01 (අ)
PCB ලැමිෙන්ටේෂන් කිරීමේ අරමුණ තේරුම් ගැනීම
2024-06-26
1. දුඹුරු ඔක්සිකරණය
අරමුණ:
තඹ මතුපිට රසායනිකව ඔක්සිකරණය කර ඔක්සයිඩ් තට්ටුවක් (දුඹුරු කප්රස් ඔක්සයිඩ්) ජනනය කරයි, එමඟින් බන්ධන ශක්තිය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා මතුපිට වර්ගඵලය තවදුරටත් වැඩි කරයි.
අවධානය:
1. දුඹුරු ඔක්සිකරණයෙන් පසු, පුවරුව ඉක්මනින් පටවා ලැමිෙන්ට් කළ යුතුය. වැඩි කාලයක් තැබුවහොත්, එය තෙතමනයට ගොදුරු වන අතර වාතයේ CO2 සමඟ ඒකාබද්ධ වී කාබොනික් අම්ලය සාදයි, එය දුඹුරු ඔක්සයිඩ් ස්ථරය විසුරුවා හරින අතර, එහි බන්ධන ශක්තියට බලපාන අතර දිරාපත් වීමේ අවදානම වැඩි කරයි.
2. අතිරික්ත තෙතමනය ඉවත් කිරීම සඳහා ඝන තඹ තට්ටුවක් (≥2oz) සහිත පුවරුවක් සහ හිස් පුවරුවක් පිළිස්සීමට අවශ්ය වේ.
ෙබ්කිං පරාමිතීන්: 120℃±5℃×120 විනාඩි
2. පෙර ගොඩගැසීම
අරමුණ:
MI උපදෙස් වලට අනුව, core board එක සහ PP එක එකට ගොඩගසන්න.
4 ස්ථර පුවරුවක පොදු ව්යුහය
3. පුවරු පැටවීම
අරමුණ:
පෙර ගොඩගැසූ සහ රිවට් කරන ලද පුවරු කට්ටලයක් වානේ තහඩුව මත අනුපිළිවෙලින් ස්වාධීනව තබන්න, සාමාන්යයෙන් එක් එක් තහඩුව මත නිෂ්පාදනය සඳහා 4-6pnl පුවරු තබන්න.
4. ලැමිනේෂන්
අරමුණ:
යම් උෂ්ණත්වයක් සහ පීඩනයක් හරහා, PP අර්ධ ඝන සිට ද්රව දක්වා ඝණීකරණ ක්රියාවලිය සිදු කරනු ලබන්නේ හර පුවරුව, PP සහ තඹ තීරු එකට බන්ධනය කිරීම සඳහා ය.
5. බෑම
අරමුණ:
ලැමිෙන්ටඩ් පුවරුව PNL වලට විසුරුවා හැර සිසිල් කරන්න.
6.X-Ray ඉලක්ක විදීම
අරමුණ:
X-කිරණ විකිරණය හරහා අභ්යන්තර ස්ථරයේ ග්රැෆික් ඉලක්කයේ පිහිටීම ග්රහණය කරගන්න.එක්ස් කිරණ උපාංගය, ඉන්පසු යාන්ත්රික විදුම් හරහා ස්ථානගත කිරීමේ සිදුරු හාරන්න.
01 (අ)02 (අ)