Berriak

Produktuaren ikuspegitik: PCB fabrikatzaileek doako produktuen laginak eman ditzakete. Bezeroek fabrikara bisitak antola ditzakete edo enpresarengandik laginak lor ditzakete. Laginak ikuskatuz edo PCBei buruzko ezagutza duen norbaitekin kontsultatuz, aurretiazko...

Urbanizazioaren etengabeko azelerazioarekin, hirien tamaina eta biztanleria-dentsitatea etengabe handitzen ari dira, eta hiriek gero eta segurtasun-erronka eta mehatxu gehiagori aurre egin behar diete. Segurtasun-sistema tradizionalek langile eta langile kopuru handia behar dute...

PCB ekoizpen prozesuak hainbat urrats gako hartzen ditu barne, hornitzaileek emandako plaken fabrikazio datuak egiaztatzetik hasita, besteak beste, materialaren mozketa, zulaketa, kobre kimikoa hondoratzea, irudien transferentzia, grafikoen estaldura, filmaren kentzea, grabatzea, soldadura maskaren aplikazioa, serigrafia, urrezko hatzen estaldura, moldaketa eta azken probak. Urrats bakoitza zorrotz egiten da prozesuaren eskakizunen arabera, zirkuitu plaken kalitatea eta zehaztasuna bermatzeko. Urrats hauen bidez, PCB fabrikatzaileek kalitate handiko eta guztiz funtzionalak diren zirkuitu inprimatuen plakak ekoiz ditzakete produktu elektronikoen eskakizun ugari betetzeko.

Haririk gabeko komunikazio-teknologiaren garapen azkarrarekin, gero eta nabarmenagoa da haririk gabeko komunikazio-txipen garrantzia, haririk gabeko komunikazio-sistemen osagai nagusi gisa. Ohiko haririk gabeko komunikazio-txipek askotan finkoak dituzte...

Gaur egungo mundu bizkorrean, satelite bidezko terminal adimendunen segurtasun txipak sortu dira, segurtasun arazoak puntu berritzaileen bidez konpontzeko helburuarekin. Sare teknologiaren etengabeko garapenarekin, sare segurtasun arazoak gero eta handiagoak dira...

Gold Finger PCB zirkuitu inprimatu mota berezi bat da, fidagarritasun handia eta higadura-erresistentzia behar duten aplikazioetan erabili ohi dena, hala nola ordenagailuen plaka baseetan, txartel grafikoetan eta beste gailu elektroniko batzuetan. Artikulu honek definizioan sakonduko du...

IPC-k soldadura-maskararen probak egiteko estandar bat ezarri du material-fabrikatzaileentzat, OEMentzat eta PCB fabrikatzaileentzat industria-gida gisa. IPC SM-840D-k soldadura-maskararen geruzak sailkatzen ditu, T klasea eta H klasea, honela laburbilduz: T-Telekomunikazioak: ordenagailuak barne, te...

IPC2 eta IPC3 estandarren arteko desberdintasunen konparaketa automobilgintzako PCBetarako: IPC mailak zirkuitu inprimatu mota bakoitzaren kalitate maila islatzen du, eta elektronika fabrikatzaile batzuek IPC lehen eta bigarren mailakoak ekoizteko gaitasuna baino ez dute...

X izpien ikuskapen arauak 1. BGA soldadura junturek ez dute desplazamendurik: Epaiketa irizpideak: onargarria da desplazamendua soldadura-plakaren zirkunferentziaren erdia baino txikiagoa denean; Desplazamendua soldadura-plakaren zirkunferentziaren erdia baino handiagoa edo berdina denean, ...

HDI (Dentsitate Handiko Interkonexioa) bolumen txikiko erabiltzaileentzat diseinatutako zirkuitu-plaka trinkoa da. Ohiko PCBekin alderatuta, HDIren ezaugarririk esanguratsuena kableatu-dentsitate handia da. Bien arteko aldea batez ere honako lau puntu hauetan islatzen da...