Басма схема платасы (PCB) технологиясенең комплекслы анализы: төрләре, материаллары, кулланылышы һәм киләчәк тенденцияләре

Электрон җайланмаларның мөһим компоненты буларак, Басма схема тактасы (PCB) электрон системаның нерв үзәге булып хезмәт итә, электрон компонентлар өчен механик ярдәм һәм электр тоташтыруын тәэмин итү кебек мөһим бурычларны башкара. Электрон технологияләрнең тиз үсеше белән, смартфоннарның нечкә һәм җиңел күчереп йөртергә мөмкинлекләреннән алып мәгълүмат үзәкләрендә югары җитештерүчәнлекле исәпләүләргә кадәр, 5G элемтәсендә югары тизлекле тапшырудан алып автомобильләрдә автоном йөртүдә катлаулы идарә итүгә кадәр, төрле куллану сценарийлары PCBларның эшләве, структурасы һәм процессы өчен төрле таләпләр куя. Бу төрле PCB төрләренең барлыкка килүенә китерде. PCBларның төрле үзенчәлекләрен тулысынча аңлау электрон инженерлар, тикшеренүчеләр һәм эшкәртүчеләр, шулай ук ​​бәйле тармаклардагы белгечләр өчен электрон дизайннарны оптимальләштерү һәм продуктларның эшләвен яхшырту өчен бик мөһим.

Бер, Төп материаллар буенча классификацияләнгән PCBларның техник анализы

(Бер) Каты PCBлар

Каты PCBлар, үзләренең искиткеч механик тотрыклылыгы һәм ныклыгы белән, күп санлы электрон җайланмалар өчен төп сайлауга әйләнде. E-пыяла һәм S-пыяла кебек пыяла җепселле материаллар, аларның искиткеч изоляция үзенчәлекләре һәм механик ныклыгы аркасында каты PCB җитештерүдә киң кулланыла. Алар арасында E-пыяла җепселләре югары чыгымлылык эффективлыгы белән аерылып тора һәм гадәттә гомуми электрон продуктларда очрый; S-пыяла җепселләре, киресенчә, югарырак ныклыкка һәм модульгә ия, бу аны механик үзлекләргә катгый таләпләр куелган өлкәләр өчен яраклы итә.

Полиамид (PI) материалыннан ясалган каты PCBлар югары температурага чыдамлык (200°C тан югарырак температурада өзлексез эшли ала), югары изоляция (диэлектрик даимилеге якынча 3кә кадәр) һәм бик яхшы химик тотрыклылык кебек үзенчәлекләргә ия. Алар еш кына аэрокосмик һәм хәрби электроника кебек югары ихтыяҗлы сценарийларда кулланыла. Каты PCBлар өчен иң еш кулланыла торган субстрат материалы буларак, FR-4 эпоксид сумаласы белән импрегнацияләнгән пыяла җепселле тукымадан ламинатлана. Ул яхшы электр үзлекләренә (10^14Ω·см дан артык күләмле каршылыгы белән) һәм ялкынга чыдамлыкка (UL94V-0 ялкынга чыдамлык дәрәҗәсенә туры килә) ия, һәм компьютерлар һәм элемтә җайланмалары кебек гражданлык электрон продуктларында киң кулланыла.

Композит нигезле бакыр белән капланган ламинатлар буларак, CEM-1 һәм CEM-3 үз үзенчәлекләренә ия. Пыяла мат һәм кәгазь нигез комбинациясеннән торган CEM-1 чагыштырмача түбән бәягә һәм билгеле бер электр үзлекләренә ия, бу аны чыгымнарга сизгер кулланучы электроникасы продуктлары өчен яраклы итә. Пыяла җепсел үзәгенә нигезләнгән CEM-3 нечкәрәк һәм механик эшкәртү сыйфатында аерылып тора, һәм еш кына миниатюрлаштырылган электрон җайланмаларда кулланыла.

(二), Сыгылмалы PCB (FPC)

Сыгылмалы ПХБ (СБП), үзенчәлекле бөгелүчәнлеге һәм нечкәлеге белән, чикләнгән мәйданлы электрон җайланмаларда мөһим урын били. Полиимид (ПП) - СБП өчен төп материалларның берсе. Ул бик яхшы сыгылучанлыкка (миллионлаган бөгелү циклына чыдам), югары температурага чыдамлыкка (150°C тан артык озак вакытлы эш температурасы белән) һәм яхшы электр үзлекләренә (диэлектрик югалту тангенсы 0,002 кадәр түбән) ия.

