Placa de circuito impresso flexível

Convencional: 30μm/30μm; processo avançado: 12μm/12μm (padrão IPC-2223)

Substrato de poliéster: aproximadamente 100.000 vezes; substrato de poliimida: ≥1.000.000 vezes

Substrato de poliimida: -196℃ a +260℃; substrato de poliéster: -55℃ a +150℃

Geral: R≥3×espessura da placa; aplicações especiais: R=1,5×espessura da placa

Poliimida:

Poliimida (PI), poliéster (PET), polímero de cristal líquido (LCP)

Poliimida: εr≈3,5; PET: εr≈3,2

Perfil de temperatura de laminação controlada; laminação de poliimida: 280-320℃

Comum: 18 μm, 35 μm, 70 μm; mínimo: 9 μm

Folha de cobre de 18 μm: ~20 A/mm²

Teste de flexão cíclica conforme a norma ASTM D2176

Níquel químico, imersão em ouro (ENIG), imersão em estanho, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0,05-0,1μm

Temperatura máxima de refluxo: substrato de poliimida ≤260℃; substrato de PET ≤230℃

Espessura do reforço: 1,5 a 2 vezes a espessura da placa flexível; bordas arredondadas são necessárias.

Convencional: 15-30 μm; requisitos especiais: até 50 μm

Sim; diâmetro mínimo da persiana: 0,15 mm, proporção ≤ 3:1

Poliimida para aplicações que exigem alta temperatura e alta flexibilidade; poliéster para aplicações com restrições de custo.

Umidade

Adicionar camada de balanceamento; pressão de laminação: 3-5MPa

Convencional: 0,3 mm; processo avançado: 0,1 mm

Padrão IPC: ≥1,5 N/mm (folha de cobre de 18 μm)

Não recomendado; sugere-se soldagem por refluxo ou soldagem por onda seletiva.

Camada de blindagem com revestimento de cobre/níquel; eficácia de blindagem > 60 dB

Poliimida: tanδ≈0,003; PET: tanδ≈0,01

Resistência à tração: poliimida ≥ 150 MPa, PET ≥ 100 MPa

Design de transição em arco; gravação em folha de cobre com margem de 0,05 mm

Poliimida: UL94 V-0; PET: UL94 HB

Sim, com atenção ao projeto de reforço e à sequência de soldagem.

Convencional: 0,15 mm; processo fino: 0,1 mm

Analisador de redes; precisão do controle de impedância característica ±5Ω

Poliimida: Eixo X/Y ≈ 15 ppm/℃, Eixo Z ≈ 70 ppm/℃

Precisão de registro entre camadas ≤ 50 μm

Controle o comprimento da trilha; utilize um projeto de par diferencial.

Tipo de substrato, espessura da folha de cobre, raio de curvatura, temperatura ambiente

Espessura do revestimento de cobre em furo passante ≥ 25 μm

Sim, mas é necessário moldar passo a passo; cada ângulo de dobra é ≤ 90°.

ASTM B117; sem corrosão após 24 horas

0,3 mm (via de 0,1 mm), 0,5 mm (via de 0,3 mm)

Adicionar camada de folha de cobre termicamente condutora; condutividade térmica de até 150 W/mK

Isolamento convencional suporta tensão ≥ 500 V; projeto especial até 1500 V.

Raio mínimo de curvatura da poliimida: R=1mm (espessura de 0,1mm)

Temperatura de pré-aquecimento: 80-120℃; tempo de soldagem:

Ra≤1,5μm (superfície ENIG)

JIS Z3198; tempo de molhagem

Convencional: 5 a 10 ciclos por minuto

Design de grade oca; retém 20% do suporte do substrato.

Permite a colocação de componentes 0201; espaçamento mínimo de 0,3 mm.

Embalagem a vácuo + dessecante; cartão indicador de umidade

Tempo de laminação de poliimida: 30-60 minutos

1.000.000 ciclos; inspeção de desempenho a cada 100.000 ciclos.

