Le plaquage or se divise en deux catégories : or fin et or épais. Généralement, on parle d'or fin pour une épaisseur inférieure à 4 µm (0,41 µm), et d'or épais pour une épaisseur supérieure à 4 µm. Le procédé ENIG ne permet de réaliser que de l'or fin. Seul le plaquage or permet d'obtenir à la fois de l'or fin et de l'or épais. L'épaisseur maximale d'or épais sur un circuit imprimé flexible peut dépasser 40 µm. L'or épais est principalement utilisé dans des environnements exigeant une bonne adhérence ou une résistance à l'usure.

Le plaquage or se divise en deux catégories : or mou et or dur. L’or mou est de l’or pur ordinaire, tandis que l’or dur est un or contenant du cobalt. C’est précisément l’ajout de cobalt qui augmente considérablement la dureté de la couche d’or, dépassant 150 HV, afin de répondre aux exigences de résistance à l’usure.