PCB copair tiubh

Tagraíonn sé do bhoird chiorcad priontáilte le tiús scragall copair ≥3oz (105μm), a úsáidtear i soláthairtí cumhachta ardchumhachta, leictreonaic feithicleach, etc.

I measc na sonraíochtaí coitianta tá 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, le huasmhéid de 20oz.

Tá costas déantúsaíochta 30% -80% níos airde mar gheall ar dheacracht greanadh, am leictreaphlátála fada, agus ráta ard scrapála.

I gcás scragall copair 3oz, is é 8mil/8mil an gnáth-thiús, agus is féidir le próisis speisialta 5mil/5mil a bhaint amach.

Éilíonn sé taisceadh fadtéarmach chun aonfhoirmeacht an chiseal copair a chinntiú. Caithfidh tiús copair an phoill 25-75μm a bhaint amach, agus is dócha go dtarlóidh difríochtaí tiús idir oscailtí an phoill agus na ballaí.

De ghnáth 0.8-1.2, ar féidir é a mhéadú go dtí os cionn 1.5 trí ghreanadh céimneach nó trí fhoirmiú léasair.

Méadaigh vias diomailt teasa (cró ≥0.4mm), bain úsáid as ábhair sheoltacha teirmeacha atá bunaithe ar mhiotal, agus dear sraitheanna scragall copair a bhfuil achar mór iontu.

I gcás scragall copair 1 unsa, is é thart ar 1A/mm an cumas iompair reatha atá ag sreangú aontaobhach ag ardú teochta 10 ℃, agus is féidir 3 unsa a mhéadú go 2.5-3A/mm.

Dá thiús an scragall copair, is measa an tsolúbthacht. Ní mholtar lúbadh os cionn 6 unsa, agus is é ≥5mm an ga lúbtha íosta do 3 unsa.

Corrlach leithead líne ≥20%, cró íosta ≥0.3mm, tiús copair phoill ≥25μm, agus méadaíonn sé dlús na bpointí tástála.

Tá an luas rothlaithe 20%-30% níos ísle ná luas rothlaithe an ghnáth-PCB (thart ar 60,000-80,000 réabhlóid in aghaidh an nóiméid), agus is é 0.02-0.04mm/réabhlóid an ráta beathaithe.

Tá ENIG oiriúnach do chomharthaí ardmhinicíochta. Tá costas íseal ag OSP ach tá friotaíocht ocsaídiúcháin lag aige. Tá plátáil óir chrua oiriúnach do nascóirí ardphlugála.

Ag an mbanda minicíochta 10GHz, tá an caillteanas comhartha i scragall copair 6oz thart ar 1.5dB/orlach níos airde ná an caillteanas comhartha i scragall copair 1oz.

Dearadh scragall copair siméadrach, teocht lannaithe 180-200 ℃, brú 100-150psi, ráta fuaraithe ≤3 ℃/nóim.

Caighdeán IPC ≤12.5μm, éilíonn comharthaí ardluais ≤5μm, agus is féidir feabhas a chur air seo trí thaisceadh copair ceimiceach + líonadh leictreaphlátála.

Is é 75%-85% meán an tionscail, agus d’fhéadfadh an toradh os cionn 6 unsa titim faoi bhun 70%.

Feithiclí nua fuinnimh (carn luchtaithe, inbhéirteoirí), soláthairtí cumhachta tionsclaíocha, soláthairtí cumhachta freastalaí, aeraspás agus réimsí eile.

Éilíonn feidhmchláir thraidisiúnta ardvoltais 0.8-1.2mil 1.5-2mil, agus caithfidh sé seo an scragall copair a chlúdach chun cosc ​​a chur ar shnámhadh.

Laghdaigh próisis speisialta, aontaigh tiús an scragall copair, leathnaigh méid an bhaisc, agus seachain an iomarca vias dalla/adhlactha.

Is é thart ar 100-150Ah/L cumas cóireála tuaslagáin phlátála copair aigéadaigh, agus ní mór tiúchan na n-ian copair agus na n-ian clóiríde a anailísiú go rialta.

