Noticias

Desde a perspectiva do produto: os fabricantes de PCB poden proporcionar mostras de produtos gratuítas. Os clientes poden organizar visitas á fábrica ou obter mostras da empresa. Ao inspeccionar as mostras ou consultar a alguén con coñecementos sobre PCB, poden realizar preliminares...

Coa continua aceleración da urbanización, o tamaño e a densidade de poboación das cidades aumentan constantemente, e as cidades enfróntanse a cada vez máis desafíos e ameazas de seguridade. Os sistemas de seguridade tradicionais requiren unha gran cantidade de man de obra e...

O proceso de produción de PCB abarca varios pasos clave, que comezan pola verificación dos datos de fabricación das placas proporcionados polos provedores, incluíndo o corte de material, a perforación, o afundimento químico do cobre, a transferencia de imaxes, o chapado gráfico, a eliminación da película, o gravado, a aplicación da máscara de soldadura, a serigrafía, o revestimento con dedos de ouro, o conformado e as probas finais. Cada paso execútase rigorosamente segundo os requisitos do proceso para garantir a calidade e a precisión das placas de circuíto. A través destes pasos, os fabricantes de PCB poden producir placas de circuíto impreso de alta calidade e totalmente funcionais para cumprir unha ampla gama de requisitos de produtos electrónicos.

Co rápido desenvolvemento da tecnoloxía de comunicación sen fíos, a importancia dos chips de comunicación sen fíos como compoñente central dos sistemas de comunicación sen fíos é cada vez maior. Os chips de comunicación sen fíos tradicionais adoitan ter fixas...

No mundo actual, en rápido desenvolvemento, xurdiron chips de seguridade de terminais intelixentes por satélite, co obxectivo de resolver problemas de seguridade a través de puntos innovadores. Co desenvolvemento continuo da tecnoloxía de rede, os problemas de seguridade de rede son cada vez maiores...

Unha placa de circuíto impreso Gold Finger PCB é un tipo especial de placa de circuíto impreso, que se usa habitualmente en aplicacións que requiren alta fiabilidade e resistencia ao desgaste, como placas base de ordenadores, tarxetas gráficas e outros dispositivos electrónicos. Este artigo afondará na definición...

O IPC estableceu un estándar de proba de máscaras de soldadura como guía da industria para fabricantes de materiais, fabricantes de equipos orixinais (OEM) e fabricantes de PCB. O IPC SM-840D clasifica as capas de máscara de soldadura, Clase T e Clase H, resumidas do seguinte xeito: T-Telecomunicacións: incluíndo ordenadores, te...

Comparación das diferenzas entre os estándares IPC2 e IPC3 para placas de circuíto impreso para automóbiles: o nivel IPC reflicte o nivel de calidade de cada tipo de placa de circuíto impreso e algúns fabricantes de produtos electrónicos só teñen a capacidade de producir IPC de primeiro e segundo nivel...

Estándares de inspección de raios X 1. As unións de soldadura BGA non teñen desprazamento: Criterios de avaliación: aceptable cando o desprazamento é inferior á metade da circunferencia da almofada de soldadura; Cando o desprazamento é maior ou igual á metade da circunferencia da almofada de soldadura, ...

HDI (Interconexión de Alta Densidade) é unha placa de circuíto compacta deseñada para usuarios de baixo volume. En comparación coas placas de circuíto comúns, a característica máis significativa de HDI é a súa alta densidade de cableado. A diferenza entre as dúas reflíctese principalmente nos seguintes catro...