos airde ná vias trí-phoill.

Bain úsáid as uirlisí CAM350 nó Altium DFM chun an leithead/spásáil íosta rian (≥6mil), an cóimheas gné (≤8:1), etc. a sheiceáil.

Modhanna coitianta: péint thrí-chruthúnais (tiús 0.1-0.3mm), nana-chóta (

Bain úsáid as dearadh lucht leanúna amach chun brú ródaithe BGA a laghdú. Oireann boird 4-shraith do 80% de na riachtanais rialta; ≥6 shraith le haghaidh dearaí ardluais.

Seiceáil glaineacht an cheap, tiús an ghreamaigh sádrála (0.12-0.15mm), agus teocht an athshreafa (buaic 235-245 ℃).

Bain úsáid as meigea-mhéadar 500V. Ba chóir go mbeadh an fhriotaíocht inslithe ≥100MΩ ag ≤60% taise.

Bain úsáid as friotóirí foirceanta (m.sh., feidhm DDR ODT) agus barrchaolú impedance. Cinntigh go bhfuil an t-athrú impedance

1 unsa copair (35μm): leithead rian ~1A/mm. 2 unsa: ~1.5A/mm (ardú teochta

Cuidíonn dubh le teas a scaipeadh ach tá sé deacair a iniúchadh. Is é an glas is coitianta. Tá frithchaiteacht ard ag bán (≈80%).

Trastomhas tipiciúil: 0.4-0.8mm. Páirc: 0.5-1.0mm. Éilíonn páirc 0.5mm comhpháirteanna 0201.

Bain úsáid as bogearraí insamhalta cosúil le ANSYS, bunaithe ar dhifríochtaí CTE (m.sh., FR-4 15ppm/℃, copar 17ppm/℃).

Bain úsáid as scagadh ilchéime (ciorcaid de chineál π). Rianta cumhachta ≥20mil ar leithead chun bacainní cosáin a laghdú.

Trastomhas ≥0.6mm, spásáil ≥1.27mm. Críochnú dromchla ENIG, gan clúdach masc sádrála.

Achar lúb comhartha aon-chríochnaithe

Bain úsáid as SI9000 chun an impedance agus an lamháltas rialaithe ±10% a ríomh. Cuir meaitseáil foirceanta agus optamú toipeolaíochta i bhfeidhm.

Imlíne: ±0.1mm. Trastomhas an phoill: ±0.05mm. Doimhneacht Gearrtha-V: 1/3-2/3 de thiús an bhoird.

Bain úsáid as rianta faid serpentine le sciath talún. Coinnigh amach ó línte sonraí ardluais agus seachain trasnú sraitheanna.

Déan tástálacha aosaithe luathaithe (85℃/85%RH, 1000u) agus tástálacha creatha (5-500Hz, luasghéarú 2G).

Méid an cheap 0.1-0.2mm níos mó ná luaidhe an chomhpháirte. Leithead an cheap SMD 1.2-1.5× leithead an luaidhe.

Méadaigh achar teirmeach copair, bain úsáid as greamachán teirmeach (≥1W/mK), agus oscail na bealaí teirmeacha faoi na comhpháirteanna cumhachta.

De réir IEC 61000-4-2: urscaoileadh teagmhála ±8kV, urscaoileadh aeir ±15kV, le feidhmiúlacht gnáth.

Tiús tipiciúil 15-25μm. Ní mór copar a chlúdach go hiomlán chun ciorcaid ghearra ó chopar nochtaithe a chosc.

Comhcheangail idirghníomhach agus uath-ródaíocht. Socraigh tosaíochtaí ródaithe, agus comharthaí criticiúla á ródaíocht ar dtús.

Réamhthéamh: 120-150℃ (60-90s). Athshreabhadh: 217-230℃ (40-60s). Ráta fuaraithe: 3-6℃/s.

Talmhú aonphointe nó ilphointe. Ilphointe le haghaidh ciorcaid ardmhinicíochta (>10MHz), le friotaíocht talmhú

Smaoinigh ar an acmhainn reatha, ar fhriotaíocht teagmhála (

Breathnaigh ar hailt sádrála tríd an rannóg miotalagrafach (roinnt miotalagrafach), braith lochtanna dromchla le AOI, anailís a dhéanamh ar chomhdhéanamh na n-eilimintí le XRF.

Spásáil 5mil, impedance 100 ± 10Ω, difríocht faid