Ştiri

Din perspectiva produsului: Producătorii de PCB-uri pot oferi mostre gratuite de produse. Clienții pot programa vizite la fabrică sau pot obține mostre de la companie. Prin inspectarea mostrelor sau consultarea cuiva cu cunoștințe despre PCB-uri, aceștia pot face preliminar...

Odată cu accelerarea continuă a urbanizării, dimensiunea și densitatea populației orașelor sunt în continuă creștere, iar orașele se confruntă cu tot mai multe provocări și amenințări la adresa securității. Sistemele tradiționale de securitate necesită o cantitate mare de forță de muncă și personal...

Procesul de producție a PCB-urilor cuprinde mai mulți pași cheie, începând de la verificarea datelor de fabricație a plăcilor furnizate de furnizori, inclusiv tăierea materialului, găurirea, absorbția chimică a cuprului, transferul de imagine, placarea grafică, îndepărtarea peliculei, gravarea, aplicarea măștii de lipire, serigrafia, acoperirea cu degete de aur, formarea și testarea finală. Fiecare pas este executat riguros conform cerințelor procesului pentru a asigura calitatea și precizia plăcilor de circuit imprimat. Prin acești pași, producătorii de PCB pot produce plăci de circuit imprimat de înaltă calitate, complet funcționale, pentru a satisface o gamă largă de cerințe privind produsele electronice.

Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei de comunicații fără fir, importanța cipurilor de comunicații fără fir ca și componentă centrală a sistemelor de comunicații fără fir devine din ce în ce mai proeminentă. Cipurile tradiționale de comunicații fără fir au adesea...

În lumea de astăzi, aflată în rapidă dezvoltare, au apărut cipuri de securitate pentru terminale inteligente prin satelit, care urmăresc să rezolve problemele de securitate prin inovație. Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei de rețea, problemele de securitate a rețelei devin tot mai mari...

Placa de circuite imprimate Gold Finger este un tip special de placă de circuite imprimate, utilizată în mod obișnuit în aplicații care necesită fiabilitate ridicată și rezistență la uzură, cum ar fi plăcile de bază ale computerelor, plăcile grafice și alte dispozitive electronice. Acest articol va aprofunda definiția...

IPC a stabilit un standard de testare a măștilor de lipire ca ghid industrial pentru producătorii de materiale, producătorii de echipamente originale (OEM) și producătorii de PCB-uri. IPC SM-840D clasifică straturile măștilor de lipire, Clasa T și Clasa H, rezumate după cum urmează: T-Telecomunicații: inclusiv computere, te...

Comparație a diferențelor dintre standardele IPC2 și IPC3 pentru PCB-urile auto: Nivelul IPC reflectă nivelul de calitate al fiecărui tip de placă cu circuite imprimate, iar unii producători de electronice au capacitatea de a produce doar IPC de prim și al doilea nivel...

Standarde de inspecție cu raze X 1. Îmbinările de lipire BGA nu au decalaj: Criterii de evaluare: acceptabil atunci când decalajul este mai mic decât jumătate din circumferința plăcuței de lipire; Când decalajul este mai mare sau egal cu jumătate din circumferința plăcuței de lipire, acesta ...

HDI (Interconectare de înaltă densitate) este o placă de circuit compactă concepută pentru utilizatori cu volum redus. Comparativ cu PCB-urile obișnuite, cea mai semnificativă caracteristică a HDI este densitatea mare de cablare. Diferența dintre cele două se reflectă în principal în următoarele patru...