PCB Üretim Sürecine Dair Kapsamlı Kılavuz | HDI PCB Üretimi Açıklaması

1. IL Görüntüsü (İç Katman Görüntüleme)

Devre desenleri, fotolitografi teknikleri kullanılarak iç bakır katmanlara aktarılır ve çok katmanlı PCB'ler için temel izler oluşturulur.

2. I/L AOI (İç Katman Otomatik Optik Muayene)

Yüksek çözünürlüklü AOI makineleri, laminasyondan önce doğru devre yapısını sağlamak için iç katmanları kısa devreler, açık devreler ve desen kusurları açısından inceler.

3. B/Oksit (Siyah Oksit veya Oksidasyon İşlemi)3. B/Oksit

Laminasyon sırasında prepreg katmanlarıyla yapışmayı artırmak için iç bakır yüzeylere oksit veya siyah oksit kaplama uygulanır.

4. Layup

Çok katmanlı yapıştırmaya hazırlık olarak iç katmanlar, prepreg (yarı kürlenmiş reçine) ve dış bakır folyolar tasarıma göre üst üste istiflenir.

5. Presleme (Laminasyon)

Katmanlar, laminasyon presinde yüksek sıcaklık ve basınca maruz bırakılarak, katı çok katmanlı bir PCB çekirdeği oluşturacak şekilde birleştirilir.

6. Lazer Delme

Mikrovia'lar, ince aralıklı BGA (超链接：https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/ ) ve HDI tasarımları için gerekli olan, dış katmanları belirli iç katmanlara bağlamak için lazerlerle açılan deliklerdir.

8. PTH (Kaplamalı Delik)

Katmanlar arası elektriksel bağlantılar kurmak için delikler kimyasal ve elektrolitik yöntemlerle bakırla kaplanır.

9. Panel Kaplama

Panelin tamamının bakırla kaplanması işlemi, iletken yolların kalınlığını artırır ve açılan deliklerde homojen metalizasyon sağlar.

10. O/L Görüntüsü (Dış Katman Görüntüleme)

Devre desenleri, iç katman görüntülemesine benzer şekilde, fotorezist ve UV ışınlaması kullanılarak dış bakır folyolara aktarılır.

11. Desen Kaplama

Seçici bakır kaplama, devre izlerini oluşturan alanları güçlendirirken, bir sonraki adımda gereksiz bakır uzaklaştırılır.

12. SES Aşındırma

Kimyasal aşındırıcılar, korumasız bakırı çözerek tasarım düzenine uygun hassas devre özellikleri bırakır.

13. O/L AOI (Dış Katman AOI)

Dış katmanlar, açık devre, kısa devre veya hizalama hatası gibi kusurları tespit etmek için otomatik optik incelemeden bir kez daha geçirilir.

14. Lehim Maskesi (Lehim Maskesi Uygulaması)

Lehim maskesi mürekkebi, pozlama ve geliştirme yoluyla uygulanarak devre kartını oksidasyondan korur ve montaj sırasında lehim köprülerinin oluşmasını önler.

15. Lejant (Serigrafi Baskı)

Montaj, test ve bakım işlemlerine yardımcı olmak amacıyla parça tanımlayıcıları, logolar ve referans kodları basılmaktadır.

16. Yüzey İşlemi (Yüzey İşlemesi)

Sol Dal (Üst Düzey Kaplamalar):

●ENIG (Elektrolizsiz Nikel Daldırma Altın Kaplama)

●ENEPIG (Elektrolizsiz Nikel Elektrolizsiz Paladyum Daldırma Altın)

●Sert Altın, Yumuşak Altın

●HASL (Sıcak Hava Lehimleme) ve LF-HASL (Kurşunsuz)

Bu kaplamalar lehimlenebilirliği, oksidasyon direncini ve tel bağlama uyumluluğunu artırır.

Sağ Dal (Alternatif Bitirme Seçenekleri):

●Daldırma Kalay, Daldırma Gümüş

●OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucuları)

Bunlar uygun fiyatlıdır ve RoHS uyumlu uygulamalar için uygundur.

17. Yönlendirme (CNC Profilleme)

CNC yönlendiriciler veya V kesim makineleri kullanılarak, PCB son şekline getirilir ve ayrı ayrı kartlara ayrılır.

18. ET (Elektrik Testi)

Kapsamlı açık/kısa devre testleri, tüm devrelerin doğru şekilde bağlandığından ve herhangi bir elektriksel arıza olmadığından emin olunmasını sağlar.

19. FV (Son Görsel Kontrol)

Deneyimli denetçiler, sevkiyat öncesinde görsel kusurları veya tutarsızlıkları tespit etmek için manuel kalite kontrolü gerçekleştirir.

HDI PCB Üretimi: Yüksek Yoğunluklu Tasarımlar için Geliştirilmiş Adımlar

HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı) PCB'ler, akıllı telefonlarda, IoT cihazlarında ve gelişmiş bilgi işlemde gerekli olan ultra ince hatları, mikroviaları ve kompakt form faktörlerini mümkün kılarak standart üretim süreçlerinin ötesine geçer.