Полиэтилен терефталат (ПЭТ) һәм полиэтилен нафталат (ПЭН) кебек полиэстер пленка материаллары да FPCларда еш кулланыла. Аларның арзан бәясе һәм яхшы эшкәртүчәнлеге кебек өстенлекләре бар, ләкин югары температурага чыдамлыгы һәм электр үзлекләре буенча PIдан бераз түбәнрәк. FPC эшчәнлеген үлчәү өчен төп параметрлар, мәсәлән, бөкләнү радиусы һәм аның түзә алырлык бөкләнү цикллары саны, практик кулланылышта FPCларның ышанычлылыгына һәм хезмәт итү вакытына турыдан-туры йогынты ясый.

(三) Каты-сыгылучан PCBлар

Каты бөгелә торган PCBлар каты PCB һәм сыгылмалы PCB өстенлекләрен оста итеп берләштерә. Каты өлкәләрдә, гадәттә, каты PCBларда кулланылган кебек үк субстрат материаллары, мәсәлән, FR-4 яки PI каты такталары, схема тактасы өчен кирәкле механик ярдәм һәм тотрыклылык тәэмин итү өчен кулланыла, электрон компонентларның һәм электр тоташуларының ышанычлы урнаштырылуын тәэмин итә. Сыгылмалы өлкәләрдә схема тактасының бөгелүенә ирешү өчен PI сыгылмалы пленкалар кебек сыгылмалы субстрат материаллары кулланыла.

Каты бөгелүче PCBларның төп технологиясе каты һәм бөгелүче өлкәләр арасындагы тоташтыру процессында ята. Гадәти тоташтыру ысулларына лазер белән эретеп ябыштыру һәм ябыштыру керә. Тоташтыру өлешләренең ышанычлылыгы һәм киеренкелекне киметү дизайны каты бөгелүче PCBларның эшләвен тәэмин итү өчен мөһим факторлар булып тора. Акылга сыярлык дизайн тоташтыру өзелүе яки бөкләү процессында сигнал тапшыруның аномаль булуы кебек проблемаларны нәтиҗәле рәвештә булдырмаска ярдәм итә.

二, Үткәргеч катламнар саны буенча классификацияләнгән PCB техник үзенчәлекләре

(Бер) Бер яклы PCBлар

Бер яклы PCB төп төре буларак, аның бер ягында гына бакыр фольга бар һәм ул схема функцияләрен бер яклы үткәргечләр аша башкара. Аның схема структурасы чагыштырмача гади, шуңа күрә ул гади көнкүреш техникасы белән идарә итү такталары һәм уенчык схема такталары кебек түбән функциональ таләпләргә ия булган кайбер электрон җайланмалар өчен яраклы. Бер яклы PCB җитештерү процессы чагыштырмача гади, нигездә бакыр фольга белән бизәү, паяль битлеге бастыру һәм символ бастыру кебек этапларны үз эченә ала, һәм бәясе чагыштырмача түбән. Ләкин, үткәргечләр киңлеге чикләнгән булу сәбәпле, бер яклы PCBларның схема катлаулылыгы һәм функциональ киңәйтү мөмкинлеге бераз чикләнгән.

(二) Ике яклы PCBлар

Ике яклы PCB схема платасының ике ягында да бакыр фольга бар һәм ике як арасында виалар (металлизацияләнгән виалар) аша электр тоташуына ирешә. Виалар җитештерү процессы гадәттә виалар эчке стенасының яхшы электр үткәрүчәнлеген тәэмин итү өчен бораулау, электролитсыз бакыр белән каплау һәм электрокаплау кебек адымнарны үз эченә ала. Ике яклы PCBларның схема катлаулылыгы һәм функциональ гамәлгә ашыру сәләте бер яклы PCBларга караганда сизелерлек яхшырды, һәм аларны компьютер ана платаларында, элемтә җайланмаларының кайбер модульләрендә һ.б. кулланырга мөмкин.

Ике яклы PCB дизайнында чыбыкларны планлаштыру һәм аларның урнашуы төп аспектлар булып тора. Акылга сыярлык дизайн сигнал комачаулавын нәтиҗәле рәвештә киметә һәм сигнал тапшыруның бөтенлеген һәм тотрыклылыгын яхшырта ала.

