了解PCB层压的目的
2024-06-26
1. 棕色氧化
目的：
对铜表面进行化学氧化，生成一层氧化物（棕色氧化亚铜），从而进一步增加表面积，增强结合强度。
注意力：
1. 板材经棕色氧化后应立即进行装料和层压。若放置时间过长，易受潮并与空气中的二氧化碳结合生成碳酸，碳酸会溶解棕色氧化层，影响其粘合强度，增加分层风险。
2. 铜层较厚（≥2盎司）的电路板和裸板需要烘烤以去除多余的水分。
烘焙参数：120℃±5℃×120分钟
2. 预堆叠
目的：
根据 MI 的说明，将核心板和 PP 叠放在一起。
四层板的常见结构
3. 电路板负载
目的：
将每组预先堆叠并铆接好的板材按顺序分别放置在钢板上，通常每块钢板上放置 4-6 块板材用于生产。
4. 覆膜
目的：
通过一定的温度和压力，使PP从半固态固化成液态，从而将芯板、PP和铜箔粘合在一起。
5. 卸货
目的：
将层压板拆解成 PNL，并使其冷却。
6. X射线靶钻孔
目的：
通过X射线照射确定内层图形目标的位置使用 X 射线装置，然后通过机械钻孔钻出定位孔。
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