Sreabhadh próiseas tionóil PCBA

Braiteadh fíor-ama ar aisiompú polaraíochta comhpháirteanna, comhpháirteanna atá ar iarraidh, agus fritháireamh. Is é ≤0.1s/comhpháirt an luas aitheantais, agus is é >99.9% an ráta cruinnis.

① Déan monatóireacht ar chaitheamh na scriúnna luaidhe trí bhraiteoirí creatha (ráta cruinnis réamhinsinte >95%); ② Traenáil samhlacha bunaithe ar shonraí stairiúla chun foláireamh 72 uair an chloig roimh ré a thabhairt maidir le dul in éag shaolré an tsóic.

Caithfidh an brú a bheith ≤2 oiread mheáchan an chomhpháirte, agus dífhoirmiú na luaidhe/liathróidí sádrála ≤5% chun damáiste meicniúil a chosc.

Ní mór bealaidh a bheith saor ó shubstaintí díobhálacha amhail Pb, Hg, Cd, agus ábhar SVHC (Substaintí a bhfuil Imní An-Ard ag baint leo) ≤0.1%.

① Cuir comhpháirteanna móra ar thaobh an tsádrála tonnta ar dtús (amhail nascóirí); ② Ansin cuir micrea-chomhpháirteanna ar thaobh an athshádrála (amhail 01005) chun tionchar an téimh thánaistigh ar chomhpháirteanna beaga a sheachaint.

① I gcás ENIG, ní mór tiús an tsraith nicil (5 - 8μm) a rialú chun ceapacha dubha a chosc; ② I gcás OSP, ní mór socrúchán a chríochnú laistigh de 24 uair an chloig chun ocsaídiú dromchla copair a sheachaint; ③ I gcás HASL, ní mór cothrom na ceap (≤0.05mm) a thabhairt faoi deara.

Ní mór soic a úsáidtear go minic (amhail BGA) a ghlanadh gach 4 huaire an chloig chun laghdú ar fhórsa ionsúcháin de bharr iarmhar greamaigh sádrála a sheachaint.

Bain úsáid as Friothálaithe Chliste (le feidhm chuimhne) chun paraiméadair bheathú comhpháirteanna éagsúla a réamhstóráil, agus is féidir an t-am lasctha a ghiorrú go dtí laistigh de 5 nóiméad.

Barrfheabhsú a dhéanamh ar leithdháileadh comhpháirteanna trí bhogearraí insamhalta próisis (amhail Valor) chun difríocht ualaigh oibre gach ceann socrúcháin a dhéanamh ≤5%.

① Glac le dearadh modúlach (amhail cinnirí ardluais atá freagrach as comhpháirteanna beaga, cinnirí ardchruinnis atá freagrach as BGA); ② Sioncrónaigh conairí gluaiseachta gach cinn socrúcháin trí chóras rialaithe lárnach.

① Glac le dearadh modúlach (amhail cinnirí ardluais atá freagrach as comhpháirteanna beaga, cinnirí ardchruinnis atá freagrach as BGA); ② Sioncrónaigh conairí gluaiseachta gach cinn socrúcháin trí chóras rialaithe lárnach.

① Méadaigh an teocht réamhthéimh faoi 10 - 15 ℃; ② Síneadh an teocht bhuaic faoi 5 - 8 soicind; ③ Laghdaigh an ráta fuaraithe go ≤2 ℃/s chun scoilteadh struis inmheánaigh an bhoird a chosc.

① Úsáid friothálaithe cliste chun cineálacha comhpháirteanna a aithint go huathoibríoch; ② Cumraigh córas suiteála babhla creathach + fís chun go mbeidh sé comhoiriúnach le comhpháirteanna móra agus téipe agus ríl.

Is iad luas beathaithe an friothálaí (≤200 uair/nóiméad de ghnáth) agus éifeachtúlacht aistrithe an PCB na príomhbhacainní.

① Cuir cuirtíní solais sábháilteachta ar bun (am freagartha ≤20ms); ② Tá cosc ​​ar an doras cosanta a oscailt nuair a bhíonn an trealamh ag rith (ní mór feistí idirghlasála a chumrú); ③ Ní mór d’oibreoirí veisteanna rabhaidh frithchaiteacha a chaitheamh.

① Bain úsáid as taos sádrála gan aon ghlan le hiarmhar íseal (ábhar soladach flosc ≤1.5%); ② Nigh le huisce dí-ianaithe tar éis é a chur (friotachas ≥18MΩ・cm).