(三) Күп катламлы PCBлар

Күп катламлы ПХБ-ларда берничә үткәргеч катлам бар (гадәттә 4 яки аннан да күбрәк), алар изоляция катламнары белән аерылган (мәсәлән, алдан әзерләнгән битләр, ПП битләре). Гадәти үткен тишекләрдән тыш, күп катламлы ПХБ-ларда "пучка аша" һәм "көмелгән аша" технологияләре дә киң кулланыла. "Пучка аша" - схема тактасы өслегеннән билгеле бер эчке катламга кадәр сузылган һәм бөтен схема тактасын үтеп кермәгән үткәргеч тишек; "көмелгән аша" - эчке катламнар арасындагы тоташтыручы үткәргеч тишек һәм схема тактасы өслегендә ачык калмый.

"Сукыр аша" һәм "күмелгән аша" технологияләрен куллану схема тактасы өслегендәге аша"лар санын нәтиҗәле рәвештә киметә һәм үткәргеч тыгызлыгын һәм сигнал тапшыру эшчәнлеген яхшырта. Күп катламлы PCBлар югары тыгызлыктагы үткәргечләргә һәм югары сыйфатлы сигнал тапшыруга ирешә ала, һәм алар сервер ана платалары, смартфон ана платалары һәм югары сыйфатлы график карталар кебек югары сыйфатлы электрон җайланмаларда киң кулланыла. Күп катламлы PCBлар җитештерү процессында ламинация процессы, бораулау төгәллеге һәм гальваник каплау сыйфаты кебек факторлар схема тактасының эшчәнлегенә һәм ышанычлылыгына зур йогынты ясый.

өч,Махсус процесслар буенча классификацияләнгән PCBларның техник төп нокталары

(Бер) Югары ешлыклы PCBлар

Югары ешлыклы PCBлар, нигездә, югары ешлыклы сигналларны эшкәртүче электрон җайланмаларда, мәсәлән, чыбыксыз элемтә, радар һәм башка өлкәләрдә кулланыла. Югары ешлыклы сигналларны тапшыру вакытында сигнал югалту һәм фаза бозылуы кебек проблемалар чагыштырмача күренекле. Шуңа күрә югары ешлыклы PCBлар сигнал югалтуны киметү һәм сигнал тапшыру сыйфатын яхшырту өчен махсус материаллар кулланырга тиеш.

Роджерс материалы югары ешлыклы ПХБ өчен еш кулланыла торган субстрат материалларының берсе. Аның диэлектрик даимилеге бик түбән (Dk якынча 2,2 гә кадәр түбән булырга мөмкин) һәм югалту тангенсы (Df 0,0009 га кадәр түбән), бу тапшыру процессында сигнал югалтуларын һәм бозылуларны нәтиҗәле киметә ала. Политетрафторэтилен (PTFE) һәм аның белән тутырылган материаллар да югары ешлыклы ПХБларда еш кулланыла, чөнки алар яхшы югары ешлыклы электр үзлекләренә һәм химик тотрыклылыкка ия.

Югары ешлыклы PCBларны проектлау һәм җитештерү процессында, материал сайлаудан тыш, схема урнашуы, импеданс туры килүе һәм электромагнит экранлау кебек аспектларны да проектлау бик мөһим. Акылга сыярлык схема урнашуы сигналлар арасындагы комачаулауны киметә ала, төгәл импеданс туры килүе сигналның нәтиҗәле тапшырылуын тәэмин итә ала, ә нәтиҗәле электромагнит экранлау югары ешлыклы сигналларның тирә-юньдәге схемаларга комачаулавын булдырмый кала ала.

(二) Металл нигезендәге PCBлар

Металл нигезендәге ПХБ, җылылык таратуның югары сыйфаты белән, югары куәтле электрон җайланмалар өчен идеаль сайлауга әйләнде. Гадәти металл субстрат материалларына алюминий һәм бакыр нигезләре керә. Алюминий нигезендәге субстрат яхшы җылылык тарату сыйфатына һәм чагыштырмача түбән бәягә ия, һәм ул LED яктырту һәм көч модульләре кебек өлкәләрдә киң кулланыла. Бакыр нигезендәге субстрат югарырак җылылык үткәрүчәнлегенә ия (алюминийга караганда якынча 1,6 тапкыр югарырак) һәм югары куәтле мотор җайланмалары кебек бик югары җылылык тарату таләпләре булган очраклар өчен яраклы.

Металл нигезендәге ПХБларның җылылык тарату принцибы - электрон компонентлар тарафыннан җитештерелгән җылылыкны металл субстрат аша тиз үткәрү. Җылылык тарату нәтиҗәлелеген арттыру өчен, гадәттә металл субстрат һәм электрон компонентлар арасына җылылык үткәрүче изоляция катламы, мәсәлән, җылылык үткәрүче силикон катлам яки җылылык үткәрүче изоляцияләүче җилем өстәлә. Металл нигезендәге ПХБ җитештерү процессында изоляция катламының калынлыгын контрольдә тоту һәм металл субстрат белән бәйләнеш ныклыгы аларның эшләвен тәэмин итү өчен төп факторлар булып тора.