Neart craiceann ≥1.5N/mm (1oz), éilíonn 3oz ≥2.5N/mm.

Bain úsáid as foshraith Tg ard (≥170 ℃), brú lannaithe aonfhoirmeach, agus bain smionagar druileála go tráthúil tar éis druileála.

Teocht tuaslagáin greanta alcaileach 45-55 ℃, domhantarraingt shonrach 1.2-1.3, brú spraeála 0.8-1.2MPa.

Ní mór na vias a bheith clúdaithe 100% le masc sádrála, agus méid an oscailte 0.2-0.3mm níos mó ná an cró chun ró-shreabhadh sádrála a chosc.

Is cúis le luaineachtaí impedance athruithe i dtiús scragall copair. Is gá leithead na líne agus tiús tréleictreach a insamhladh agus a bharrfheabhsú le lamháltas ±5%.

Is é 0.3mm an próiseas traidisiúnta, agus is féidir le druileáil léasair 0.15mm a bhaint amach ach le costas ard.

Caithfidh sé an tástáil tumoideachais stáin trí huaire 260 ℃/10s a rith gan scaradh balla poill ná feannadh scragall copair.

Nuair a bhíonn an garbh-gharbh ...

Glac le dearadh scragall copair mogalra, méadaigh cosáin shunt reatha, agus leithead líne na gcosán eochair ≥10mil.

Éilíonn voltas ard ≥4mil traidisiúnta ≥8mil chun miondealú splanctha a chosc.

Dlús reatha 0.8-1.2A/dm², rialú beacht ar thiúchan breiseán, agus tá an t-am leictreaphlátála 2-3 huaire níos faide ná an gnáth-PCB.

Bain úsáid as ionstraim tomhais optúil 3T, le corraíl ≤0.7% agus dífhoirmiú áitiúil ≤0.1mm.

Am tumoideachais ≤3 soicind, uillinn fhliuchaithe

Déan dearadh an phainéil a bharrfheabhsú, laghdaigh dramhaíl teorann, agus glac le dearadh criosaithe tiús scragall copair céimnithe.

Tiúchan ian pallaidiam 0.02-0.05g/L, teocht 30-35℃, am 10-15 nóiméad chun clúdach aonfhoirmeach bhalla an phoill a chinntiú.

Is féidir le tiús tréleictreach 1mil thart ar 500V a sheasamh, agus ní mór an spásáil inslithe agus an spásáil scragall copair a dhearadh de réir an leibhéal voltais.

Taise stórála ≤40%, teocht ≤25 ℃, pacáistiú tráthúil tar éis cóireála dromchla, ag baint úsáide as málaí taise-dhíonacha + desiccant.

Luas an ghearrthóra muilleoireachta 25,000-30,000 réabhlóid in aghaidh an nóiméid, ráta beatha 800-1200mm/nóim chun burrs imeall a chosc.

Bácáil ag 150-160 ℃ ar feadh 60-90 nóiméad, cruas ≥2H, agus greamaitheacht pasann an tástáil tras-ghearrtha.

Leithead an limistéir roinnte ≥20mil, seachain uillinneacha géara, agus ceangail sraitheanna cumhachta éagsúla le heagair trína chéile.

Cruas Vickers ≥80HV chun damáiste meicniúil agus caitheamh a chosc.

Próiseas DES, tiúchan sármhanganáite potaisiam 80-100g/L, teocht 60-70 ℃, am 15-20 nóiméad.

Bain úsáid as ábhair thréleictreacha Dk/Df íseal, rialaigh garbhacht scragall copair, agus optamaigh leanúnachas an phlána talún.

Annealing tar éis lamination, ag coinneáil ag 120-150 ℃ ar feadh 2-3 uair an chloig chun strus a scaoileadh.

Caithfidh sé seasamh in aghaidh cuimilte le halcól isopropil, flosc, srl., gan at ná dath a athrú.

Spásáil ≥20mil, seachain róthéamh dlúth, agus is féidir leagan amach bláthanna pluma a ghlacadh.

