PCB micrea scagach

Bord ciorcad priontáilte (PCB) a mhonaraítear ag baint úsáide as teicneolaíocht greanta léasair nó plasma le trastomhas poill níos lú ná 0.15mm (úsáideann an tionscal 0.1mm mar an caighdeán de ghnáth), a úsáidtear le haghaidh idirnasc ard-dlúis.

Tá trastomhas an phoill níos mó ná 50% níos lú ná trastomhas PCBanna gnáth, is féidir leis an leithead/spásáil líne 30μm/30μm a bhaint amach, méadaítear dlús an sreangaithe 2-3 huaire, agus tá sé oiriúnach le haghaidh tarchur comhartha ardmhinicíochta agus ardluais.

De réir an phróisis, roinntear iad ina vias dalla (seoltóireacht aontaobhach), vias adhlactha (seoltóireacht inmheánach), agus vias trí (tríd an mbord ar fad). Is é 50-100μm an raon trastomhais coitianta don via dall.

Úsáidtear go forleathan i gcásanna comhtháthaithe ard-dlúis amhail fóin chliste (a chuimsíonn níos mó ná 60%), stáisiúin bhunáite 5G, máthairchláir freastalaí, agus pacáistiú sliseanna AI.

Tháinig sé chun cinn tar éis aibíocht na teicneolaíochta druileála léasair sna 1990idí. Is féidir leis an bpróiseas príomhshrutha reatha trastomhas poill 30μm a bhaint amach, agus is é 15μm an trastomhas poill íosta a thaifeadtar.

Is féidir leis an trastomhas íosta poill le haghaidh olltáirgeadh tionsclaíoch 50μm a bhaint amach, agus is é 15μm an teorainn saotharlainne, ach méadaíonn an costas go heaspónantúil de réir mar a laghdaíonn trastomhas an phoill.

Go ginearálta, ní théann an cóimheas gné thar 1:1, agus is féidir le próisis speisialta 1:0.8 a bhaint amach. Is dócha go mbeidh droch-líonadh leictreaphlátála mar thoradh ar chóimheas gné ró-ard.

Is é ≥80μm an spásáil íosta a mholtar chun sláine an tsraithe plátála copair gan leictreafhacht a chinntiú agus an baol ciorcad gearr a laghdú.

Moltar cruachadh malartach na mbord croí agus na réamh-ullmhaithe a úsáid, agus tiús tréleictreach an idirchiseal á rialú ag 50-75μm chun cáilíocht tarchuir comhartha a chinntiú.

Is gá aird a thabhairt ar thoilleas seadánach an phoill (luach tipiciúil

I gcás lucht leanúna amach BGA, is fearr dearadh via dall. Freagraíonn gach ceap do 1-2 micreavia, agus ní lú ná 40μm leithead na líne lucht leanúna amach.

Nasc ilphointe a bhaint amach idir eitleáin chumhachta/talún trí mhicrea-vias, le spásáil ≤5mm, chun an bacainn idir eitleáin a laghdú.

Méadaigh dlús na viaí diomailt teasa (moltar ≥10 viaí/cm²), le trastomhas poill ≥80μm, chun éifeachtúlacht seoltachta teasa a fheabhsú.

Ba chóir go mbeadh oscailt an masc sádrála 20-30μm níos mó ná trastomhas an phoill ar gach taobh chun cosc ​​a chur ar dúch an masc sádrála an poll a bhac.

Glac le próiseas tógála chun líon na sraitheanna sreangaithe a mhéadú, agus bain úsáid as vias dalla agus adhlactha in ionad vias tríd, rud a fhéadfaidh dlús an sreangaithe a mhéadú níos mó ná 30%.

Lena n-áirítear druileáil léasair (CO₂, léasar UV), greanadh plasma, agus druileáil mheicniúil (atá oiriúnach do thrastomhais phoill níos mó amháin), agus druileáil léasair freagrach as níos mó ná 80%.

Tá léasar CO₂ oiriúnach do thrastomhais phoill de 0.075-0.15mm ar chostas íseal; is féidir le léasar UV micrea-vias

Is é luas druileála léasair CO₂ ná thart ar 5,000-10,000 poll in aghaidh an nóiméid, agus is é luas druileála léasair UV ná thart ar 2,000-5,000 poll in aghaidh an nóiméid.