Is féidir leis oiriúnú do chomhpháirteanna de mhéideanna difriúla (ó 01005 go 50mm × 50mm), agus laghdaítear an t-athrú le himeacht ama go 1/3 den athrú a dhéantar i gcás trealaimh thraidisiúnta.

① Caithfidh an rang léasair caighdeán Rang 1 a chomhlíonadh (cumhacht ≤0.5mW); ② Ní mór sliogán an trealaimh a shéalú chun sceitheadh ​​léasair a sheachaint; ③ Caithfidh oibreoirí spéaclaí cosanta léasair.

Caithfidh tiúchan na gcáithníní deannaigh >5μm a bheith ≤3,520 píosa/m³. Seachas sin, d’fhéadfadh rudaí coimhthíocha bac a chur ar chomhpháirteanna le linn ionsú (laghdú táirgeachta 3–5%).

Ní mór slaodacht an ghreamú sádrála (80–120Pa·s a chaithfidh a bheith ann) agus an tixotropy (slaomadh ≤2mm) a aththástáil, agus ní féidir é a úsáid ach amháin tar éis an tástáil a rith.

① Luach Cpk (ba chóir go mbeadh sé ≥1.33); ② Cruinneas in-athdhéantachta (3σ ≤±0.02mm); ③ An difríocht idir cruinneas statach agus cruinneas dinimiciúil (ba chóir go mbeadh sé ≤10%).

① Córas cruthúnais earráide a bhunú (amhail fíorú uimhir dúbailte páirte); ② Ní mór paraiméadair phróisis thábhachtacha (amhail brú, teocht) a mhonatóiriú i bhfíor-am agus iad a shábháil ar feadh 10 mbliana; ③ Ní mór an chéad phíosa de gach seal a iniúchadh go hiomlán ó thaobh toisí de.

① Paraiméadair bheathaithe an fhriothálaí a bharrfheabhsú (amhail minicíocht chreathadh); ② Soic agus píblínte folúis a ghlanadh go rialta; ③ Próiseas athchúrsála a bhunú do chomhpháirteanna diúltaithe (amhail comhpháirteanna 0402 in-athúsáidte a scagadh).

① Iompórtáil an comhad deartha PCB; ② Socraigh na rialacha athraithe nozzle agus seicheamh piocadh comhpháirteanna; ③ Rith halgartaim insamhalta (amhail halgartaim ghéiniteacha) chun an cosán is giorra a ríomh agus an t-am taistil díomhaoin a laghdú.

① Taifead an t-am socrúcháin, uimhir an trealaimh, agus amanna úsáide an tsóic gach PCB; ② Ceangail uimhir bhaisc an chomhpháirte le suíomh an friothálaí chun an bhaisc fhadhbach a ghlasáil go tapa.

① Cásanna oiliúna VR a fhorbairt (amhail insamhladh athsholáthair soic, dífhabhtú friothálaithe); ② Sásra aiseolais a bhunú le haghaidh oibríochtaí míchearta (amhail titim comhpháirteanna fíorúla); ③ Sonraí oibríochta a thaifeadadh chun éifeachtacht na hoiliúna a mheas.

Tabhair tús áite do théipeanna iompróra plaisteacha seoltaí nó do thráidirí miotail atá faoi sciath. Tá cóireáil ianúcháin ag teastáil don phacáistiú sula n-osclaítear é.

① Glan an lionsa agus an fhoinse solais; ② Coigeartaigh gnóthachan agus am nochta an cheamara; ③ Seiceáil an bhfuil na pointí marcála ocsaídithe nó éillithe; ④ Cuir cruthanna difriúla in ionad pointí marcála (amhail athrú ó chruth ciorclach go cruth crosach).

Droch-thicsotrópacht an ghreamaigh sádrála nó tréimhse fanachta iomarcach tar éis priontála (>2 uair an chloig). Ní ​​mór teocht na ceardlainne a rialú ag 23±2℃, agus an taise ag 50±5% RH.

① I gcás comhpháirteanna móra (amhail QFP), tabhair tús áite don chruinneas (luas ≤30mm/s); ② I gcás comhpháirteanna beaga (amhail 0402), is féidir an luas a mhéadú go 80 - 100mm/s, agus is féidir an cruinneas a fheabhsú trí chúiteamh amhairc.

Ná cuir comhpháirteanna neamhchalabraithe i bhfeidhm, ná húsáid soic a bhfuil caitheamh iomarcach orthu, agus ná táirg PCBanna gan iniúchadh a dhéanamh ar an gcéad phíosa.

