Panduan Lengkap Proses Pembuatan PCB | Penjelasan Produksi PCB HDI

1. Citra IL (Inner Layer Imaging)

Pola sirkuit ditransfer ke lapisan tembaga bagian dalam menggunakan teknik fotolitografi, membentuk jejak dasar untuk PCB multilayer.

2. I/L AOI (Inspeksi Optik Otomatis Lapisan Dalam)

Mesin AOI beresolusi tinggi memeriksa lapisan dalam untuk mendeteksi korsleting, putus, dan cacat pola, memastikan keakuratan rangkaian sebelum laminasi.

3. B/Oksida (Oksida Hitam atau Perlakuan Oksidasi)3. B/Oksida

Lapisan oksida atau oksida hitam diaplikasikan pada permukaan tembaga bagian dalam untuk meningkatkan daya rekat dengan lapisan prepreg selama proses laminasi.

4. Layup

Lapisan dalam, prepreg (resin setengah mengeras), dan lapisan luar berupa lembaran tembaga ditumpuk sesuai dengan desain untuk persiapan pengikatan multi-lapisan.

5. Pengepresan (Laminasi)

Tumpukan lapisan tersebut dikenai suhu dan tekanan tinggi dalam mesin laminasi, yang menyatukan lapisan-lapisan tersebut menjadi inti PCB multilayer yang padat.

6. Pengeboran Laser

Microvia dibor dengan laser untuk menghubungkan lapisan luar ke lapisan dalam tertentu, yang sangat penting untuk desain BGA (tautan: https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) dan HDI dengan pitch halus.

8. PTH (Plated Through Hole)

Lubang tembus dilapisi secara kimia dan elektrolitik dengan tembaga untuk membangun interkoneksi listrik di berbagai lapisan.

9. Pelapisan Panel

Langkah pelapisan tembaga pada seluruh panel meningkatkan ketebalan jalur konduktif dan memastikan metalisasi yang seragam di seluruh lubang yang dibor.

10. Gambar O/L (Pencitraan Lapisan Luar)

Pola sirkuit ditransfer ke lapisan tembaga luar menggunakan photoresist dan paparan UV, serupa dengan pencitraan lapisan dalam.

11. Pelapisan Bermotif

Pelapisan tembaga selektif memperkuat area yang membentuk jalur sirkuit sementara tembaga yang tidak penting dihilangkan pada langkah selanjutnya.

12. Etching SES

Bahan kimia pengikis melarutkan tembaga yang tidak terlindungi, meninggalkan fitur sirkuit yang tepat yang sesuai dengan tata letak desain.

13. O/L AOI (AOI Lapisan Luar)

Lapisan terluar menjalani putaran inspeksi optik otomatis lainnya untuk mendeteksi cacat apa pun seperti putus, korsleting, atau ketidaksejajaran.

14. S/Mask (Aplikasi Masker Solder)

Tinta pelindung solder diaplikasikan dan dipola melalui proses pemaparan dan pengembangan untuk melindungi papan dari oksidasi dan mencegah jembatan solder selama perakitan.

15. Keterangan (Pencetakan Sablon)

Pengidentifikasi komponen, logo, dan penunjuk referensi dicetak untuk membantu dalam perakitan, pengujian, dan perawatan.

16. Penyelesaian Permukaan (Perlakuan Permukaan)

Cabang Kiri (Finishing Kelas Atas):

●ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

●ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

●Emas Keras, Emas Lunak

●HASL (Hot Air Solder Leveling) dan LF-HASL (Lead-Free)

Lapisan akhir ini meningkatkan kemampuan penyolderan, ketahanan terhadap oksidasi, dan kompatibilitas pengikatan kawat.

Cabang Kanan (Pilihan Finishing Alternatif):

●Timah Celup, Perak Celup

●OSP (Pengawet Kemudahan Penyolderan Organik) OSP

Produk-produk ini hemat biaya dan cocok untuk aplikasi yang sesuai dengan standar RoHS.

17. Rute (Pembuatan Profil CNC)

Dengan menggunakan mesin CNC router atau mesin V-cut, PCB digiling hingga mencapai bentuk akhir dan dipisahkan menjadi papan-papan individual.

18. ET (Pengujian Kelistrikan)

Pengujian rangkaian terbuka/pendek yang komprehensif memastikan bahwa semua sirkuit terhubung dengan benar dan tidak ada kerusakan listrik.

19. FV (Inspeksi Visual Akhir)

Inspektur yang terampil melakukan pemeriksaan kualitas manual untuk mengidentifikasi cacat visual atau ketidaksesuaian apa pun sebelum pengiriman.

Manufaktur PCB HDI: Langkah-langkah yang Ditingkatkan untuk Desain Kepadatan Tinggi

PCB HDI (High-Density Interconnect) melampaui proses manufaktur standar dengan memungkinkan garis ultra-halus, microvia, dan faktor bentuk kompak yang dibutuhkan dalam ponsel pintar, perangkat IoT, dan komputasi canggih.