Nyheter

Ur ett produktperspektiv: PCB-tillverkare kan tillhandahålla gratis produktprover. Kunder kan boka besök på fabriken eller få prover från företaget. Genom att inspektera proverna eller konsultera någon som är kunnig om kretskort kan de preliminära...

Med den ständigt accelererande urbaniseringen ökar städernas storlek och befolkningstäthet ständigt, och städerna står inför fler och fler säkerhetsutmaningar och hot. Traditionella säkerhetssystem kräver en stor mängd arbetskraft och personal...

Kretskortsproduktionsprocessen omfattar flera viktiga steg, från verifiering av kretskortsdata från leverantörer, inklusive materialskärning, borrning, kemisk kopparsänkning, bildöverföring, grafisk plätering, filmborttagning, etsning, lödmaskapplicering, silkscreentryck, guldfingrarbeläggning, formning och slutlig testning. Varje steg utförs rigoröst enligt processkrav för att säkerställa kretskortens kvalitet och precision. Genom dessa steg kan kretskortstillverkare producera högkvalitativa, fullt fungerande kretskort för att möta ett brett spektrum av krav på elektroniska produkter.

Med den snabba utvecklingen av trådlös kommunikationsteknik blir vikten av trådlösa kommunikationschip som kärnkomponent i trådlösa kommunikationssystem alltmer framträdande. Traditionella trådlösa kommunikationschip har ofta fixerade...

I dagens snabbt växande värld har intelligenta säkerhetschip för satellitterminaler dykt upp, med syftet att lösa säkerhetsproblem genom innovativa lösningar. Med den kontinuerliga utvecklingen av nätverksteknik blir nätverkssäkerhetsproblem alltmer...

Gold Finger PCB är en speciell typ av kretskort, som vanligtvis används i applikationer som kräver hög tillförlitlighet och slitstyrka, såsom moderkort, grafikkort och andra elektroniska enheter. Den här artikeln kommer att fördjupa sig i definitionen...

IPC har etablerat en standard för testning av lödmasker som en branschguide för materialtillverkare, OEM-tillverkare och kretskortstillverkare. IPC SM-840D klassificerar lödmasklager, klass T och klass H, sammanfattat enligt följande: T-Telekommunikation: inklusive datorer, te...

Jämförelse av skillnader mellan IPC2- och IPC3-standarder för kretskort för bilar: IPC-nivån återspeglar kvalitetsnivån för varje typ av kretskort, och vissa elektroniktillverkare har endast möjlighet att producera IPC första och andra nivån...

Röntgeninspektionsstandarder 1. BGA-lödfogar har ingen förskjutning: Bedömningskriterier: acceptabelt när förskjutningen är mindre än hälften av lödplattans omkrets; När förskjutningen är större än eller lika med hälften av lödplattans omkrets, ...

HDI (High Density Interconnection) är ett kompakt kretskort designat för användare med låg volym. Jämfört med vanliga kretskort är den viktigaste egenskapen hos HDI dess höga ledningstäthet. Skillnaden mellan de två återspeglas främst i följande fyra...