① Tá trastomhas istigh an nozzle blocáilte (ní mór é a ghlanadh le snáthaid chruach 0.2mm); ② Teipeann ar an ngineadóir folúis (céim folúis

Moltar paraiméadair thábhachtacha (amhail brú, diall suímh) a bhailiú gach 0.5 soicind. D’fhéadfadh moill sonraí níos mó ná 1 soicind a bheith ina chúis le cailliúint braite ar neamhghnáchaíochtaí cáilíochta.

Calabraigh uair amháin tar éis cumhachta - gach lá, nó tar éis 50 PCB a tháirgeadh, chun a chinntiú go bhfuil cruinneas an ailínithe idir comhpháirteanna agus pillíní ≤ ±0.02mm.

Tá gá le bealadh gach 200 uair an chloig oibríochta. Mar thoradh ar easpa ola, méadófar an earráid tarchuir (amhail diall suíomh ais X/Y >0.03mm).

Roghnaigh trí phointe marcála ag suíomhanna éagsúla ar an PCB, agus calabraigh airde ais-Z an tsóic faoi seach. Caithfidh an earráid a bheith ≤±0.005mm.

① Prionsabail agus cláir trealaimh (amhail cód-G, cláir theagaisc crochta); ② Uasmhéadú paraiméadair phróisis (amhail cuar brú, teochta); ③ Diagnóis lochtanna agus cothabháil choisctheach; ④ Feidhmiú uirlisí cáilíochta (amhail SPC, FMEA).

① Bain úsáid as soic ceirmeacha nó soic charbaid stroighnithe (méadaítear a saolré faoi 3 - 5 oiread); ② Bunaigh próiseas athchóirithe soic (amhail léasar - an dromchla caite a dheisiú).

① Cuir modúil ríomhaireachta imeallacha leis (amhail geataí PLC); ② Bain úsáid as an bprótacal OPC UA chun cumarsáid a bhaint amach idir gléasanna; ③ Bunaigh mol sonraí chun sonraí táirgeachta fíor-ama a stóráil.

Ní mór córas múchta dóiteáin gáis támh a bheith feistithe, agus ní mór tiúchan an ocsaigine sa cheardlann a rialú idir 18 - 21%.

Ní mór an t-eatramh idir priontáil agus socrúchán a bheith ≤1 uair an chloig chun a sheachaint go n-ionsúnn greamaigh sádrála taise agus go gcruthóidh sé folúntais sádrála ath-shreabhadh.

Tá pointe leá ard ag sádráil saor ó luaidhe (thart ar 217℃), rud a fhágann go méadaítear tomhaltas fuinnimh an tsádrála athshreafa 15-20%. Is féidir tomhaltas fuinnimh a laghdú trí chuar teochta na foirnéise a bharrfheabhsú (amhail an t-am coinneála a ghiorrú).

① Fíoraigh loighic an chláir roimh ré (ag laghdú 50% ar an am dífhabhtaithe ar an láthair); ② Insamhladh a dhéanamh ar dhálaí oibre foircneacha chun cobhsaíocht an trealaimh a thástáil; ③ Oiliúint a chur ar oibreoirí gan an trealamh iarbhír a áitiú.

① Coinnigh imeall próisis ≥5mm le haghaidh clampáil an daingneáin; ② Ba chóir go mbeadh an spásáil idir comhpháirteanna cóngaracha ≥3mm chun cur isteach le linn spraeáil stáin a sheachaint.

① Ní mór bille ábhar (BOM) a sholáthar do gach baisc comhpháirteanna; ② Ní mór aitheantas an oibreora agus am na hoibríochta a thaifeadadh le linn an phróisis socrúcháin; ③ Ní mór cigireacht 100% X-gha a dhéanamh ar na hailt sádrála agus na taifid íomhá a shábháil.

I gcás comhpháirteanna de 0402 agus os a chionn, ba cheart go mbeadh an ráta diúltaithe ≤0.5%; i gcás micrea-chomhpháirteanna de 0201 agus faoina bhun, ba cheart go mbeadh an ráta diúltaithe ≤1.5%.

Féininiúchadh oibreora → Athiniúchadh ceannaire foirne → Cigireacht samplála cigire cáilíochta. Ní cheadaítear olltáirgeadh ach amháin tar éis deimhnithe.

D’fhéadfadh diall uillinne > 5° mí-ailíniú luaidhe/liathróidí sádrála agus ceapacha a chur faoi deara, rud a mhéadaíonn an baol droichid nó sádrála bréagach. Ní mór é seo a chúiteamh agus a cheartú trí bhogearraí trealaimh.