01
Memahami tujuan laminasi PCB
26 Juni 2024
1. Oksidasi Coklat
Tujuan:
Oksidasi kimia pada permukaan tembaga menghasilkan lapisan oksida (tembaga oksida coklat), yang selanjutnya meningkatkan luas permukaan untuk meningkatkan kekuatan ikatan.
Perhatian:
1. Setelah proses oksidasi cokelat, papan harus segera diberi beban dan dilaminasi. Jika dibiarkan terlalu lama, papan akan rentan terhadap kelembapan dan bergabung dengan CO2 di udara membentuk asam karbonat, yang akan melarutkan lapisan oksida cokelat, memengaruhi kekuatan rekatnya dan meningkatkan risiko delaminasi.
2. Papan dengan lapisan tembaga tebal (≥2oz) dan papan polos perlu dipanggang untuk menghilangkan kelembapan berlebih.
Parameter pemanggangan: 120℃±5℃×120 menit
2. Susun terlebih dahulu
Tujuan:
Sesuai instruksi MI, tumpuk papan inti dan PP bersama-sama.
Struktur umum papan 4 lapis
3. Pemuatan papan
Tujuan:
Letakkan setiap set papan yang telah ditumpuk dan dipaku sebelumnya secara terpisah di atas pelat baja secara berurutan, biasanya dengan 4-6 papan untuk produksi di setiap pelat.
4. Laminasi
Tujuan:
Melalui suhu dan tekanan tertentu, proses pemadatan PP dari semi-padat menjadi cair dilakukan untuk merekatkan papan inti, PP, dan lembaran tembaga menjadi satu.
5. Bongkar Muat
Tujuan:
Bongkar papan laminasi menjadi PNL, lalu dinginkan.
6. Pengeboran target sinar-X
Tujuan:
Pahami posisi target grafis lapisan dalam melalui penyinaran sinar-X.Perangkat sinar-X, lalu mengebor lubang penempatan melalui pengeboran mekanis.
0102