Teicneolaíocht leictreaphlátála cuislithe, spásáil anóid go bord 10-15cm, agus intuaslagthacht anóid a sheiceáil go rialta.

Tá costas druileála léasair thart ar 3-5 huaire, ach le cruinneas níos airde agus cró níos lú.

Tá táthú tumoideachais airgid tapa, tá iontaofacht ard ag ENIG, agus ní mór OSP an táthú a chríochnú laistigh de 72 uair an chloig.

Roghnaigh foshraith le CTE cosúil le scragall copair (amhail FR-4 ard-Tg le CTE de thart ar 14ppm/℃) chun strus teirmeach a laghdú.

Éilíonn caighdeán IPC ≤10 póir/cm², agus éilíonn feidhmchláir ard-iontaofachta ≤5 póir/cm², agus is féidir feabhas a chur air seo trí leictreaphlátáil trí pholl.

Trastomhas an cheap = trastomhas an phoill + 0.6mm (traidisiúnta), agus tá méadú 0.1-0.2mm ag teastáil i gcásanna copair thiubha chun cúiteamh a dhéanamh as an diall greanta.

Tá ionsú teasa láidir ag friotaíocht sádrála dubh, agus tá teocht an dromchla 3-5 ℃ níos airde ná friotaíocht sádrála bán, ach níl mórán tionchair aige ar an diomailt teasa iomlán.

Tiús ciseal nicil 3-5μm, tiús ciseal óir 0.05-0.1μm, tuaslagán plátála pH 4.8-5.2, teocht 85-90 ℃.

Úsáidtear próiseas micrea-ghreanta ceimiceach, agus an méid micrea-ghreanta rialaithe ag 0.5-1μm, nó cóireáil meilt mheicniúil.

Is é 1000V AC/1 nóiméad an voltas tástála traidisiúnta, agus éilíonn feidhmchláir ardvoltais méadú go 2000-5000V AC.

Faoi scragall copair 3oz, moltar go mbeadh an dlús sreangaithe aontaobhach ≤15cm²/100cm², agus ní mór do bhoird ilchiseal cothromaíocht a bhaint amach idir sláine an chomhartha agus an cumas iompair reatha.

Ba chóir go mbeadh an ráta fadú ≥20% chun a chinntiú nach mbeidh aon bhriseadh faoi strus meicniúil.

±50μm (traidisiúnta), agus ní mór boird ardluais a fheabhsú go ±25μm, ag baint úsáide as córas suite léasair.

Caithfidh sé seasamh in aghaidh sádrála athshreafa ag 280 ℃ ar feadh 5 soicind gan blistering ná scoilteadh.

Úsáidtear an tástáil scafa 90° chun an fórsa scafa in aghaidh an aonaid leithead a thaifeadadh, leis an gcaighdeán ≥1.5N/mm.

An cóimheas idir doimhneacht an phoill dall agus trastomhas an phoill (cóimheas gné) ≤3:1 chun líonadh leictreaphlátála bocht a chosc.

Ba cheart an cion fosfair sa chiseal plating nicil leictreaphlátála a rialú ag 7%-9% chun friotaíocht creimeadh a chinntiú.

Úsáidtear gearrthóirí muilleoireachta brataithe (amhail sciath TiAlN), agus cuirtear na gearrthóirí muilleoireachta in ionad a chéile go rialta (athsholáthraítear iad gach 50-100㎡ próiseála).

Rialú leanúnachais impedance, laghdú trí fhad an Stub, úsáid tarchur comhartha difreálach, agus cuir ciseal sciath leis.

±10% (traidisiúnta), agus ní mór feidhmchláir ardchruinnis a rialú laistigh de ±5%.

Tástáil tras-ghearrtha, agus tá sé cáilithe má tá an limistéar 脱落 tar éis an téip a scafa ≤5%.

Úsáidtear doirteadh copair i gcruth eangaí (spásáil eangaí ≤10mil) chun cothromaíocht a bhaint amach idir an t-iompar reatha agus an filleadh comhartha.

Strus teanntachta ≤15MPa, strus comhbhrúite ≤10MPa, chun dífhoirmiú scragall copair a chosc.

