Naujienos

Produkto požiūriu: PCB gamintojai gali pateikti nemokamus gaminių pavyzdžius. Klientai gali susitarti dėl apsilankymų gamykloje arba gauti pavyzdžių iš įmonės. Apžiūrėdami pavyzdžius arba pasikonsultavę su asmeniu, išmanančiu PCB, jie gali preliminariai...

Nuolat spartėjant urbanizacijai, miestų dydis ir gyventojų tankumas nuolat didėja, o miestai susiduria su vis daugiau saugumo iššūkių ir grėsmių. Tradicinėms saugumo sistemoms reikia daug darbo jėgos ir darbuotojų...

PCB gamybos procesas apima kelis pagrindinius etapus, pradedant tiekėjų pateiktų plokščių gamybos duomenų patikrinimu, įskaitant medžiagų pjovimą, gręžimą, cheminį vario įgilinimą, vaizdo perkėlimą, grafinį dengimą, plėvelės pašalinimą, ėsdinimą, litavimo kaukės uždėjimą, šilkografiją, auksinių pirštelių padengimą, formavimą ir galutinį bandymą. Kiekvienas žingsnis griežtai vykdomas pagal proceso reikalavimus, siekiant užtikrinti plokščių kokybę ir tikslumą. Atlikdami šiuos veiksmus, PCB gamintojai gali pagaminti aukštos kokybės, pilnai veikiančias spausdintines plokštes, kurios atitinka įvairius elektronikos gaminių reikalavimus.

Sparčiai tobulėjant belaidžio ryšio technologijoms, belaidžio ryšio lustų, kaip pagrindinio belaidžio ryšio sistemų komponento, svarba tampa vis ryškesnė. Tradiciniai belaidžio ryšio lustai dažnai turi fiksuotus...

Šiandienos sparčiai besivystančiame pasaulyje atsirado palydovinių išmaniųjų terminalų saugumo lustai, kuriais siekiama išspręsti saugumo problemas taikant novatoriškus sprendimus. Nuolat tobulėjant tinklo technologijoms, tinklo saugumo problemos tampa vis aktualesnės...

„Gold Finger“ PCB yra specialaus tipo spausdintinė plokštė, dažniausiai naudojama tose srityse, kurioms reikalingas didelis patikimumas ir atsparumas dilimui, pavyzdžiui, kompiuterių pagrindinėse plokštėse, vaizdo plokštėse ir kituose elektroniniuose įrenginiuose. Šiame straipsnyje bus išsamiau aptarta apibrėžtis...

IPC nustatė litavimo kaukės bandymo standartą kaip pramonės vadovą medžiagų gamintojams, originalios įrangos gamintojams (OEM) ir spausdintinių plokščių gamintojams. IPC SM-840D klasifikuoja litavimo kaukės sluoksnius į T ir H klases, apibendrintas taip: T – Telekomunikacijos: įskaitant kompiuterius, tele...

Automobilių spausdintinių plokščių IPC2 ir IPC3 standartų skirtumų palyginimas: IPC lygis atspindi kiekvieno tipo spausdintinės plokštės kokybės lygį, o kai kurie elektronikos gamintojai gali gaminti tik IPC pirmo ir antro lygio...

Rentgeno spindulių patikros standartai 1. BGA litavimo jungtys neturi poslinkio: Vertinimo kriterijai: priimtina, kai poslinkis yra mažesnis nei pusė litavimo pado perimetro; Kai poslinkis yra didesnis arba lygus pusei litavimo pado perimetro, tai...

HDI (didelio tankio sujungimas) – tai kompaktiška spausdintinė plokštė, skirta mažo kiekio vartotojams. Palyginti su įprastomis spausdintinėmis plokštėmis, svarbiausias HDI bruožas yra didelis laidų tankis. Skirtumas tarp jų daugiausia atsispindi šiose keturiose...