(三) HDI PCB (Югары тыгызлыктагы тоташтыру PCB)

HDI PCB (Югары тыгызлыктагы тоташтыручы PCB), югары тыгызлыктагы үткәргечләр һәм миниатюризация үзенчәлекләре белән, заманча электрон җайланмаларның киңлек һәм җитештерүчәнлек өчен катгый таләпләренә туры килә. HDI PCB-ларның төп технологияләре микро-виаларны (Micro-Vias) җитештерүдә һәм нечкә сызыкларны гравировкалауда ята. Микро-виаларның диаметры гадәттә 0,1 мм дан кимрәк һәм лазер бораулау яки плазма гравировкасы кебек алдынгы технологияләр кулланып ясала.

Нечкә сызыкларны гравировкалау өчен югары төгәллекле гравировка җиһазлары һәм процессны контрольдә тоту кирәк, бу сызык киңлеге/сызык аралыгы 30μm/30μm дан кимрәк булган нечкә үткәргечләргә ирешү өчен кирәк. HDI PCB гадәттә җыю технологиясен куллана, изоляция катламнарын һәм үткәргеч катламнарны катлам-катлам куеп югары тыгызлыктагы тоташуга ирешә. HDI PCB смартфоннар, планшетлар һәм киелә торган җайланмалар кебек миниатюрлаштырылган электрон җайланмаларда киң кулланыла һәм бу җайланмаларның югары җитештерүчәнлегенә һәм миниатюрлашуына ирешү өчен төп технологияләрнең берсе булып тора.

四、IC субстратлары (IC ташучы такталар)

IC субстратлары (IC ташучы такталар), нигездә, чип төрү өчен кулланыла, мәсәлән, BGA (Шар челтәре массивы) төрү, QFN (Дүрт яссы кургашсыз) төрү һәм FC (Флип Чип) төрү һ.б. Чип һәм тышкы схема арасында ышанычлы тоташуга ирешү өчен, IC субстратлары югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш һәм югары төгәллек үзенчәлекләренә ия булырга тиеш.
Интеграль микросхема субстратлары гадәттә күп катламлы такта конструкциясен кулланалар, һәм җитештерү процессында сызык төгәллеге, зурлыгы һәм позиция төгәллеге өчен катгый таләпләр бар. Шул ук вакытта, интеграль микросхема субстратлары шулай ук ​​чипның эшләү вакытында тотрыклылыгын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен җылылык таратуны идарә итүне һәм электр эшчәнлеген исәпкә алырга тиеш. Чип технологиясенең өзлексез үсеше белән, интеграль микросхема субстратларының эшләвенә һәм төгәллегенә таләпләр дә даими арта бара.

Өчкерүчән тишеп чыгару җайланмалары структурасы буенча классификацияләнгән PCB техник үзенчәлекләре

(Бер) Тишек аша ясалган такталар

Тишек аша үтүче плата - иң киң таралган PCB төрләренең берсе. Аның үткәргеч сызыклары схема платасының өске катламыннан аскы катламына үтеп керә, һәм катламнар арасындагы электр тоташуы электрокаплау процессы аша башкарыла. Тишек аша үтүче платаның сызык диаметры һәм стенасының бакыр калынлыгы аның электр эшчәнлегенә һәм механик ныклыгына тәэсир итүче мөһим параметрлар булып тора.
Зуррак диаметрлы үткәргечләр тоташтырыла торган компонентларны урнаштыру өчен файдалы, ләкин ул күбрәк үткәргечләр урынын алачак; үткәргеч стенаның җитәрлек бакыр калынлыгы булмау электр тоташуларының ышанычсызлыгына китерергә мөмкин. Тишекле такта җитештерү процессында үткәргечләрнең бораулау төгәллеге һәм электрокаплау сыйфаты схема тактасының эшчәнлегенә мөһим йогынты ясый. Моннан тыш, үткәргеч такта шулай ук ​​​​ышанычлылыгын һәм дымга чыдамлыгын арттыру өчен чайыр тутыру кебек үткәргеч тутыру процессын куллана ала.

