Guía completa del proceso de fabricación de PCB | Explicación de la producción de PCB de HDI
Detrás de cada dispositivo electrónico fiable se encuentra una placa de circuito impreso (PCB) meticulosamente fabricada. Desde la infraestructura 5G hasta la electrónica automotriz, los dispositivos médicos y los dispositivos de consumo, las PCB constituyen la columna vertebral de los sistemas electrónicos. Comprender el proceso de producción detallado es crucial para ingenieros de diseño, gerentes de calidad y profesionales de compras que buscan un alto rendimiento y fiabilidad.
En este artículo, presentamos el proceso integral de fabricación de PCB, desde la imagen de la capa interna hasta la inspección final. También exploramos procesos especiales de HDI (Interconexión de Alta Densidad) que permiten una mayor densidad de enrutamiento y formatos más pequeños.
Proceso de fabricación de PCB estándar: pasos clave explicados
1. Imagen IL (imágenes de capa interna)
Los patrones de circuitos se transfieren a las capas internas de cobre mediante técnicas de fotolitografía, formando las trazas fundamentales para las PCB multicapa.
2. I/L AOI (Inspección óptica automatizada de la capa interna)
Las máquinas AOI de alta resolución inspeccionan las capas internas para detectar cortocircuitos, aberturas y defectos de patrón, lo que garantiza un circuito preciso antes de la laminación.
3. B/Oxide (Tratamiento de óxido negro u oxidación)3. B/Oxide
Se aplica una capa de óxido u óxido negro a las superficies internas de cobre para mejorar la adhesión con las capas preimpregnadas durante la laminación.
4. Bandeja
Las capas internas, preimpregnadas (resina semicurada) y láminas de cobre externas se apilan según el diseño para preparar la unión multicapa.
5. Prensa (Laminación)
La pila se somete a alta temperatura y presión en una prensa de laminación, fusionando las capas en un núcleo PCB multicapa sólido.
6. Perforación láser
Las microvías se perforan con láseres para conectar capas externas a capas internas específicas, esenciales para diseños BGA (超链接：https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) y HDI de paso fino.
7. Perforación (mecánica)
8. PTH (orificio pasante revestido)
Los orificios pasantes están recubiertos química y electrolíticamente con cobre para establecer interconexiones eléctricas a través de múltiples capas.
9. Revestimiento de paneles
Un paso de recubrimiento de cobre de panel completo aumenta el espesor de las rutas conductoras y garantiza una metalización uniforme en los orificios perforados.
10. Imagen O/L (imágenes de la capa externa)
Los patrones de circuitos se transfieren a las láminas de cobre externas mediante fotorresistencia y exposición a rayos UV, de forma similar a la obtención de imágenes de la capa interna.
11. Enchapado de patrones
El recubrimiento de cobre selectivo refuerza las áreas que forman las pistas del circuito, mientras que el cobre no esencial se elimina en el siguiente paso.
12. Grabado SES
Los agentes de grabado químicos disuelven el cobre desprotegido, dejando características precisas en el circuito que coinciden con el diseño.
13. O/L AOI (Capa externa AOI)
Las capas externas se someten a otra ronda de inspección óptica automatizada para detectar cualquier defecto, como aberturas, cortocircuitos o desalineaciones.
14. S/Mask (Aplicación de máscara de soldadura)
Se aplica una tinta de máscara de soldadura y se modela mediante exposición y revelado para proteger la placa de la oxidación y evitar puentes de soldadura durante el ensamblaje.
15. Leyenda (Serigrafía)
Se imprimen identificadores de componentes, logotipos y designadores de referencia para ayudar en el ensamblaje, las pruebas y el mantenimiento.
16. Acabado de la superficie (tratamiento de la superficie)
Rama Izquierda (Acabados de Alta Gama):
●ENIG (oro por inmersión en níquel electrolítico)
●ENEPIG (Níquel químico, paladio químico, oro por inmersión)
●Oro duro, oro blando
●HASL (nivelación de soldadura con aire caliente) y LF-HASL (sin plomo)
Estos acabados mejoran la soldabilidad, la resistencia a la oxidación y la compatibilidad de la unión de cables.
Rama derecha (acabados alternativos):
●Estaño de inmersión, plata de inmersión
●OSP (Conservantes orgánicos de soldabilidad)OSP
Son rentables y adecuados para aplicaciones que cumplen con la normativa RoHS.
17. Fresado (Perfilado CNC)
Utilizando fresadoras CNC o máquinas de corte en V, la PCB se fresa hasta su contorno final y se separa en placas individuales.
18. ET (Pruebas eléctricas)
Las pruebas exhaustivas de apertura y cortocircuito garantizan que todos los circuitos estén conectados correctamente y que no haya defectos eléctricos.
19. FV (Inspección visual final)
Los inspectores expertos realizan un control de calidad manual para identificar cualquier defecto visual o inconsistencia antes del envío.
Fabricación de PCB HDI: Pasos mejorados para diseños de alta densidad. PCB HDI
Las PCB HDI (interconexión de alta densidad) van más allá de los procesos de fabricación estándar al permitir líneas ultrafinas, microvías y factores de forma compactos necesarios en teléfonos inteligentes, dispositivos IoT y computación avanzada.
Procesos adicionales de construcción de capas
1. Recubrimiento dieléctrico para capas de acumulación
2. Perforación láser de vías ciegas
3. Metalización de vía ciega
4. Imágenes y grabado de trazas de acumulación
5. Ciclos de acumulación repetidos
