Panduan Lengkap untuk Proses Pembuatan PCB | Penjelasan Pengeluaran PCB HDI

1. Imej IL (Pengimejan Lapisan Dalam)

Corak litar dipindahkan ke lapisan kuprum dalaman menggunakan teknik fotolitografi, membentuk jejak asas untuk PCB berbilang lapisan.

2. I/L AOI (Pemeriksaan Optik Automatik Lapisan Dalam)

Mesin AOI resolusi tinggi memeriksa lapisan dalam untuk seluar pendek, bukaan dan kecacatan corak, memastikan litar yang tepat sebelum laminasi.

3. B/Oksida (Oksida Hitam atau Rawatan Pengoksidaan)3. B/Oksida

Salutan oksida atau oksida hitam digunakan pada permukaan kuprum dalam untuk meningkatkan lekatan dengan lapisan prepreg semasa laminasi.

4. Layup

Lapisan dalam, prepreg (resin separa pengawet), dan kerajang tembaga luar disusun mengikut reka bentuk untuk persediaan bagi ikatan berbilang lapisan.

5. Tekan (Laminasi)

Susunan tersebut tertakluk kepada suhu dan tekanan tinggi dalam mesin cetak laminasi, menggabungkan lapisan-lapisan tersebut menjadi teras PCB berbilang lapisan yang kukuh.

6. Penggerudian Laser

Mikrovia digerudi dengan laser untuk menyambungkan lapisan luar ke lapisan dalaman tertentu, penting untuk reka bentuk BGA dan HDI pic halus.

8. PTH (Lubang Bersadur)

Lubang-lubang tembus disalut secara kimia dan elektrolisis dengan kuprum untuk mewujudkan sambungan elektrik merentasi pelbagai lapisan.

9. Penyaduran Panel

Langkah penyaduran tembaga panel penuh meningkatkan ketebalan laluan konduktif dan memastikan pemetaan seragam merentasi lubang yang digerudi.

10. Imej O/L (Pengimejan Lapisan Luar)

Corak litar dipindahkan ke kerajang kuprum luar menggunakan fotoresis dan pendedahan UV, sama seperti pengimejan lapisan dalam.

11. Penyaduran Corak

Penyaduran kuprum terpilih mengukuhkan kawasan yang membentuk jejak litar manakala kuprum yang tidak penting dikeluarkan pada langkah seterusnya.

12. Ukiran SES

Pengetuk kimia melarutkan tembaga yang tidak dilindungi, meninggalkan ciri litar tepat yang sepadan dengan susun atur reka bentuk.

13. O/L AOI (Lapisan Luar AOI)

Lapisan luar menjalani satu lagi pusingan pemeriksaan optik automatik untuk mengesan sebarang kecacatan seperti bukaan, seluar pendek atau ketidaksejajaran.

14. S/Mask (Pemakaian Topeng Pateri)

Dakwat topeng pateri disapu dan dicorak melalui pendedahan dan pembangunan untuk melindungi papan daripada pengoksidaan dan mencegah jambatan pateri semasa pemasangan.

15. Legend (Percetakan Sablon Sutera)

Pengecam komponen, logo dan penunjuk rujukan dicetak untuk membantu dalam pemasangan, pengujian dan servis.

16. Kemasan Permukaan (Rawatan Permukaan)

Cawangan Kiri (Kemasan Mewah):

●ENIG (Emas Rendaman Nikel Tanpa Elektro)

●ENEPIG (Nikel Tanpa Elektro Tanpa Elektro Paladium Rendaman Emas)

●Emas Keras, Emas Lembut

●HASL (Perataan Pateri Udara Panas) dan LF-HASL (Bebas Plumbum)

Kemasan ini meningkatkan kebolehpaterian, rintangan pengoksidaan dan keserasian ikatan dawai.

Cawangan Kanan (Kemasan Alternatif):

●Tin Rendam, Perak Rendam

●OSP (Pengawet Kebolehpaterian Organik) OSP

Ini menjimatkan kos dan sesuai untuk aplikasi yang mematuhi RoHS.

17. Rout (Profil CNC)

Menggunakan penghala CNC atau mesin V-cut, PCB digiling hingga ke garisan akhir dan dipisahkan kepada papan individu.

18. ET (Ujian Elektrik)

Ujian terbuka/pintasan yang komprehensif memastikan semua litar disambungkan dengan betul dan tiada kecacatan elektrik.

19. FV (Pemeriksaan Visual Akhir)

Pemeriksa mahir menjalankan pemeriksaan kualiti manual untuk mengenal pasti sebarang kecacatan visual atau ketidakkonsistenan sebelum penghantaran.

Pembuatan PCB HDI: Langkah Dipertingkatkan untuk Reka Bentuk Ketumpatan Tinggi PCB HDI

PCB HDI (Sambungan Ketumpatan Tinggi) melangkaui proses pembuatan standard dengan mendayakan garisan ultra halus, mikrovia dan faktor bentuk padat yang diperlukan dalam telefon pintar, peranti IoT dan pengkomputeran canggih.