Limite teórico: 10 μm (tecnologia de imagem direta a laser necessária)

150°C por 60 minutos ou 180°C por 30 minutos

Poliimida: εr = 3,5 a 1 GHz, εr = 3,2 a 10 GHz

Megôhmetro de 500 V; resistência ≥ 10¹² Ω

A pressão de laminação é de 4-6 MPa (substrato de poliimida).

Perfuração a laser (mínimo 0,1 mm), gravação a plasma

Norma IPC-TM-650 2.4.8, teste de descascamento a 90°

Nenhuma falha após 1000 horas em ambiente de 85°C/85% UR.

Resistência ao atrito superficial ENIG ≥500 vezes (roda CS-10, pressão de 1000g)

Adota um design de combinação rígido-flexível, com comprimento da área de conexão ≥5mm.

IPC-6013, sem fissuras após 1000 ciclos de flexão.

Recomendado ≤2 vezes, máximo não superior a 3 vezes.

Ciclo de -55 °C a +125 °C, 100 vezes, com permanência de 30 minutos em cada ciclo.

Dureza do lápis ≥3H

0-180°, com foco no desempenho de flexão de 90°.

Adicionar camada de blindagem, controlar o espaçamento entre as trilhas em ≥3 vezes a largura da linha.

Convencional 0,15 mm, mínimo 0,1 mm

Taxa de deposição de níquel: 1-2 μm/h; taxa de deposição de ouro: 0,02-0,05 μm/h.

Convencional de 8 camadas, máximo de até 20 camadas

Suporta aceleração de 50g e impacto com duração de 11ms.

Rachaduras na folha de cobre (70%), delaminação do substrato (20%), fratura no ponto de conexão (10%)

Utilize uma máquina de ensaio de tração a uma velocidade de 100 mm/min.

Processo convencional de 0,05 mm, processo fino até 0,03 mm

Taxa de aquecimento de 2-3 °C/min, estabilidade de temperatura de ±5 °C.

Teste com fita adesiva 3M 600: nenhum descascamento do revestimento.

Temperatura 23±2℃, umidade 50±5%

Adote designs que aliviam a tensão, como ranhuras em serpentina e encaixes em forma de U.

Convencional 0,15 mm, mínimo 0,1 mm

Limpei com acetona 10 vezes e não descascou.

Flexão cíclica comum de ±90°

Selecione substratos com baixo coeficiente de expansão térmica e aumente os canais de dissipação de calor.

Umidade operacional a longo prazo ≤90% UR

Poliimida △εr/△T≈-0,001/℃

±10% (processo convencional), ±5% (processo de alta precisão)

FR-4, reforços de poliimida, espessura de 0,1 a 0,5 mm

Evite ângulos agudos, controle a uniformidade da folha de cobre e otimize as áreas de dobra.

Teste de névoa salina por 48 horas, sem corrosão.

Equação de Coffin-Manson: Nf = A (Δε) ^ (-m)

Observado por microscopia eletrônica de varredura (MEV), Ra≤10μm

Frequência de flexão dinâmica recomendada ≤2Hz

Método de corte transversal (ISO 2409), grau 0 é qualificado

A norma IPC exige ≥1,2 N/mm

Atraso = comprimento do traço ×√εr×0,167 (ns/cm)

Espessura da camada de cobre ≥70μm, área da janela aberta ≥30%

Suporta vibrações de 10 a 2000 Hz e aceleração de 2 g.

Convencional 0,6 mm, mínimo 0,4 mm

Teste de abrasão Taber, roda CS-10, desgaste

Recomenda-se o uso de folha de cobre de 9 μm ou 12 μm na área de dobra.

Ciclo de -40℃ a +150℃, 50 vezes, sem rachaduras.

Largura/espaçamento da linha, tamanho da via, raio de curvatura, projeto do reforço