Nouvèl

Nan pèspektiv pwodwi: Manifaktirè PCB yo ka bay echantiyon pwodwi gratis. Kliyan yo ka fè aranjman pou vizit nan faktori a oswa jwenn echantiyon nan men konpayi an. Lè yo enspekte echantiyon yo oswa konsilte yon moun ki gen konesans sou PCB, yo ka fè yon preliminè...

Avèk akselerasyon kontinyèl ibanizasyon an, gwosè ak dansite popilasyon vil yo ap ogmante san rete, epi vil yo ap fè fas ak plis defi ak menas sekirite. Sistèm sekirite tradisyonèl yo mande yon gwo kantite mendèv ak materyèl...

Pwosesis pwodiksyon PCB a gen ladan plizyè etap kle, kòmanse avèk verifikasyon done fabrikasyon tablo yo bay pa founisè yo, tankou koupe materyèl, perçage, plonje chimik kwiv, transfè imaj, plake grafik, retire fim, grave, aplikasyon mask soude, enprime swa, kouch dwèt lò, fòme, ak tès final la. Chak etap egzekite ak anpil atansyon selon egzijans pwosesis la pou asire kalite ak presizyon tablo sikwi yo. Atravè etap sa yo, manifaktirè PCB yo ka pwodui tablo sikwi enprime kalite siperyè, ki fonksyone nèt pou satisfè yon pakèt egzijans pwodwi elektwonik.

Avèk devlopman rapid teknoloji kominikasyon san fil la, enpòtans chip kominikasyon san fil kòm eleman prensipal sistèm kominikasyon san fil yo ap vin pi plis enpòtan. Chip kominikasyon san fil tradisyonèl yo souvan gen fiks...

Nan mond jodi a k ​​ap devlope rapidman, chip sekirite tèminal entelijan satelit yo te parèt, ki vize rezoud pwoblèm sekirite atravè pwen inovatè. Avèk devlopman kontinyèl teknoloji rezo a, pwoblèm sekirite rezo yo ap vin pi plis...

Gold Finger PCB se yon kalite espesyal sikwi enprime, souvan itilize nan aplikasyon ki mande anpil fyab ak rezistans mete, tankou kat manman òdinatè, kat grafik ak lòt aparèy elektwonik. Atik sa a pral fouye nan definisyon an...

IPC etabli yon estanda tès mask soude kòm yon gid endistri pou manifaktirè materyèl, OEM, ak manifaktirè PCB. IPC SM-840D klase kouch mask soude, Klas T ak Klas H, rezime jan sa a: T-Telekominikasyon: ki gen ladan òdinatè, te...

Konparezon diferans ki genyen ant estanda IPC2 ak IPC3 pou PCB otomobil yo: Nivo IPC a reflete nivo kalite chak kalite sikwi enprime, epi gen kèk manifaktirè elektwonik ki sèlman gen kapasite pou pwodui premye ak dezyèm nivo IPC...

Nòm Enspeksyon X-RAY 1. Jwenti soude BGA yo pa gen okenn offset: Kritè jijman: akseptab lè offset la mwens pase mwatye sikonferans pad soude a; Lè offset la pi gran pase oswa egal a mwatye sikonferans pad soude a, li ...

HDI (High Density Interconnection) se yon tablo sikwi kontra enfòmèl ant ki fèt pou itilizatè ki pa itilize anpil. Konpare ak PCB òdinè yo, karakteristik ki pi enpòtan nan HDI se dansite fil elektrik ki wo li yo. Diferans ki genyen ant de yo reflete sitou nan kat bagay sa yo...