01
Den Zweck vun der PCB-Laminatioun verstoen
2024-06-26
1. Braun Oxidéierend
Zweck:
Chemesch oxidéiert d'Uewerfläch vum Koffer fir eng Oxidschicht (brong Kupfer(I)oxid) ze bilden, wat d'Uewerfläch weider erhéicht fir d'Bindungsstäerkt ze verbesseren.
Opmierksamkeet:
1. Nom Braunoxidéiere soll d'Plack direkt gelueden a laminéiert ginn. Wann se ze laang dran ass, ass se ufälleg fir Fiichtegkeet a verbënnt sech mam CO2 an der Loft fir Kuelensäure ze bilden, déi déi braun Oxidschicht opléist, wat hir Bindungsstäerkt beaflosst an de Risiko vun Delaminatioun erhéicht.
2. Placke mat enger décker Kofferschicht (≥2oz) a plakeg Placke musse gebak ginn, fir iwwerschësseg Fiichtegkeet ze entfernen.
Bakparameter: 120℃±5℃×120 min
2. Virstapelen
Zweck:
Geméiss den Instruktioune vum MI, stapelt d'Kärplack an d'PP zesummen.
Gemeinsam Struktur vun enger 4-Schicht-Plack
3. Brettlueden
Zweck:
Leet all Set vu virgestapelten a genéiteten Brieder onofhängeg an der Reiefolleg op d'Stolplack, normalerweis mat 4-6pnl Brieder fir d'Produktioun op all Plack.
4. Laminéierung
Zweck:
Duerch eng bestëmmten Temperatur an Drock gëtt de Verfestigungsprozess vu PP vu halleffestem zu flëssegem Zoustand duerchgefouert, fir d'Kärplack, PP a Kupferfolie zesummen ze bannen.
5. Entlueden
Zweck:
Zerleet d'laminéiert Plack a PNLs a loosst se ofkille.
6. Röntgenzilbuerung
Zweck:
Erkennt d'Positioun vum Grafikziel vun der bannenzeger Schicht duerch Röntgenbestrahlung vumRöntgenapparat, an dann Positionéierungslächer duerch mechanesch Buerungen bueren.
0102