Gan aon iarmhar roisín ná smionagar druileála, arna dheimhniú ag breathnóireacht ar an rannóg miotalagrafaíochta.

Tar éis aosú ag 85 ℃/85% RH ar feadh 168 uair an chloig, an difríocht datha ΔE≤3.

Úsáidtear próifíleoir dromchla chun an luach Ra a thomhas, agus is é ≤5μm Ra scragall copair traidisiúnta.

Is féidir le via aonair 0.5mm thart ar 0.5-1A a iompar, agus ní mór líon na vias a chinneadh de réir an éilimh reatha iarbhír.

Úsáidtear speictriméadar fluaraiseachta X-gha (XRF) chun tiús an tsraithe copair a thomhas ag suíomhanna éagsúla, le diall ≤10%.

Caoinfhulaingt toise imlíne ±0.1mm, diall uillinne ±0.5°.

Meaitseáil impedance críochfoirt, optamaigh toipeolaíocht riain, agus laghdaigh rianta uillinne dronuilleacha agus neamhleanúnachas impedance.

Is féidir ocsaídiú beag a chóireáil le micrea-eitseáil cheimiceach, agus éilíonn ocsaídiú trom cóireáil athdhromchla.

Teannas scáileáin 25-35N/cm, brú an squeegee 3-5kg/cm, luas 30-50mm/s.

Tá an ciseal cumhachta agus an ciseal talún cóngarach dá chéile, tá na ciseal comharthaíochta ceaptha sa lár, agus déantar aonfhoirmeacht thiús an mheáin a rialú.

Úsáidtear tástálaí cruas micrea-Vickers, agus an fad idir pointí tástála ≥0.5mm, agus tógtar an meánluach.

Úsáidtear suíomh pointe marcála, agus braitear agus cúitítear an diall le gléas AOI.

Tar éis 500 cuimilt (brú 500g), níl aon chaitheamh ná nochtadh copair soiléir ann.

Bain úsáid as ábhair chiseal maolánach (amhail scannáin ghreamaitheacha seoltaí teirmeacha) nó dear sliotáin faoisimh struis.

Is féidir úsáid a bhaint as breiseán roisín + leictreaphlátáil dromchla, nó líonadh greamaigh sádrála agus ansin leigheas.

Úsáidtear modh tréscaoilteachta gáis nó breathnóireacht micreascóp miotalagrafach chun líon na bpoll in aghaidh an aonaid achair a ríomh.

Is dócha go dtáirgfidh luas ró-ard burrs, agus bíonn tionchar ag luas ró-íseal ar éifeachtúlacht, agus ní mór í sin a choigeartú de réir thiús an scragall copair.

Méadaigh an spásáil riain (riail ≥3W), cuir línte sciath talún isteach, agus optamaigh leithdháileadh an chiseal ródaithe.

Beidh strus iarmharach ina chúis le dífhoirmiú agus scoilteadh scragall copair, rud a laghdóidh iontaofacht fhadtéarmach.

Is féidir lochtanna áitiúla a athphriontáil de láimh, agus ní mór lochtanna móra a athphriontáil agus a leigheas.

Tá an spásáil trína chéile ≥20mil, ríomhtar an uimhir de réir an éilimh reatha, agus tá siad dáilte go siméadrach.

Úsáidtear modh difreactaithe X-ghathaithe nó tástáil fáinne struis chun luach struis inmheánaigh a chainníochtú.

Beidh leictreaphlátáil míchothrom mar thoradh ar gharbhacht ard agus méadóidh sé an difríocht i dtiús an phoill chopair.

Tar éis tástála aosaithe UV (500 uair an chloig), níl aon dathú ná cailceáil ann.

Tá saolré iontrála agus eastósctha >1000 uair ag plátáil óir chrua, agus tá an próiseas tumoideachais óir thart ar 50-100 uair.

Tá costas viaí dalla agus adhlactha 30%-50% níos airde ná costas poill tríd, agus tá an méadú costais níos suntasaí i gcás copair thiubh.