Is é ±25μm cruinneas suímh druileála léasair, is é ±50μm cruinneas druileála meicniúla, agus is féidir le léasar UV cruinneas ard ±15μm a bhaint amach.

Is féidir le druileáil léasair le cúnamh nítrigine airde an burr a rialú laistigh de 5μm, nó is féidir dí-sméarú plasma a úsáid.

Tá próiseas leictreaphlátála trí pholl ag teastáil, agus tiús an phlátála copair á rialú ag 25-35μm, agus aonfhoirmeacht thiús an chopair sa pholl ≥85%.

Cuir ciseal copair 0.3-0.5μm ar bhalla an phoill inslithe chun bonn seoltaí a sholáthar. Ní mór tiúchan na n-ian pallaidiam sa tuaslagán gníomhachtaithe a rialú ag 2-5ppm.

Is é 180-210 ℃ an teocht lannaithe, is é 300-500psi an brú, agus is é 1-2 ℃/nóiméad an ráta téimh chun a chinntiú go ndéantar an ciseal tréleictreach a leigheas go haonfhoirmeach.

Caithfidh an céim folúis a bheith faoi bhun -95kPa. Réamhleigheas an prepreg go céim B roimh an lannú, agus is féidir an ráta lochtanna boilgeog a laghdú go dtí faoi bhun 0.5%.

I measc na cinn choitianta tá ór tumtha (tiús 0.05-0.1μm), OSP (tiús scannáin 0.2-0.5μm), agus airgead tumtha (0.1-0.3μm). Is é ór tumtha an iontaofacht is airde.

Is gá slaodacht an dúigh a rialú ag 80-120Pa・s agus próiseas breiseáin folúis a úsáid chun iarmhar dúigh sna poill a chosc, le ráta blocála poill ≤1%.

Úsáidtear gearradh léasair nuair a bhíonn an riachtanas cruinneas crutha

Lena n-áirítear ballaí garbha poill (garbhacht Ra >1.5μm), folúis i bpoill (cóimheas folúis >5%), diall poill (>±30μm), etc.

Úsáidtear glanadh plasma chun iarmhair druileála a bhaint, ionas go mbeidh garbh-dhromchla Ra bhalla an phoill ≤1.0μm.

Is é an toradh foriomlán faoi phróisis aibí ná thart ar 85-92%. Dá lú trastomhas an phoill, is ea is ísle an toradh. Is é toradh micreavíanna 50μm ná thart ar 80%.

Lena n-áirítear FR-4 (tairiseach tréleictreach 4.2-4.5), boird ardluais (amhail Rogers 4350B, Dk = 3.66), roisín BT, etc.

Tá tadhlaí caillteanais níos ísle (Df

Úsáidtear é le haghaidh nascadh idirchiseal, agus an cion gliú rialaithe ag 40-50% agus an leachtacht ag 20-30% chun aonfhoirmeacht an tréleictrigh a chinntiú tar éis lannaithe.

Maidir leis an tsraith istigh, moltar scragall copair 18μm nó 35μm. Maidir leis an tsraith sheachtrach, is féidir 18μm a úsáid chun caillteanas comhartha a laghdú. Is minic a úsáideann boird HDI scragall copair ultra-thanaí 9μm.

Caithfidh sé freastal ar an bhfriotaíocht teochta (gan feannadh ag 260 ℃/10s), friotaíocht inslithe (>10^12Ω), agus greamaitheacht (leibhéal tástála tras-ghearrtha 0).

Moltar scragall copair RTF (cóireáil droim ar ais) a úsáid le garbh-gharbhacht Ra

Is fearr ábhair a bhfuil tairiseach tréleictreach íseal acu (Dk

Caithfidh siad cloí le treoir RoHS 2.0, le cion halaigine (clóirín + bróimín)

Is é ábhar bonn FR-4 an costas is ísle. Cosnaíonn boird ardluais 3-5 oiread níos mó ná FR-4, agus tá roisín BT idir eatarthu.

Ní mór an t-ábhar bonn a stóráil faoi bhun 25℃ agus taise

Lena n-áirítear cigireacht amhairc, tomhas trastomhas poill, tástáil tiús copair poill, tástáil impedance, agus anailís trasghearrtha.