(二) Микро-Виа такталары

Микро-виа такталарында кечкенә диаметрлы (гадәттә 0,15 мм дан кимрәк) үткәргеч виа кулланыла, мәсәлән, сукыр микро-виа һәм күмелгән микро-виа. Микро-виа формалаштыру өчен гадәттә лазер бораулау яки плазма белән эшкәртү технологиясе кулланыла, һәм бу технологияләр югары тыгызлыктагы үткәргечләр таләпләрен канәгатьләндерү өчен микро-виаларны югары төгәллек белән ясарга мөмкинлек бирә.
Микро-виа такталарының микро-виалары кечкенә диаметрлы һәм күп санлы, бу чикләнгән киңлектә күбрәк электр тоташуларына ирешергә һәм схема тактасының интеграция дәрәҗәсен һәм эшчәнлеген яхшыртырга мөмкинлек бирә. Микро-виа такталарын проектлау һәм җитештерү процессында, микро-виаларның электр эшчәнлеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен, микро-виаларның тутыру һәм өслек эшкәртү процессларын исәпкә алырга кирәк.

(III) Плиткалар аша ябыла торган площадкалар

Яшерен аша үткәргеч платаларның үткәрүчәнлек трассалары схема тактасы өслегеннән билгеле бер эчке катламга кадәр генә сузыла һәм бөтен схема тактасын үтеп керми. Яшерен аша үткәргечләрнең булуы схема тактасы өслегендәге трассалар санын киметергә, үткәргечләрнең тыгызлыгын арттырырга, шулай ук ​​тапшыру процессында сигналларның комачаулавын киметергә мөмкин.
Яшерен виасларны формалаштыру процессларына лазер белән бораулау, механик бораулаудан соң электрокаплау һ.б. керә. Төрле процесс ысуллары яшерен виасларның сыйфатына һәм бәясенә төрлечә йогынты ясый. Яшерен виас такталарын проектлаганда, аларның өстенлекләрен тулысынча куллану һәм схема тактасының эшчәнлеген яхшырту өчен, яшерен виасларның урнашуы һәм саны акылга сыярлык итеп планлаштырылырга тиеш.

(四) Югары тыгызлыктагы тоташтыру (HDI) такталары

Югары тыгызлыктагы үзара тоташтыру (HDI) такталары югары тыгызлыктагы үзара тоташу, кечкенә диаметрлар һәм нечкә сызыклар белән характерлана, һәм электрон җайланмаларны миниатюрлаштыруга һәм югары җитештерүчәнлеккә ирешү өчен төп технологияләрнең берсе булып тора. Кечкенә үткәргечле үткәргечләр кулланудан тыш, HDI такталары шулай ук ​​нечкә сызыклар белән эшкәртү технологиясе ярдәмендә сызык киңлеге/сызык аралыгы 30μm/30μm дан кимрәк булган нечкә үткәргечләргә ирешә.
HDI такталары гадәттә җыю технологиясен куллана, изоляция катламнарын һәм үткәрүче катламнарны катлам-катлам куеп, югары тыгызлыктагы тоташуга ирешә. HDI такталарын җитештерү процессында материалларга, җиһазларга һәм процессларга таләпләр бик югары, һәм схема тактасының эшләвен һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен һәр звеноның сыйфатын катгый контрольдә тотарга кирәк.

Йомгак

Электрон технологиянең мөһим нигезе буларак, басма схема платаларының төрләренең төрлелеге һәм технологияләренең катлаулылыгы электрон җайланмаларның инновацияләренә һәм үсешенә ныклы ярдәм күрсәтә. Субстрат материалларын сайлаудан алып үткәргеч катламнарны проектлауга кадәр, махсус процессларны кулланудан алып өслек эшкәртү ысулларын карауга кадәр, аннары төрле куллану өлкәләренең техник таләпләренә һәм үткәргеч юлларның структурасы үзенчәлекләренә кадәр, һәр звено бай техник мәгънәгә ия.

Электрон технологияләрнең өзлексез алга китүе, мәсәлән, ясалма интеллект, әйберләр интернеты һәм зур күләмле мәгълүматлар кебек яңа технологияләрнең тиз үсеше белән, PCBларның эшләвенә һәм функцияләренә югарырак таләпләр куелачак. Киләчәктә PCB технологиясе югарырак тыгызлык, югарырак җитештерүчәнлек, түбәнрәк бәя һәм күбрәк әйләнә-тирә мохитне саклау юнәлешендә үсәчәк, электрон җайланмаларның миниатюризациясен, интеллектын һәм югары җитештерүчәнлекле үсешен даими рәвештә алга этәрәчәк. Бәйле тармаклардагы электроник инженерлар һәм белгечләр PCB технологияләренең үсеш тенденцияләренә игътибар итәргә, үсә барган базар таләпләренә һәм техник кыенлыкларга туры китереп, дизайннарны даими рәвештә яңартырга һәм оптимальләштерергә тиеш.

