Nyheter

Fra et produktperspektiv: PCB-produsenter kan tilby gratis produktprøver. Kunder kan avtale besøk til fabrikken eller få prøver fra selskapet. Ved å inspisere prøvene eller konsultere noen med kunnskap om PCB-er, kan de foreløpig...

Med den kontinuerlige akselerasjonen av urbanisering øker størrelsen og befolkningstettheten til byer stadig, og byene står overfor stadig flere sikkerhetsutfordringer og trusler. Tradisjonelle sikkerhetssystemer krever mye arbeidskraft og utstyr...

PCB-produksjonsprosessen omfatter flere viktige trinn, fra verifisering av kretskortproduksjonsdata levert av leverandører, inkludert materialskjæring, boring, kjemisk kobberforsenking, bildeoverføring, grafisk plating, filmfjerning, etsing, påføring av loddemaske, silketrykk, gullfingerbelegg, forming og slutttesting. Hvert trinn utføres grundig i henhold til prosesskrav for å sikre kretskortenes kvalitet og presisjon. Gjennom disse trinnene kan PCB-produsenter produsere kretskort av høy kvalitet, fullt funksjonelle for å møte et bredt spekter av krav til elektroniske produkter.

Med den raske utviklingen av trådløs kommunikasjonsteknologi blir viktigheten av trådløse kommunikasjonsbrikker som kjernekomponenten i trådløse kommunikasjonssystemer stadig mer fremtredende. Tradisjonelle trådløse kommunikasjonsbrikker har ofte faste ...

I dagens raskt utviklende verden har det dukket opp intelligente sikkerhetsbrikker for satellittterminaler, som har som mål å løse sikkerhetsproblemer gjennom innovative løsninger. Med den kontinuerlige utviklingen av nettverksteknologi blir nettverkssikkerhetsproblemer stadig mer...

Gold Finger PCB er en spesiell type kretskort, som ofte brukes i applikasjoner som krever høy pålitelighet og slitestyrke, for eksempel hovedkort, grafikkort og andre elektroniske enheter. Denne artikkelen vil fordype seg i definisjonen...

IPC har etablert en standard for testing av loddemasker som en bransjeveiledning for materialprodusenter, OEM-er og PCB-produsenter. IPC SM-840D klassifiserer loddemaskelag, klasse T og klasse H, oppsummert som følger: T-Telekommunikasjon: inkludert datamaskiner, te...

Sammenligning av forskjeller mellom IPC2- og IPC3-standarder for PCB-er for biler: IPC-nivået gjenspeiler kvalitetsnivået til hver type kretskort, og noen elektronikkprodusenter har bare muligheten til å produsere IPC første og andre nivå...

RØNTGENinspeksjonsstandarder 1. BGA-loddeskjøter har ingen forskyvning: Vurderingskriterier: akseptabelt når forskyvningen er mindre enn halvparten av omkretsen av loddeputen; Når forskyvningen er større enn eller lik halvparten av omkretsen av loddeputen, ...

HDI (High Density Interconnection) er et kompakt kretskort designet for brukere med lavt volum. Sammenlignet med vanlige PCB-er er den viktigste egenskapen til HDI den høye ledningstettheten. Forskjellen mellom de to gjenspeiles hovedsakelig i de følgende fire ...