Югары аспектлы PCBларда бакырсыз тишекләрне ничек булдырмаска: PCB җитештерү өчен төп аңлатмалар
ПХБ җитештерүдә тишек зурлыгы һәм калынлык нисбәтенең мөһимлеген аңлау
ПХД җитештерүдә, тишек зурлыгының калынлыкка нисбәте, шулай ук буларак та билгеле аспект нисбәте, тишек каплау сыйфатына йогынты ясаучы мөһим фактор. Бу нисбәт PCB калынлыгын тишек диаметрына бүлү юлы белән исәпләнә, еш кына ул дип атала озынлыкның диаметрга нисбәте (У/Т).
Мәсәлән, әгәр PCB калынлыгы 1,60 мм һәм тишек диаметры 0,2 мм булса, аспект нисбәте 8:1 тәшкил итә. Түбәнрәк аспект нисбәтләре зуррак тишекләре булган нечкә такталарны күрсәтә, бу гадәттә электрокаплау процессында ионнарның тигезрәк таралуы аркасында яхшырак каплау нәтиҗәләренә китерә.
Ләкин, югары аспект нисбәте булган PCBлар— юка такталары һәм кечкенә тишекләре булганнары — электрокаплау процессында зур кыенлыклар тудыра, бу кебек кимчелекләргә китерә бакырсыз тишекләр (шулай ук "сукыр виалар" яки "бушлыклар" дип тә атала) һәм сыйфатсыз каплау.
Югары аспектлы нисбәтле PCBларда бакырсыз тишекләр барлыкка килү сәбәбе нидә?
- Микро-күбекләр һәм тыгылу
Традицион рәвештә даими ток (DC) белән электрокаплау процесс барышында, электрокаплау эремәсе тишектә микрокүбекләрне тотып калырга мөмкин, бу бакырның тишек стеналарын тигез каплавына комачаулый. Бу күбекләр бакыр агымын тоткарлый ала, нәтиҗәдә бакыр утырмасы җитәрлек булмаган урыннар барлыкка килә. - Алдан эшкәртү вакытында начар чистарту
Әгәр дә плата каплау алдыннан тиешенчә чистартылмаса, тишекләр эчендә пычраткыч матдәләр яки калдыклар калырга мөмкин. Бу бакырның тишек стеналарына ябышуына комачаулый, бушлыклар һәм көчсез урыннар барлыкка китерә. - Бораулау кимчелекләре
Югары аспектлы тишекләр бораулаганда, әгәр бораулау очы җитәрлек үткен булмаса, тишекнең эчке өслеге белән проблемалар килеп чыгарга мөмкин. Материалны шома алу урынына, бораулау очы сумала яки пыяла җепселне тартып ертырга мөмкин, шуның белән өслекләр тупасланырга мөмкин. Бу каплау процессын тоткарларга һәм бакырның начар ябышуына китерергә мөмкин.
Югары аспектлар нисбәте каплау сыйфатына ничек тәэсир итә
Өчен югары аспект нисбәте булган PCBлар (мәсәлән, 14:1, 16:1 яки хәтта 20:1), каплау процессы тагын да катлаулана. Электрод белән каплау эремәсе бакырны тигез итеп урнаштыру өчен көрәшә, бигрәк тә тишекләрнең эчке өлкәләрендә, бу эт сөяге эффектыБу тишекнең өске өлеше киңәя, ә аскы өлеше капланмаган килеш кала дигәнне аңлата.
Моннан тыш, тишекнең электр тогы тыгызлыгы тишек өслеге буенча үзгәрә. Тишеккә керү урынында ток тыгызлыгы югарырак, ә тирәнрәк өлешләрендә түбәнрәк. Бу тигез булмаган бүленеш тишекнең аскы өлешләрендә начар каплауга китерә, бу исә барлыкка килүгә өлеш кертә. бакырсыз тишекләр.
Югары аспектлы PCBларда бакырсыз тишекләрне булдырмау өчен алдынгы чишелешләр
Бу проблемаларны булдырмас өчен, заманча PCB җитештерү заводлары мөрәҗәгать итә импульс каплавы технология, ул традицион даими ток электрокаплауның күп чикләүләрен җиңә.
Бердәм бакыр катламы өчен импульслы каплау
Импульс каплавы бакыр утырту нәтиҗәлелеген арттыру өчен контрольдә тотылган импульслар белән алмаш ток куллана. Гадәти даими ток каплавыннан аермалы буларак, импульс каплавы тишек эчендәге ион хәрәкәтен көчәйтә, тишек аша керү урынында да, тирәнрәк өлкәләрдә дә бакыр утыртуны тигезрәк тәэмин итә. Бу каплау сыйфатын яхшыртуга китерә һәм бакырсыз тишекләр барлыкка килүдән саклый.
Моннан тыш, импульслы каплау бакырның тигез урнашуын тәэмин итә, такта өслегендәге бакыр калынлыгын сизелерлек арттырмыйча, югары тыгызлыктагы схемаларның бөтенлеген, нечкә сызыкларны һәм төгәл импедансны саклый.
Башка стратегияләр
- Яхшыртылган бораулау ысуллары
Югары төгәллекле бораулар куллану тишекләрнең шомарак һәм чистарак булуын тәэмин итә, өслек сыйфатын яхшырта һәм каплау процессының нәтиҗәлерәк булуын тәэмин итә. - Оптимальләштерелгән алдан дәвалау
PCB тишекләрен җентекләп чистарту һәм эшкәртү бакырның яхшырак ябышуын тәэмин итә ала. химик гравюра яки плазма чистарту ысуллар теләсә нинди пычраткыч матдәләрне бетерә һәм тишек стенасының сыйфатын яхшырта ала, шуның белән каплау нәтиҗәләре яхшырак була. - Алдынгы каплау җиһазларын куллану
Заманча ПХБ заводларында югары аспектлы ПХБ эшкәртү өчен махсус эшләнгән җиһазлар кулланыла. Бу яхшыртылган гальваник баклар, алдынгы эремә фильтрлау системалары һәм яхшырак ток контроле механизмнарын үз эченә ала.
Астагы рәсемдәге тишекне ничек ясарга?
✅Чишелеш: Richfulljoy'ның импульслы VCP системасы даими ток каплавында артык чокырлар һәм тишекләр барлыкка килүдән саклый ала. Югары ток тыгызлыгы каплавының нәтиҗәлелеге югары, һәм импульс каплавы системасы астында ул тишекнең эчен һәм тышын бик яхшы итә ала. Каплау таралу эффектына ирешергә мөмкин, һәм өслек бакыры артмый, һәм өслек бакыры артмый, һәм нечкә схема һәм югары төгәллекле импеданс гарантияләнә ала.
Югары аспектлы коэффициентлы PCB җитештерүдә сыйфатны яхшырту
Югары аспектлы нисбәттәге PCB җитештерүдә, аны булдырмау бакырсыз тишекләр продуктның бөтенлеген һәм нәтиҗәлелеген саклап калу өчен бик мөһим. Югары аспектлы нисбәтле дизайннарда каплау белән бәйле кыенлыкларны аңлап һәм алдынгы технологияләрне кулланып импульс каплавы, PCB җитештерүчеләре даими һәм ышанычлы каплау сыйфатын тәэмин итә ала.
Әгәр сез катнашкан булсагыз PCB җитештерү яки белән эшләү ПХД җитештерү заводлары, бу ысулларны белү һәм иң яңа технологияләр ярдәмендә югары аспектлы PCB белән эш итү тәҗрибәсенә ия җитештерүчеләр белән эшләү мөһим.