Еш бирелә торган сораулар:

1 нче сорау. Каты PCB өчен гомуми субстрат материаллары нинди?

Каты ПХБ өчен гадәти субстрат материалларына пыяла җепселләре (мәсәлән, E-пыяла, S-пыяла һ.б.), полиимид (PI), FR-4 (эпоксид сумаласы һәм пыяла җепселле тукымадан торган ялкынга чыдам бакыр белән капланган ламинат), CEM-1 (пыяла келәм һәм кәгазь нигезен үз эченә алган композит нигезле бакыр белән капланган ламинат) һәм CEM-3 (пыяла җепселле үзәкле композит нигезле бакыр белән капланган ламинат) керә.

2 нче сорау. Ни өчен сыгылмалы PCBлар киелә торган җайланмалар өчен яраклы?

Сыгылмалы PCBлар киелә торган җайланмалар өчен яраклы, чөнки аларның төп субстрат материаллары, мәсәлән, полиимид (PI), полиэтилентерефталат (PET) һ.б., аларга яхшы сыгылмалылык бирә, билгеле бер диапазонда бөкләнергә, бөкләнергә һәм бөкләнергә мөмкинлек бирә, бу исә кеше тәненә туры килә торган киелә торган җайланмаларның катлаулы формаларына яраклаша ала. Шул ук вакытта, алар шулай ук ​​нечкә һәм җиңел булу үзенчәлекләренә ия, һәм киючегә артык авырлык китерми, киңлек һәм уңайлылык өчен киелә торган җайланмаларның таләпләрен канәгатьләндерә.

3 нче сорау. Каты бөгелгән PCB'та каты өлкә һәм бөгелгән өлкәнең функцияләре нинди?

Каты бөгелгән PCB каты өлкәсендә, нигездә, механик ярдәм һәм тотрыклылык тәэмин итү өчен FR-4 яки PI каты такталары кебек каты субстрат материаллары кулланыла, урнаштыру һәм куллану вакытында схема тактасының структура ныклыгын тәэмин итә. Икенче яктан, бөгелгән өлкәдә, төрле куллану шартларында җайланманың форма үзгәрешләренә җайлашу һәм катлаулы механик һәм электр эшчәнлеге таләпләрен канәгатьләндерү өчен, бөкләү функциясенә ирешү өчен PI бөгелгән пленкалар кебек бөгелгән субстрат материаллары кулланыла.

4 нче сорау. Бер яклы һәм ике яклы платалы электрон такталар арасындагы төп аермалар нинди?

Бер яклы платалы электрон тактаның бер ягында гына бакыр фольга бар һәм ул бер яклы электр үткәргечләр өчен кулланыла. Аның схемасы катлаулылыгы чагыштырмача түбән, һәм ул гади электрон җайланмалар өчен яраклы. Җитештерү процессы гади һәм бәясе түбән, ләкин аның функцияләре һәм электр үткәргечләр урнаштыру урыны чикләнгән. Ике яклы электрон тактаның ике ягында да бакыр фольга бар, һәм ике як арасындагы электр тоташуы үткәргечләр (гадәттә металллаштырылган үткәргечләр) аша башкарыла. Схема катлаулылыгы уртача, һәм ул киңрәк куллану диапазоны белән күбрәк функцияләрне башкара ала, мәсәлән, компьютер ана платалары, элемтә җайланмалары һ.б.

5 нче сорау. Күп катламлы PCBларда "сукыр" һәм "җимерелгән" виаларның функцияләре нинди?

Күп катламлы PCB'лардагы "сукыр" виалар - өслектән билгеле бер эчке катламга кадәр сузылган һәм бөтен схема тактасын үтеп кермәгән үткәргеч тишекләр. Аларны билгеле бер катламнар арасындагы электр тоташулары өчен кулланырга мөмкин, сигнал комачаулавын киметә һәм сигналның бөтенлеген яхшырта. Күмелгән виалар - эчке катламнар арасындагы тоташулар һәм өслектә ачык түгел. Алар өслек урынын биләмичә, катламара тоташуларга ирешә ала, бу югары тыгызлыктагы үткәргечләрне гамәлгә ашырырга һәм схема тактасының эшчәнлеген һәм интеграция дәрәҗәсен яхшыртырга ярдәм итә.

С6. Ни өчен югары ешлыклы PCBлар өчен махсус материаллар кулланырга кирәк?

