Nyheder

Fra et produktperspektiv: PCB-producenter kan tilbyde gratis produktprøver. Kunder kan arrangere besøg på fabrikken eller få prøver fra virksomheden. Ved at inspicere prøverne eller konsultere en person med viden om PCB'er kan de forberede...

Med den kontinuerlige acceleration af urbaniseringen stiger byernes størrelse og befolkningstæthed konstant, og byerne står over for flere og flere sikkerhedsudfordringer og trusler. Traditionelle sikkerhedssystemer kræver en stor mængde arbejdskraft og udstyr...

PCB-produktionsprocessen omfatter flere nøgletrin, startende med verifikation af printkortdata leveret af leverandørerne, herunder materialeskæring, boring, kemisk kobberforsænkning, billedoverførsel, grafisk belægning, filmfjerning, ætsning, påføring af loddemaske, silketryk, guldfingrebelægning, formning og endelig testning. Hvert trin udføres omhyggeligt i henhold til proceskravene for at sikre printkortenes kvalitet og præcision. Gennem disse trin kan printkortproducenter producere printkort af høj kvalitet, fuldt funktionelle, der opfylder en bred vifte af krav til elektroniske produkter.

Med den hurtige udvikling af trådløs kommunikationsteknologi bliver vigtigheden af ​​trådløse kommunikationschips som kernekomponenten i trådløse kommunikationssystemer stadig mere fremtrædende. Traditionelle trådløse kommunikationschips har ofte faste...

I dagens hastigt udviklende verden er der dukket intelligente terminalsikkerhedschips op til satellitter, der har til formål at løse sikkerhedsproblemer gennem innovative løsninger. Med den kontinuerlige udvikling af netværksteknologi bliver netværkssikkerhedsproblemer stadig mere udbredte...

Gold Finger PCB er en speciel type printkort, der almindeligvis anvendes i applikationer, der kræver høj pålidelighed og slidstyrke, såsom computerbundkort, grafikkort og andre elektroniske enheder. Denne artikel vil dykke ned i definitionen...

IPC har etableret en standard for test af loddemasker som en branchevejledning for materialeproducenter, OEM'er og printkortproducenter. IPC SM-840D klassificerer loddemaskelag, klasse T og klasse H, opsummeret som følger: T-Telekommunikation: inklusive computere, te...

Sammenligning af forskelle mellem IPC2- og IPC3-standarder for printkort til biler: IPC-niveauet afspejler kvalitetsniveauet for hver type printkort, og nogle elektronikproducenter har kun mulighed for at producere IPC første og anden niveau...

RØNTGENinspektionsstandarder 1. BGA-loddeforbindelser har ingen forskydning: Vurderingskriterier: acceptabelt, når forskydningen er mindre end halvdelen af ​​loddepudens omkreds; Når forskydningen er større end eller lig med halvdelen af ​​loddepudens omkreds, ...

HDI (High Density Interconnection) er et kompakt printkort designet til brugere med lav volumen. Sammenlignet med almindelige printkort er den vigtigste egenskab ved HDI dens høje ledningstæthed. Forskellen mellem de to afspejles primært i de følgende fire ...