RIGID-FLEX BOARD
Eine Rigid-Flex-Platte ist eine Platte, die Steifigkeit und Flexibilität vereint und sowohl die Steifigkeit einer starren Platte als auch die Flexibilität einer flexiblen Platte aufweist.



Fähigkeits-Roadmap
| Artikel | Flexibel – Starr | Regal | Halbflexibel |
| Figur | ![]() | ![]() | ![]() |
| Flexibles Material | Polyimid | FR4 + Deckschicht (Polyimid) | FR4 |
| Flexible Dicke | 0,025 bis 0,1 mm (Kupfer ausgenommen) | 0,05–0,1 mm (ohne Kupfer) | Restdicke: 0,25 +/‐0,05 mm (Spezielles Material: EM825(I)) |
| Biegewinkel | Max. 180° | Max. 180° | Max. 180° (Flexible Schicht ≤ 2) Max. 90° (Flexible Schicht > 2) |
| Biegefestigkeit IPC‐TM‐650, Methode 2.4.3. | DAS | ||
| Biegeprüfung 1) Dorndurchmesser: 6,25 mm | |||
| Anwendung | Flexibel installierbar & Dynamisch (einseitig) | Flex zum Installieren | Flex zum Installieren |


| Oberflächenbeschaffenheit | Typischer Wert | Anbieter | |
| Freiwillige Feuerwehr | ![]() | 0,2–0,6 µm; 0,2–0,35 µm | Enthone Shikoku Chemikalien |
| ZUSTIMMEN | ![]() | Oder: 0,03–0,12 µm, Ist: 2,5–5 µm | ATO-Technik/Chuang Zhi |
| Selektives ENIG | ![]() | Oder: 0,03–0,12 µm, Ist: 2,5–5 µm | ATO-Technik/Chuang Zhi |
| ENEPIK | ![]() | Au: 0,05–0,125 µm, Pd: 0,05–0,125 µm, Ni: 5–10 µm | Chuang Zhi |
| Hartes Gold | ![]() | Au: 0,2–1,5 µm, Ni: min. 2,5 µm | Zahler |
| Zartes Gold | ![]() | Au: 0,15–0,5 µm, Ni: min. 2,5 µm | FISCH |
| Tauchdose | ![]() | Mindestens: 1 µm | Enthone / ATO-Technologie |
| Immersionssilber | ![]() | 0,15–0,45 µm | Macdermid |
| HASL & bleifreies HASL (OS) | ![]() | 1–25 µm | Nihon Superior |
Au/Ni-Typ
Goldplattierungen lassen sich je nach Dicke in Dünn- und Dickgold unterteilen. Gold unter 4 µm (0,41 µm) wird im Allgemeinen als Dünngold, Gold über 4 µm als Dickgold bezeichnet. ENIG kann ausschließlich Dünngold herstellen. Nur die Goldplattierung ermöglicht die Herstellung beider Schichten. Die maximale Dicke von Dickgold auf flexiblen Leiterplatten beträgt über 40 µm. Dickgold wird hauptsächlich in Umgebungen eingesetzt, in denen Haftung oder Verschleißfestigkeit erforderlich sind.
Goldplattierungen lassen sich nach Art in Weichgold und Hartgold unterteilen. Weichgold ist reines Gold, während Hartgold kobalthaltiges Gold ist. Durch die Zugabe von Kobalt erhöht sich die Härte der Goldschicht erheblich und übersteigt 150 HV, um die Anforderungen an die Verschleißfestigkeit zu erfüllen.
| Materialart | Eigenschaften | Anbieter | |
| Starres Material | Normaler Verlust | DK>4,2, DF>0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan etc. |
| Mittlerer Verlust | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ etc. | |
| Geringer Verlust | DK: 3,8–4,1, DF: 0,008–0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic etc. | |
| Sehr geringer Verlust | DK: 3,0–3,8, DF: 0,004–0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa etc. | |
| Extrem niedriger Verlust | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola usw. | |
| BT | Farbe: Weiß / Schwarz | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi usw. | |
| Kupferfolie | Standard | Rauheit (RZ) = 6,34 µm | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Rauheit (RZ) = 3,08 µm | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Rauheit (RZ) = 2,11 µm | MITSUI, Leiterplatte | |
| HVLP | Rauheit (RZ) = 1,74 µm | MITSUI, Leiterplatte | |