Югары ешлыклы PCBлар, нигездә, югары ешлыклы сигналларны, мәсәлән, микродулкынлы ешлык полосаларын һәм миллиметр дулкынлы ешлык полосаларын эшкәртү өчен кулланыла, һәм сигналлар тапшыру процессында югалтуга бирешүчән. Роджерс материаллары, политетрафторэтилен (PTFE) һәм керамик тутырылган материаллар кебек махсус материаллар кулланыла, чөнки бу материаллар түбән диэлектрик даимилек (Dk) һәм түбән югалту тангенсы (Df) үзенчәлекләренә ия, алар сигнал югалтуларын нәтиҗәле киметә, сигналның бөтенлеген тәэмин итә һәм югары ешлыклы сигнал тапшыру таләпләренә туры килә ала.

7 нче сорау. Металл нигезендәге PCBлар нинди югары куәтле электрон җайланмалар өчен яраклы?

Металл нигезендәге ПХБ төрле югары куәтле электрон җайланмалар өчен яраклы. Мәсәлән, электр модульләрендә эш вакытында күп күләмдә җылылык барлыкка килә, һәм металл нигезендәге ПХБлар нормаль эшләвен тәэмин итү өчен җылылыкны нәтиҗәле рәвештә тарата ала. LED яктырту җайланмалары өчен алар LEDлар тарафыннан барлыкка килгән җылылыкны тиз тарата ала, яктырту нәтиҗәлелеген һәм лампаларның гомерен яхшырта. Мотор эшләтү схемалары өчен алар мотор эшләве вакытында барлыкка килгән җылылыкны тарата ала, схеманың тотрыклы эшләвен тәэмин итә.

8 нче сорау. HDI PCB-ларның төп техник үзенчәлекләре нинди?

HDI PCB-ларның төп техник үзенчәлекләре арасында лазер бораулау һәм плазма белән эшкәртү кебек алдынгы технологияләр ярдәмендә формалаштырылган кечкенә диаметрлы сызыклар (Micro-Via, гадәттә 0,1 мм дан кимрәк) куллану; сызык киңлеге/сызык аралыгы 30μm/30μm дан кимрәк булган нечкә үткәргечләргә ирешә алырлык нечкә сызыклар (Fine Line) булу; катламнар санын арттыру һәм югары тыгызлыктагы тоташуга ирешү өчен җыю технологиясен куллану; һәм миниатюрлаштырылган электрон җайланмалар ихтыяҗлары өчен яраклы булган өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT) җыю процессы белән яхшы туры килүчәнлек бар.

9 нчы сорау. Калай сиптерелгән ПХД өчен өслек калай катламнарының төрләре нинди?

Калай сиптерелгән ПХБ өчен өслек калай катламнары төрләренә саф калай (Pure Tin), калай-кургаш эретмәсе (Tin-Lead Alloy) һәм кургашсыз калай спрейы керә, мәсәлән, Sn-Cu (калай-бакыр эретмәсе), Sn-Ag-Cu (калай-көмеш-бакыр эретмәсе) һ.б. Кургашсыз калай спрейы әйләнә-тирә мохитне саклау таләпләренә туры килү өчен әкренләп популярлашты.

10 нчы сорау. Ни өчен алтын белән капланган PCBлар югары сыйфатлы электрон җайланмаларда еш кулланыла?

Алтын белән капланган PCBлар еш кына югары сыйфатлы электрон җайланмаларда кулланыла, чөнки аларның өслеген каплаган металлик алтын (каты алтын һәм йомшак алтынга бүленә) яхшы электр үткәрүчәнлеге бирә, контактларга каршы торучанлыкны киметә һәм электр тоташуларының ышанычлылыгын тәэмин итә ала. Шул ук вакытта, алтынның антиоксидантка каршы торуы бик яхшы, ул әйләнә-тирә мохит коррозиясенә һәм химик коррозиягә нәтиҗәле каршы тора, схема платасының хезмәт итү вакытын озайта һәм аэрокосмик, медицина җиһазлары һәм элемтә база станцияләре кебек югары сыйфатлы электрон җайланмаларның ышанычлылык һәм тотрыклылык өчен катгый таләпләренә туры килә.

11 нче сорау. OSP PCB саклаганда нәрсәгә игътибар итәргә кирәк?

