金めっきは、厚さによって薄金と厚金に分けられます。一般的に、4u”（0.41μm）未満の金は薄金、4u”を超える金は厚金と呼ばれます。ENIGは薄金のみを製造でき、厚金は製造できません。金めっきは、薄金と厚金の両方を製造できる唯一の方法です。フレキシブル基板における厚金の最大厚さは40u”を超えます。厚金は、主に接着や耐摩耗性が求められる作業環境で使用されます。

金めっきは種類によってソフトゴールドとハードゴールドに分けられます。ソフトゴールドは通常の純金で、ハードゴールドはコバルトを添加したものです。コバルトを添加することで、金層の硬度は150HVを超えるまで大幅に向上し、耐摩耗性の要件を満たします。