Xəbərlər

Məhsul Perspektivindən: PCB istehsalçıları pulsuz məhsul nümunələri təqdim edə bilərlər. Müştərilər fabrikə səfərlər təşkil edə və ya şirkətdən nümunələr əldə edə bilərlər. Nümunələri yoxlamaqla və ya PCB haqqında məlumatlı biri ilə məsləhətləşməklə, onlar əvvəlcədən...

Urbanizasiyanın davamlı sürətlənməsi ilə şəhərlərin ölçüsü və əhali sıxlığı daim artır və şəhərlər getdikcə daha çox təhlükəsizlik problemləri və təhdidləri ilə üzləşir. Ənənəvi təhlükəsizlik sistemləri çoxlu sayda insan qüvvəsi və...

PCB istehsal prosesi, təchizatçılar tərəfindən təqdim edilən lövhə hazırlama məlumatlarının yoxlanılmasından başlayaraq, materialın kəsilməsi, qazma, kimyəvi mis batırılması, təsvirin ötürülməsi, qrafik örtük, filmin çıxarılması, aşındırma, lehim maskasının tətbiqi, ipək ekranlı çap, qızıl barmaqlarla örtük, formalaşdırma və son sınaq da daxil olmaqla bir neçə əsas mərhələni əhatə edir. Hər bir mərhələ dövrə lövhələrinin keyfiyyətini və dəqiqliyini təmin etmək üçün proses tələblərinə uyğun olaraq ciddi şəkildə yerinə yetirilir. Bu mərhələlər vasitəsilə PCB istehsalçıları geniş çeşiddə elektron məhsul tələblərinə cavab vermək üçün yüksək keyfiyyətli, tam funksional çap dövrə lövhələri istehsal edə bilərlər.

Simsiz rabitə texnologiyasının sürətli inkişafı ilə simsiz rabitə çiplərinin simsiz rabitə sistemlərinin əsas komponenti kimi əhəmiyyəti getdikcə daha çox nəzərə çarpır. Ənənəvi simsiz rabitə çipləri tez-tez sabit...

Bugünkü sürətlə inkişaf edən dünyada, təhlükəsizlik problemlərini innovativ nöqtələr vasitəsilə həll etməyi hədəfləyən ağıllı peyk terminal təhlükəsizlik çipləri meydana çıxmışdır. Şəbəkə texnologiyasının davamlı inkişafı ilə şəbəkə təhlükəsizliyi problemləri artmaqdadır...

Qızıl Barmaq PCB, kompüter anakartları, qrafik kartları və digər elektron cihazlar kimi yüksək etibarlılıq və aşınma müqaviməti tələb edən tətbiqlərdə geniş istifadə olunan xüsusi bir çap dövrə lövhəsi növüdür. Bu məqalədə tərif araşdırılacaq...

IPC, material istehsalçıları, OEM-lər və PCB istehsalçıları üçün sənaye bələdçisi olaraq lehim maskası test standartı yaratmışdır. IPC SM-840D, lehim maskası təbəqələrini, T və H siniflərini aşağıdakı kimi ümumiləşdirir: T-Telekommunikasiya: kompüterlər, te...

Avtomobil PCB-ləri üçün IPC2 və IPC3 standartları arasındakı fərqlərin müqayisəsi: IPC səviyyəsi hər bir çap dövrə lövhəsinin keyfiyyət səviyyəsini əks etdirir və bəzi elektron istehsalçıları yalnız birinci və ikinci səviyyəli IPC istehsal etmək qabiliyyətinə malikdirlər...

RENTGEN Yoxlama Standartları 1. BGA lehim birləşmələrində heç bir yerdəyişmə yoxdur:Qiymətləndirmə meyarları: yerdəyişmə lehim yastığının ətrafının yarısından az olduqda məqbuldur; yerdəyişmə lehim yastığının ətrafının yarısından çox və ya bərabər olduqda, o...

HDI (Yüksək Sıxlıqlı Qarşılıqlı Əlaqə) az həcmli istifadəçilər üçün hazırlanmış kompakt dövrə lövhəsidir. Adi PCB-lərlə müqayisədə HDI-nin ən əhəmiyyətli xüsusiyyəti yüksək naqil sıxlığıdır. İkisi arasındakı fərq əsasən aşağıdakı dörd a-da əks olunur...