OSP PCB өслеге органик эретеп ябыштыруны саклаучы пленка белән эшкәртелә. Аларның саклау вакыты чагыштырмача кыска, һәм дым керүдән саклануга игътибар бирергә кирәк. Аларны коры һәм түбән дымлы мохиттә сакларга кирәк, дым аркасында органик эретеп ябыштыруны саклаучы пленка җимерелмәсен өчен, бу схема платасының эретеп ябыштыруына тәэсир итәргә мөмкин. Шул ук вакытта, тузан һәм пычракның схема платасы өслегенә керүен булдырмас өчен, өслекне чистартуга да игътибар итәргә кирәк, бу соңрак эретеп ябыштыруга һәм куллану нәтиҗәлелегенә тәэсир итәргә мөмкин.

12 нче сорау. Компьютер платалары өчен нинди эш таләпләре бар?

Ана платалар, видеокарталар һәм сервер платалары кебек компьютер платалары югары тизлекле мәгълүмат эшкәртү һәм тапшыру мөмкинлекләренә карата таләпләргә ия. Алар PCI-E шинасы, USB интерфейслары һәм SATA интерфейслары кебек югары тизлекле сигнал тапшыру протоколларын хупларга тиеш. Сигналның бөтенлеген һәм тотрыклылыгын тәэмин итү өчен алар яхшы электр эшчәнлегенә ия булырга тиеш. Ана платага төрле төп компонентлар, мәсәлән, чипсет, BIOS чипы һәм электр белән тәэмин итү схемасы һ.б. интеграцияләнергә тиеш, бу исә электрон платаның тиешле урнашуына һәм югары интеграция дәрәҗәсенә ия булуын таләп итә. Сервер платалары шулай ук ​​берничә процессорны һәм зур сыйдырышлы хәтерне хупларга тиеш, бу электрон платаның йөкләү сыйдырышлыгына һәм ышанычлылыгына югарырак таләпләр куя.

13 нче сорау. Ни өчен автомобиль такталары югары ышанычлылыкка ия ​​булырга тиеш?Автомобиль такталары автомобиль электрон системаларына кулланыла. Йөртү процессында транспорт чаралары төрле катлаулы мохит шартларына дучар була, мәсәлән, тибрәнү, бәрелү һәм югары һәм түбән температураларның үзгәрүе (гадәттә -40°C - 125°C температура диапазонында нормаль эшләү өчен кирәк). Әгәр автомобиль тактасының ышанычлылыгы җитәрлек булмаса, бу автомобиль электрон системасында эшләмәүгә китерергә мөмкин, бу транспорт чарасының нормаль эшләвенә һәм йөртү куркынычсызлыгына тәэсир итә. Шуңа күрә, каты мохиттә тотрыклы эшләүне тәэмин итү өчен автомобиль такталары югары ышанычлылыкка ия ​​булырга тиеш.

14 нче сорау. Чип төрүдә интеграль схема нигезендәге (интеграль схема йөртүче такта) нинди роль уйный?

Чип төрүдә IC субстраты (IC ташучы тактасы), нигездә, чипны һәм тышкы схеманы тоташтыру ролен уйный. Мәсәлән, BGA (Шар челтәр массивы) төрү, QFN (Дүрт яссы кургашсыз) төрү һәм FC (Флип чип) төрү кебек төрү ысуллары барысы да IC субстраты аша ышанычлы тоташуларга ирешергә тиеш. Чип һәм тышкы схема арасында күп санлы сигнал тапшыру таләпләрен канәгатьләндерү өчен, ул югары тыгызлыктагы тоташу һәм югары төгәллек үзенчәлекләренә ия булырга тиеш. Шул ук вакытта, чип эшләгәндә барлыкка килгән җылылыкны нәтиҗәле рәвештә тарату һәм сигналны тотрыклы тапшыру өчен, чипның нормаль эшләвен тәэмин итү өчен, җылылык таратуны идарә итү һәм электр эшчәнлеген дә исәпкә алырга кирәк.

15 нче сорау. Микро-виа такталарының микро-виалары ничек ясала?

Микро-виа такталарының микро-виалары гадәттә лазер бораулау яки плазма белән эшкәртү технологиясе ярдәмендә формалаша. Лазер бораулау схема тактасын нурландыру өчен югары энергияле лазер нурын куллана, бу материалның шунда ук парга әйләнеп, микро-виаларны барлыкка китерүенә китерә. Плазма белән эшкәртү, киресенчә, плазманы кулланып, схема тактасының өслек материалы белән химик реакциягә керә, кирәксез өлешләрне алып ташлый, шуның белән югары тыгызлыктагы үткәргечләргә ирешү өчен кечкенә диаметрлар, мәсәлән, сукыр микро-виаларны һәм күмелгән микро-виаларны һ.б. барлыкка китерә.