Bain úsáid as uirlis tomhais íomhá dhéthoiseach (cruinneas ±1μm) nó micreascóp leictreon scanála (SEM). Is féidir cigireacht optúil uathoibríoch (AOI) a úsáid chun baisceanna a bhrath.

Éilíonn caighdeáin IPC go mbeidh tiús an chopair sa pholl ≥20μm, agus go mbeidh an cóimheas idir an tiús copair meánach agus an tiús copair íosta ≤1.5, arna bhrath tríd an modh trasghearradh miotalagrafach.

Bain úsáid as anailíseoir líonra le raon minicíochta tástála 1-10GHz, agus ba cheart an diall impedance a rialú laistigh de ±10%.

Is féidir leis breathnú go amhairc ar cháilíocht bhalla an phoill, ar thiús an chiseal copair, agus ar riocht an nasctha idirchiseal, le cruinneas slisnithe de ±5μm.

Lena n-áirítear tástáil struis theirmigh (260℃/10 n-uaire), tástáil voltais a sheasamh (500V DC/1 nóiméad), agus tástáil timthriall teochta-taise (-40℃~85℃).

Breathnaigh an bhfuil scoilteanna i mballa an phoill tar éis tástála turraing theirmigh (288℃/10 n-uaire), agus an bhfuil fad scoilte

Bain úsáid as SEM chun an micreastruchtúr a bhreathnú, speictreascópacht scaipthe fuinnimh (EDS) chun comhdhéanamh eiliminteach a bhrath, agus X-ghathanna chun lochtanna inmheánacha a bhrath.

Déan an próiseas leictreaphlátála a bharrfheabhsú chun folúntais i bpoill a laghdú, greamaitheacht an chiseal masc sádrála a neartú, agus imirce leictriceimiceach de bharr tosca comhshaoil ​​a sheachaint.

Faoi ghnáthchoinníollacha úsáide, is féidir leis 5-10 mbliana a bhaint amach, agus giorraeoidh timpeallachtaí crua (teocht ard, taise ard) é go 2-3 bliana.

Lena n-áirítear greamú SMT, táthú BGA, agus cur isteach comhpháirteanna, le ceanglas cruinneas greamaithe SMT de ±50μm.

Is gá an brú greamaithe a rialú ag 0.5-1.0kg/cm² chun cosc ​​a chur ar chomhpháirteanna micrea-vias a thit amach, agus is é 230-245 ℃ buaicteocht cuar an oighinn athshreafa.

Is gá comhphlánacht liathróidí sádrála (

Uasmhéadaigh tiús priontála an ghreamú sádrála (100-120μm), bain úsáid as sádráil athshreabhadh atá cosanta ag nítrigin, agus tá an cion ocsaigine

Ba cheart an teocht athoibrithe a rialú faoi bhun 260 ℃, agus ba cheart go mbeadh an t-am

Oiriúnach do mhicreavíanna le trastomhas poill ≥0.3mm, a bhfuil sádráil tonn dúbailte nó sádráil tonn roghnach ag teastáil uathu, le hairde tonn sádrála de 25-35mm.

Tabhair tús áite do thaos sádrála saor ó luaidhe (cóimhiotal SnAgCu) le pointe leá de 217 ℃, leibhéal gníomhaíochta flosc RMA, agus friotaíocht inslithe iarmhair >10^10Ω.

Laghdaigh cion miotail an ghreamaigh sádrála go 90-92%, déan dearadh oscailte an stensil a bharrfheabhsú, agus is féidir an ráta locht coirníní sádrála a laghdú go dtí faoi bhun 0.1%.

Bain úsáid as glantóirí uiscebhunaithe ag teocht 50-60 ℃ ar feadh 3-5 nóiméad lena chinntiú go bhfuil tiúchan na n-ian iarmharach

Socraigh cruinneas an bhrath go ±25μm agus an tairseach codarsnachta go 30-50%, rud a fhéadann níos mó ná 95% de lochtanna cóimeála a bhrath.

Is ionann costais ábhair agus 40-50%, costais phróiseála 30-40%, agus costais iniúchta agus pacáistithe 10-20%.

