Guida completa al processo di produzione di PCB | Spiegazione della produzione di PCB HDI

1. Immagine IL (imaging dello strato interno)

I modelli dei circuiti vengono trasferiti sugli strati interni di rame mediante tecniche di fotolitografia, formando le tracce fondamentali per i PCB multistrato.

2. I/L AOI (ispezione ottica automatizzata dello strato interno)

Le macchine AOI ad alta risoluzione ispezionano gli strati interni per individuare cortocircuiti, aperture e difetti di configurazione, garantendo la precisione dei circuiti prima della laminazione.

3. Ossido B (trattamento di ossidazione o ossido nero)3. Ossido B

Per migliorare l'adesione con gli strati preimpregnati durante la laminazione, sulle superfici interne in rame viene applicato un rivestimento di ossido o ossido nero.

4. Layup

Gli strati interni, il prepreg (resina semi-indurita) e le lamine di rame esterne vengono impilati secondo il progetto per preparare l'incollaggio multistrato.

5. Pressa (Laminazione)

La pila viene sottoposta ad alta temperatura e pressione in una pressa di laminazione, fondendo gli strati in un nucleo PCB multistrato solido.

6. Foratura laser

Le microvia vengono forate con il laser per collegare gli strati esterni a specifici strati interni, essenziali per i progetti BGA a passo fine (超链接：https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) e HDI.

8. PTH (foro passante placcato)

I fori passanti sono rivestiti chimicamente ed elettroliticamente con rame per stabilire interconnessioni elettriche tra più strati.

9. Rivestimento del pannello

Una fase di placcatura in rame dell'intero pannello aumenta lo spessore dei percorsi conduttivi e garantisce una metallizzazione uniforme nei fori praticati.

10. Immagine O/L (imaging dello strato esterno)

I modelli dei circuiti vengono trasferiti sui fogli di rame esterni utilizzando fotoresist ed esposizione ai raggi UV, in modo simile all'imaging dello strato interno.

11. Placcatura a motivi

La placcatura selettiva in rame rinforza le aree che formano le tracce del circuito, mentre il rame non essenziale viene rimosso nella fase successiva.

12. Incisione SES

Gli agenti chimici corrosivi dissolvono il rame non protetto, lasciando caratteristiche circuitali precise che corrispondono al layout del progetto.

13. O/L AOI (AOI dello strato esterno)

Gli strati esterni vengono sottoposti a un altro ciclo di ispezione ottica automatizzata per rilevare eventuali difetti come aperture, cortocircuiti o disallineamenti.

14. S/Mask (applicazione della maschera di saldatura)

Un inchiostro per maschera di saldatura viene applicato e modellato tramite esposizione e sviluppo per proteggere la scheda dall'ossidazione e impedire ponti di saldatura durante l'assemblaggio.

15. Legenda (Serigrafia)

Gli identificatori dei componenti, i loghi e le designazioni di riferimento vengono stampati per facilitare l'assemblaggio, il collaudo e la manutenzione.

16. Finitura superficiale (trattamento superficiale)

Ramo sinistro (finiture di alta gamma):

●ENIG (Oro ad immersione in nichel chimico)

●ENEPIG (nichel chimico, palladio chimico, oro a immersione)

●Oro duro, oro morbido

●HASL (livellamento della saldatura ad aria calda) e LF-HASL (senza piombo)

Queste finiture migliorano la saldabilità, la resistenza all'ossidazione e la compatibilità con la saldatura dei fili.

Ramo destro (finiture alternative):

●Stagno per immersione, argento per immersione

●OSP (Conservanti organici per la saldabilità)OSP

Sono convenienti e adatti alle applicazioni conformi alla direttiva RoHS.

17. Route (profilatura CNC)

Utilizzando router CNC o macchine V-cut, il PCB viene fresato fino a raggiungere il suo contorno finale e suddiviso in singole schede.

18. ET (Test elettrici)

Test completi di cortocircuito/apertura garantiscono che tutti i circuiti siano correttamente collegati e che non vi siano difetti elettrici.

19. FV (ispezione visiva finale)

Ispettori qualificati eseguono un controllo di qualità manuale per individuare eventuali difetti visivi o incongruenze prima della spedizione.

Produzione di PCB HDI: passaggi migliorati per progetti ad alta densitàHDI PCB

I PCB HDI (High-Density Interconnect) vanno oltre i processi di produzione standard, consentendo linee ultrasottili, microvia e fattori di forma compatti richiesti negli smartphone, nei dispositivi IoT e nei computer avanzati.