消息
如何选择PCB制造商
2024-07-15
从产品角度来看：PCB制造商可以提供免费的产品样品。客户可以安排参观工厂或从公司获取样品。通过检查样品或咨询PCB领域的专业人士，他们可以初步了解……
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好消息 | Rich Full Joy 智能安防系统 V1.0 获得专利
2021年10月13日
随着城市化进程的不断加速，城市规模和人口密度持续增长，城市面临的安全挑战和威胁也日益增多。传统的安保系统需要大量的人力和物力……
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如何制造高质量PCB？PCB制造关键步骤综合指南
2020年4月25日
PCB生产流程包含多个关键步骤，从验证供应商提供的电路板制造数据开始，包括材料切割、钻孔、化学沉铜、图像转印、图形电镀、薄膜去除、蚀刻、阻焊层涂覆、丝网印刷、金手指涂覆、成型和最终测试。每个步骤都严格按照工艺要求执行，以确保电路板的质量和精度。通过这些步骤，PCB制造商可以生产出高质量、功能齐全的印刷电路板，以满足各种电子产品的需求。
好消息 | 卫星智能终端安全芯片获得专利
2021年8月24日
在当今快速发展的世界中，卫星智能终端安全芯片应运而生，旨在通过创新点解决安全问题。随着网络技术的不断发展，网络安全问题也日益增多……
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PCB金手指设计与加工指南
2021年7月21日
金指PCB是一种特殊类型的印刷电路板，常用于对可靠性和耐磨性要求较高的应用领域，例如计算机主板、显卡和其他电子设备。本文将深入探讨其定义……
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您知道PCB焊锡掩膜的作用吗？PCB焊锡掩膜有哪些类型？
2020年5月8日
IPC制定了焊锡掩膜测试标准，作为材料制造商、OEM厂商和PCB制造商的行业指南。IPC SM-840D将焊锡掩膜层分为T类和H类，概述如下：T类-电信：包括计算机、电信设备等……
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IPC2 和 IPC3 标准差异比较
2024-06-13
汽车PCB的IPC2和IPC3标准差异比较：IPC等级反映了每种印刷电路板的质量等级，一些电子制造商仅具备生产IPC一级和二级电路板的能力……
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如何清晰地识别PCBA中的隐形缺陷？
2024-06-13
X射线检测标准 1. BGA焊点无偏移：判断标准：偏移量小于焊盘周长的一半时可接受；偏移量大于或等于焊盘周长的一半时，则不合格……
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HDI与普通PCB的主要区别——高密度互连的新时代
2024-06-06
高密度互连 (HDI) 是一种专为小批量用户设计的紧凑型电路板。与普通 PCB 相比，HDI 最显著的特点是其高布线密度。两者的区别主要体现在以下四个方面……
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