Aħbarijiet

Mill-Perspettiva tal-Prodott: Il-manifatturi tal-PCB jistgħu jipprovdu kampjuni tal-prodott b'xejn. Il-klijenti jistgħu jirranġaw żjarat fil-fabbrika jew jiksbu kampjuni mill-kumpanija. Billi jispezzjonaw il-kampjuni jew jikkonsultaw ma' xi ħadd li għandu għarfien dwar il-PCBs, jistgħu jagħmlu analiżi preliminari...

Bl-aċċelerazzjoni kontinwa tal-urbanizzazzjoni, id-daqs u d-densità tal-popolazzjoni tal-bliet qed jiżdiedu kontinwament, u l-bliet qed jiffaċċjaw aktar u aktar sfidi u theddid għas-sigurtà. Is-sistemi tradizzjonali tas-sigurtà jeħtieġu ammont kbir ta’ ħaddiema u...

Il-proċess tal-produzzjoni tal-PCB jinkludi diversi passi ewlenin, li jibdew mill-verifika tad-dejta tal-manifattura tal-bord ipprovduta mill-fornituri, inkluż it-tqattigħ tal-materjal, it-tħaffir, it-tħaffir kimiku tar-ram, it-trasferiment tal-immaġni, il-kisi grafiku, it-tneħħija tal-film, l-inċiżjoni, l-applikazzjoni tal-maskra tal-istann, l-istampar bil-ħarir, il-kisi tad-deheb, l-iffurmar, u l-ittestjar finali. Kull pass jiġi eżegwit b'mod rigoruż skont ir-rekwiżiti tal-proċess biex tiġi żgurata l-kwalità u l-preċiżjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Permezz ta' dawn il-passi, il-manifatturi tal-PCB jistgħu jipproduċu bordijiet taċ-ċirkwiti stampati ta' kwalità għolja u kompletament funzjonali biex jissodisfaw firxa wiesgħa ta' rekwiżiti ta' prodotti elettroniċi.

Bl-iżvilupp mgħaġġel tat-teknoloġija tal-komunikazzjoni mingħajr fili, l-importanza taċ-ċipep tal-komunikazzjoni mingħajr fili bħala l-komponent ewlieni tas-sistemi ta' komunikazzjoni mingħajr fili qed issir dejjem aktar prominenti. Iċ-ċipep tradizzjonali tal-komunikazzjoni mingħajr fili spiss ikollhom karatteristiċi fissi...

Fid-dinja tal-lum li qed tiżviluppa b'rata mgħaġġla, ħarġu ċipep tas-sigurtà tat-terminals intelliġenti bis-satellita, bil-għan li jsolvu problemi ta' sigurtà permezz ta' punti innovattivi. Bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija tan-netwerk, il-kwistjonijiet tas-sigurtà tan-netwerk qed jiżdiedu...

Il-PCB Gold Finger huwa tip speċjali ta' bord taċ-ċirkwit stampat, komunement użat f'applikazzjonijiet li jeħtieġu affidabbiltà għolja u reżistenza għall-użu, bħal motherboards tal-kompjuter, graphics cards u apparati elettroniċi oħra. Dan l-artiklu se jidħol fid-definizzjoni...

L-IPC stabbilixxa standard għall-ittestjar tal-maskra tal-istann bħala gwida tal-industrija għall-manifatturi tal-materjali, l-OEMs, u l-manifatturi tal-PCB. L-IPC SM-840D jikklassifika s-saffi tal-maskra tal-istann, Klassi T u Klassi H, miġbura fil-qosor kif ġej: T-Telekomunikazzjonijiet: inklużi kompjuters, te...

Paragun tad-differenzi bejn l-istandards IPC2 u IPC3 għall-PCBs tal-karozzi: Il-livell IPC jirrifletti l-livell ta' kwalità ta' kull tip ta' bord taċ-ċirkwit stampat, u xi manifatturi elettroniċi għandhom biss il-ħila li jipproduċu IPC tal-ewwel u t-tieni livell...

Standards ta' Spezzjoni bir-Raġġi-X 1. Il-ġonot tal-istann BGA m'għandhom l-ebda offset: Kriterji ta' ġudizzju: aċċettabbli meta l-offset ikun inqas minn nofs iċ-ċirkonferenza tal-kuxxinett tal-istann; Meta l-offset ikun akbar minn jew ugwali għal nofs iċ-ċirkonferenza tal-kuxxinett tal-istann, dan ...

HDI (Interkonnessjoni ta' Densità Għolja) hija bord ta' ċirkwit kompatt iddisinjat għal utenti ta' volum baxx. Meta mqabbel mal-PCBs ordinarji, l-aktar karatteristika sinifikanti tal-HDI hija d-densità għolja tal-wajers tiegħu. Id-differenza bejn it-tnejn hija riflessa prinċipalment fl-erba' a li ġejjin...