Trastomhas an phoill, líon na sraitheanna, próiseas cóireála dromchla, cineál ábhair. Méadaíonn gach laghdú 10μm ar an trastomhas íosta poill costais faoi 15-20%.

An dearadh a bharrfheabhsú chun líon na sraitheanna a laghdú, ábhair chaighdeánaithe a úsáid, agus baisceanna táirgeachta a mhéadú, rud a fhéadfaidh costais a laghdú 10-30%.

Is é 7-10 lá an timthriall táirgthe do phróisis thraidisiúnta, agus is féidir orduithe práinneacha a chomhbhrú go 3-5 lá, ach méadaíonn an costas 20-30%.

Glac le línte táirgeachta uathoibrithe, sreafaí próisis a bharrfheabhsú, agus ráta úsáide trealaimh druileála léasair a mhéadú go dtí níos mó ná 80%.

Is é thart ar 5,000-10,000㎡ cumas táirgthe míosúil líne táirgthe aonair, ag brath ar chumraíocht an trealaimh agus ar chastacht an phróisis.

Tá costas baisceanna beaga (1000㎡), den chuid is mó mar gheall ar shocrú meaisín agus leithdháileadh costais sheasta.

Ríomhtar go cuimsitheach de réir achar (yuan/㎡), líon na sraitheanna, trastomhas an phoill, srl. Is é thart ar 2000-3000 yuan/㎡ an táille phróiseála do bhord micrea-via 0.1mm 8 sraithe tipiciúil.

Trí uasmhéadú dearaidh DFM, is féidir costais a laghdú níos mó ná 15% trí riachtanais lamháltais a mhaolú faoi bhun an phrionsabail feidhmíochta a chomhlíonadh.

Is é an infheistíocht i dtrealamh líne táirgeachta iomlán ná thart ar 10-20 milliún yuan, lena n-áirítear meaisíní druileála léasair, línte leictreaphlátála, lannaitheoirí, etc.

Ag forbairt i dtreo trastomhais phoill níos lú (20 sraithe), caillteanas níos ísle, agus pacáistiú comhtháite.

Is gá trastomhais phoill idirnasctha ingearacha

Úsáidte le haghaidh uasmhéadú paraiméadar próisis agus braiteadh cliste lochtanna, rud a fhéadann toradh a mhéadú 5-10% agus éifeachtúlacht braite 30%.

Tá monarú saotharlainne de thrastomhas poill 10μm bainte amach, ach tá dúshláin ábhair, trealaimh agus costais roimh an olltáirgeadh.

Bain nasc gan uaim amach idir sceallóga agus PCBanna trí idirnascadh ard-dlúis, giorraigh cosáin tarchuir comhartha, agus feabhsaigh feidhmíocht an chórais.

Bain úsáid as ábhair agus próisis atá neamhdhíobhálach don chomhshaol, le cion miotail throma i n-urscaoileadh fuíolluisce

Éilíonn siad ábhair a bhfuil tairiseach tréleictreach íseal (Dk

Is gá fadhbanna scoilteadh balla an phoill agus feannadh an tsraith chopair le linn lúbadh a réiteach, le ga lúbadh ≥3mm.

Bain amach monatóireacht iomlán ar phróisis agus táirgeadh uathoibrithe trí mhonarchana digiteacha, agus éifeachtúlacht táirgthe méadaithe níos mó ná 50%.

Éilíonn siad idirnasc thar a bheith ísealchaillteanais agus ardchobhsaíochta, le trastomhais phoill agus leithead líne á rialú ag an leibhéal fo-mhicrón chun tarchur comhartha chandamach a chinntiú.

Bain úsáid as boird HDI 6-10 sraithe le trastomhas poill de 0.075mm chun comhtháthú ard-dlúis sceallóga, ceamaraí, srl. a bhaint amach, rud a chuimsíonn 30-40% de chostas máthairchlár fón póca.

Éilíonn siad boird ísealchaillteanais (Df

Ní mór freastal ar idirnascadh ardluais ilphróiseálaithe, teicneolaíocht druileála ar ais a úsáid chun stubaí a dhíchur, agus moill tarchuir comhartha

Pas a fháil ar dheimhniú AEC-Q100, raon friotaíochta teochta -40 ℃ ~ 125 ℃, agus tástáil spraeála salainn 1000 uair an chloig a fháil.