Hír

Termék szempontjából: A NYÁK-gyártók ingyenes termékmintákat biztosíthatnak. Az ügyfelek megbeszélhetnek egy gyárlátogatást, vagy mintákat kérhetnek a vállalattól. A minták megtekintésével vagy a NYÁK-okban jártas szakemberrel való konzultációval előzetesen...

A városiasodás folyamatos gyorsulásával a városok mérete és népsűrűsége folyamatosan növekszik, és a városok egyre több biztonsági kihívással és fenyegetéssel néznek szembe. A hagyományos biztonsági rendszerek nagy mennyiségű munkaerőt és társmunkát igényelnek...

A NYÁK-gyártási folyamat számos kulcsfontosságú lépést foglal magában, a beszállítók által megadott NYÁK-gyártási adatok ellenőrzésétől kezdve, beleértve az anyagvágást, fúrást, kémiai rézbeágyazást, képátvitelt, grafikai bevonatolást, fólia eltávolítását, maratást, forrasztómaszk felvitelét, szitanyomást, aranyujjas bevonatolást, formázást és végső tesztelést. Minden egyes lépést szigorúan a folyamatkövetelményeknek megfelelően hajtanak végre az áramköri lapok minőségének és pontosságának biztosítása érdekében. Ezen lépések révén a NYÁK-gyártók kiváló minőségű, teljes funkcionalitású nyomtatott áramköri lapokat tudnak előállítani, amelyek széles körű elektronikai termékkövetelményeket elégítenek ki.

A vezeték nélküli kommunikációs technológia gyors fejlődésével a vezeték nélküli kommunikációs chipek, mint a vezeték nélküli kommunikációs rendszerek központi elemének fontossága egyre hangsúlyosabb. A hagyományos vezeték nélküli kommunikációs chipek gyakran fix...

A mai gyorsan fejlődő világban megjelentek a műholdas intelligens terminálbiztonsági chipek, amelyek innovatív pontokon keresztül próbálják megoldani a biztonsági problémákat. A hálózati technológia folyamatos fejlődésével a hálózati biztonsági kérdések egyre...

A Gold Finger NYÁK egy speciális nyomtatott áramköri lap, amelyet általában olyan alkalmazásokban használnak, amelyek nagy megbízhatóságot és kopásállóságot igényelnek, például számítógépes alaplapokon, grafikus kártyákon és más elektronikus eszközökön. Ez a cikk részletesebben tárgyalja a definícióját...

Az IPC létrehozott egy forrasztómaszk-tesztelési szabványt, amely iparági útmutatóként szolgál az anyaggyártók, az OEM-ek és a NYÁK-gyártók számára. Az IPC SM-840D szabvány a forrasztómaszk-rétegeket T és H osztályba sorolja, az alábbiakban összefoglalva: T-Telekommunikáció: beleértve a számítógépeket, telekommunikációt...

Az IPC2 és IPC3 szabványok közötti különbségek összehasonlítása az autóipari NYÁK-ok esetében: Az IPC szint tükrözi az egyes nyomtatott áramköri lapok minőségi szintjét, és egyes elektronikai gyártók csak az IPC első és második szintjét tudják előállítani...

RÖNTGENES Ellenőrzési Szabványok 1. A BGA forrasztási kötések nem rendelkeznek eltolással: Ítéleti kritériumok: elfogadható, ha az eltolás kisebb, mint a forrasztópárna kerületének fele; Ha az eltolás nagyobb vagy egyenlő a forrasztópárna kerületének felével, akkor ...

A HDI (High Density Interconnection) egy kompakt áramköri lap, amelyet kis volumenű felhasználók számára terveztek. A hagyományos NYÁK-okkal összehasonlítva a HDI legfontosabb jellemzője a nagy vezetéksűrűség. A kettő közötti különbség főként a következő négy...